電子智能卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子智能卡技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有對(duì)位線的電子智能卡。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子智能卡的制備過程中，卡板和電路板粘合成Inlay層是一個(gè)非常重要的流程。由于卡板鏤空區(qū)與電路板并不是一樣大小，一般卡板的鏤空區(qū)面積略大于電路板面積，往往需要在電路板外形的基礎(chǔ)上外擴(kuò)0.2mm以上。同時(shí)由于加工精度的限制，即使是同一批卡板或電路板，其加工得到的成品尺寸也有細(xì)微差異。因此，在卡板與電路板的粘合過程中，因電路板與卡片對(duì)位不準(zhǔn)，極易出現(xiàn)電路板位置偏移，進(jìn)而電路板上的關(guān)鍵器件位置隨之出現(xiàn)偏移的情況。特別是在電子集成卡的情況下，電子集成卡的銅片觸腳位置固定，其對(duì)位置偏移幅度非常敏感。一旦發(fā)生位置偏移，輕者導(dǎo)致電子智能卡工作不穩(wěn)定，重者導(dǎo)致電子智能卡直接報(bào)廢，嚴(yán)重影響電子智能卡Inlay層的良品率，增加生產(chǎn)成本，浪費(fèi)生產(chǎn)原料。
[0003]因此，有必要提供一種解決位置偏移問題的電子智能卡。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中電子智能卡在制作過程中容易發(fā)生位置偏移的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種準(zhǔn)確對(duì)位的電子智能卡。
[0005]—種電子智能卡，包括卡板及貼設(shè)于所述卡板的電路板，所述電子智能卡還包括用于準(zhǔn)確貼設(shè)所述電路板于所述卡板的對(duì)位線，所述對(duì)位線設(shè)置于所述卡板和所述電路板的相鄰側(cè)邊，且所述卡板的對(duì)位線和所述電路板的對(duì)位線一一對(duì)應(yīng)。
[0006]在本實(shí)用新型提供的電子智能卡的一較佳實(shí)施例中，所述對(duì)位線包括第一對(duì)位線和第二對(duì)位線，所述卡板的側(cè)邊設(shè)有至少兩條相互垂直的第一對(duì)位線，所述電路板的側(cè)邊設(shè)有至少兩條相互垂直的第二對(duì)位線，所述第一對(duì)位線與所述第二對(duì)位線一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0007]在本實(shí)用新型提供的電子智能卡的一較佳實(shí)施例中，所述第一對(duì)位線設(shè)置于所述卡板的四側(cè)邊，所述第二對(duì)位線設(shè)置于所述電路板的四側(cè)邊，所述第一對(duì)位線與所述第二對(duì)位線一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0008]在本實(shí)用新型提供的電子智能卡的一較佳實(shí)施例中，所述第一對(duì)位線與所述第二對(duì)位線的數(shù)量相同。
[0009]在本實(shí)用新型提供的電子智能卡的一較佳實(shí)施例中，所述卡板與所述電路板的貼設(shè)區(qū)域?yàn)殓U空區(qū)域。
[0010]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的電子智能卡具有如下有益效果:通過預(yù)置所述對(duì)位線，使所述卡板和所述電路板在粘合時(shí)能準(zhǔn)確對(duì)位，保證Inlay層中所述電路板位置準(zhǔn)確，不偏移，有效提高產(chǎn)品穩(wěn)定性，降低不良率和生產(chǎn)成本，節(jié)約原材料。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0012]圖1是本實(shí)用新型提供的電子智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是圖1所示電子智能卡的卡板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是圖1所示電子智能卡的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]請(qǐng)參閱圖1，是本實(shí)用新型提供的電子智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖。電子智能卡是內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡的通稱。所述電子智能卡I包括卡板U、電路板13及對(duì)位線15，所述電路板13貼設(shè)于所述卡板11，所述對(duì)位線15設(shè)于所述卡板11和所述電路板13的邊緣。
[0017]所述電路板13的面積略小于所述卡板11，所述電路板13貼設(shè)于所述卡板11的中間區(qū)域，所述電路板13的邊緣和所述卡板11的邊緣之間有一定距離。所述電路板13貼設(shè)于所述卡板11的區(qū)域可以為鏤空區(qū)域。
[0018]請(qǐng)結(jié)合圖2和圖3參閱，圖2是圖1所示電子智能卡的卡板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖1所示電子智能卡的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。所述對(duì)位線15包括第一對(duì)位線151和第二對(duì)位線153。所述第一對(duì)位線151設(shè)置于所述卡板11的相鄰兩側(cè)邊，所述第二對(duì)位線153設(shè)置于所述電路板13的相鄰兩側(cè)邊，相鄰的所述第一對(duì)位線151或所述第二對(duì)位線153可垂直設(shè)置，且所述第一對(duì)位線151和所述第二對(duì)位線153—一對(duì)應(yīng)設(shè)置。所述第一對(duì)位線151和所述第二對(duì)位線153亦可設(shè)置于所述卡板11和所述電路板13的任意三側(cè)邊或四側(cè)邊，且設(shè)于所述卡板11和所述電路板13同一方向的側(cè)邊的所述對(duì)位線15相對(duì)應(yīng)。
[0019]本實(shí)用新型提供的所述電子智能卡I具有以下有益效果:通過預(yù)置所述對(duì)位線15，使所述卡板11和所述電路板13在粘合時(shí)能準(zhǔn)確對(duì)位，保證Inlay層中所述電路板13位置準(zhǔn)確，不偏移，有效提高產(chǎn)品穩(wěn)定性，降低不良率和生產(chǎn)成本，節(jié)約原材料。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子智能卡，包括卡板及貼設(shè)于所述卡板的電路板，其特征在于，所述電子智能卡還包括用于準(zhǔn)確貼設(shè)所述電路板于所述卡板的對(duì)位線，所述對(duì)位線設(shè)置于所述卡板和所述電路板的相鄰側(cè)邊，且所述卡板的對(duì)位線和所述電路板的對(duì)位線一一對(duì)應(yīng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子智能卡，其特征在于，所述對(duì)位線包括第一對(duì)位線和第二對(duì)位線，所述卡板的側(cè)邊設(shè)有至少兩條相互垂直的第一對(duì)位線，所述電路板的側(cè)邊設(shè)有至少兩條相互垂直的第二對(duì)位線，所述第一對(duì)位線與所述第二對(duì)位線一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子智能卡，其特征在于，所述第一對(duì)位線設(shè)置于所述卡板的四側(cè)邊，所述第二對(duì)位線設(shè)置于所述電路板的四側(cè)邊，所述第一對(duì)位線與所述第二對(duì)位線——對(duì)應(yīng)設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子智能卡，其特征在于，所述第一對(duì)位線與所述第二對(duì)位線的數(shù)量相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子智能卡，其特征在于，所述卡板與所述電路板的貼設(shè)區(qū)域?yàn)殓U空區(qū)域。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種電子智能卡。所述電子智能卡包括卡板及貼設(shè)于所述卡板的電路板，所述電子智能卡還包括用于準(zhǔn)確貼設(shè)所述電路板于所述卡板的對(duì)位線，所述對(duì)位線設(shè)置于所述卡板和所述電路板的相鄰側(cè)邊，且所述卡板的對(duì)位線和所述電路板的對(duì)位線一一對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型的所述卡板和所述電路板上都預(yù)設(shè)所述對(duì)位線，粘合時(shí)將預(yù)置的所述對(duì)位線相互對(duì)齊，即可保證粘合精度。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號(hào)】CN205247429
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521081020
【發(fā)明人】李曉明
【申請(qǐng)人】深圳前海卓智長(zhǎng)天科技有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2015年12月23日