專利名稱：一種雙頻智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種智能卡，特別是公開一種雙頻智能卡。
背景技術(shù)：
隨著智能卡在日常生活中逐漸變?yōu)椴豢苫蛉钡墓ぞ摺Ｖ悄芸ㄔ谛☆~消費(fèi)、門禁等 方面一般使用高頻芯片，而在快速通道等環(huán)境中一般使用超高頻芯片的遠(yuǎn)距離讀取功能。 如何在一張智能卡中即滿足高頻應(yīng)用，又滿足超高頻應(yīng)用？于是雙頻卡就誕生了，這種卡 片內(nèi)部即有高頻芯片，也有超高頻芯片。 目前的雙頻卡的制作方法是，首先在一種基材上使用漆包線繞制高頻天線，將高 頻芯片通過焊接等方式與天線連接，形成高頻芯層；通過印刷或蝕刻工藝在另外一種基材 上制作超高頻天線，通過COB、倒貼片等工藝將超高頻芯片與天線相連接，形成超高頻芯層； 然后將高頻芯層和超高頻芯層裝訂在一起，外表再附以其它表層材料，通過層壓工藝制作 成智能卡。這種生產(chǎn)模式涉及到兩種芯層的生產(chǎn)方式，工藝復(fù)雜成品率較低。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是解決雙頻卡芯層進(jìn)行大批量生產(chǎn)的難題；同時(shí)盡可能增大智
能卡內(nèi)超高頻天線的尺寸，從而增加超高頻的響應(yīng)距離。 本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種雙頻智能卡，包括高頻天線、超高頻天線、高頻芯 片和超高頻芯片，其特征在于所述的高頻芯片和超高頻芯片共用一片基材；所述的高頻 天線和超高頻天線分別布置在所述基材的正、反兩面；所述的高頻芯片和超高頻芯片布置 在所述基材的同一側(cè)平面內(nèi)，高頻天線與高頻芯片的連接點(diǎn)和超高頻天線與超高頻芯片的 連接點(diǎn)也設(shè)在此平面內(nèi)。所述高頻天線與高頻芯片分處于基材兩面時(shí)，高頻天線兩端點(diǎn)通 過鋁箔穿過基材后引伸至高頻芯片所在面上與高頻芯片設(shè)置連接點(diǎn)。所述超高頻天線與超 高頻芯片分處于基材兩面時(shí)，超高頻天線兩端點(diǎn)通過鋁箔穿過基材后引伸至超高頻芯片所 在面上與超高頻芯片設(shè)置連接點(diǎn)。 本實(shí)用新型通過蝕刻、印刷或?yàn)R射等天線制作工藝，在基材的兩側(cè)分別制作高頻 和超高頻天線，基材可以是PET、紙等材料。 將高頻天線的兩個(gè)端點(diǎn)分別引出到超高頻天線的一側(cè)。將高頻天線引到超高頻側(cè) 的方法，可以使用目前已經(jīng)普遍使用的一些過橋連接方法。 這樣在基材的同一側(cè)即可以固定超高頻芯片，同時(shí)也可以固定高頻芯片。因此，芯 層就可以在一些自動(dòng)化的生產(chǎn)機(jī)器上進(jìn)行生產(chǎn)了，比如德國紐豹公司生產(chǎn)的TAL系列RFID 倒貼片機(jī)，從而可以提高芯層的成品率和生產(chǎn)效率。 本實(shí)用新型有益效果是通過將高頻和超高頻天線制作在同一個(gè)基材上，并使用
相同的芯片連接工藝，提高了成品率，使得大批量生產(chǎn)雙頻卡芯層成為可能。 通過將高頻天線與超高頻天線制作在同一基材的不同面，使得超高頻天線不受高
頻天線的尺寸限制，從而在設(shè)計(jì)超高頻天線時(shí)可以盡可能的利用卡體的寬度，增大超高頻芯片的讀取距離。
圖1是本實(shí)用新型帶高頻天線和超高頻天線的基材正面視圖； 圖2是本實(shí)用新型帶高頻天線和超高頻天線的基材背面視圖。
具體實(shí)施方式根據(jù)附圖1、2，本實(shí)用新型一種雙頻智能卡，包括高頻天線1、超高頻天線4、高頻 芯片和超高頻芯片。本實(shí)用新型基材選擇PET材料，在PET的兩面附著鋁箔，通過印刷、蝕 刻、清洗等流程，在兩側(cè)鋁箔上分別蝕刻出高頻天線1和超高頻天線4。并且在超高頻天線 4一側(cè)，高頻天線的兩個(gè)端點(diǎn)2、3的正背面，預(yù)留兩段鋁箔，形成高頻芯片連接點(diǎn)6。通過鉚 接的方式將高頻天線的兩個(gè)端點(diǎn)2、3，與背面的預(yù)留鋁箔溝通(即連通)。通過使用倒貼片 機(jī)器，將高頻芯片綁定于預(yù)留的連接點(diǎn)6上，就形成了一個(gè)完整的高頻回路；將超高頻芯片 綁定到超高頻天線4上的預(yù)留連接點(diǎn)5，就形成了超高頻標(biāo)簽。這樣就完成了雙頻卡的芯層 制作。 接下來通過在芯層上、下覆蓋其它材料，經(jīng)過層壓(粘結(jié))、沖切等工序，最終制作 出了雙頻卡。
權(quán)利要求一種雙頻智能卡，包括高頻天線、超高頻天線、高頻芯片和超高頻芯片，其特征在于所述的高頻芯片和超高頻芯片共用一片基材；所述的高頻天線和超高頻天線分別布置在所述基材的正、反兩面；所述的高頻芯片和超高頻芯片布置在所述基材的同一側(cè)平面內(nèi)，高頻天線與高頻芯片的連接點(diǎn)和超高頻天線與超高頻芯片的連接點(diǎn)也設(shè)在此平面內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙頻智能卡，其特征在于所述高頻天線與高頻芯片分 處于基材兩面時(shí)，高頻天線兩端點(diǎn)通過鋁箔穿過基材后引伸至高頻芯片所在面上與高頻芯 片設(shè)置連接點(diǎn)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙頻智能卡，其特征在于所述超高頻天線與超高頻芯 片分處于基材兩面時(shí)，超高頻天線兩端點(diǎn)通過鋁箔穿過基材后引伸至超高頻芯片所在面上 與超高頻芯片設(shè)置連接點(diǎn)。
專利摘要本實(shí)用新型為一種雙頻智能卡，包括高頻天線、超高頻天線、高頻芯片和超高頻芯片，其特征在于所述的高頻芯片和超高頻芯片共用一片基材；所述的高頻天線和超高頻天線分別布置在所述基材的正、反兩面；所述的高頻芯片和超高頻芯片布置在所述基材的同一側(cè)平面內(nèi)，高頻天線與高頻芯片的連接點(diǎn)和超高頻天線與超高頻芯片的連接點(diǎn)也設(shè)在此平面內(nèi)。本實(shí)用新型通過將高頻和超高頻天線制作在同一個(gè)基材上，并使用相同的芯片連接工藝，提高了成品率，并使得超高頻天線不受高頻天線的尺寸限制，增大超高頻芯片的讀取距離。
文檔編號G06K19/077GK201508572SQ20092007459
公開日2010年6月16日 申請日期2009年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月12日
發(fā)明者朱閣勇, 池俠, 邱海濤 申請人:中卡智能卡(上海)有限公司