專利名稱：具有導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造方法，進(jìn)而能制出有效改善電感值和品質(zhì)因素(Q值)，以及提高品質(zhì)良品率、可靠度的芯片電感制品。
然而，以上述工藝方式，在打扁彎折工序時(shí)，線圈2’端點(diǎn)21’接著處因彎折應(yīng)力會(huì)影響導(dǎo)致剝離斷線的現(xiàn)象，故現(xiàn)有電感器在導(dǎo)電接點(diǎn)成型的工序上會(huì)直接影響制出的電感特性、合格率及產(chǎn)品可靠度，是目前此產(chǎn)業(yè)所面臨的技術(shù)瓶頸。
有鑒于此，本發(fā)明人基于解決上述現(xiàn)有電感器在導(dǎo)電接點(diǎn)成形制造過(guò)程的品質(zhì)難以掌控維持穩(wěn)定的缺點(diǎn)，加以研究，并針對(duì)其癥結(jié)所在，開始著手加以謀求改善，補(bǔ)其所短，終而提供一種具導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造方法，供產(chǎn)業(yè)上利用。
由上述得知，本發(fā)明再以四方柱形體的電感體搭配一電感導(dǎo)線架來(lái)承架焊固定位，以成形出具有導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感架構(gòu)方式，接著對(duì)該電感導(dǎo)線架施以灌膠壓模作業(yè)后，再裁切出導(dǎo)線架接點(diǎn)，如此一次制出多組芯片電感制品，可完全取代現(xiàn)有電感器的導(dǎo)電接點(diǎn)需打扁彎折工序，對(duì)于電感特性、品質(zhì)因素及良品率均能有效且大幅的改善，且能使其在品質(zhì)可靠度上獲致最大穩(wěn)定性，如此工藝方式再與現(xiàn)有電感器成形工藝作對(duì)比，現(xiàn)有電感器成形制只能彎折一組電感器，而本發(fā)明一次裁切加工成形即能制出多組芯片電感成品，不僅能提高生產(chǎn)效率，降低制造成本，且在技術(shù)需求性也較為簡(jiǎn)單易實(shí)施，這是本發(fā)明的主要的發(fā)明目的。
而本發(fā)明的另一目的，即在于提供一種具有導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造方法，其制出芯片電感底端凸露出導(dǎo)線架接點(diǎn)，此導(dǎo)線架接點(diǎn)呈一底端及一側(cè)面平整的外型狀態(tài)，如此成形的電感端電極，有利于上板的穩(wěn)固性及焊接性。
而且，本發(fā)明的再一目的，即在于提供一種具導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造方法，其與現(xiàn)有電感器成形工藝作對(duì)比，其可省去線圈端點(diǎn)焊接部位的空間，使電感本體軸心部分加大繞組面積，得以有效提高電感繞組圈數(shù)，相對(duì)地也就能使電感值及工作特性獲得提高。
圖2為現(xiàn)有電感器導(dǎo)電接腳打扁彎折及壓模成形后的示意圖。
圖3為本發(fā)明具導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造流程圖。
圖4為本發(fā)明四方柱形體的電感本體披覆金屬端面后的外觀示意圖。
圖5為本發(fā)明四方柱形體的電感本體繞組線圈后外觀示意圖。
圖6為本發(fā)明繞線電感體上架焊固的示意圖。
圖7為本發(fā)明電感導(dǎo)線架的外觀示意圖。
圖8為本發(fā)明電感導(dǎo)線架灌膠壓膜成形后示意圖。
圖9為本發(fā)明繞線電感體灌膠壓膜成形后的剖面示意圖。


圖10為本發(fā)明具導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制品剖面示意圖。
步驟2，將電感本體1的軸心部分施以線圈2繞組，使該繞組的線圈2可受電感本體1兩側(cè)端座擋止防止滑出外漏，并使繞組的線圈2兩端點(diǎn)21可直接點(diǎn)焊于該金屬端面12上導(dǎo)接(如圖5所示)。
步驟3，提供一電感導(dǎo)線架4，供以等距承架多組繞線電感體于上，且該多組繞線電感體的金屬端面12朝下與電感導(dǎo)線架4作接點(diǎn)焊固(如圖6所示)。上述的電感導(dǎo)線架4如圖7所示，其為多排對(duì)稱的架體型態(tài)(圖例中為雙排對(duì)稱架體)，且該電感導(dǎo)線架4各排中間并橫向等間距連接多排支架41，此支架41兩相鄰的間距恰可供繞線電感體對(duì)應(yīng)容置，且支架41采以等距承架多組繞線電感體于上，且該多組繞線電感體的金屬端面12朝下與電感導(dǎo)線架4作接點(diǎn)焊固，此種接點(diǎn)焊固方式可為焊錫點(diǎn)焊方式或焊錫涂布于支架41上再加熱粘著的回焊方式…等等，且該繞線電感體的金屬端面12與電感導(dǎo)線架4的支架41所接觸部位可用焊錫3或錫膏涂布作焊接劑焊固，如此即能完成多組繞線電感體上架。
步驟4，將承載多組繞線電感體的電感導(dǎo)線架4置于壓模成形機(jī)的模具上，使電感導(dǎo)線架4的支架41兩相鄰間距中成形出一條樹脂膜層5(如圖8所示)，利用此樹脂膜層5將多組繞線電感體外表予以包覆隔離定位(如圖9所示的狀態(tài))，以具有防止電感器內(nèi)部線路受外力影響而產(chǎn)生接觸不良、斷路現(xiàn)象，以及有效抑制電感值不規(guī)則變動(dòng)及絕緣的作用。
步驟5，將表層成形多條樹脂膜層5的電感導(dǎo)線架4置于裁切成形機(jī)上，依循圖例中X裁切線及Y裁切線方向作等間距裁切，即能順利完成如圖10所示芯片電感器底端成形具有導(dǎo)線架接點(diǎn)13的制品，并進(jìn)行后續(xù)特性測(cè)試而得以包裝出貨。
通過(guò)上述工藝流程說(shuō)明可知，本發(fā)明利用多組四方柱形體的電感體搭配一電感導(dǎo)線架4來(lái)承載焊固定位，并使電感導(dǎo)線架4一次施以灌膠壓模后作裁切而成形出導(dǎo)線架接點(diǎn)13的方法，完全取代現(xiàn)有電感器導(dǎo)電接點(diǎn)打扁及彎折的工序，且在整個(gè)導(dǎo)線架接點(diǎn)13制造過(guò)程中，電感本體1凹置繞線設(shè)計(jì)，使線圈2隱藏定位于軸心上而不突出于端座11外緣，讓繞組線圈2的磁力線不會(huì)向外擴(kuò)散能有效作阻隔防護(hù)，及提高電感值及品質(zhì)因素(Q值)，另外該電感本體1的端座11焊接緣面披覆一層金屬端面12的設(shè)計(jì)，使線圈2兩端點(diǎn)21可直接焊固于該金屬端面12上，不會(huì)影響到線圈2端點(diǎn)21的焊固性，對(duì)于電感特性、品質(zhì)因素及良品率均能有效且大幅的改善，并能使品質(zhì)可靠度上獲致最大穩(wěn)定性；而且，此種利用電感導(dǎo)線架4成形芯片電感的導(dǎo)線架接點(diǎn)13方式，在工藝流程中能利用電感導(dǎo)線架4能一次承載多組繞線電感體進(jìn)行灌膠壓模作業(yè)，相對(duì)于現(xiàn)有電感器的導(dǎo)電接點(diǎn)彎折工藝只能彎折一組電感器作比較，本發(fā)明一次裁切加工成形即能制出多組芯片電感，且具備的導(dǎo)線架接點(diǎn)13也有利于上板的穩(wěn)固性及焊接性，故本發(fā)明所提方法能提高生產(chǎn)效率，降低工藝成本，且在技術(shù)需求性也較為簡(jiǎn)單易實(shí)施，極具產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
另外，本發(fā)明具有導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造方法，其與現(xiàn)有電感器成形工藝作對(duì)比，其可省去線圈端點(diǎn)焊接部位的空間，使電感本體軸心部分加大繞組面積，得以有效提高電感繞組圈數(shù)，相對(duì)地也就能使電感值及工作特性獲得提高，并且符合小型化的世界潮流。
綜上所述，本發(fā)明所提供具有導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造方法，確實(shí)能達(dá)到預(yù)期實(shí)用價(jià)值及功效，極具產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
權(quán)利要求
1.一種具有導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造方法，其特征在于，包括以下步驟將四方柱形體的電感本體采以兩端座焊接緣面披覆一層金屬端面；將電感本體的軸心部分施以線圈繞組，并使繞組的線圈兩端點(diǎn)可直接焊固于該金屬端面上導(dǎo)接；提供一電感導(dǎo)線架，供于支架相鄰空間上以等距承架多組繞線電感體作接點(diǎn)焊固；進(jìn)行電感導(dǎo)線架于支架相鄰空間實(shí)施灌膠壓模成形，使繞線電感體外表成形一樹脂膜層予以隔離保護(hù)；將壓模成形的電感導(dǎo)線架施以導(dǎo)線架接點(diǎn)裁切，順利完成芯片電感底端成形出導(dǎo)線架接點(diǎn)，并進(jìn)行后續(xù)特性測(cè)試而得以包裝出貨。
2.如權(quán)利要求1所述具有導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造方法，其特征在于該電感導(dǎo)線架各排中間設(shè)有橫向等間距連接的多排支架，此支架兩相鄰的間距恰可供繞線電感體對(duì)應(yīng)容置進(jìn)行灌膠壓模。
3.如權(quán)利要求1所述具有導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造方法，其特征在于該繞線電感體的金屬端面朝下與電感導(dǎo)線架的支架進(jìn)行接點(diǎn)焊固。
4.如權(quán)利要求1所述具有導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造方法，其特征在于該繞線電感體的金屬端面與電感導(dǎo)線架的支架所接觸部位可用焊錫或錫膏涂布作焊接劑焊固。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有導(dǎo)線架接點(diǎn)的芯片電感制造方法，其步驟包括將四方柱形體的電感本體采以兩端座焊接緣面披覆一層金屬端面；將電感本體的軸心部分施以線圈繞組，并使繞組的線圈兩端點(diǎn)可直接焊固于該金屬端面上導(dǎo)接；提供一電感導(dǎo)線架，供于支架相鄰空間上以等距承架多組繞線電感體施以接點(diǎn)焊固；進(jìn)行電感導(dǎo)線架于支架相鄰空間實(shí)施灌膠壓模成形，使繞線電感體外表成形一樹脂膜層予以隔離保護(hù)；將壓模成形的電感導(dǎo)線架施以導(dǎo)線架接點(diǎn)裁切，一次成形出多組芯片電感底端具導(dǎo)線架接點(diǎn)制品，再進(jìn)行后續(xù)特性測(cè)試及包裝出貨，完全克服現(xiàn)有電感器導(dǎo)電接點(diǎn)的缺失，進(jìn)而可有效改善電感值及可靠性，且具有提高品質(zhì)良品率、生產(chǎn)效率及降低制造成本等效益。
文檔編號(hào)H01F17/00GK1464516SQ02124009
公開日2003年12月31日 申請(qǐng)日期2002年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月14日
發(fā)明者王弘光 申請(qǐng)人:佳葉科技有限公司