專利名稱：用于測試的flash板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于測試flash芯片的裝置。
背景技術(shù)：
隨著當(dāng)前移動存儲技術(shù)的快速發(fā)展和移動存儲市場的高速擴大，flash型存儲器的用量也在迅速增長。市場的需求催生出了一大批的falsh芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用的企業(yè)。為了保證芯片長期可靠的工作，需要對量產(chǎn)的流片的芯片或者量產(chǎn)的芯片進行測試。由于當(dāng)前flash的產(chǎn)量巨大，高效的flash存儲器/芯片的測試十分必要。存儲器芯片的測試不是簡單的注意測試一遍那么簡單，之前的測試由于flash芯片數(shù)量比較少，都是在主板上焊接flash芯片進行測試，不僅效率低下，而且操作起來非常麻煩，對主板也會產(chǎn)生不良影響。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實用新型的目的在于開發(fā)獨立的板卡，以用于高效的進行flash芯片的測試。本實用新型采用的技術(shù)方案為:一種用于測試的flash板,包括板體和陣列在板體上flash芯片，以及設(shè)置在板體邊緣并連接所述flash芯片以用于與上位機連接的接口，其中接口含有用于選擇flash芯片的針腳。從上述技術(shù)方案可以看出，依據(jù)本實用新型，基于獨立開發(fā)的板卡，通過接口連接于上位機，從而降低頻繁更換待測試flash芯片對主板的影響。由于一塊板卡可以在有多片flash，從而可以大幅的提高測試效率。加之可以同時載于板卡上的幾種不同的flash芯片，可以進行相互間的兼容性測試。上述用于測試的flash板,所述接口為CN總線接口，相應(yīng)地,所述flash芯片通過CN總線與CN總線接口相連。上述用于測試的flash板，其特征在于，所述flash芯片有偶數(shù)個，且兩兩屬于一個通道。上述用于測試的flash板，所述flash芯片通過插座或者焊接盤連接于所述板體上。

圖1為依據(jù)本實用新型的一種用于測試的flash板的結(jié)構(gòu)原理圖。
具體實施方式
參照說明附圖1，其左端表示與上位機的接頭，上下邊緣的線表示信號線、數(shù)據(jù)線以及控制線，中間的橫線表示總線，中線橫線兩側(cè)的方塊表示flash芯片。[0013]一種用于測試的flash板，其包括板體和陣列在板體上flash芯片，以及設(shè)置在板體邊緣并連接所述flash芯片以用于與上位機連接的接口，其中接口含有用于選擇flash芯片的針腳。其中板體采用PCB(Printed Circuit Board,印制電路板),結(jié)構(gòu)緊湊,所形成的板卡適應(yīng)性更好。圖1左端的接頭用作與上位機連接的接口，為拔插接結(jié)構(gòu)，相比于焊接結(jié)構(gòu)，更換更快，效率更高，對主板的影響更小。同時，一塊板卡如圖1，根據(jù)預(yù)定的通道數(shù)，可以擴展到匹配的數(shù)目，如圖1所示的4個通道(chanel)的8顆flash芯片的安裝座(socket,也可以理解為插槽)。為了簡化結(jié)構(gòu)，所述接口為CN總線接口，這種接口與接線比較少的flash相匹配，結(jié)構(gòu)比較簡單，方便布線，相應(yīng)地，所述flash芯片通過CN總線與CN總線接口相連。如圖1所示，所述flash芯片有偶數(shù)個，且兩兩屬于一個通道。為了進一步節(jié)省空間，可以雙面設(shè)置flash的socket。優(yōu)選地，匹配多種應(yīng)用，所述flash芯片通過插座或者焊接盤連接于所述板體上。
權(quán)利要求1.一種用于測試的flash板，其特征在于，包括板體和陣列在板體上flash芯片，以及設(shè)置在板體邊緣并連接所述flash芯片以用于與上位機連接的接口，其中接口含有用于選擇flash芯片的針腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試的flash板，其特征在于，所述接口為CN總線接口，相應(yīng)地，所述flash芯片通過CN總線與CN總線接口相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于測試的flash板，其特征在于，所述flash芯片有偶數(shù)個，且兩兩屬于一個通道。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于測試的flash板，其特征在于，所述flash芯片通過插座或者焊接盤連接于所述板體上。
專利摘要本實用新型公開了一種用于測試的flash板，包括板體和陣列在板體上flash芯片，以及設(shè)置在板體邊緣并連接所述flash芯片以用于與上位機連接的接口，其中接口含有用于選擇flash芯片的針腳。依據(jù)本實用新型可用于高效的進行flash的測試。
文檔編號G11C29/56GK203026141SQ201220700368
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月17日
發(fā)明者范宣榮, 陸崇心, 董世永, 陳起倫 申請人:山東華芯半導(dǎo)體有限公司