個(gè)的0.2mm的空隙)。如在圖2B中所見，柔性部分不需要關(guān)于z高度大致居中。還在圖2B中所見，震動(dòng)隔離器或震動(dòng)吸收層204可以布置在蓋202和基底203上。震動(dòng)吸收層204可以由震動(dòng)吸收材料制成，其可以利用粘合底布來附粘到蓋202和基底203。當(dāng)裝配SSD 200時(shí)，震動(dòng)吸收層204可以將SSD 200內(nèi)的部件擠壓在一起，以更好的吸收震動(dòng)和防止部件振動(dòng)。
[0038]圖3A描繪了具有部件安裝座310的一種實(shí)現(xiàn)方式的SSD 300。PCB 305占有SSD300內(nèi)的區(qū)域的第一部分302。PCB 305包括凹槽308。凹槽308的布局可以允許用于額外的電容器的空間。部件安裝座310占有區(qū)域的第二部分303。因?yàn)椴考惭b座310和PCB305通常不重疊，所以在調(diào)整部件安裝座310的z高度方面存在較大的靈活性，而不需要調(diào)整PCB 305的z高度。
[0039]如在圖3B中所見，部件安裝座310包括主體部分312，其具有安裝在兩側(cè)上的多個(gè)電容器320。主體部分312可以是柔性部分或PCB，并且包括用于安裝螺釘?shù)囊粋€(gè)或多個(gè)孔319，如在圖3C中所見。主體部分312包括對準(zhǔn)特征317，以當(dāng)在SSD 300上進(jìn)行安裝時(shí)幫助對準(zhǔn)部件安裝座310。如在圖3C中所示，對準(zhǔn)特征317是具有兩個(gè)方形角的孔，當(dāng)其落在安裝在基底鑄件中的類似形狀的螺釘上時(shí)，對準(zhǔn)部件安裝座310。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，對準(zhǔn)特征317可以是具有可辨識的取向的可替代形狀，以便對準(zhǔn)部件安裝座310。主體部分312還包括用于地和電力連接的焊盤315，以及用于電容器320的其它電氣連接，并且可以包括成形的導(dǎo)電材料層。
[0040]圖3B示出了部件安裝座310的“成行(inline) ”實(shí)現(xiàn)方式。具有焊盤315的延伸部分316從部件安裝座310的主體部分直著延伸出去，并且與電容器320 “成行”。電容器320的朝向與其它電容器320垂直，形成了與凹槽308對應(yīng)的凸起318。凸起電容器320留出了用于延伸部分316的空間，以與PCB 305上的連接器對準(zhǔn)。在圖3D和3E中，焊盤315接觸壓緊連接器350。壓緊連接器350可以用于接地、電力或其它電氣連接。粘合劑322可以在部件安裝座310的至少一部分的底面。在圖3D中，粘合劑322覆蓋延伸部分316的整個(gè)底面。粘合322可以是雙面壓敏粘合劑，其在部件安裝座310壓靠在基底或部件安裝座310下面的其它部件上時(shí)提供粘合。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，粘合劑322可以是任何其它適當(dāng)?shù)恼澈蟿?，諸如膠。此外，粘合劑322可以覆蓋部件安裝座310的其它部分。
[0041]圖9A至圖9C進(jìn)一步示出了壓緊連接器950。每個(gè)壓緊連接器950具有觸點(diǎn)952，該觸點(diǎn)952可以是導(dǎo)電懸臂。在圖9B中，壓緊連接器950安裝在PCB 920上。部件安裝座912與壓緊連接器950對準(zhǔn)，使得觸點(diǎn)952接觸焊盤915。對部件安裝座912的壓力壓緊觸點(diǎn)952，以確保將不會(huì)因振動(dòng)或機(jī)械應(yīng)力而脫離的穩(wěn)定連接?？商娲?，在圖9C中，壓緊連接器950可以放置于部件安裝座912上，以連接到PCB 920上的焊盤921。這允許更加受控的設(shè)備裝配過程。
[0042]轉(zhuǎn)向圖4A至4D，SSD 400包括部件安裝座410的另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式。PCB 405占有第一區(qū)域402，并且部件安裝座410占有第二區(qū)域403，這允許PCB 405和部件安裝座410的獨(dú)立的z高度。PCB 405包括凹槽408，其可以比凹槽308小，這提供了在PCB 405上的更多的空間。部件安裝座410具有安裝在主體部分412上的多個(gè)電容器420。類似于部件安裝座310，主體部分412可以是柔性部分或PCB，并且具有孔419、延伸部分416上的焊盤415、以及對準(zhǔn)特征417。但是，主體部分412具有“側(cè)翼”配置，而不是“成行”配置。
[0043]如在圖4B中所見，主體部分412首先從在凸起418處的一段主體部分412橫向地延伸。凸起418可以具有一個(gè)或多個(gè)彎曲，使得主體部分412在PCB中的凹槽408附近被折疊或在凹槽408下面。主體部分412隨后沿著長度方向平行地延伸，終止于具有焊盤415和對準(zhǔn)特征417的延伸部分416。延伸部分416可以在PCB 405下面被疊起，并且在凸起418和PCB 405之間留有空隙以防止接觸(諸如摩擦)。在PCB 405和凸起418之間的接觸可以例如通過破壞跡線或者其它連接來破壞。
[0044]如在圖4C和圖4D中所見，焊盤415被安排為接觸壓緊連接器450。側(cè)翼設(shè)計(jì)可以提供針對連接和跡線布局的更多選擇，因?yàn)橥ㄟ^將側(cè)翼移近具體部件，可以從該其它部件單獨(dú)地連接到該具體部件。側(cè)翼還可以提供結(jié)構(gòu)支持。另外，側(cè)翼在相對于PCB 405和凹槽408來排列部件方面提供了靈活性。通過具有較大的延伸部分416，在主體部分412上的更多的空間可用于安裝部件。圖4D進(jìn)一步示出了粘合劑422，其可以是壓敏粘合劑。
[0045]圖4E至圖4H描繪了部件安裝座410上的振動(dòng)。與圖4A至4D相比，在圖4E至圖4H中，凸起418具有不同的形狀，沿著主體部分412的長度方向向外傾斜，并且在終止于延伸部分416之前具有彎曲。凹槽408因此具有類似的傾斜形狀以適合凸起418。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，凸起418可以按需要采用其它形狀，并且可以對應(yīng)于具有不同形狀的凹槽408以最大化PCB405上的面板空間。
[0046]圖5A示出了根據(jù)另一種實(shí)現(xiàn)方式的具有部件安裝座510的SSD 500。PCB 505占有第一部分502，并且部件安裝座510占有第二部分503，這允許PCB 505和部件安裝座510具有獨(dú)立的z高度。在圖5B中，部件安裝座510包括安裝在主體部分512上的多個(gè)電容器520。主體部分512還包括孔519，并且延伸到延伸部分516，該延伸部分516在焊盤515附近具有對準(zhǔn)特征517。圖5B示出了“緊湊”設(shè)計(jì)。因?yàn)樵诓考惭b座510中不存在凸起，所以PCB 505不需要對應(yīng)的凹槽，這可以釋放PCB 505上的更多的空間。用于支撐焊盤515的延伸部分516具有較小的覆蓋區(qū)。另外，與成行設(shè)計(jì)或側(cè)翼設(shè)計(jì)相比，對準(zhǔn)特征517離電容器520更近。
[0047]圖6給出了部件安裝座600的又一種實(shí)現(xiàn)方式。不像部件安裝座310、410和510，部件安裝座600在柔性部分中具有安裝在頂側(cè)上并且在孔附近縱向排列的多個(gè)電容器620，以及與縱向排列的電容器620垂直的電容器620。部件安裝座600還包括安裝在底側(cè)上的多個(gè)電容器630。延伸部分616垂直于部件安裝座600的主體部分而延伸。該配置(其中，延伸部分616缺少真正的對準(zhǔn)特征)可以允許更密集封裝的電容器620。
[0048]為了安裝甚至更高的部件，部件可以僅安裝在部件安裝座(其可以是柔性部分或PCBA)的一側(cè)上。圖7A和圖7B描繪了安裝在PCB 712—側(cè)上的、z高度大約為4至5mm的電容器720。PCB可以是薄的，具有大約0.2mm的厚度。PCB 712還可以提供針對電容器720的機(jī)械穩(wěn)定性，尤其由于電容器720具有較高的z高度。
[0049]可以以各種其它方式利用通過對部件安裝座的使用而可用的額外z高度。例如，可以使用較厚的PCBA，而不是薄的柔性部分。部件可以僅安裝在柔性部分或PCBA的一側(cè)上或安裝在兩側(cè)上(這允許兩種部件水平(level))?？梢蕴砑宇~外的水平以滿足SSD的需求。
[0050]圖8A示出了部件安裝座810的另一種實(shí)現(xiàn)方式。部件安裝座810包括在柔性部分812上以“蛇形”或曲折(serpentine)方式排列的多個(gè)電容器820。電容器820可以安裝在柔性部分812的任一側(cè)上，并且被水平地布置?？蛇x擇的保護(hù)包裝805可以包封部件安裝座810以提供額外的保護(hù)，以及幫助保持柔性部分812的曲折形狀。
[0051]圖8B從側(cè)視圖示出了以曲折排列的柔性部分812和電容器820的交替模式。圖8C描繪了安裝在SSD中挨著閃速存儲器8