專利名稱：固態(tài)攝像裝置及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是在干膠片上面直接粘結(jié)蓋玻片，防止鑄?；蛘辰Y(jié)時所產(chǎn)生的微塵物及灰塵等污染，使用更加便易的固態(tài)攝像裝置(solid imaging device)及制作方法。
最近的攝像機，尤其是趨向于高性能的家庭用的小型輕凹凸便攜式攝像機，消費者特別對于充分再現(xiàn)色彩、表現(xiàn)更加細(xì)微的細(xì)節(jié)等高畫質(zhì)的要求越來越高，對于這種趨勢，有關(guān)攝像機的整個組成部分的技術(shù)水平也有了顯著的提高，尤其是所謂攝像機的心臟部分，即固態(tài)攝像器件的CCD(電荷耦合器件)或CMOS的畫素數(shù)擴大高性能的提高也是最為關(guān)注的部分。


圖1所示的，是過去成為主流的，采用陶瓷包裝的固態(tài)攝像裝置的實例截面圖。在于圖1中的參考符號1是其表面形成金屬網(wǎng)導(dǎo)體2的陶瓷包裝，其中央部位配置凹槽部3。凹槽部3中利用導(dǎo)電性粘合劑絲焊固定有CCD或CMOS芯片，CCD式CMOS芯片的電極板6利用金屬絲7絲焊于金屬網(wǎng)導(dǎo)體2上。并且，參考符號8為在陶瓷包裝1的側(cè)面露出來的金屬網(wǎng)導(dǎo)體2的切斷面附著的引導(dǎo)端子。
圖2所示的是利用樹脂包裝的傳統(tǒng)的固體攝影裝置的斷面圖。樹脂包裝包括由內(nèi)引9和外引10形成的引線座11，在其中央部設(shè)有凹槽13，凹槽13中用導(dǎo)電性粘膠模接合有CCD或CMOS芯片。CCD或CMOS芯片上的電極板6利用金屬絲7絲焊于內(nèi)引9上。
如同上述，傳統(tǒng)的固體攝影器件的制造工序如附圖3所示，如圖3所示實例一樣，在工序P100中，圖像干膠片弄干之后，為分離圖像傳感器，進行鑄模P110處理。
在工序P110中進行鑄模處理時，將圖像傳感器與干膠片分離，在工序P120中陶瓷包裝或PCB等入內(nèi)到為工序P100中制作的室內(nèi)，然后通過工序P130，在P110中將鑄模處理的各種圖像傳感器(或稱裸露芯片)模接合至上述陶瓷包裝或PCB等部分。
通過工序P130過程粘合在包裝上的裸露芯片的電極板6，在工序P140中絲粘結(jié)于包裝或PCB等部分。在工序P140中的粘絲過程結(jié)束之后，為保護裸露芯片及粘結(jié)部分，在工序P170中，將蓋玻片粘結(jié)在包裝上面。上述蓋玻片通過工序P150，檢測玻璃的質(zhì)量及狀態(tài)，且經(jīng)工序P160按照一定大小進行裁剪處理。
如附圖4所示為通過上述工序完成的固體攝影裝置的斷面圖。附圖4所示的固體攝影器件的斷面為實際上是如圖3所示的所有工序全部完成之后的斷面狀態(tài)，附圖1至圖2所示的傳統(tǒng)的固態(tài)攝像裝置的斷面沒有實質(zhì)上的差異。
但圖4所示的斷面中，與附圖1如圖2所示的傳統(tǒng)的固態(tài)攝像裝置的斷面存在的差異，就是蓋玻片15部分，此部分用于保護裸露芯片。即，因為裸露芯片由數(shù)十萬個以若干鏡片形成的像數(shù)轉(zhuǎn)換為電性化的光電二極管等傳感器的集合而形成，其傳感器的圖像傳感區(qū)域上由于灰塵等的污染時，即造成產(chǎn)品質(zhì)量不合格，為了防止此現(xiàn)象而配置蓋玻片。
然而，由于在運輸過程如同在鑄模處理和模接合或粘絲粘合一樣亦發(fā)生灰塵和不純物等污染干膠片現(xiàn)象，從而導(dǎo)致固態(tài)攝像裝置品質(zhì)下降。
本發(fā)明的目的在于為了解決上述問題，提供為解決固態(tài)攝像器件的裸露芯片部分由于灰塵和不純物等的殘物而導(dǎo)至的產(chǎn)率低下等問題，在干膠片上直接粘結(jié)蓋玻片，以此來防止鑄模時不純物及灰塵等發(fā)生的污染，處理上簡易的固態(tài)攝像裝置及其制造方法。
為達到上述目的，本發(fā)明的特征是在包裝的中央部分采用導(dǎo)電性粘合劑鑄模固態(tài)攝像器件，在所述固態(tài)攝像器件的圖象傳感區(qū)域的周圍的上表面直接形成的、具有透明、高硬度特征的蓋部件。
而發(fā)明的另一附加特征為，其蓋部件的材料為玻璃，平板玻璃的一面是經(jīng)蝕刻處理的，蝕刻處理的一面固定在固態(tài)攝像器件的周圍。
本發(fā)明的另一附加特征為，上述蓋部件的材料為有機板或塑料，一面是平板型，另一面設(shè)有凹槽，凹槽的邊緣固定在所述固態(tài)攝像器件的外圍。
根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)攝像裝置制造工序的依次為檢測完質(zhì)量及狀態(tài)之后，蝕刻透明高硬度平板部件，為用金屬絲粘結(jié)板材部分，相應(yīng)于板材部分的玻璃部分用噴沙處理；在干膠片圖像傳感部件周圍，粘合通過第一工序蝕刻處理過的平板部件蝕刻面；通過第二工序結(jié)合的干膠片上為分離圖像傳感，進行鑄模處理；通過第三工序經(jīng)鑄模處理的圖像傳感器，進行模接合至陶瓷包裝或PCB等；將通過第四工序粘結(jié)在包裝上的圖像傳感器的板材部分絲焊至包裝或PCB等之后，進行鑄造。
本發(fā)明的特征為用導(dǎo)電性粘合劑鑄模結(jié)合固定在包裝的中央部的固態(tài)攝像器件；在所述固態(tài)攝像器件的圖像傳感區(qū)域周圍的上表面直接形成等高度的側(cè)壁；在上述側(cè)壁上形成透明高硬度蓋部件。
本發(fā)明的附加特征為上述側(cè)壁采用塑料或有機板等成型，整體上形成四角型餅狀。
本發(fā)明的另一附加特征為蓋部件的材料可采用玻璃，有機板或塑料，其兩面均為平面。
根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)攝像裝置制造工序依次為采用易于成型的材料形成具有四角餅狀的托架；檢測通過第一工序形成的托架的托面的質(zhì)量及狀態(tài)之后，將透明高硬度平板狀的蓋部件粘結(jié)于托架上；將通過第二工序形成的蓋部件結(jié)合于干膠片的圖像傳感器周圍；第三工序結(jié)合的干膠片中分離圖像傳感器而進行鑄模工序；將通過第四工序鑄模的各圖像傳感器與陶瓷包裝或PCB等進行模接合；將通過第四工序粘結(jié)在包裝上的圖像傳感器的板材部分絲焊至包裝或PCB等之后，進行鑄造。
本發(fā)明的特征在于用導(dǎo)電性粘合劑粘結(jié)固定在包裝的中央部的固態(tài)攝像器件；固態(tài)攝像器件電極板配置于用金屬絲粘結(jié)的固態(tài)攝像裝置上，所述固態(tài)攝像器件的上面的圖像傳感區(qū)域因透明粘貼的透明高硬度平板型蓋部件。
根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)攝像裝置制造工序依次為在干膠片圖象傳感器上面，用透明粘膠粘結(jié)透明、高硬度平板部件；通過第一工序結(jié)合的干膠片上為分離圖像傳感器，進行鑄模處理；通過第二工序經(jīng)鑄模處理的圖像傳感器，模接合至陶瓷包裝或PCB等；將通過第四工序粘結(jié)在包裝上的圖像傳感器的板材部分絲焊至包裝或PCB等之后，進行鑄造。
圖1為傳統(tǒng)固態(tài)攝像裝置的斷面圖；圖2為傳統(tǒng)另一固態(tài)攝像裝置的斷面圖；圖3為傳統(tǒng)固態(tài)攝像裝置的制造工序流線圖；圖4為通過圖3工序制成的固態(tài)攝像器件的斷面實例圖；圖5為根據(jù)本發(fā)明所示的固態(tài)攝像裝置的制造工序流線圖；圖6為圖5中所示的工序大概制造工序?qū)嵗屯瓿傻墓虘B(tài)攝像器件的斷面實例圖；圖7為與圖6所示的實例不相同實例的制造工序?qū)嵗屯瓿傻墓虘B(tài)攝像器件的斷面實例圖；圖8為與圖6和圖7所示的實例不相同的按照另實例的固態(tài)攝像器件斷面實例圖；圖9為圖8中所示的固態(tài)攝像器件的制造工序流線圖；圖10為圖5中所示的，經(jīng)制造工序流線的，鑄造工序結(jié)束狀態(tài)的固態(tài)攝像器件斷面實例圖。
本發(fā)明所述的目的與各種優(yōu)點，對于此技術(shù)領(lǐng)域相當(dāng)熟知的人，參照附圖和后述的正確實例，掌握和理解上更加明確的。
以下參照附圖，結(jié)合本發(fā)明的實例對本發(fā)明進行詳細(xì)說明。
圖5所示的是，根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)攝像裝置的制造工序流線實例圖。如圖5所示，在工序P200中當(dāng)其上含多個圖象傳感器的將膠片入室內(nèi)，并在工序P210中為分離圖象傳感進行鑄模處理。
在工序P210中，進行鑄模處理之前，為保護干膠片上面的芯片，在芯片的周圍粘結(jié)蓋玻片。此蓋玻片通過工序P220，被測其玻璃的質(zhì)量及狀態(tài)。通過工序P230蝕刻蓋玻片，在工序P240中為用金屬絲粘結(jié)板材部分，相應(yīng)于板材部分的玻璃進行噴沙處理。
之后，在上述工序P210中進行鑄模處理。
通過上述工序P210過程進行鑄模處理的各圖象傳感器(或稱為芯片)，與干膠片分離，通過工序P250將利用工序P260進行鑄造處理的陶瓷包裝或PCB等部分置入室內(nèi)。
通過P270工序，將粘結(jié)在包裝上面的芯片的板材部分，用絲粘結(jié)在包裝或PCB上。在上述工序P270結(jié)束粘絲過程之后，將通過P280工序進行鑄造處理。在工序P290完成固態(tài)攝像裝置的組裝。
如同上述工序，根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)攝像器件的大至制作工序和參照已完成的固態(tài)攝像器件的斷面實例圖附圖6，會發(fā)現(xiàn)下列特征。
參照根據(jù)本發(fā)明完成的固態(tài)攝像器件的斷面實例圖附圖6，由金屬網(wǎng)導(dǎo)體2形成的陶瓷包裝的中心部位設(shè)有凹槽部3。其凹槽部3內(nèi)用導(dǎo)電性粘合劑粘絲固定有芯片4。芯片4的電極板6用金屬線7絲粘結(jié)在金屬網(wǎng)導(dǎo)體2上。并且，參照符號8是焊接于裸露在陶瓷包裝1的外側(cè)面的金屬網(wǎng)導(dǎo)體2斷面的導(dǎo)電端子。
此時，芯片4的周圍形成透明、高硬度為一體的蓋部件15b。上述蓋部件15b的結(jié)構(gòu)為，將平板玻璃的一側(cè)通過工序P230蝕刻形成凹凸槽，通過蝕刻過程形成的凹槽周圍接合固定在上述芯片4的周圍。
并且，上述蓋部件15b的材料可用玻璃，也可使用有機板或塑料等。
附圖7所示的與附圖6所示的實例不相同的另一制造工序?qū)嵗龍D和完成的固態(tài)攝像器件的斷面實例圖。參照根據(jù)本發(fā)明完成的固態(tài)攝像器件的斷面實例圖附圖7，陶瓷包裝1上表面設(shè)置金屬網(wǎng)導(dǎo)體2，中心部位設(shè)有凹槽部3。其凹槽部3內(nèi)，用導(dǎo)電性粘合劑粘絲固定芯片4。芯片4的電極板6將通過金屬線7粘結(jié)在金屬網(wǎng)導(dǎo)體2。并且，參照符號8是焊接在裸露陶瓷包裝1外側(cè)面的金屬網(wǎng)導(dǎo)體2的斷面的導(dǎo)電端子。
上述芯片4的周圍形成一定高度的側(cè)壁17a，上述側(cè)壁17a上面形成透明、高硬度蓋部件15b。上述側(cè)壁17a采用塑料或有機板等易于成型的材料，且設(shè)置有四角型餅狀以支撐蓋部件15b的托架，其托架上面即側(cè)壁上形成透明、高硬度的一體型蓋部件15b。
上述的實例不同，在上述芯片4上面可采用透明、高硬度平板型蓋部件(玻璃、有機板、塑料等等)進行粘絲處理的實例圖，具有如附圖8所示的斷面結(jié)構(gòu)。
上述圖8所示的根據(jù)本發(fā)明實例的制造工序，如附圖9所示，在工序P300中圖象傳感器干膠片入室內(nèi)，與此同時通過工序P310過程檢測蓋玻片的玻璃的品質(zhì)，再通過工序P320，在上述干膠片的上表面用透明膠粘結(jié)蓋玻片。
之后，在工序P330中，為分離上述干膠片中的各種圖象傳感器進行鑄模處理。通過上述工序P330過程進行鑄模處理的各種圖象傳感器(或稱為芯片)，由工序P340置入室內(nèi)，經(jīng)工序P350將芯片粘結(jié)于陶瓷包裝或PCB等。
通過工序P350，粘結(jié)在包裝上面的芯片的板材部分，經(jīng)工序P360在包裝或PCB上進行粘絲處理。在上述工序P360中結(jié)束粘絲過程之后，通過工序P280過程進行鑄造。
查看鑄造狀態(tài)如附圖10所示。如附圖10所示是附圖7中所示的實例上進行鑄造處理的，參照符號18是采用環(huán)氧樹脂的鑄造工序。
進行上述鑄造工序時，可加強根據(jù)粘結(jié)工序的金屬絲周圍的穩(wěn)定性，并防止因不純物造成的產(chǎn)率的低下。
如此提供，根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)攝像裝置及其制造方法，與傳統(tǒng)方式相比較，可防止進行鑄模處理時所產(chǎn)生的微塵物和在外部環(huán)境等中產(chǎn)生灰塵等所造成的圖象傳感領(lǐng)域的污染，可提高產(chǎn)率。
本發(fā)明雖根據(jù)特定實例進行了圖示和說明，但沒有超越依據(jù)申請專利范圍中表現(xiàn)的發(fā)明的思想及領(lǐng)域的情況下，可進行多種改進和變更。
權(quán)利要求
1.一種固態(tài)攝像裝置，其特征在于包括固態(tài)攝像器件，用導(dǎo)電性粘合劑鑄模結(jié)合固定在包裝的中央部；蓋部件，其在所述固態(tài)攝像器件的圖象傳感區(qū)域的周圍的上表面直接形成，具有透明、高硬度特征。
2.根據(jù)權(quán)利要求書1的固態(tài)攝像裝置，其特征在于蓋部件的材料為玻璃，平板玻璃的一面是經(jīng)蝕刻處理的，且蝕刻處理的一面固定在固態(tài)攝像器件的外圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求書1的固態(tài)攝像裝置，其特征在于上述蓋部件的材料為有機板或塑料，一面是平板型，另一面設(shè)有凹槽，凹槽的邊緣固定在所述固態(tài)攝像器件的外圍。
4.一種固態(tài)攝像裝置制造方法，其特征在于包括以下步驟檢測完質(zhì)量及狀態(tài)之后，蝕刻透明高硬度平板部件，為用金屬絲粘結(jié)板材部分，相應(yīng)于板材部分的玻璃部分用噴沙處理的第一工序；在干膠片圖像傳感部件周圍，粘合通過第一工序蝕刻處理過的平板部件蝕刻面的第二工序；通過第二工序結(jié)合的干膠片上為分離圖像傳感，進行鑄模處理的第三工序；通過第三工序經(jīng)鑄模處理的圖像傳感器，進行模接合至陶瓷包裝或PCB等的第四工序；以及將通過第四工序粘結(jié)在包裝上的圖像傳感器的板材部分絲焊至包裝或PCB等之后，進行鑄造的第五工序。
5.一種固態(tài)攝像裝置，其特征在于用導(dǎo)電性粘合劑鑄模結(jié)合固定在包裝的中央部的固態(tài)攝像器件；在所述固態(tài)攝像器件的圖像傳感區(qū)域周圍的上表面直接形成等高度的側(cè)壁；在上述側(cè)壁上形成透明高硬度蓋部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求書5所述的固態(tài)攝像裝置，其特征在于上述側(cè)壁采用塑料或有機板等成型，整體上形成四角型餅狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求書5所述的固態(tài)攝像裝置，其特征在于蓋部件的材料可采用玻璃，有機板或塑料，其兩面均為平面。
8.根據(jù)權(quán)利要求書6所述的固態(tài)攝像裝置，其特征在于蓋部件的其材料可采用玻璃，有機板成或塑料，其兩面均為平面。
9.一種固態(tài)攝像裝置制造方法，其特征在于包括以下步驟采用易于成型的材料形成具有四角餅狀的托架的第一工序；檢測通過第一工序形成的托架的托面的質(zhì)量及狀態(tài)之后，將透明高硬度平板狀的蓋部件粘結(jié)于托架上的第二工序；將通過第二工序形成的蓋部件結(jié)合于干膠片的圖像傳感器周圍的第三工序；第三工序結(jié)合的干膠片中分離圖像傳感器而進行鑄模工序的第四工序；將通過第四工序鑄模的各圖像傳感器與陶瓷包裝或PCB等進行模接合的第五工序；以及將通過第四工序粘結(jié)在包裝上的圖像傳感器的板材部分絲焊至包裝或PCB等之后，進行鑄造的第六工序。
10.一種固態(tài)攝像裝置，其特征在于用導(dǎo)電性粘合劑粘結(jié)固定在包裝的中央部的固態(tài)攝像器件；固態(tài)攝像器件電極板配置于用金屬絲粘結(jié)的固態(tài)攝像裝置上，所述固態(tài)攝像器件的上面的圖像傳感區(qū)域因透明粘貼的透明高硬度平板型蓋部件。
11.一種固態(tài)攝像裝置制造方法，其特征在于包括以下步驟在干膠片圖象傳感器上面，用透明粘膠粘結(jié)透明、高硬度平板部件的第一工序；通過第一工序結(jié)合的干膠片上為分離圖像傳感器，進行鑄模處理的第二工序；通過第二工序經(jīng)鑄模處理的圖像傳感器，模接合至陶瓷包裝或PCB等的第三工序以及將通過第四工序粘結(jié)在包裝上的圖像傳感器的板材部分絲焊至包裝或PCB等之后，進行鑄造的第四工序。
全文摘要
本發(fā)明公開了固態(tài)攝像裝置及其制作方法。本發(fā)明的固態(tài)攝像裝置,在干膠片上面直接粘結(jié)蓋玻片,以此來防止由于鑄模或粘結(jié)時產(chǎn)生的微塵物及灰塵等的污染,易于操作。固態(tài)攝像裝置特征是在固態(tài)攝像器件的周圍直接粘結(jié)透明、高硬度的蓋片。其制作過程與現(xiàn)有方式相比,可防止鑄模時所產(chǎn)生的微粒和外部環(huán)境中所產(chǎn)生的灰塵而發(fā)生的圖像辨別區(qū)域所污染現(xiàn)象,可提高產(chǎn)率。
文檔編號H01L27/14GK1383212SQ0111556
公開日2002年12月4日 申請日期2001年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月28日
發(fā)明者金永俊 申請人:三星電機株式會社