專(zhuān)利名稱(chēng)：固態(tài)硬盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于存儲(chǔ)裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種固態(tài)硬盤(pán)。
背景技術(shù)：
固態(tài)硬盤(pán)(Solid State Disk，簡(jiǎn)稱(chēng)SSD)具有讀寫(xiě)速度快，抗震性能好，數(shù)據(jù)保存時(shí)間長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，所以固態(tài)硬盤(pán)逐漸得到廣泛應(yīng)用。由于使用固態(tài)硬盤(pán)的設(shè)備種類(lèi)較多，這就需要固態(tài)硬盤(pán)有相應(yīng)的數(shù)據(jù)接口?，F(xiàn)有技術(shù)中，在制造固態(tài)硬盤(pán)時(shí)，針對(duì)不同的數(shù)據(jù)接口，需要在固定硬盤(pán)的電路板上連接不同的獨(dú)立的接口轉(zhuǎn)接件，導(dǎo)致在生產(chǎn)中需要不同的生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工序。故固態(tài)硬盤(pán)生產(chǎn)商往往需要配置多個(gè)生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)置多個(gè)生產(chǎn)工序來(lái)生產(chǎn)不同接口的固態(tài)硬盤(pán)，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高,生產(chǎn)效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種固態(tài)硬盤(pán)，其無(wú)需接口轉(zhuǎn)接件，生產(chǎn)成本低，生產(chǎn)效率高。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種固態(tài)硬盤(pán)，包括殼體組件和連接于所述殼體組件的電路板，所述電路板包括露出所述殼體組件的觸片區(qū)，所述觸片區(qū)上設(shè)置有金屬接觸片。具體地，所述觸片區(qū)包括第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū)，所述第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū)之間由隔槽隔開(kāi)，所述第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū)的表面均設(shè)置有多條間隔排列的所述金屬接觸片?！ぞ唧w地，所述殼體組件包括上蓋和底殼，所述上蓋連接于所述底殼。具體地，所述上蓋對(duì)應(yīng)于所述觸片區(qū)處開(kāi)設(shè)有接口槽。具體地，所述上蓋或/和所述底殼固定連接有用于卡緊所述電路板的卡柱。具體地，所述上蓋固定連接有用于卡緊所述電路板的卡柱，所述卡柱包括壓緊于所述第一觸片區(qū)的第一卡柱和壓緊于所述第二觸片區(qū)的第二卡柱；所述第一卡柱和第二卡柱分設(shè)于所述隔槽的兩側(cè)。具體地，所述電路板對(duì)應(yīng)于所述觸片區(qū)的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有卡槽，所述底殼上設(shè)置用于支承所述電路板的托架。具體地，所述底殼對(duì)應(yīng)于所述觸片區(qū)處設(shè)置有底邊，所述底邊的高度低于所述托架的高度，且所述底邊與所述電路板間距設(shè)置；所述電路板的觸片區(qū)露出于所述殼體組件的一側(cè)，其與所述底殼、上蓋之間均設(shè)置有間隙。具體地，所述托架的兩端或所述上蓋上設(shè)置有與所述卡槽匹配的卡塊。具體地，所述電路板上還連接有存儲(chǔ)模塊和控制模塊。本實(shí)用新型提供的固態(tài)硬盤(pán)，其在固態(tài)硬盤(pán)的電路板直接設(shè)置金屬接觸片，金屬接觸片能起到接口的功效，不需要設(shè)置接口連接件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，減少了固態(tài)硬盤(pán)接口的零部件數(shù)量，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，降低了成本、且提高了制造效率。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)的裝配立體示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)拆除上蓋后的立體示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)中底殼的立體示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)中上蓋的立體示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤(pán)中電路板的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1 圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤(pán)，包括殼體組件I和連接于所述殼體組件I的電路板2，所述電路板2可設(shè)置于殼體組件I內(nèi)，電路板2包括露出殼體組件I的觸片區(qū)21，觸片區(qū)21上設(shè)置有金屬接觸片210，接口可直接于連接于觸片區(qū)21上的金屬接觸片210，具體應(yīng)用中，觸片區(qū)21可伸出殼體組件I而露出殼體組件1，也可以在殼體組件I上開(kāi)設(shè)缺口槽而使觸片區(qū)21露出殼體組件1，當(dāng)然，也可以采用其它合適的結(jié)構(gòu)使觸片區(qū)21露出于殼體組件1，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。金屬接觸片210可為金手指(金手指是由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱(chēng)為“金手指”，connecting finger)。金屬接觸片210直接設(shè)置于電路板2上,設(shè)置有金屬接觸片210的區(qū)域可以設(shè)置為標(biāo)準(zhǔn)接口結(jié)構(gòu)，這樣，固態(tài)硬盤(pán)生產(chǎn)商無(wú)需在電路板2上焊接不同的接口轉(zhuǎn)接件，減少了零部件的使用及生產(chǎn)工序，減少了所需的生產(chǎn)設(shè)備，提高了生產(chǎn)效率降低及生產(chǎn)成本；由于無(wú) 需設(shè)置接口轉(zhuǎn)接件，有利于提高固態(tài)硬盤(pán)的數(shù)量傳輸效率及降低故障率，產(chǎn)品可靠性高。電路板2上觸片區(qū)21的形狀可以設(shè)計(jì)為與各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)接口形狀相同，例如STAT(SATA是Serial ATA的縮寫(xiě)，即串行ΑΤΑ。這是一種完全不同于并行ATA的新型硬盤(pán)接口類(lèi)型，由于采用串行方式傳輸數(shù)據(jù)而得名)接口形狀、PCIE (PCI Express，以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCIE，采用了目前業(yè)內(nèi)流行的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行連接，比起PCI以及更早期的計(jì)算機(jī)總線的共享并行架構(gòu)，每個(gè)設(shè)備都有自己的專(zhuān)用連接，不需要向整個(gè)總線請(qǐng)求帶寬，而且可以把數(shù)據(jù)傳輸率提高到一個(gè)很高的頻率)接口形狀，其上設(shè)置有符合有各類(lèi)規(guī)范的金屬接觸片210。具體應(yīng)用中，觸片區(qū)21的形狀及金屬接觸片210的形狀、規(guī)范可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。具體地，如圖1 圖3所示，觸片區(qū)21包括第一觸片區(qū)211和第二觸片區(qū)212，第一觸片區(qū)211和第二觸片區(qū)212之間由隔槽201隔開(kāi)，第一觸片區(qū)211和第二觸片區(qū)212的表面均設(shè)置有多條間隔排列的金屬接觸片210。第一觸片區(qū)211可用于與數(shù)據(jù)連接器連接，第二觸片區(qū)212可用于與供電連接器連接。當(dāng)然，可以理解地，具體應(yīng)用中，觸片區(qū)21的設(shè)置及接口定義可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。具體地，如圖1 圖3所示，殼體組件I包括上蓋11和底殼12，上蓋11連接于底殼12，以容納電路板2及相關(guān)部件。電路板2可為PCB (Printed CircuitBoard,中文名稱(chēng)為印刷電路板)。具體地，如圖1 圖5所示，上蓋11對(duì)應(yīng)于觸片區(qū)21處開(kāi)設(shè)有接口槽110，以露出觸片區(qū)21，使與將固態(tài)硬盤(pán)連接于設(shè)備上。具體地，如圖1 圖5所示，上蓋11或/和底殼12固定連接有用于卡緊電路板2的卡柱111，卡柱111可貼緊于觸片區(qū)21?？ㄖ?11可凸設(shè)于上蓋11。具體地，如圖1 圖5所示，本實(shí)施例中，上蓋11固定連接有用于卡緊電路板2的卡柱111，卡柱111包括壓緊于第一觸片區(qū)211的第一卡柱1111和壓緊于第二觸片區(qū)212的第二卡柱1112 ;第一^^柱1111和第二卡柱1112分設(shè)于隔槽201的兩側(cè)，結(jié)構(gòu)可靠性高。第一卡柱1111和第二卡柱1112可凸設(shè)于上蓋11。當(dāng)然，卡柱111的具體結(jié)構(gòu)、形狀、數(shù)量可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定。具體地，如圖1 圖5所示，電路板2對(duì)應(yīng)于觸片區(qū)21的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有卡槽202，底殼12上設(shè)置用于支承電路板2的托架121。托架121可一體成型或固定連接于底殼12內(nèi)側(cè)。具體地，底殼12對(duì)應(yīng)于觸片區(qū)21處設(shè)置有底邊123，底邊123的高度低于托架121的高度，且底邊123與電路板2間距設(shè)置；電路板21的觸片區(qū)21露出于殼體組件I的一偵牝其與底殼12、上蓋11之間均設(shè)置有間隙，以使接口可以方便地插接于觸片區(qū)21。具體地，如圖1 圖5所示，托架121的兩端或上蓋11上設(shè)置有與卡槽202匹配的卡塊，以便于安裝、定位電路板2。 具體地，如圖1 圖5所示，上蓋11與底殼12之間設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)，以便于裝配上蓋11和底殼12。當(dāng)然，上蓋11與底殼12之間也可以通過(guò)螺絲等鎖緊件固定連接。具體應(yīng)用中，卡扣結(jié)構(gòu)可以為一體成型于上蓋11的卡鉤和設(shè)置于底殼12且與卡鉤匹配的卡槽202。當(dāng)然，卡扣結(jié)構(gòu)也可以設(shè)計(jì)為其它合適的結(jié)構(gòu)形式，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。具體地，如圖1 圖5所示，底殼12或上蓋11的內(nèi)側(cè)設(shè)置有連接柱122，電路板2通過(guò)鎖緊件固定連接于連接柱122。鎖緊件可為螺絲，其可穿過(guò)電路板2并螺紋鎖緊于連接柱122上，以可靠地固定電路板2。具體地，電路板2上還可連接有存儲(chǔ)模塊和控制模塊等相關(guān)部件。本實(shí)用新型提供的固態(tài)硬盤(pán)，其在固態(tài)硬盤(pán)的電路板2直接設(shè)置金屬接觸片210，制造固態(tài)硬盤(pán)時(shí)，將電路板2上的金屬接觸片210卡在底殼12與上蓋11之間，金屬接觸片210能起到接口的功效，直接在電路板2上設(shè)置金屬接觸片210，從而不需要設(shè)置接口連接件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，減少了固態(tài)硬盤(pán)接口的零部件數(shù)量，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，降低了成本、且提高了制造效率。以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種固態(tài)硬盤(pán)，包括殼體組件和連接于所述殼體組件的電路板，其特征在于，所述電路板包括露出所述殼體組件的觸片區(qū)，所述觸片區(qū)上設(shè)置有金屬接觸片。
2.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述觸片區(qū)包括第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū)，所述第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū)之間由隔槽隔開(kāi)，所述第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū)的表面均設(shè)置有多條間隔排列的所述金屬接觸片。
3.如權(quán)利要求1或2所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述殼體組件包括上蓋和底殼，所述上蓋連接于所述底殼。
4.如權(quán)利要求3所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述上蓋對(duì)應(yīng)于所述觸片區(qū)處開(kāi)設(shè)有接口槽。
5.如權(quán)利要求3所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述上蓋或/和所述底殼固定連接有用于卡緊所述電路板的卡柱。
6.如權(quán)利要求3所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述上蓋固定連接有用于卡緊所述電路板的卡柱，所述卡柱包括壓緊于所述第一觸片區(qū)的第一卡柱和壓緊于所述第二觸片區(qū)的第二卡柱；所述第一卡柱和第二卡柱分設(shè)于所述隔槽的兩側(cè)。
7.如權(quán)利要求3所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述電路板對(duì)應(yīng)于所述觸片區(qū)的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有卡槽，所述底殼上設(shè)置用于支承所述電路板的托架。
8.如權(quán)利要求7所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述底殼對(duì)應(yīng)于所述觸片區(qū)處設(shè)置有底邊，所述底邊的高度低于所述托架的高度，且所述底邊與所述電路板間距設(shè)置；所述電路板的觸片區(qū)露出于所述殼體組件的一側(cè)，其與所述底殼、上蓋之間均設(shè)置有間隙。
9.如權(quán)利要求7所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述托架的兩端或所述上蓋上設(shè)置有與所述卡槽匹配的卡塊。
10.如權(quán)利要求1或2所述的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述電路板上還連接有存儲(chǔ)模塊和控制模塊。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型適用于存儲(chǔ)裝置技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種固態(tài)硬盤(pán)，包括殼體組件和連接于所述殼體組件的電路板，所述電路板包括露出所述殼體組件的觸片區(qū)，所述觸片區(qū)上設(shè)置有金屬接觸片。本實(shí)用新型提供的固態(tài)硬盤(pán)，其在固態(tài)硬盤(pán)的電路板直接設(shè)置金屬接觸片，金屬接觸片能起到接口的功效，不需要設(shè)置接口連接件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，減少了固態(tài)硬盤(pán)接口的零部件數(shù)量，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，降低了成本、且提高了制造效率。
文檔編號(hào)G11B33/12GK203118477SQ20122070607
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月19日
發(fā)明者王平, 龐衛(wèi)文 申請(qǐng)人:深圳市江波龍電子有限公司