專利名稱：磁頭支持元件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種磁頭支持元件的制造方法。
背景技術(shù)：
根據(jù)浮起式磁盤裝置，多年來曾采用一種結(jié)構(gòu)，其中一絞合線對(duì)與一磁頭支持元件固定在一起，并且該絞合線對(duì)借助于激光焊接等連接于固定到磁頭支持元件上的一磁頭的輸出電極(凸緣)上，然而，隨著磁頭結(jié)構(gòu)的小型化和磁頭浮起量的減小，需要高精度的重量平衡，因此一種電路集成的磁頭裝置形成主流。
此外，近年來已簡(jiǎn)化為實(shí)施一種FPC粘附式磁頭裝置，其中電路單獨(dú)制成為一柔性的印刷電路板(下文稱之為FPC)，并且將FPC粘附到一磁頭支持元件(懸浮件)上。本發(fā)明涉及FPC粘附式磁頭裝置。
當(dāng)制造FPC粘附式磁頭裝置時(shí)，按常規(guī)，將FPC固定在由磁頭支持元件制造者供應(yīng)的一磁頭支持元件上。根據(jù)磁頭支持元件，一承載梁被彎成一定角度，以便將載荷施加在磁頭上并保持磁頭相對(duì)于記錄介質(zhì)如磁盤的浮起量。承載梁的彎曲按常規(guī)由制造者一方通過稱為克載荷成型的步驟形成。
經(jīng)受克載荷成型的磁頭支持元件由制造者供給磁頭裝置制造者。磁頭裝置制造者將FPC固定在經(jīng)受克載荷成型的磁頭支持元件上，并在其上安裝一薄膜磁頭。
然而，供應(yīng)給磁頭裝置制造者的磁頭支持元件已經(jīng)經(jīng)受克載荷成型，因此當(dāng)將FPC固定在其上時(shí)產(chǎn)生各種問題。
例如，當(dāng)采用以下各步驟時(shí)，即，使磁頭支持元件傾斜成使其用于固定FPC的一面變成水平的，并將FPC放置在磁頭支持元件上，同時(shí)吸附FPC和將FPC固定在其上時(shí)，需要復(fù)雜的機(jī)構(gòu)，諸如傾斜地固定磁頭支持元件的機(jī)構(gòu)和使FPC不會(huì)搭接在磁頭支持元件的一柔性元件(萬向節(jié)部分)上的排放FPC的機(jī)構(gòu)等，并且易于導(dǎo)致固定FPC的精度的降低。
作為其他的方法，有一種方法是通過施加機(jī)械強(qiáng)制力直接將經(jīng)受克載荷成型的磁頭支持元件展平，并在該狀態(tài)下固定FPC。然而，在這種情況下，經(jīng)受克載荷成型的磁頭支持元件通過施加機(jī)械強(qiáng)制力而被拉長(zhǎng)，因此承載梁或柔性元件有機(jī)械損害。
并且，當(dāng)將FPC固定在經(jīng)受充載荷成型的磁頭支持元件上時(shí)，在承載梁的彎曲部分及其周邊，粘附到承載梁上的FPC的性能被降低并且可能導(dǎo)致FPC的剝落。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種制造方法，其能夠以高精度將FPC固定在磁頭支持元件上。
本發(fā)明的另一目的是提供一種制造方法，其在將FPC固定在磁頭支持元件上時(shí)能夠簡(jiǎn)化磁頭支持元件的支承機(jī)構(gòu)。
本發(fā)明的又一目的是提供一種制造方法，其能夠避免對(duì)承載梁或柔性元件的機(jī)械損害。
本發(fā)明還有一目的是提供一種制造方法，其提供把FPC粘附到承載梁上的高性能，并難以導(dǎo)致FPC的剝落等。
為了達(dá)到上述諸目的，一種磁頭支持元件制造方法按照本發(fā)明包括這樣的步驟，即在彎曲包括在磁頭支持元件中的承載梁以前將柔性電路固定在磁頭支持元件的表面上，并接著彎曲該承載梁。
按照該制造方法，在固定FPC時(shí)，可以簡(jiǎn)單地水平安置磁頭支持元件。因此，可以將FPC以高精度固定到磁頭支持元件上。并且，在固定FPC時(shí)可以簡(jiǎn)化磁頭支持元件的支承機(jī)構(gòu)。
此外，不同于采用經(jīng)受克載荷成型的磁頭支持元件的情況，其不需要通過施加機(jī)械強(qiáng)制力將磁頭支持元件伸長(zhǎng)。因此，可以避免對(duì)承載梁或柔性元件的機(jī)械損害。
并且，F(xiàn)PC被固定到平坦的磁頭支持元件上，并因此提高了把FPC粘附到磁頭支持元件上的性能，并難以導(dǎo)致FPC的剝落等。
優(yōu)選地，關(guān)于承載梁的彎曲實(shí)行回彈(彈簧式復(fù)原)預(yù)防處理。借此，承載梁的彎曲角可以精確地設(shè)定到一預(yù)定的角度。
回彈預(yù)防處理可以包括低溫退火或高溫退火處理，其并不影響柔性電路的功能?？梢酝ㄟ^啟發(fā)激光實(shí)行高溫退火。
附圖簡(jiǎn)述參照附圖構(gòu)成的實(shí)施方案的詳細(xì)說明將給出本發(fā)明的其他目的、構(gòu)造和效果。


圖1為一磁頭支持元件的透視圖，該元件構(gòu)成應(yīng)用本發(fā)明的制造方法的一個(gè)對(duì)象；圖2為沿圖1的線2-2截取的放大局部剖視圖；圖3為表示將FPC固定到圖1和圖2中所示的磁頭支持元件上的步驟的透視圖；圖4為磁頭支持元件在固定有FPC以后的透視圖；圖5為沿圖4的線5-5截取的放大局部剖視圖；圖6為表示彎曲磁頭支持元件的承載梁的階段的透視圖；圖7為表示彎曲磁頭支持元件的承載梁的階段的剖視圖；圖8為表示在圖6和7所示的階段之后防止回彈的階段的透視圖；以及圖9為表示在圖7和8所示階段之后的階段的透視圖。
優(yōu)選實(shí)施例詳述圖1為一磁頭支持元件的透視圖，該元件構(gòu)成應(yīng)用本發(fā)明的制造方法的一個(gè)對(duì)象，而圖2為沿圖1的線2-2截取的放大局部剖視圖。
一磁頭支持元件1包括一承載梁11和一柔性元件12。承載梁11整體形成為平板形狀，且并不承受與傾斜角相關(guān)的彎曲。該磁頭支持元件1由磁頭支持元件制造者以該平板形狀的狀態(tài)提供。
承載梁11在一自由端附近、在通過該端的中心的沿縱向方向的軸線上設(shè)有一凸出部分111(參見圖2)。承載梁11在其相反于凸出部分111的一側(cè)的一端部處設(shè)有一基座部分114(參見圖2)，并且基本上在基座部分114的中心部設(shè)有一定位孔112。并且承載梁11設(shè)有一孔113，例如方孔，用以調(diào)整載荷。然而，該承載梁11可以由不同的結(jié)構(gòu)和形狀構(gòu)成，并且不限于所述的實(shí)施方案。
柔性元件12由一薄彈簧板元件構(gòu)成，且其一個(gè)表面固定到承載梁11在具有凸出部分111的一側(cè)的表面上并承受來自凸出部分111的壓力。柔性元件12借助于鐵釘?shù)扰c承載梁11具有凸出部分111的一側(cè)固定在一起。取代鐵釘，可以采用例如點(diǎn)焊等方法。
并且，柔性元件12設(shè)有構(gòu)成磁頭固定部分的舌狀部分120。舌狀部分120的一端連結(jié)于柔性元件12的橫向框架部分121。柔性元件12的橫向框架部分121的兩端連接于外框架部分123和124上。在外框架部分123與124和舌狀部分120之間形成槽122。使凸出部分111的前與舌狀部分120的另一端面接觸，因此，舌狀部分120具有繞兩正交軸線的兩個(gè)自由度，即俯仰和橫搖的兩自由度。
按照本發(fā)明，在彎曲包括在圖1和2中所示磁頭支持元件1中的承載梁11之前，將FPC 3固定在磁頭支持元件1的一個(gè)表面上，然后彎曲承載梁11。以下參照附圖將給出其具體的說明。
圖3至圖5為表示固定FPC的各個(gè)步驟的視圖。在這些附圖中，磁頭支持元件1如同圖1和圖2中所示，承載梁11整體形成為平板形狀，且并不承受與一固定的姿態(tài)角相關(guān)的彎曲。FPC 3固定于處在平板形狀時(shí)的磁頭支持元件1上。
按照該制造方法，當(dāng)固定FPC 3時(shí)，可以將磁頭支持元件1簡(jiǎn)單地水平安置。不需要傾斜的設(shè)置。因此，可以將FPC 3以高精度固定到磁頭支持元件1上。并且，在固定FPC 3時(shí)可以簡(jiǎn)化磁頭支持元件1的支承機(jī)構(gòu)。
此外，在不同于采用經(jīng)受克載荷成型的磁頭支持元件1的情況下，可不需要通過施加機(jī)械強(qiáng)制力將磁頭支持元件1伸長(zhǎng)。因此，可以避免對(duì)承載梁11和柔性元件12的機(jī)械損害。
并且，F(xiàn)PC 3被固定到平坦的磁頭支持元件1上，因此提高了把FPC3粘附到磁頭支持元件1上的性能，并難以導(dǎo)致FPC 3的剝落等。
按照FPC 3，將一必要的導(dǎo)線32嵌入一極薄的絕緣膜31的內(nèi)部(參見圖5)。采用粘合劑51將FPC 3粘附到磁頭支持元件1的用于固定磁頭的一側(cè)表面上(參見圖3)。導(dǎo)線32沿絕緣膜31的縱向方向在其兩端暴露于外面，在其一端面構(gòu)成一外部連接終端33，并且在其另一端面借助于焊珠和粘合等連接到給磁頭提供的一磁轉(zhuǎn)換元件的輸出電極上。所示FPC 3設(shè)有一搭接舌狀部分120的框架部分35和一用于暴露舌狀部分120的一部分凹槽部分34。
磁頭支持元件1和FPC 3具有極復(fù)雜的式樣和形狀。因此，當(dāng)將FPC 3固定在磁頭支持元件1上時(shí)，需要以高精度將FPC 3相對(duì)于磁頭支持元件1定位。因此作為其方法，采用圖象處理來定位是有效的。并且，按照用圖象處理來定位，可以提高操作效率，在圖象處理中，可以利用以前給磁頭支持元件1和FPC 3設(shè)置的各孔等。
在按以上所述將FPC 3固定到磁頭支持元件1上以后，彎曲承載梁11。圖6和7示出彎曲承載梁11的一個(gè)實(shí)例。在各附圖中，夾具41和42安置在承載梁11的兩側(cè)，并由夾具41和42將承載梁11夾在中間而從其兩側(cè)面彎曲。進(jìn)一步詳細(xì)說明如下，夾具41和42在其相互相對(duì)的各面具有第一表面411和421及第二表面412和422。雖然第一表面411和421是平行于承載梁11的平面，但第二表面412和422構(gòu)成傾斜于承載梁11的表面。
在用夾具41和42夾住承載梁11時(shí)，構(gòu)成傾斜面的第二表面412和422與第一表面411和421的邊界線設(shè)置成基本上與孔113的中心重合。如圖6和7中所示，當(dāng)承載梁11由夾具41和42從兩側(cè)面夾在中間時(shí)，承載梁11基本上在孔113的中心部分被傾斜表面412和422彎曲了一傾斜角θ。彎曲角θ的大小選擇成與需要的載荷一致。
彎曲承載梁11以后，如圖8所示，實(shí)行回彈預(yù)防處理。因此，承載梁11的彎曲角不隨時(shí)效而改變，從而消除了施加于磁頭上的載荷的時(shí)效變化，并且磁頭相對(duì)于記錄介質(zhì)如磁盤的浮起量可以長(zhǎng)期穩(wěn)定地保持在一預(yù)定值而不會(huì)導(dǎo)致時(shí)效變化。
回彈預(yù)防處理可以包括低溫退火或高溫退火，其并不影響FPC 3的功能。圖8的實(shí)施方案示出進(jìn)行局部高溫退火的一個(gè)實(shí)例，其由激光發(fā)射裝置51向一限定的彎曲部分a發(fā)射激光。
在完成如上所述的固定FPC的步驟、彎曲承載梁的步驟和回彈預(yù)防處理以后，如圖9所示，將磁頭2固定到舌狀部分120的一個(gè)表面上。磁頭2在相反于其固定側(cè)的一側(cè)的表面構(gòu)成一空氣軸承表面。磁頭2可以在將FPC 3固定到承載梁11上以后和彎曲承載梁11以前安裝。
如上所述，按照本發(fā)明可以達(dá)到下列效果其可以提供能夠?qū)PC以高精度固定于磁頭支持元件上的制造方法；其可以提供能夠在固定FPC時(shí)簡(jiǎn)化磁頭支持元件的支承機(jī)構(gòu)的制造方法；其可以提供能夠避免對(duì)承載梁和柔性元件的機(jī)械損害的制造方法；其可以提供具有把FPC粘附到承載梁上的高性能并難以導(dǎo)致FPC的剝落等的制造方法。
權(quán)利要求
1.一種制造包括磁頭支持元件的磁頭裝置的方法，其包括以下步驟在彎曲包括在磁頭支持元件中的承載梁以前，將一柔性電路固定在磁頭支持元件的一個(gè)表面上；彎曲該承載梁；以及將一磁頭安裝到該磁頭支持元件的一端部上。
2.按照權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括以下步驟在彎曲承載梁以后進(jìn)行回彈預(yù)防處理。
3.按照權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，回彈預(yù)防處理包括低溫退火和高溫退火處理中的至少一種，其并不影響柔性電路的功能。
4.一種制造磁頭裝置用的磁頭支持元件的方法，其包括以下步驟在彎曲包括在磁頭支持元件中的承載梁以前，將一柔性電路固定在磁頭支持元件的一個(gè)表面上；以及彎曲該承載梁。
5.按照權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，還包括以下步驟在彎曲承載梁以后進(jìn)行回彈預(yù)防處理。
6.按照權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，回彈預(yù)防處理包括低溫退火和高溫退火處理中的至少一種，其并不影響柔性電路的功能。
全文摘要
一種制造方法,其有效地以高精度固定FPC、簡(jiǎn)化磁頭支持元件的支承機(jī)構(gòu)、避免對(duì)承載梁或柔性元件的機(jī)械損害,并提高把FPC粘附到承載梁上的性能。在彎曲包括在磁頭支持元件(1)中的承載梁(11)以前,將FPC固定在磁頭支持元件(1)的一個(gè)表面上,之后,彎曲承載梁(11)。
文檔編號(hào)G11B5/48GK1375819SQ0210706
公開日2002年10月23日 申請(qǐng)日期2002年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月12日
發(fā)明者村松重雄, 山口哲 申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社