專利名稱：磁盤驅(qū)動器及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種磁盤驅(qū)動器及其控制方法，具體涉及控制在磁頭滑動器中提供的加熱器，以調(diào)整磁盤驅(qū)動器中的磁頭元件部分和記錄磁盤之間的間隙。
背景技術(shù)：
眾所周知，有使用不同類型的介質(zhì)如光盤、磁帶以及半導(dǎo)體存儲器的各種數(shù)據(jù)存儲裝置。在它們當(dāng)中，硬盤驅(qū)動器(HDD)變得如此通用，以致成為用于當(dāng)今計算機系統(tǒng)的不可或缺的存儲設(shè)備之一。此外，不局限于計算機，硬盤驅(qū)動器由于其優(yōu)越的性能，不斷地擴展其應(yīng)用范圍。例如，HDD現(xiàn)在用于電影記錄/再現(xiàn)設(shè)備、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、蜂窩電話、用于數(shù)碼相機的可移動存儲器等。
硬盤驅(qū)動器中使用的每個磁盤具有同心地形成的多個數(shù)據(jù)磁道。在每個數(shù)據(jù)磁道中，記錄包含地址信息的多個伺服數(shù)據(jù)和包含用戶數(shù)據(jù)的多個數(shù)據(jù)扇區(qū)。多個數(shù)據(jù)扇區(qū)被記錄在伺服數(shù)據(jù)區(qū)之間。通過在致動器上保持的磁頭滑動器的磁頭元件部分，數(shù)據(jù)可以被寫入希望的數(shù)據(jù)扇區(qū)和從希望的數(shù)據(jù)扇區(qū)讀出數(shù)據(jù)，該致動器被旋轉(zhuǎn)以根據(jù)伺服數(shù)據(jù)的地址信息訪問數(shù)據(jù)扇區(qū)。
為了提高磁盤的記錄密度，重要的是減小浮動磁頭滑動器的磁頭元件部分和磁盤之間的間隙。由此，為了調(diào)整該間隙，已提出了幾種機構(gòu)。它們之一是在磁頭滑動器中設(shè)置加熱器，并通過使用加熱器加熱磁頭元件部分，從而調(diào)整該間隙(例如，參考專利文獻1)。在本說明書中，這被稱作TFC(熱浮動高度控制)。TFC通過對其提供電流加熱該加熱器，這致使磁頭元件部分由于熱膨脹而突出。這可以減小磁盤和磁頭元件部分之間的間隙。
日本專利特許-公開號1993-20635發(fā)明內(nèi)容[本發(fā)明解決的問題]即使在普通操作中，磁頭元件部分也可能由于熱膨脹而突出。在普通操作中，磁頭元件部分可以表現(xiàn)出兩類突出。一種可歸因于環(huán)境溫度的上升，而另一種可歸因于在數(shù)據(jù)寫操作過程中寫元件被加熱。對于將數(shù)據(jù)寫入磁盤的寫元件，電流被施加到寫元件的線圈，以產(chǎn)生磁場。該寫電流加熱該寫元件。
在設(shè)計HDD中，為了磁頭元件部分和磁盤之間的碰撞，考慮到磁頭元件部分的突出可歸因于環(huán)境溫度和可歸因于寫電流。例如，因此該設(shè)計有可能在低溫環(huán)境中不能實現(xiàn)滿意的讀性能而在高溫環(huán)境中獲得滿意的讀性能。
TFC減小磁頭元件部分和磁盤之間的間隙，并給出在每個數(shù)據(jù)寫操作的初始周期中上述不滿意的讀性能和較差重寫性能的這種問題的解決辦法。另一方面，由于與沒有TFC相比，磁頭元件部分更突出，因此TFC可能增加磁盤和磁頭元件部分之間碰撞的可能。因此，在TFC中，控制激勵加熱器的時間以使磁頭元件部分突出是關(guān)鍵的。
至于縮回HDD磁頭滑動器的方法，CSS(C ontact Start and Stop，接觸開始和停止)和裝載/卸載系統(tǒng)是已知的。在采用裝載/卸載系統(tǒng)的HDD中，設(shè)置坡道，以使磁頭從磁盤表面縮回到其處。該坡道被設(shè)置在磁盤的周邊附近。當(dāng)磁盤被停止或HDD處于節(jié)能模式時，致動器依靠在坡道上，亦即，磁頭滑動器從磁盤縮回至磁盤的外面。
在裝載操作過程中，磁頭滑動器從該坡道降低到磁盤上。在該過程中，由于其浮動姿態(tài)是不穩(wěn)定的，磁頭滑動器很可能與磁盤碰撞。此外在卸載操作過程中，由于在致動器上卸載致動器之前，磁頭滑動器在磁盤上迅速地移動，磁頭滑動器很可能改變其姿態(tài)。但是，在裝載/卸載過程中，由于如上所述磁頭元件部分被突出，TFC進一步增加磁頭元件部分和磁盤之間碰撞的可能性。
如以上描述的情況，本發(fā)明涉及使用加熱器使磁頭元件部分突出以便在磁盤上調(diào)整其間隙的技術(shù)。本發(fā)明的目的是允許該技術(shù)以減小磁頭元件部分和磁盤之間碰撞的可能性。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種磁盤驅(qū)動器，該磁盤驅(qū)動器包括在旋轉(zhuǎn)的記錄磁盤上浮動的滑動器；布置到滑動器的磁頭元件部分；布置到滑動器并通過熱膨脹使磁頭元件部分突出從而調(diào)整磁頭元件部分和記錄磁盤之間間隙的加熱器；攜帶滑動器的致動器；坡道，致動器的部分在該坡道上運轉(zhuǎn)，以將滑動器縮回到該記錄磁盤外面；以及控制器，其中在裝載該縮回的滑動器到記錄磁盤的過程中，保持加熱器為關(guān)閉狀態(tài)，直至滑動器被移到記錄磁盤和從該坡道卸下該致動器的所述部分之后預(yù)定時間。在裝載過程中，即使浮動姿態(tài)是不穩(wěn)定的，但是由于加熱器被保持關(guān)閉狀態(tài)，直到在滑動器被移到記錄磁盤和從坡道卸下該致動器之后預(yù)定時間，因此可以減小磁頭元件部分和記錄磁盤之間碰撞的可能性。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，根據(jù)上述第一方面的磁盤驅(qū)動器還包括，溫度傳感器，其中，直到滑動器被移到記錄磁盤和從該坡道卸下致動器的所述部分之后預(yù)定時間，如果通過溫度傳感器檢測到的溫度不低于基準(zhǔn)溫度，那么該控制器保持加熱器處于關(guān)閉狀態(tài)，以及如果通過溫度傳感器檢測到的溫度低于基準(zhǔn)溫度，那么該控制器保持加熱器處于開啟態(tài)?；跍囟鹊募訜崞骺刂瓶梢詼p小磁頭元件部分和記錄磁盤之間碰撞的可能性，同時使之可以讀出需要的數(shù)據(jù)。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供根據(jù)上述第二方面的磁盤驅(qū)動器，其中當(dāng)從記錄磁盤讀出用戶數(shù)據(jù)時，控制器控制提供給加熱器的電流，以便如果溫度低于基準(zhǔn)溫度則提供最大的電流；以及用于裝載過程的基準(zhǔn)溫度低于第二基準(zhǔn)溫度。通過分開地比對正常讀過程更嚴(yán)格地設(shè)置基準(zhǔn)溫度，可以更可靠地避免磁頭元件部分和記錄磁盤之間的碰撞，同時在讀過程中允許更可靠地讀取數(shù)據(jù)。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供根據(jù)上述第一方面的磁盤驅(qū)動器，其中該控制器保持加熱器處于關(guān)閉狀態(tài)，直到裝載過程被完成。這可以更可靠地減小磁頭元件部分的碰撞風(fēng)險。
根據(jù)本發(fā)明的第五方面，根據(jù)上述第一方面的磁盤驅(qū)動器還包括溫度傳感器，其中，如果通過溫度傳感器檢測到的溫度低于基準(zhǔn)溫度，那么當(dāng)在致動器開始移動之后過去預(yù)定時間量時，控制器開啟該加熱器。當(dāng)在致動器開始移動之后過去預(yù)定時間量時，開啟加熱器，使之可以讀出需要的數(shù)據(jù)，同時減小磁頭元件部分的碰撞風(fēng)險。
根據(jù)本發(fā)明的第六方面，提供根據(jù)上述第五方面的磁盤驅(qū)動器，其中當(dāng)從記錄磁盤讀出用戶數(shù)據(jù)時，控制器控制提供給加熱器的電流，以便如果檢測到的溫度低于第二基準(zhǔn)溫度則提供最大的電流；并且用于裝載過程的基準(zhǔn)溫度低于第二基準(zhǔn)溫度。通過分開地比對正常讀過程更嚴(yán)格地對裝載過程設(shè)置基準(zhǔn)溫度，在裝載過程中，可以更可靠地避免磁頭元件部分和記錄磁盤之間的碰撞，同時在讀過程中允許更可靠的讀取數(shù)據(jù)。
根據(jù)本發(fā)明的第七方面，提供根據(jù)上述第一方面的磁盤驅(qū)動器，其中控制器保持加熱器處于關(guān)閉狀態(tài)，直到在致動器開始移動之后，通過磁頭元件部分讀出預(yù)定數(shù)目的伺服數(shù)據(jù)。這可以保持加熱器關(guān)閉，直到滑動器的狀態(tài)固定。
根據(jù)本發(fā)明的第八方面，提供一種磁盤驅(qū)動器，包括在旋轉(zhuǎn)的記錄磁盤上浮動的滑動器；布置到滑動器的磁頭元件部分；布置到滑動器并通過熱膨脹使磁頭元件部分突出從而調(diào)整磁頭元件部分和記錄磁盤之間間隙的加熱器；攜帶滑動器的致動器；坡道，在其上運轉(zhuǎn)有部分致動器，以便將滑動器縮回記錄磁盤外面；以及控制器，其中在卸載過程中，將滑動器卸載到記錄磁盤外面，在致動器開始移向坡道之后，保持加熱器處于關(guān)閉狀態(tài)，直到部分致動器?？吭谄碌郎喜⑦_到在其上的停放位置。在卸載過程中，即使浮動姿態(tài)是不穩(wěn)定的，但是由于在滑動器開始移向記錄坡道之后，直到致動器依靠在坡道上并到達其上的停放位置，加熱器保持處于關(guān)閉狀態(tài)，因此可以減小磁頭元件部分和記錄磁盤之間碰撞的可能性。
根據(jù)本發(fā)明的第九方面，提供根據(jù)上述第八方面的磁盤驅(qū)動器，其中在卸載過程中，控制器通過使用從記錄磁盤讀出的伺服數(shù)據(jù)驅(qū)動并控制致動器，以及在讀出伺服數(shù)據(jù)的同時，保持該加熱器處于開啟態(tài)。這允許準(zhǔn)確讀取伺服數(shù)據(jù)。
根據(jù)本發(fā)明的第十方面，根據(jù)上述第九方面的磁盤驅(qū)動器還包括溫度傳感器，其中，當(dāng)讀出伺服數(shù)據(jù)時，如果通過溫度傳感器檢測到的溫度低于基準(zhǔn)溫度，那么控制器保持加熱器開啟?；跍囟鹊募訜崞骺刂瓶梢詼p小磁頭元件部分和記錄磁盤之間碰撞的可能性，同時使之可以讀出需要的數(shù)據(jù)。
根據(jù)本發(fā)明的第十一方面，提供根據(jù)上述第十方面的磁盤驅(qū)動器，其中當(dāng)從記錄磁盤讀出用戶數(shù)據(jù)時，控制器控制提供給加熱器的電流，以便如果該溫度低于基準(zhǔn)溫度，提供最大的電流；以及用于卸載過程的基準(zhǔn)溫度低于第二基準(zhǔn)溫度。通過分開地比對正常讀過程更嚴(yán)格地對卸載過程設(shè)置基準(zhǔn)溫度，在卸載過程中可以更可靠地避免磁頭元件部分和記錄磁盤之間的碰撞，同時在讀過程中允許更可靠的讀取數(shù)據(jù)。
根據(jù)本發(fā)明的第十二方面，提供根據(jù)上述第八方面的磁盤驅(qū)動器，其中控制器保持加熱器處于關(guān)閉狀態(tài)，直到致動器開始移動之后，該致動器到達停放位置，以便卸載滑動器到記錄磁盤的外面。這可以進一步減小磁頭元件部分和記錄磁盤之間碰撞的可能性。
根據(jù)本發(fā)明的第十三方面，提供根據(jù)上述第八方面的磁盤驅(qū)動器，其中卸載過程設(shè)有使用伺服的模式和不使用伺服的模式，使用伺服的模式通過使用記錄磁盤上的伺服數(shù)據(jù)控制該控制致動器，不使用伺服的模式不使用伺服數(shù)據(jù)控制致動器，以及在使用伺服的模式中，加熱器保持開啟，以及在不使用伺服的模式中，加熱器保持關(guān)閉。這可以進一步減小磁頭元件部分和記錄磁盤之間碰撞的可能性，同時允許伺服數(shù)據(jù)的讀取。
根據(jù)本發(fā)明的第十四方面，根據(jù)上述第十三方面的磁盤驅(qū)動器還包括溫度傳感器，其中，在使用伺服的模式中，如果通過溫度傳感器檢測到的溫度低于基準(zhǔn)溫度，那么控制器保持加熱器處于開啟?；跍囟鹊募訜崞骺刂瓶梢詼p小磁頭元件部分和記錄磁盤之間碰撞的可能性，同時使之可以讀出需要的數(shù)據(jù)。
根據(jù)本發(fā)明的第十五方面，提供根據(jù)上述第十四方面的磁盤驅(qū)動器，其中當(dāng)從記錄磁盤讀出用戶數(shù)據(jù)時，控制器控制提供給加熱器的電流，以便如果該檢測到的溫度低于基準(zhǔn)溫度則提供最大的電流；并且用于卸載過程的基準(zhǔn)溫度低于第二基準(zhǔn)溫度。通過分開地比對正常讀過程更嚴(yán)格地對卸載過程設(shè)置基準(zhǔn)溫度，在卸載過程中，可以更可靠地避免磁頭元件部分和記錄磁盤之間的碰撞，同時在讀過程中允許數(shù)據(jù)的更可靠讀取。
根據(jù)本發(fā)明的第十六方面，提供一種磁盤驅(qū)動器中的控制方法，該磁盤驅(qū)動器具有在旋轉(zhuǎn)的記錄磁盤上浮動的滑動器；布置到滑動器的磁頭元件部分；以及布置到滑動器并通過熱膨脹使磁頭元件部分突出從而調(diào)整磁頭元件部分和記錄磁盤之間間隙的加熱器，所述方法包括以下步驟當(dāng)攜帶滑動器的致動器的一部分被放置在坡道上時，驅(qū)動該致動器，以便向旋轉(zhuǎn)記錄磁盤移動該滑動器；以及保持加熱器處于關(guān)閉狀態(tài)，直到在滑動器被移到記錄磁盤和從坡道卸下所述部分致動器之后預(yù)定時間。
根據(jù)本發(fā)明的第十七方面，提供根據(jù)上述第十六方面的控制方法，其中如果檢測到的溫度低于基準(zhǔn)溫度，那么當(dāng)在致動器開始移動之后過去預(yù)定時間量時，控制器開啟加熱器。根據(jù)本發(fā)明的第十八方面，提供根據(jù)上述第十七方面的控制方法，其中當(dāng)從記錄磁盤讀出用戶數(shù)據(jù)時，如果檢測到的溫度低于第二基準(zhǔn)溫度則最大的電流被提供給加熱器，該第二基準(zhǔn)溫度高于用于裝載過程的基準(zhǔn)溫度。
應(yīng)用于使用加熱器使磁頭元件部分突出以便調(diào)整其在磁盤上的間隙的技術(shù)，本發(fā)明允許該技術(shù)減小磁頭元件部分和磁盤之間碰撞的可能性。


圖1為示意地示出了本實施例中的HDD的一般結(jié)構(gòu)的框圖。
圖2為示出了在本實施例中的裝載過程中致動器如何移動。
圖3是示意性剖面圖，示出了用于本實施例中的TFC的設(shè)有加熱器的磁頭滑動器的結(jié)構(gòu)。
圖4為示意地示出了本實施例中的HDD的一般功能結(jié)構(gòu)的框圖。
圖5是流程圖，示出了在本實施例中的裝載過程中如何進行加熱器控制，其中該加熱器控制與溫度無關(guān)。
圖6為示出了在本實施例中的裝載過程中如何進行基于溫度的加熱器控制的流程圖。
圖7為示出了在本實施例中的元件之間傳輸信號以利用TFC執(zhí)行裝載/卸載過程的框圖。
圖8為示出了在本實施例中的讀/寫過程中為執(zhí)行基于溫度的加熱器控制而參考的圖表。
圖9為示出了在本實施例中的裝載/卸載過程中為執(zhí)行基于溫度的加熱器控制而參考的圖表。
圖10是流程圖，示出了在本實施例中在卸載過程中如何進行加熱器控制，其中該加熱器控制與溫度無關(guān)。
圖11為示出了在本實施例中的卸載過程中如何進行基于溫度的加熱器控制的流程圖。
圖12為示出了在本實施例中的卸載過程中如何進行基于溫度的加熱器控制的流程圖。
具體實施例方式
下面將描述本發(fā)明的實施例。為了清楚，在以下描述和附圖中進行適當(dāng)?shù)氖÷院秃喕?。此外，在其它圖中再次出現(xiàn)相同元件的地方給出相同的參考數(shù)字，為了清楚省略其描述。
本實施例中的磁盤驅(qū)動器采用具有坡道的裝載/卸載系統(tǒng)，以將磁頭滑動器從磁盤縮回其處。此外，該磁頭滑動器設(shè)有TFC(熱浮動高度控制)加熱器，以借助于熱膨脹調(diào)整磁頭和介質(zhì)之間的間隙。本實施例的一個性能涉及裝載/卸載過程中的TFC加熱器的控制。
作為這種磁盤驅(qū)動器的例子，在本發(fā)明的以下描述中假定硬盤驅(qū)動器(HDD)實施例。圖1示意地示出了根據(jù)本實施例的HDD 1的結(jié)構(gòu)。在圖1中，致動器16的位置表示HDD 1在操作中。在圖1中，11指示數(shù)據(jù)存儲磁盤、其磁層被磁化以記錄數(shù)據(jù)的非易失性記錄磁盤。通過墊圈(在圖中未示出)，基體101與頂蓋結(jié)合(在圖中未示出)，以封閉上部孔徑。它們構(gòu)成外殼，以密封地容納HDD 1的各個元件。
磁盤11被夾具141固定到主軸電機(SPM)(在圖中未示出)。該SPM驅(qū)動磁盤11，以一定的速度旋轉(zhuǎn)。磁頭滑動器12訪問磁盤11的記錄區(qū)。磁頭滑動器12包括磁頭元件部分和固定磁頭部分的滑動器。具體地說，本實施例中的磁頭滑動器12設(shè)有TFC加熱器，以使磁頭元件部分熱突出，以便在磁盤11上調(diào)整其間隙(浮動高度)。之后將描述磁頭滑動器12的結(jié)構(gòu)。
致動器16攜帶磁頭滑動器12。在圖1中，致動器16被樞軸161可樞轉(zhuǎn)地保持。通過作為驅(qū)動機構(gòu)的VCM(音圈電機)15的驅(qū)動力圍繞樞軸161轉(zhuǎn)動，致動器16在磁盤11的徑向上樞轉(zhuǎn)，以將磁頭滑動器12移動到希望的位置。
本實施例的HDD 1是設(shè)有坡道17的裝載/卸載型HDD，磁頭滑動器12從磁盤11縮回到該坡道17。坡道17被安裝到基體101的底部或側(cè)面。該坡道17位于磁盤的周邊附近。
由于旋轉(zhuǎn)磁盤11和面對磁盤11的滑動器的ABS(空氣支承面)之間的空氣粘滯度，壓力作用于磁頭滑動器12。由于由致動器16朝向磁盤11施加的力平衡該壓力，磁頭滑動器12在磁盤11上低浮動。
但是，如果磁盤11停止旋轉(zhuǎn)，磁頭滑動器12接觸磁盤11的表面并導(dǎo)致粘附現(xiàn)象，這可能導(dǎo)致如數(shù)據(jù)區(qū)損壞和磁盤停轉(zhuǎn)的這種麻煩。保持磁頭滑動器12在磁盤11上浮動將消耗一定的功率。因此，當(dāng)HDD 1被斷電時或當(dāng)磁盤11被停止以節(jié)省功率時，致動器16從磁盤11的表面卸載/縮回磁頭滑動器12到坡道17。
圖2示出了磁頭滑動器12怎樣從坡道17裝載在磁盤11上。在圖2(a)中，當(dāng)HDD 1未被激活時，致動器16?？吭谕７盼恢?。在該狀態(tài)下，致動器的前端突出部162停留在坡道17的停放表面上。裝載操作將致動器16的狀態(tài)從圖2(a)的狀態(tài)通過圖2(b)的狀態(tài)改變?yōu)閳D1的狀態(tài)。
更詳細地說，致動器16向磁盤11樞轉(zhuǎn)，以迫使突出部162離開坡道17的停放表面并沿其滑動面滑動。突出部162到達磁盤11附近的坡道17的邊緣(圖2(b))。此時，磁頭滑動器12已經(jīng)在旋轉(zhuǎn)磁盤11上浮動。致動器16進一步向磁盤11的中心樞轉(zhuǎn)，以迫使突出部162離開坡道17的滑動面。由此致動器16調(diào)整為如圖1所示。在卸載的情況下，致動器16反向地按照相同的順序。
如上所述，在本實施例的HDD 1中執(zhí)行TFC，以調(diào)整磁頭元件部分和磁盤11之間的間隙。圖3是圍繞其空氣外流邊緣(后緣)21的TFC磁頭滑動器12的一部分的剖面圖。在圖3中，磁盤11從左至右旋轉(zhuǎn)。磁頭滑動器12包括磁頭元件部分122和支撐磁頭元件部分122的滑動器123。注意本實施例的TFC可以應(yīng)用于水平和垂直磁記錄HDD。
磁頭元件部分122從磁盤11讀出磁性數(shù)據(jù)和將磁性數(shù)據(jù)寫入磁盤11。磁頭元件部分122具有讀元件32和在其尾側(cè)的寫元件31。寫元件31是通過使電流沿寫線圈311流動，以在磁極312之間產(chǎn)生磁場，從而在磁盤11上記錄磁性數(shù)據(jù)的感應(yīng)裝置。讀元件32是具有磁阻元件32a的磁阻器件，該磁阻元件32a示出磁各向異性。根據(jù)其電阻取回磁盤11上記錄的磁性數(shù)據(jù)，其電阻根據(jù)來自磁盤11的磁場而改變。
通過使用薄膜制造工藝如電鍍、濺射和拋光，在構(gòu)成滑動器123的AlTiC板上形成磁頭元件部分122。磁阻元件32a被磁屏蔽33a和33夾在中間。寫線圈311被絕緣膜313圍繞。此外，磁頭元件部分122具有圍繞寫元件31和讀元件32形成的氧化鋁或類似的保護膜34。注意在面對磁盤11的空氣支承面(ABS)35上，形成具有幾nm厚度的保護碳膜。在與磁盤11接觸的情況下這提供抗磨性并保護磁頭元件部分122被腐蝕。
在寫元件31和讀元件32附近具有加熱器124。該加熱器124是通過使用薄膜工藝形成的薄膜電阻。在本實施例中，當(dāng)從磁盤11觀察時，該加熱器124被布置比磁頭元件部分122更深。例如，通過在某些區(qū)域中形成薄的Z字形坡莫合金線并用氧化鋁填充該區(qū)域，可以獲得加熱器124的薄膜電阻。
如果AE 13提供電流到加熱器124，那么來自加熱器124的熱量使磁頭元件部分122變形/突出。當(dāng)未加熱時，磁頭滑動器12的ABS具有如S1所示的外形。在此情況下，磁頭元件部分122和磁盤之間的距離或間隙由C1表示。當(dāng)通過加熱器124加熱時，它如圖3中的虛線S2所示突出。磁頭元件部分122更靠近磁盤11。因此，所得的間隙C2小于間隙C1。
盡管加熱器124位于比磁頭元件部分122更深并與磁頭元件部分122隔開，以免熱損傷磁頭元件部分122，但是圍繞加熱器124的材料的熱膨脹擴展到磁頭元件部分122。因此，圍繞磁頭元件部分122的材料膨脹，以便使磁頭元件部分122朝向磁盤11突出。注意，圖3由于它是示意圖，在尺寸上不是準(zhǔn)確的。例如，突出外形S2顯示納米-級(幾納米)突出。
如上所述，對本實施例的HDD 1唯一的是裝載/卸載過程中的TFC。由此，下面參考圖4描述HDD 1的一般控制結(jié)構(gòu)。在外殼10中，HDD 1具有磁盤11、磁頭滑動器12、臂電子電路(AEArm電子設(shè)備)13、SPM 14、VCM 15、致動器16和溫度傳感器18，如圖4所示。注意，在圖4中省略了坡道17。
此外，HDD 1具有固定到外殼10外面的電路板20。在電路板20上，安裝包括讀/寫通道(R/W通道)21、電機驅(qū)動器單元22、硬盤控制器(HDC)/MPU-集成電路(下文中的HDC/MPU)23、RAM 24以及ROM的IC。注意，這些電路可以集成在一個IC中或跨接多個分開的IC形成。
來自外部主機51的用戶數(shù)據(jù)被HDC/MPU 23接收并通過磁頭滑動器12經(jīng)由R/W通道21和AE 13寫入磁盤11。同樣，磁盤11上存儲的用戶數(shù)據(jù)被磁頭滑動器12讀出并經(jīng)由AE 13和R/W通道21從HDC/MPU 23輸出到外部主機51。
根據(jù)來自HDC/MPU 23的控制數(shù)據(jù)，電機驅(qū)動器單元22驅(qū)動該SPM 14。圖中的磁盤11在每一側(cè)上具有記錄面以及為每個記錄面提供一個磁頭滑動器12。電機驅(qū)動器單元22根據(jù)來自HDC/MPU 23的控制數(shù)據(jù)(稱作DACOUT)驅(qū)動VCM 15。注意本實施例可以具有一個或多個磁盤11，以及可以在每個磁盤11的每一側(cè)或僅僅一側(cè)上形成記錄面。
為了在磁盤11上訪問，AE 13從多個磁頭元件部分122中選擇一個磁頭元件部分122。由所選的磁頭元件部分122取回的再生信號被AE 13以一定的增益被放大(預(yù)放大)，并發(fā)送給R/W通道21。來自R/W通道21的記錄信號也被AE 13發(fā)送到所選的磁頭元件部分122。此外，AE 13提供電流到加熱器，以便調(diào)整該間隙。AE 13用作調(diào)整電路，以調(diào)整該電流的數(shù)量(功率)。對于本實施例唯一的是裝載/卸載過程中的電流源控制。之后將詳細描述這些。
R/W通道21執(zhí)行讀處理。在讀處理中，R/W通道21從由AE 13提供的讀信號提取數(shù)據(jù)并解碼該數(shù)據(jù)。該讀數(shù)據(jù)包括用戶數(shù)據(jù)和伺服數(shù)據(jù)。在解碼之后，讀用戶數(shù)據(jù)被提供給HDC/MPU 23。R/W通道21也根據(jù)來自HDC/MPU 23的控制信號執(zhí)行寫處理。在該寫處理中，R/W通道21代碼調(diào)制從HDC/MPU 23提供的寫數(shù)據(jù)，進一步將代碼調(diào)制的寫數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變?yōu)閷懶盘枺糜谔峁┙oAE 13。
HDC/MPU 23的MPU根據(jù)裝載到RAM 24中的微代碼操作。當(dāng)HDD1被啟動時，不僅將在MPU上運行的微代碼而且用于控制需要的數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)處理從磁盤11或ROM 25裝載到RAM 24中。除數(shù)據(jù)處理相關(guān)的操作如讀/寫處理控制、命令執(zhí)行順序管理、使用伺服信號的磁頭滑動器12定位控制(伺服控制)、接口控制和缺陷管理之外，HDC/MPU 23執(zhí)行HDD 1的總控制。具體地說，本實施例的HDC/MPU 23執(zhí)行TFC。
首先，下面描述在本實施例中的裝載過程中的TFC。優(yōu)選為每當(dāng)從坡道17向磁盤11執(zhí)行裝載時，加熱器124被關(guān)斷。參考圖5的流程圖，下面給出詳細描述。在裝載過程開始之后的第一步驟中，HDD 1判斷加熱器124是否是開啟或關(guān)閉(S11)。如果在步驟S11中加熱器124被發(fā)現(xiàn)設(shè)為開啟，那么HDD 1將加熱器124設(shè)為關(guān)閉(非使用)，亦即通過設(shè)置供電電流為0來禁用它(S12)。隨著加熱器124保持關(guān)閉狀態(tài)，HDD1開始轉(zhuǎn)動致動器16，即從磁頭滑動器12的停放位置移動(S13)。
如果在步驟S11中加熱器124被發(fā)現(xiàn)設(shè)為關(guān)閉，那么HDD 1開始轉(zhuǎn)動致動器16，即從磁頭滑動器12(突出部162)的停放位置朝向磁盤11移動，同時加熱器124保持關(guān)閉狀態(tài)(S13)。然后，在裝載過程完成時(S14)，HDD 1退出裝載過程，以進入后續(xù)過程。
在裝載過程中，磁頭滑動器12從磁盤11側(cè)面上的坡道17的邊緣下降到磁盤11的記錄面。在該處理過程中，由于浮動磁頭滑動器12的狀態(tài)是不穩(wěn)定的，因此磁盤11和頭元件部分122之間碰撞的可能性是高的。注意TFC希望通過使用來自加熱器124的熱量進行熱膨脹使磁頭元件部分122朝著磁盤11突出。由于磁頭元件部分122和磁盤11之間的間隙被減小，這增加磁頭元件部分122和磁盤11之間碰撞的可能性。
在如上所述的本實施例中，在每個裝載過程中，加熱器124保持關(guān)閉，以免當(dāng)磁頭滑動器12從坡道17下降到磁盤11時，使磁頭元件部分122突出。當(dāng)磁頭元件部分122和磁盤11之間的碰撞的可能性也高時，該TFC可以抑制在裝載過程中對磁頭元件部分122的損壞的發(fā)生。
用于完成裝載過程的條件可以由根據(jù)HDD 1的設(shè)計的幾個方法的某些方法來決定。如果磁頭滑動器的浮動姿態(tài)已固定，那么HDD 1判斷裝載完成。典型地，在通過磁頭元件部分122從磁盤11讀出預(yù)定數(shù)目的連續(xù)伺服數(shù)據(jù)的最后數(shù)據(jù)的時刻，HDD 1判斷裝載完成。在此情況下，HDD 1保持加熱器124處于關(guān)閉狀態(tài)，直到在磁頭滑動器12開始移動之后，通過磁頭元件部分122讀出預(yù)定數(shù)目的連續(xù)伺服數(shù)據(jù)。根據(jù)用于該過程的程序執(zhí)行后續(xù)過程中的TFC。
為了可靠地避免磁頭滑動器12和磁盤11之間的碰撞，優(yōu)選滑動器保持加熱器124處于關(guān)閉狀態(tài)，直到在滑塊12開始移動(S13)后裝載完成(S14)。但是，在裝載過程期間關(guān)閉加熱器124，以減小磁盤11和磁頭元件部分122之間碰撞的可能性，同時磁頭滑動器12向下移動到磁盤11，以及在移動之后其狀態(tài)仍然是不穩(wěn)定的。因此，僅僅在裝載過程的關(guān)鍵性部分過程中保持加熱器124為關(guān)閉也可以是有效的。例如，HDD 1可以保持加熱器124處于關(guān)閉狀態(tài)，直到在磁頭滑動器12開始移動之后過去參考時間量。
別的優(yōu)選實施方式是依靠環(huán)境溫度執(zhí)行的裝載過程中的TFC。磁頭元件部分122的突出量取決于環(huán)境溫度(周圍溫度)以及來自加熱器124的熱量而改變。因此優(yōu)選在裝載過程中，如果磁頭元件部分122由于周圍溫度在低溫范圍從而其突出太小而不能讀取伺服數(shù)據(jù)，其必須通過TFC突出，則加熱器124被開啟。
下面參考圖6詳細描述裝載過程。在裝載過程開始之后的第一步驟中，HDD 1判斷環(huán)境溫度是否處于預(yù)定的低溫范圍中(S21)。如果超出低溫范圍(S21)，那么HDD 1執(zhí)行步驟S22至S25，步驟S22至S25與參考圖5描述的相應(yīng)步驟相同。
如果在步驟S21中環(huán)境溫度處于低溫范圍，那么HDD 1判斷加熱器124是否被開啟或關(guān)閉(S26)。如果在S22中加熱器124被發(fā)現(xiàn)設(shè)為關(guān)閉(在S26中，YES)，那么HDD 1將加熱器124設(shè)為開啟(使用)(S27)。亦即，通過提供預(yù)定電流到加熱器124，HDD 1激活加熱器124。如果在步驟S22中加熱器124被發(fā)現(xiàn)設(shè)為開啟(在S26中，NO)，那么HDD 1保持該狀態(tài)。
隨著加熱器124保持開啟狀態(tài)，HDD 1開始轉(zhuǎn)動致動器16，即從磁頭滑動器12的停放位置移動(S28)。在磁頭元件部分122向下移動到磁盤11之后，HDD 1讀出伺服數(shù)據(jù)。在磁盤11上浮動，由于來自加熱器124的熱量，磁頭元件部分122因熱膨脹而突出，磁頭元件部分122可以精確地讀出伺服數(shù)據(jù)。如果預(yù)定數(shù)目的連續(xù)伺服數(shù)據(jù)被讀出，那么它斷定裝載過程完成(S29)。HDD 1退出裝載過程并開始該后續(xù)過程。
因此，由于僅僅如果環(huán)境溫度是低的則在裝載過程中加熱器124被開啟，可以精確地讀出伺服數(shù)據(jù)，同時避免磁頭元件部分122和磁盤11之間的碰撞。在上述例子中，當(dāng)致動器16開始樞轉(zhuǎn)時，加熱器124被設(shè)為開啟。為了進一步減小磁頭元件部分122和磁盤11之間碰撞的可能性，也優(yōu)選如果在磁頭滑動器12開始移動之后在不能夠讀出伺服數(shù)據(jù)的條件過去預(yù)定時間量，那么將加熱器設(shè)為開啟。
參考圖7的框圖，下面描述為了在裝載過程中執(zhí)行TFC的電路結(jié)構(gòu)。通過HDC/MPU 23執(zhí)行裝載過程和加熱器124控制。具體地，HDC/MPU 23在AE 13中的寄存器組131處登記加熱器124開啟/關(guān)閉控制數(shù)據(jù)(Heater_ON/OFF)和供電數(shù)據(jù)(Heater_Power)。AE 13根據(jù)各個寄存器處登記的控制數(shù)據(jù)提供電流(加熱器電流)到加熱器124。
這里示例性地假定參考圖6描述的流程。如果HDC/MPU 23接收來自主機51的讀/寫命令，那么它開始裝載過程。HDC/MPU 23從溫度傳感器18獲得檢測到的溫度，參考RAM 24中存儲的表格并決定是否將加熱器124設(shè)為開啟或關(guān)閉。之后將描述該表格。
為了開啟加熱器124，表示該決定(Heater_ON/OFF)和將被提供給加熱器的功率(在電流方面)級別(Heater_Power)的數(shù)據(jù)被設(shè)置到AE 13中的寄存器組131。為了關(guān)掉加熱器124，表示該決定(Heater_ON/OFF)的數(shù)據(jù)被設(shè)置到寄存器組131。AE 13根據(jù)設(shè)置的控制數(shù)據(jù)提供電流到加熱器124。
HDC/MPU 23輸出數(shù)據(jù)DACOUT到電機驅(qū)動器單元22。數(shù)據(jù)DACOUT涉及VCM電流。電機驅(qū)動器單元22根據(jù)該數(shù)據(jù)提供VCM電流(VCM電流)到VCM 15，開始該致動器16的樞轉(zhuǎn)。磁頭元件部分122向下移動到磁盤11并開始讀取伺服數(shù)據(jù)并通過AE 13發(fā)送其信號(Data_Signal)到R/W通道21。通過HDC/MPU 23獲得由R/W通道21產(chǎn)生的伺服數(shù)據(jù)(Data)。當(dāng)準(zhǔn)確地讀出預(yù)定數(shù)目的連續(xù)伺服數(shù)據(jù)時，HDC/MPU 23判斷裝載完成并進入后續(xù)過程。
圖8和9示出了被HDC/MPU參考以控制加熱器124的表格。圖8示出了由用于正常讀/寫過程的HDCMPU 23使用的表格。圖9示出了用于裝載/卸載過程的參考的表格。之后將描述卸載過程中的TFC。對于從磁盤11讀取的普通數(shù)據(jù)，為三個溫度段的每一個登記加熱器功率(Power_xT_R)低溫、常溫和高溫范圍。同樣，對于寫入磁盤11的普通數(shù)據(jù)，為三個溫度范圍的每一個登記加熱器功率(Power_xT_W)。
在相同的溫度范圍中，用于寫入的加熱器功率(Power_xT_W)小于用于讀取的加熱器功率(Power_xT_R)。這是因為，寫電流導(dǎo)致突出。此外，為較低的溫度范圍登記較大的加熱器功率。這被表示為Power_LT_R＞Powe_NT_R＞Power_HT_R和Power_LT_W＞Powe_NT_W＞Power_HT_W。當(dāng)溫度處于低于標(biāo)準(zhǔn)溫度T_Low_R/W的低溫范圍時，施加最大的功率(電流)。注意對于讀和寫也可以分別定義不同的溫度范圍。
在裝載/卸載過程的情況下，定義低溫范圍和非低溫范圍。如果由溫度傳感器18檢測到的溫度處于低于標(biāo)準(zhǔn)溫度T_Low_L/UL的低溫范圍，那么要求加熱器124被開啟并對其提供功率POWER_L_L/UL。如果由溫度傳感器18檢測到的溫度處于超過標(biāo)準(zhǔn)溫度T_Low_L/UL的非低溫范圍，那么要求加熱器124被關(guān)閉。
優(yōu)選地，溫度T_Low_L/UL低于溫度T_Low_R/W，溫度T_Low_L/UL在用于裝載/卸載過程的加熱器的開啟/關(guān)閉控制中用作閾值，溫度T_Low_R/W定義用于普通讀/寫處理的低溫范圍。除這種溫度范圍設(shè)置之外，還優(yōu)選在裝載/卸載過程中將被提供給加熱器124的功率Power_L_L/UL小于在讀過程中將被提供給加熱器124的功率Power_LT_R。這是因為在裝載/卸載過程中，減小磁頭元件部分122和磁盤11之間碰撞的可能性是重要的，以及讀取伺服數(shù)據(jù)允許比普通讀取更大的間隙。因此，與普通讀取過程中相比，在裝載/卸載過程中，加熱器控制條件更嚴(yán)格。這使之可以防止沖擊磁頭元件部分122，同時允許伺服數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確讀取。
盡管在上述例子中恒定的加熱器功率被設(shè)為每個溫度范圍，但是也可以決定加熱器功率為檢測溫度的函數(shù)。例如，加熱器功率分別被設(shè)為四個預(yù)定的溫度LT、NT、HT以及HT_Limmit。在相鄰的預(yù)定溫度之間，計算加熱器功率作為溫度的線性函數(shù)。例如，如果加熱器功率Power_LT和Power_NT分別被設(shè)為LT和NT，那么可以由下列公式給出LT和NT之間的加熱器功率功率＝(Power_LT-Power_NT)/(NT-LT)×(NT-T)+Power_NT其他預(yù)定溫度之間的加熱器功率也可以以同樣方式計算。在低于LT且超過HT_Limmit的溫度范圍中，可以指定恒定的加熱器功率?？梢詾樽x和寫分開地設(shè)定預(yù)定溫度和許多加熱器功率。裝載/卸載過程中的加熱器功率也可以通過使用算術(shù)表達式來決定。優(yōu)選為在此情況下，對裝載/卸載過程比對普通讀取/寫更嚴(yán)格地設(shè)置TFC標(biāo)準(zhǔn)。具體地，優(yōu)選低于其加熱器124將開啟的溫度比用于讀/寫的溫度更低。對于相同的溫度，與用于讀/寫的加熱器功率相比，優(yōu)選設(shè)置更小的加熱器功率。
下面描述本實施例中的卸載過程中的TFC。優(yōu)選，每當(dāng)從磁盤11到坡道17執(zhí)行卸載時，HDD 1關(guān)閉加熱器124。參考圖10的流程圖，下面給出詳細描述。在卸載過程開始之后的第一步驟中，HDC/MPU 23判斷加熱器124是否是開啟或關(guān)閉(S31)。
如果在步驟S31中加熱器被發(fā)現(xiàn)設(shè)為開啟，那么HDC/MPU 23將加熱器124設(shè)為關(guān)閉(非使用)(S32)。隨著加熱器124保持關(guān)閉狀態(tài)，HDC/MPU 23開始使致動器16樞轉(zhuǎn)，即從當(dāng)前位置移動磁頭滑動器12(S33)。致動器16開始從當(dāng)前位置朝向坡道17或磁盤11的周邊樞轉(zhuǎn)。如果當(dāng)前位置靠近周邊，那么致動器16在向坡道17樞轉(zhuǎn)之前向內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動。完成這些以給予足夠的動量來移到坡道上。
如果在步驟S31中加熱器124被發(fā)現(xiàn)設(shè)為關(guān)閉，那么HDC/MPU 23開始使致動器16樞轉(zhuǎn)，即從當(dāng)前位置移動磁頭滑動器12，此時加熱器12保持關(guān)閉狀態(tài)(S33)。突出部162爬升坡道17的滑動面并到達停放位置，以完成卸載過程(S34)。此時，HDC/MPU 23退出卸載過程并進入后續(xù)流程過程。
在卸載過程中，磁頭滑動器12以高速在磁盤11上移動。在該處理過程中，由于浮動磁頭滑動器12的狀態(tài)是不穩(wěn)定的，因此磁盤11和磁頭元件部分122之間碰撞的可能性是高的。在如上所述的本實施例中，由于在每個卸載過程中加熱器124保持關(guān)閉，因此當(dāng)磁頭元件部分122和磁盤11之間的碰撞可能性特別高時，在卸載過程中，可以抑制對磁頭元件部分122的損壞的發(fā)生。
其它優(yōu)選實施方式是在卸載期間的TFC根據(jù)環(huán)境溫度執(zhí)行。磁頭元件部分122的突出量取決于環(huán)境溫度(周圍溫度)以及來自加熱器124的熱量而改變。如果由于其突出太小而不能讀取伺服數(shù)據(jù)，則磁頭元件部分122必須通過TFC突出，并且由于低溫范圍中的周圍溫度，與磁盤11碰撞的可能性被減小，那么因此優(yōu)選在卸載過程中加熱器124被開啟。
卸載過程設(shè)有伺服控制模式和VCM電流控制模式。在伺服控制模式中，伺服數(shù)據(jù)用來驅(qū)動和控制致動器16。在VCM電流控制模式中，到VCM 15的電流量被控制以驅(qū)動致動器16，而不使用伺服數(shù)據(jù)。卸載過程僅僅使用VCM電流控制模式來縮回磁頭滑動器12或最初使用伺服控制模式，然后使用VCM電流控制模式來控制和驅(qū)動致動器16。當(dāng)檢測到的溫度處于低溫范圍時，通過在伺服控制模式過程中將加熱器124設(shè)為開啟，可以實現(xiàn)對伺服數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確讀取。
下面參考圖11和12中的流程圖詳細描述該卸載過程。圖12的流程圖連接到圖11中的A。在卸載過程的第一步驟中，HDC/MPU 23通過將來自溫度傳感器18的溫度與標(biāo)準(zhǔn)溫度相比較，判斷環(huán)境溫度是否處于低溫范圍(S41)。如果超出低溫范圍(在S41中為NO)，那么HDD 1執(zhí)行步驟S42至S45，步驟S42至S45與參考圖10描述的步驟S31至34相同。
如果環(huán)境溫度處于低溫范圍(在S41中為YES)，那么HDC/MPU 23選擇卸載模式(S46)。如果HDC/MPU 23決定不使用伺服控制模式(在S46中為NO)，那么HDD 1執(zhí)行步驟S47至S50，步驟S47至S50與參考圖10描述的步驟S31至S34相同。如果決定使用伺服控制模式(在S46中為YES)，那么HDC/MPU判斷加熱器124是否被開啟或關(guān)閉(S51)。
如果加熱器124被發(fā)現(xiàn)設(shè)為關(guān)閉(在S51中為YES)，那么HDC/MPU23將加熱器124設(shè)為開啟(S52)。如果加熱器124處于開啟態(tài)(在S51中為NO)，那么加熱器124保持開啟態(tài)。隨著加熱器124處于開啟態(tài)，致動器16開始樞轉(zhuǎn)(S53)。然后，HDC/MPU 23將卸載模式從伺服控制模式改變?yōu)閂CM電流控制模式(S54)。響應(yīng)于該模式變化，HDC/MPU23將控制數(shù)據(jù)(Heater_ON/OFF)設(shè)置到AE 13中的寄存器組，以關(guān)掉加熱器124。
然后，隨著加熱器124處于關(guān)閉狀態(tài)，致動器16進一步朝向坡道17樞轉(zhuǎn)。突出部162依靠在坡道17上并到達停放位置，以完成該卸載過程(S55)。在卸載過程完成時(在S55中為YES)，HDC/MPU 23退出卸載過程并開始后續(xù)過程。
因此，如果環(huán)境溫度處于低溫范圍，那么在伺服控制模式中加熱器124被開啟。這允許對于伺服數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確讀取。此外，當(dāng)該模式改變時，加熱器124被關(guān)掉。這可以進一步減小磁頭元件部分122和磁盤11之間碰撞的可能性。由于當(dāng)突出部162在坡道17上運轉(zhuǎn)時，磁頭元件部分122和磁盤11之間碰撞的可能性是特別高的，因此此時關(guān)掉加熱器124可以有效地保護磁頭元件部分122。
盡管至此通過使用優(yōu)選實施例作為例子描述了本發(fā)明，但是本發(fā)明不局限于該實施例。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明范圍的條件下，可以容易地對該實施例的每個元件進行改進、增加和改變。例如，本發(fā)明的TFC可以應(yīng)用于每個磁頭滑動器僅僅設(shè)有一個讀和寫元件的HDD。
參考標(biāo)號的說明1.硬盤驅(qū)動器10. 外殼11. 磁盤12. 磁頭滑動器14. 主軸電機15. 音圈電機16. 致動器17. 坡道18. 溫度傳感器20. 電路板21. 讀寫通道22. 電機驅(qū)動器單元23. 硬盤控制器/MPU31. 寫元件32. 讀元件32a. 磁阻元件33a，33b. 屏蔽罩34. 保護膜51. 主機113a. 當(dāng)前磁道113b. 目標(biāo)磁道121. 后沿122. 磁頭元件部分123. 滑動器124. 加熱器161. 樞轉(zhuǎn)軸162. 突出部311. 寫線圈312. 磁極313. 絕緣膜
權(quán)利要求
1.一種磁盤驅(qū)動器，包括在旋轉(zhuǎn)的記錄磁盤上浮動的滑動器；布置到滑動器的磁頭元件部分；布置到滑動器并通過熱膨脹使磁頭元件部分突出從而調(diào)整磁頭元件部分和記錄磁盤之間間隙的加熱器；攜帶滑動器的致動器；坡道，其上運轉(zhuǎn)致動器的一部分，以便將滑動器收回到該記錄磁盤的外面；以及控制器，其中在將該收回的滑動器裝載到記錄磁盤的過程中，保持加熱器為關(guān)閉狀態(tài)，直到在滑動器被移到記錄磁盤和從該坡道卸下該致動器的所述部分之后的預(yù)定時間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的磁盤驅(qū)動器，還包括溫度傳感器，其中直到滑動器被移到記錄磁盤和從坡道卸下該致動器的所述部分之后的預(yù)定時刻，如果通過溫度傳感器檢測到的溫度不低于基準(zhǔn)溫度，那么該控制器保持加熱器處于關(guān)閉狀態(tài)，如果通過溫度傳感器檢測到的溫度低于基準(zhǔn)溫度，那么保持加熱器處于開啟態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的磁盤驅(qū)動器，其中控制器控制提供給加熱器的電流，以便當(dāng)從記錄磁盤讀出用戶數(shù)據(jù)時如果溫度低于第二基準(zhǔn)溫度，那么提供最大的電流；以及用于裝載過程的基準(zhǔn)溫度低于第二基準(zhǔn)溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的磁盤驅(qū)動器，其中控制器保持加熱器處于關(guān)閉狀態(tài)，直到裝載過程完成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的磁盤驅(qū)動器，還包括溫度傳感器，其中，當(dāng)在致動器開始移動之后過去預(yù)定時間量時，如果通過溫度傳感器檢測到的溫度低于基準(zhǔn)溫度，該控制器啟動加熱器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的磁盤驅(qū)動器，其中控制器控制提供給加熱器的電流，以便當(dāng)從記錄磁盤讀出用戶數(shù)據(jù)時，如果該檢測到的溫度低于第二基準(zhǔn)溫度，那么提供最大的電流；以及用于裝載過程的基準(zhǔn)溫度低于第二基準(zhǔn)溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的磁盤驅(qū)動器，其中該控制器保持加熱器處于關(guān)閉狀態(tài)，直到在致動器開始移動之后通過磁頭元件部分讀出預(yù)定數(shù)目的伺服數(shù)據(jù)。
8.一種磁盤驅(qū)動器，包括在旋轉(zhuǎn)的記錄磁盤上浮動的滑動器；布置到滑動器的磁頭元件部分；布置到滑動器并通過熱膨脹使磁頭元件部分突出從而調(diào)整磁頭元件部分和記錄磁盤之間間隙的加熱器；攜帶滑動器的致動器；坡道，其上運轉(zhuǎn)部分致動器以便將滑動器收回到該記錄磁盤外面；以及控制器，其在卸載滑動器到記錄磁盤外面的卸載過程中，在致動器開始移向坡道直到部分致動器依靠在坡道上并達到其上的停放位置之后，保持加熱器處于關(guān)閉狀態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的磁盤驅(qū)動器，其中在卸載過程中，控制器通過使用從記錄磁盤讀出的伺服數(shù)據(jù)驅(qū)動并控制致動器，以及在讀出伺服數(shù)據(jù)的同時，保持該加熱器處于開啟態(tài)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的磁盤驅(qū)動器，還包括溫度傳感器，其中在伺服數(shù)據(jù)被讀出的同時，如果通過溫度傳感器檢測到的溫度低于基準(zhǔn)溫度，那么控制器保持加熱器開啟。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的磁盤驅(qū)動器，其中控制器控制提供給加熱器的電流，以便當(dāng)從記錄磁盤讀出用戶數(shù)據(jù)時，如果該溫度低于第二基準(zhǔn)溫度，那么提供最大的電流；以及用于卸載過程的基準(zhǔn)溫度低于第二基準(zhǔn)溫度。
12.根據(jù)權(quán)利要求8的磁盤驅(qū)動器，其中控制器保持加熱器處于關(guān)閉狀態(tài)，直到在致動器開始移動之后到達停放位置，以便卸載滑動器到記錄磁盤的外面。
13.根據(jù)權(quán)利要求8的磁盤驅(qū)動器，其中卸載過程設(shè)有使用伺服的模式和不使用伺服的模式，該使用伺服的模式通過使用記錄磁盤上的伺服數(shù)據(jù)控制致動器，該不使用伺服的模式不使用伺服數(shù)據(jù)控制致動器，以及在使用伺服的模式中加熱器被保持開啟，以及在不使用伺服的模式中，加熱器保持關(guān)閉。
14.根據(jù)權(quán)利要求8的磁盤驅(qū)動器，還包括溫度傳感器，其中在使用伺服的模式中，如果通過溫度傳感器檢測到的溫度低于基準(zhǔn)溫度，那么控制器保持加熱器開啟。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的磁盤驅(qū)動器，其中當(dāng)從記錄磁盤讀出用戶數(shù)據(jù)時，控制器控制提供給加熱器的電流，以便如果該檢測到的溫度低于第二基準(zhǔn)溫度，那么提供最大的電流；以及用于卸載過程的基準(zhǔn)溫度低于第二基準(zhǔn)溫度。
16.一種磁盤驅(qū)動器中的控制方法，該磁盤驅(qū)動器具有在旋轉(zhuǎn)的記錄磁盤上浮動的滑動器；布置到該滑動器的磁頭元件部分；以及布置到該滑動器并通過熱膨脹使磁頭元件部分突出從而調(diào)整磁頭元件部分和記錄磁盤之間間隙的加熱器，所述方法包括以下步驟當(dāng)攜帶滑動器的致動器的一部分被放置在坡道上時，驅(qū)動致動器，以便滑動器朝向旋轉(zhuǎn)記錄磁盤移動滑動器；以及保持加熱器處于關(guān)閉狀態(tài)，直到在滑動器被移到記錄磁盤和從坡道卸下該致動器的所述部分之后預(yù)定時間。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的方法，其中如果該檢測到的溫度低于基準(zhǔn)溫度，那么當(dāng)在致動器開始移動之后過去預(yù)定時間量時，控制器開啟加熱器。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的方法，其中當(dāng)從記錄磁盤讀出用戶數(shù)據(jù)時，如果檢測到的溫度低于第二基準(zhǔn)溫度，那么最大的電流被提供給加熱器，該第二基準(zhǔn)溫度高于用于裝載過程的基準(zhǔn)溫度。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于允許加熱器減小磁頭元件部分和磁性部分之間的間隙同時減小裝載/卸載過程中磁頭元件部分和磁盤之間碰撞的風(fēng)險。在本發(fā)明的實施例中，HDD1首先判斷在裝載過程開始之后加熱器124是否是開啟或關(guān)閉(S11)。如果加熱器124被發(fā)現(xiàn)設(shè)為開啟，那么HDD1將加熱器124設(shè)為關(guān)閉(S12)。隨著加熱器124保持關(guān)閉，HDD1開始使致動器16樞轉(zhuǎn)(S13)。如果加熱器124被發(fā)現(xiàn)設(shè)為關(guān)閉，那么HDD1將致動器16從停放位置移動到磁盤11(S13)，并且此時加熱器124保持關(guān)閉。在裝載過程完成時(S14)，HDD1進入后續(xù)過程。由于在裝載過程中加熱器被關(guān)閉，因此磁頭元件部分和磁盤之間碰撞的風(fēng)險被減小。
文檔編號G11B5/60GK1932979SQ20061015342
公開日2007年3月21日 申請日期2006年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月15日
發(fā)明者和田敏明, 石橋和幸, 土本和成, 大關(guān)秀紀(jì) 申請人:日立環(huán)球儲存科技荷蘭有限公司