固態(tài)驅動內的部件布局的制作方法
【專利說明】
【背景技術】
[0001]固態(tài)驅動(SSD)需要備用電源以確保數(shù)據(jù)可以被安全地寫入到高速緩存中，并且SSD在主電源變?yōu)椴豢捎脮r溫和地關閉。SSD經常利用電容器場來提供備用電力。因此，經常將一系列電容器和閃速存儲器安排在同一個印刷電路板(PCB)上。但是，提供足夠的備用電力所需要的電容器可能占用比PCB上可用的空間要多的空間，或者可能比其它部件高，并且因此需要將PCB放置在驅動外殼內較深的地方，以確保電容器不延伸到外殼之外。這減小了 PCB的與電容器相對側的可用垂直空間。
[0002]較大的SSD外殼(諸如具有15mm z高度的那些SSD外殼)可能不受電容器的高度(可能是4_)的影響。但是，在較小的設備尺寸中(諸如7mm z高度)，電容器的高度占用較大一部分的可用的z高度。利用增加的數(shù)量的較短的電容器來替換高的電容器對布局設計提出了挑戰(zhàn)。另外，普遍用在SSD中的PCB不能支持將電容器安裝在兩側。
【附圖說明】
[0003]當結合附圖來理解時，根據(jù)以下闡述的詳細描述，本公開內容的實施例的特征和優(yōu)點將變得更加顯而易見。提供附圖和關聯(lián)的描述以說明本公開內容的實施例，而不是要限制所要求保護的范圍。
[0004]圖1A描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的SSD外殼和部件的側視圖；
[0005]圖1B描繪了圖1A的近視圖；
[0006]圖2A描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的印刷電路板(PCB)布局；
[0007]圖2B描繪了圖2A的剖面圖；
[0008]圖3A描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的部件安裝座布局；
[0009]圖3B描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的圖3A的部件安裝座；
[0010]圖3C描繪了圖3A中的布局的一部分的近視圖；
[0011]圖3D描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的用于圖3A的部件安裝座的連接器的近視圖；
[0012]圖3E描繪了在圖3D中示出的連接器的可替代視圖；
[0013]圖4A描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的部件安裝座布局；
[0014]圖4B描繪了圖4A的部件安裝座；
[0015]圖4C描繪了用于圖4A的部件安裝座的連接器的近視圖；
[0016]圖4D描繪了在圖4C中示出的連接器的可替代視圖；
[0017]圖4E描繪了根據(jù)本公開內容的另一種實現(xiàn)方式的、圖4A的部件安裝座布局；
[0018]圖4F描繪了圖4E的部件安裝座；
[0019]圖4G描繪了用于圖4E的部件安裝座的連接器的近視圖；
[0020]圖4H描繪了在圖4G中示出的連接器的可替代視圖；
[0021]圖5A描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的部件安裝座布局；
[0022]圖5B描繪了圖5A的部件安裝座；
[0023]圖6描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的部件安裝座；
[0024]圖7A描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的在SSD外殼內的部件安裝座；
[0025]圖7B描繪了圖7A的SSD外殼的可替代視圖；
[0026]圖8A描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的部件安裝座；
[0027]圖8B描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的在SSD外殼內的、圖8A的部件安裝座的側視圖；
[0028]圖8C描繪了圖8B的SSD外殼的可替代視圖；
[0029]圖9A描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的壓緊連接器；
[0030]圖9B描繪了根據(jù)本公開內容的一種實現(xiàn)方式的耦合到部件安裝座的、圖9A的壓緊連接器；以及
[0031]圖9C描繪了根據(jù)本公開內容的另一種實現(xiàn)方式的布置在部件安裝座上的、圖9A的壓緊連接器。
【具體實施方式】
[0032]在下面的詳細描述中，闡述了大量的具體細節(jié)以提供對本公開內容的全面理解。但是，對于本領域普通技術人員來說將顯而易見的是，可以在不具有這些具體細節(jié)中的某些細節(jié)的情況下實踐所公開的各種實現(xiàn)方式。在其它實例中，沒有以細節(jié)示出公知的結構和技術，以避免不必要地模糊各種實現(xiàn)方式。
[0033]雖然本公開內容討論了具有7_外形的SSD，但是在其它實現(xiàn)方式中，可以使用諸如15_的其它設備外形。另外，下面描述的概念可以應用于任何數(shù)據(jù)存儲設備(DSD)，諸如硬盤驅動(HDD)和固態(tài)混合驅動(SSHD)。圖1給出了具有7mm外形的示例性SSD 100。整個封裝(包括蓋)，高度為7mm。但是，由于零件的厚度，所以在SSD外殼內小于7mm的高度是可用的。例如，SSD 100的區(qū)域105可以是電容器通常安裝的地方。由于諸如PCB 110(見圖1B)的部件，所以完整的z高度對于電容器是不可用的。另外，將PCB 110懸掛起來，使得將可用的z高度分成兩個較小的z高度。圖1B示出了在閃速存儲器130附近的z高度的特寫。在其它例子中，SSD 110的z高度可能不同(例如，5mm)。
[0034]圖1B呈現(xiàn)了示例性SSD布局，將關于7mm外形對其進行討論。在其它實現(xiàn)方式中，可以使用具有不同z高度的其它設備外形和部件。在圖1B中，產品標簽101具有大約0.074mm的厚度，蓋102具有大約1mm的厚度，并且基底鑄件103在閃速存儲器130附近也具有大約1mm的厚度。在其上安裝了閃速存儲器130和片上系統(tǒng)(S0C) 120的PCB 110具有大約1mm的厚度。因此，僅在PCB 110以上大約2mm和在PCB 110以下大約2mm是可用的。換句話說，為了適合，安裝在PCB 110的任一側上(諸如在區(qū)域105附近)的部件的高度必須要小于2mm。同樣在圖1B中，熱界面材料(TIM)可能具有z高度，這是由具有較薄的基底而導致的。其它材料(諸如在基底上的震動吸收層)可以進一步約束或限制可用的z高度。
[0035]在該示例性配置中，可能需要大約0.325J的能量以提供足夠的備用電力。其它實現(xiàn)方式可能要求不同的能量量。備用電容器可以存儲所需要的能量。如在圖1A中所見，部件被安裝在PCB 110上。在該配置中，具有大于2mm的z高度的部件(諸如備用電容器)不能容易地安裝在PCB 110上。大型電容器的z高度大約為3mm，而在SSD中的大多數(shù)其它內部部件的Z高度平均為1至1.5mm。換句話說，PCB 110的布局通常由電容器的z高度指定。
[0036]圖2A呈現(xiàn)了根據(jù)一種實現(xiàn)方式的使用部件安裝座的布局。控制器(諸如S0C 120)和閃速存儲器(諸如閃速存儲器130)安裝在PCB 210上。備用電容器和/或其它部件安裝在部件安裝座220上，以便當在PCB 210上安裝部件時避免z高度約束，因為部件安裝座220可能被安裝在不同于PCB210的z高度處。這提供了額外的設計自由。部件安裝座220可以包括柔性構件(彎曲或柔性)，其厚度可能是0.1至0.2mm以釋放額外的z高度，或者包括印刷電路板裝配件(PCBA)，其可以比PCB 210薄。如將在下面討論的，部件可以安裝在柔性部分(flex)或PCBA的一側上或兩側上。通過允許使用柔性部分或PCBA上的最小量的空間來安裝較大容量的電容器，這種z高度最優(yōu)化還實現(xiàn)了較高的能量密度。
[0037]圖2B示出了通過使用部件安裝座220而可用的額外的z高度，而不是將所有部件安裝在PCB上。例如，柔性部分可以具有大約0.2mm的厚度，并且蓋202和基底203中的每個可以具有0.7mm的厚度，這使得在7mm外形的SSD中留下了大約5.4mm的z高度。與圖1B (其中，部件的最大高度為2_)相反，在圖2B中，可以安裝較高的部件。電容器221可能具有3mm的z高度，并且電容器222可能具有2mm的z高度，這使得留下了大約0.4mm空隙(即，針對電容器221和222中的每一