固態(tài)硬盤(pán)的制作方法
【專利摘要】一種固態(tài)硬盤(pán)，一側(cè)邊延伸出設(shè)有第一板邊連接器的延伸板體，第一板邊連接器包括連接控制芯片的第一信號(hào)引腳及第一接地引腳，底邊上設(shè)有第二板邊連接器包括連接熱交換電路的第二電源引腳及第二接地引腳，第二接地引腳的長(zhǎng)度大于第二電源引腳的長(zhǎng)度，熱交換芯片的定時(shí)引腳經(jīng)第一電容接地，重置引腳連接電壓輸入端，電壓引腳連接電壓輸入端及第一電阻的第一端，第一電阻的第二端連接電子開(kāi)關(guān)的第一端，第二電容連接在電壓輸入端與地之間，熱交換芯片的第一感測(cè)引腳連接第一電阻的第一端，第二感測(cè)引腳連接第一電阻的第二端，電子開(kāi)關(guān)的第二端連接電壓輸出端，熱交換芯片的控制引腳連接電子開(kāi)關(guān)的控制端。所述固態(tài)硬盤(pán)具有熱插拔的功能，使用方便。
【專利說(shuō)明】固態(tài)硬盤(pán)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種固態(tài)硬盤(pán)。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前固態(tài)硬盤(pán)被廣泛的使用在電腦系統(tǒng)中來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，其通過(guò)插接在電腦主板的 內(nèi)存插槽上接收電壓及通過(guò)SATA接口連接至主板上的SATA接口來(lái)接收SATA信號(hào)以與主 板進(jìn)行通信。然而，當(dāng)固態(tài)硬盤(pán)在使用過(guò)程中出現(xiàn)故障時(shí)，則必須關(guān)閉電腦系統(tǒng)后才能從內(nèi) 存插槽上拔掉固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行檢查維修，待固態(tài)硬盤(pán)維修好后插入內(nèi)存插槽中再次開(kāi)機(jī)才能 使用，這給使用帶來(lái)很大不便。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種可熱插拔的固態(tài)硬盤(pán)，以方便使用。
[0004] -種固態(tài)硬盤(pán)，包括一板體，所述板體上設(shè)置一控制芯片、若干存儲(chǔ)芯片及一熱交 換電路，所述控制芯片及所述存儲(chǔ)芯片連接所述熱交換電路的電壓輸出端以從所述熱交換 電路接收工作電壓，所述控制芯片連接所述存儲(chǔ)芯片以控制所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫(xiě)， 沿所述板體的一側(cè)邊延伸出一與所述板體共面的延伸板體，所述延伸板體上設(shè)有一第一板 邊連接器，所述第一板邊連接器包括若干第一信號(hào)引腳及若干第一接地引腳，所述第一信 號(hào)引腳連接所述控制芯片，所述第一接地引腳連接至所述板體的接地層，所述第一板邊連 接器用于與一主板上的存儲(chǔ)設(shè)備接口通信，所述板體的底邊上設(shè)有用于插入所述主板上的 內(nèi)存插槽的第二板邊連接器及一缺口，所述第二板邊連接器包括若干第二電源引腳及若干 第二接地引腳，所述第二接地引腳的長(zhǎng)度大于所述第二電源引腳的長(zhǎng)度，所述第二電源引 腳連接所述熱交換電路的電壓輸入端，以將從主板接收到的電壓提供給所述熱交換電路， 所述第二接地引腳連接至所述板體的接地層，所述熱交換電路包括所述電壓輸入端、所述 電壓輸出端、第一及第二電容、一第一電阻、一電子開(kāi)關(guān)及一熱交換芯片，所述熱交換芯片 存儲(chǔ)一預(yù)設(shè)電流值及一預(yù)設(shè)時(shí)間，所述熱交換芯片的定時(shí)引腳經(jīng)所述第一電容接地，所述 熱交換芯片的第一及第二接地引腳均接地，所述熱交換芯片的重置引腳連接所述電壓輸 入端，所述第二電容連接在所述電壓輸入端與地之間，所述熱交換芯片的電壓引腳連接所 述電壓輸入端及所述第一電阻的第一端，所述第一電阻的第二端連接所述電子開(kāi)關(guān)的第 一端，所述熱交換芯片的第一感測(cè)引腳連接所述第一電阻的第一端，所述熱交換芯片的第 二感測(cè)引腳連接所述第一電阻的第二端，所述電子開(kāi)關(guān)的第二端連接所述電壓輸出端，所 述熱交換芯片的控制引腳連接所述電子開(kāi)關(guān)的控制端，當(dāng)所述電子開(kāi)關(guān)的控制端接收高電 平信號(hào)時(shí)，所述電子開(kāi)關(guān)的第一與第二端連接，當(dāng)所述電子開(kāi)關(guān)的控制端接收低電平信號(hào) 時(shí)，所述電子開(kāi)關(guān)的第一與第二端斷開(kāi)，當(dāng)所述固態(tài)硬盤(pán)通過(guò)所述第二板邊連接器及所述 缺口插接在所述主板的內(nèi)存插槽上時(shí)，所述電壓輸入端從所述主板接收電壓，所述熱交換 芯片的第一及第二感測(cè)引腳偵測(cè)通過(guò)所述第一電阻的電流并將偵測(cè)到的電流與存儲(chǔ)的預(yù) 設(shè)電流值進(jìn)行比較，在所述偵測(cè)電流小于所述預(yù)設(shè)電流值時(shí)，所述熱交換芯片的控制引腳 輸出低電平信號(hào)給所述電子開(kāi)關(guān)的控制端，所述電子開(kāi)關(guān)繼續(xù)截止，所述電壓輸出端無(wú)電 壓輸出；在所述偵測(cè)電流等于或大于所述預(yù)設(shè)電流時(shí)，所述熱交換芯片開(kāi)始延時(shí)計(jì)時(shí)并在 計(jì)時(shí)時(shí)間到達(dá)所述預(yù)設(shè)時(shí)間時(shí)，通過(guò)控制引腳輸出高電平信號(hào)給所述電子開(kāi)關(guān)的控制端， 所述電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述電壓輸出端輸出穩(wěn)定的電壓給所述控制芯片及存儲(chǔ)芯片，所述控 制芯片通過(guò)所述第一板邊連接器從所述主板接收SATA信號(hào)以控制所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行數(shù)據(jù) 讀寫(xiě)；當(dāng)所述固態(tài)硬盤(pán)從所述內(nèi)存插槽上拔出時(shí)，所述電壓輸入端沒(méi)有從所述主板接收到 電壓，所述第二電容放電，所述熱交換芯片的第一及第二感測(cè)引腳偵測(cè)通過(guò)所述第一電阻 的電流并將偵測(cè)到的電流與存儲(chǔ)的預(yù)設(shè)電流值進(jìn)行比較，在所述偵測(cè)電流等于或大于所述 預(yù)設(shè)電流時(shí)，所述熱交換芯片通過(guò)控制引腳繼續(xù)輸出高電平信號(hào)給所述第一電子開(kāi)關(guān)的控 制端，所述電子開(kāi)關(guān)持續(xù)導(dǎo)通，所述電壓輸出端輸出穩(wěn)定的電壓給所述控制芯片及存儲(chǔ)芯 片，以進(jìn)行數(shù)據(jù)備份，在所述偵測(cè)電流小于所述預(yù)設(shè)電流時(shí)，所述熱交換芯片開(kāi)始延時(shí)計(jì)時(shí) 并在計(jì)時(shí)時(shí)間到達(dá)所述預(yù)設(shè)時(shí)間時(shí)，通過(guò)控制引腳輸出低電平信號(hào)給所述電子開(kāi)關(guān)的控制 端，所述電子開(kāi)關(guān)截止，所述電壓輸出端無(wú)電壓輸出。
[0005] 所述固態(tài)硬盤(pán)在插入所述內(nèi)存插槽時(shí)，通過(guò)所述熱交換電路提供穩(wěn)定的電壓給所 述控制芯片及存儲(chǔ)芯片，以防止所述固態(tài)硬盤(pán)插入所述內(nèi)存插槽瞬間產(chǎn)生的電流脈沖過(guò)大 造成所述控制芯片及存儲(chǔ)芯片損壞；所述固態(tài)硬盤(pán)從所述內(nèi)存插槽上拔出時(shí)，通過(guò)所述熱 交換電路提供延時(shí)電壓給所述控制芯片及存儲(chǔ)芯片，以使其對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行備份防止數(shù)據(jù)丟 失。所述固態(tài)硬盤(pán)具有熱插拔的功能，使用方便。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006] 下面參照附圖結(jié)合較佳實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述： 圖1為本發(fā)明固態(tài)硬盤(pán)的較佳實(shí)施方式的示意圖。
[0007] 圖2是圖1中固態(tài)硬盤(pán)的熱交換電路的電路圖。
[0008] 圖3為圖1的固態(tài)硬盤(pán)連接一主板的示意圖。
[0009] 主要元件符號(hào)說(shuō)明

【權(quán)利要求】
1. 一種固態(tài)硬盤(pán)，包括一板體，所述板體上設(shè)置一控制芯片、若干存儲(chǔ)芯片及一熱交 換電路，所述控制芯片及所述存儲(chǔ)芯片連接所述熱交換電路的電壓輸出端以從所述熱交換 電路接收工作電壓，所述控制芯片連接所述存儲(chǔ)芯片以控制所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫(xiě)， 沿所述板體的一側(cè)邊延伸出一與所述板體共面的延伸板體，所述延伸板體上設(shè)有一第一板 邊連接器，所述第一板邊連接器包括若干第一信號(hào)引腳及若干第一接地引腳，所述第一信 號(hào)引腳連接所述控制芯片，所述第一接地引腳連接至所述板體的接地層，所述第一板邊連 接器用于與一主板上的存儲(chǔ)設(shè)備接口通信，所述板體的底邊上設(shè)有用于插入所述主板上的 內(nèi)存插槽的第二板邊連接器及一缺口，所述第二板邊連接器包括若干第二電源引腳及若干 第二接地引腳，所述第二接地引腳的長(zhǎng)度大于所述第二電源引腳的長(zhǎng)度，所述第二電源引 腳連接所述熱交換電路的電壓輸入端，以將從主板接收到的電壓提供給所述熱交換電路， 所述第二接地引腳連接至所述板體的接地層，所述熱交換電路包括所述電壓輸入端、所述 電壓輸出端、第一及第二電容、一第一電阻、一電子開(kāi)關(guān)及一熱交換芯片，所述熱交換芯片 存儲(chǔ)一預(yù)設(shè)電流值及一預(yù)設(shè)時(shí)間，所述熱交換芯片的定時(shí)引腳經(jīng)所述第一電容接地，所述 熱交換芯片的第一及第二接地引腳均接地，所述熱交換芯片的重置引腳連接所述電壓輸 入端，所述第二電容連接在所述電壓輸入端與地之間，所述熱交換芯片的電壓引腳連接所 述電壓輸入端及所述第一電阻的第一端，所述第一電阻的第二端連接所述電子開(kāi)關(guān)的第 一端，所述熱交換芯片的第一感測(cè)引腳連接所述第一電阻的第一端，所述熱交換芯片的第 二感測(cè)引腳連接所述第一電阻的第二端，所述電子開(kāi)關(guān)的第二端連接所述電壓輸出端，所 述熱交換芯片的控制引腳連接所述電子開(kāi)關(guān)的控制端，當(dāng)所述電子開(kāi)關(guān)的控制端接收高電 平信號(hào)時(shí)，所述電子開(kāi)關(guān)的第一與第二端連接，當(dāng)所述電子開(kāi)關(guān)的控制端接收低電平信號(hào) 時(shí)，所述電子開(kāi)關(guān)的第一與第二端斷開(kāi)，當(dāng)所述固態(tài)硬盤(pán)通過(guò)所述第二板邊連接器及所述 缺口插接在所述主板的內(nèi)存插槽上時(shí)，所述電壓輸入端從所述主板接收電壓，所述熱交換 芯片的第一及第二感測(cè)引腳偵測(cè)通過(guò)所述第一電阻的電流并將偵測(cè)到的電流與存儲(chǔ)的預(yù) 設(shè)電流值進(jìn)行比較，在所述偵測(cè)電流小于所述預(yù)設(shè)電流值時(shí)，所述熱交換芯片的控制引腳 輸出低電平信號(hào)給所述電子開(kāi)關(guān)的控制端，所述電子開(kāi)關(guān)繼續(xù)截止，所述電壓輸出端無(wú)電 壓輸出；在所述偵測(cè)電流等于或大于所述預(yù)設(shè)電流時(shí)，所述熱交換芯片開(kāi)始延時(shí)計(jì)時(shí)并在 計(jì)時(shí)時(shí)間到達(dá)所述預(yù)設(shè)時(shí)間時(shí)，通過(guò)控制引腳輸出高電平信號(hào)給所述電子開(kāi)關(guān)的控制端， 所述電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述電壓輸出端輸出穩(wěn)定的電壓給所述控制芯片及存儲(chǔ)芯片，所述控 制芯片通過(guò)所述第一板邊連接器從所述主板接收SATA信號(hào)以控制所述存儲(chǔ)芯片進(jìn)行數(shù)據(jù) 讀寫(xiě)；當(dāng)所述固態(tài)硬盤(pán)從所述內(nèi)存插槽上拔出時(shí)，所述電壓輸入端沒(méi)有從所述主板接收到 電壓，所述第二電容放電，所述熱交換芯片的第一及第二感測(cè)引腳偵測(cè)通過(guò)所述第一電阻 的電流并將偵測(cè)到的電流與存儲(chǔ)的預(yù)設(shè)電流值進(jìn)行比較，在所述偵測(cè)電流等于或大于所述 預(yù)設(shè)電流時(shí)，所述熱交換芯片通過(guò)控制引腳繼續(xù)輸出高電平信號(hào)給所述第一電子開(kāi)關(guān)的控 制端，所述電子開(kāi)關(guān)持續(xù)導(dǎo)通，所述電壓輸出端輸出穩(wěn)定的電壓給所述控制芯片及存儲(chǔ)芯 片，以進(jìn)行數(shù)據(jù)備份，在所述偵測(cè)電流小于所述預(yù)設(shè)電流時(shí)，所述熱交換芯片開(kāi)始延時(shí)計(jì)時(shí) 并在計(jì)時(shí)時(shí)間到達(dá)所述預(yù)設(shè)時(shí)間時(shí)，通過(guò)控制引腳輸出低電平信號(hào)給所述電子開(kāi)關(guān)的控制 端，所述電子開(kāi)關(guān)截止，所述電壓輸出端無(wú)電壓輸出。
2. 如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于：所述延伸板體及所述第一板邊連接器 構(gòu)成一存儲(chǔ)設(shè)備連接器，所述存儲(chǔ)設(shè)備連接器為一符合SATA標(biāo)準(zhǔn)的連接器。
3. 如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于：所述第一信號(hào)引腳包括一對(duì)信號(hào)輸入 引腳及一對(duì)信號(hào)輸出引腳，所述第一接地引腳包括三個(gè)接地引腳。
4. 如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于：所述第二接地引腳的底部與所述本體 的底邊共面，所述第二電源引腳的頂部與所述第二接地引腳的頂部平齊，所述第二電源引 腳的底部與所述板體的底邊有間隔。
5. 如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于：所述電子開(kāi)關(guān)為一N溝道場(chǎng)效應(yīng)管，所 述電子開(kāi)關(guān)的控制端、第一端及第二端分別對(duì)應(yīng)所述場(chǎng)效應(yīng)管的柵極、漏極及源極。
6. 如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于：所述熱交換電路還包括第三至第五電 容及第二及第三電阻，所述第三電容連接在所述電壓輸入端與地之間，所述第四電容連接 在所述熱交換芯片的重置引腳與地之間，所述第二電阻連接在所述熱交換芯片的控制引腳 與所述電子開(kāi)關(guān)的控制端之間，所述第三電阻及所述第五電容串聯(lián)后連接在所述熱交換芯 片的控制引腳與地之間。
7. 如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于：通過(guò)設(shè)置所述第一電容的電容值來(lái)設(shè) 置所述熱交換芯片的預(yù)設(shè)時(shí)間。
8. 如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于：所述第一電容的電容值不小于4. 7yF。
【文檔編號(hào)】G11B33/12GK104376865SQ201310347950
【公開(kāi)日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2013年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月12日
【發(fā)明者】肖貴富, 翁程飛 申請(qǐng)人:鴻富錦精密電子(天津)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司