專利名稱：儲(chǔ)存裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種儲(chǔ)存裝置，尤其是一種兼具薄型化及容易擴(kuò)充等優(yōu) 點(diǎn)的儲(chǔ)存裝置。
背景技術(shù)：
按， 一般閃存儲(chǔ)存裝置(即俗稱的大姆哥或隨身盤)通常具有一 USB連 接器、控制器及存儲(chǔ)器，由該USB連接器可連接一計(jì)算機(jī)主機(jī)，使該計(jì)算 機(jī)主機(jī)可存取該閃存儲(chǔ)存裝置中的存儲(chǔ)器。惟一般閃存儲(chǔ)存裝置，其USB連接器、控制器及存儲(chǔ)器是以表面粘著 式技術(shù)(SMD)粘著于一印刷電路板上，其具有下列缺點(diǎn)l.該存儲(chǔ)器的容 量固定，無法擴(kuò)充；2.其USB連接器、控制器、存儲(chǔ)器及印刷電路板具有 一定的厚度，無法薄型化；以及3.除計(jì)算機(jī)主機(jī)外，無法外接其它電子裝 置等，誠屬美中不足之處。因此，有必要設(shè)計(jì)一種創(chuàng)作的儲(chǔ)存裝置，以克服上述缺陷。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種儲(chǔ)存裝置，其使用芯片直接封裝方式 將控制器、存儲(chǔ)器直接封裝于該基板上，以達(dá)薄型化的目的。本實(shí)用新型的目的在于提供一種儲(chǔ)存裝置，其具有一連接裝置，可供 連接至一外接電子裝置，以方便存儲(chǔ)器的擴(kuò)充。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的儲(chǔ)存裝置，其包括 一基板，其一 端具有若干導(dǎo)電墊，以與一主機(jī)連接； 一控制器，是以芯片直接封裝方式 封裝于該基板上，且耦接至該導(dǎo)電墊；以及一存儲(chǔ)器，是以芯片直接封裝 方式封裝于該基板上，且耦接至該控制器。本實(shí)用新型的有益效果是
本實(shí)用新型的儲(chǔ)存裝置，其使用芯片直接封裝方式將控制器、存儲(chǔ)器 直接封裝于該基板上，以達(dá)薄型化的目的；其具有一連接裝置，可供連接 至一外接電子裝置，以方便存儲(chǔ)器的擴(kuò)充。


為使審查員能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特征及其目的， 一寸金 哈實(shí)施例及附圖詳細(xì)說明如后，其中
圖1為一示意圖，其繪示本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的儲(chǔ)存裝置的方塊 示意圖。
圖2為一示意圖，其繪示本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的儲(chǔ)存裝置的立體 示意圖。
圖3為一示意圖，其繪示本實(shí)用新型的儲(chǔ)存裝置進(jìn)一步具有一連接裝 置以與一外接電子裝置連接的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)一并參閱圖1至圖3，其中圖1繪示本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的儲(chǔ)
存裝置的方塊示意圖；圖2繪示本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的儲(chǔ)存裝置的立 體示意圖；圖3繪示本實(shí)用新型的儲(chǔ)存裝置進(jìn)一步具有一連接裝置以與一 外接電子裝置連接的立體示意圖。
如圖所示，本實(shí)用新型的儲(chǔ)存裝置包括 一基板10; —控制器20;
以及一存儲(chǔ)器30所組合而成。
其中，該基板10其一端具有若干導(dǎo)電墊11，以與一主機(jī)60連接，可 供傳送例如但不限于Vcc、 GND、 D+及D-等信號(hào)，其中，該基板10例如但 不限于為一印刷電路板，所述導(dǎo)電墊11是直接形成于該基板10上，以供 插接于該主機(jī)60的USB或SATA插槽(圖未示)中且其電氣及機(jī)械特性可 兼容于USB或SATA接口，在本實(shí)施例中是以USB接口為例加以說明，但 并不以此為限。
該控制器20是以芯片直接封裝(Chip On Board,簡稱COB)方式封裝于 該基板10上，以降低其厚度，且耦接至該導(dǎo)電墊ll，該控制器20例如但不限于為一 USB或SATA控制器，其可分別耦接至該導(dǎo)電墊11及該存儲(chǔ)器 30，以執(zhí)行USB或SATA接口信號(hào)的轉(zhuǎn)換及存儲(chǔ)器30的存取。
該存儲(chǔ)器30亦以芯片直接封裝方式封裝于該基板10上，且耦接至該 控制器20，其例如但不限于為一閃存、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)或靜態(tài) 隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)，可供儲(chǔ)存資料。
因此，本實(shí)用新型的儲(chǔ)存裝置除將控制器20及存儲(chǔ)器30以芯片直接 封裝(Chip On Board,簡稱COB)方式封裝于該基板10上外，亦將所述導(dǎo)電 墊11直接形成于該基板10上，以降低其整體厚度，以達(dá)到薄型化的目的。
如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型的儲(chǔ)存裝置進(jìn)一步具有一連接裝置40， 其是位于該基板10上且耦接至該控制器20，可供連接至一外接電子裝置 50。其中該連接裝置40例如但不限于為一接觸墊，其可供直接連接至該 外接電子裝置50。該外接電子裝置50例如但不限于為一顯示單元或存儲(chǔ) 卡，其中，該顯示單元為發(fā)光二極管(LED)或液晶顯示器(LCD)，可供顯示 狀態(tài)及該存儲(chǔ)器30的信息，該存儲(chǔ)卡例如但不限于為MicroSD或M2，在 本實(shí)施例中是以存儲(chǔ)卡為例加以說明，但并不以此為限。
或者，該連接裝置40上進(jìn)一步具有一插槽41或連接器，例如但不限 于為MicroSD或M2插槽或連接器，可經(jīng)由該連接裝置40連接至該基板10。 在本實(shí)施例中是以插槽為例加以說明，但并不以此為限。
如圖3所示，當(dāng)本實(shí)用新型的儲(chǔ)存裝置中的存儲(chǔ)器30容量已滿時(shí)， 使用者可將另一存儲(chǔ)卡50插入該插槽41中，該控制器20即可經(jīng)由該連 接裝置40存取該存儲(chǔ)卡50，如此，即可達(dá)到存儲(chǔ)器擴(kuò)充的目的。因此， 本實(shí)用新型的儲(chǔ)存裝置兼具薄型化及容易擴(kuò)充的優(yōu)點(diǎn)，確較已知技術(shù)具進(jìn) 步性。
是以，經(jīng)由^;'j作的儲(chǔ)存裝置的實(shí)施，其兼具薄型化及容易擴(kuò)充的優(yōu)點(diǎn)
等優(yōu)點(diǎn)，因此，確可改善己知儲(chǔ)存裝置的缺點(diǎn)。
本案所揭示的，乃較佳實(shí)施例的一種，凡是局部的變更或修飾而源于 本案的技術(shù)思想而為熟習(xí)該項(xiàng)技術(shù)的人所易于推知的，俱不脫本案的專利 權(quán)范疇。
權(quán)利要求1.一種儲(chǔ)存裝置，其特征在于，其包括一基板，其一端具有若干導(dǎo)電墊，以與一主機(jī)連接；一控制器，是以芯片直接封裝方式封裝于該基板上，且耦接至該導(dǎo)電墊；以及一存儲(chǔ)器，是以芯片直接封裝方式封裝于該基板上，且耦接至該控制器。
2. 如權(quán)利要求l所述的儲(chǔ)存裝置，其特征在于，其中該基板為一印刷 電路板。
3. 如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置，其特征在于，其中該導(dǎo)電墊供插接 于一 USB或SATA插槽中，且其電氣及機(jī)械特性兼容于USB或SATA接口 。
4. 如權(quán)利要求l所述的儲(chǔ)存裝置，其特征在于，其中該主機(jī)為一計(jì)算機(jī)。
5. 如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置，其特征在于，其中該存儲(chǔ)器為一閃 存、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器或靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，而該控制器則為USB或 SATA控制器，其可分別耦接至該導(dǎo)電墊及該存儲(chǔ)器，以執(zhí)行USB或SATA 接口信號(hào)的轉(zhuǎn)換及存儲(chǔ)器的存取。
6. 如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置，其特征在于，其進(jìn)一步具有一連接 裝置，位于該基板上且耦接至該控制器，供連接至一外接電子裝置。
7. 如權(quán)利要求6所述的儲(chǔ)存裝置，其特征在于，其中該外接電子裝置 為一顯示單元或存儲(chǔ)器卡。
8. 如權(quán)利要求7所述的儲(chǔ)存裝置，其特征在于，其中該顯示單元為發(fā) 光二極管或液晶顯示器，可供顯示狀態(tài)及該存儲(chǔ)器的信息。
9. 如權(quán)利要求6所述的儲(chǔ)存裝置，其特征在于，其中該連接裝置為一 接觸墊。
10. 如權(quán)利要求9所述的儲(chǔ)存裝置，其特征在于，其中該連接裝置上 進(jìn)一步具有一插槽或連接器。
專利摘要本實(shí)用新型是提供一種儲(chǔ)存裝置，其包括一基板，其一端具有若干導(dǎo)電墊，以與一主機(jī)連接；一控制器，是以芯片直接封裝方式封裝于該基板上，且耦接至該導(dǎo)電墊；以及一存儲(chǔ)器，是以芯片直接封裝方式封裝于該基板上，且耦接至該控制器。此外，本實(shí)用新型的儲(chǔ)存裝置進(jìn)一步具有一連接裝置，可供連接至一外接電子裝置。本實(shí)用新型的該儲(chǔ)存裝置兼具薄型化及容易擴(kuò)充的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G11C7/10GK201331921SQ20082012974
公開日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2008年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日
發(fā)明者莊國基, 李金龍, 林文龍, 蔡家欣 申請(qǐng)人:勁永國際股份有限公司