存儲(chǔ)棒的聯(lián)合散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型應(yīng)用于存儲(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域，特別是可擴(kuò)展的大容量存儲(chǔ)設(shè)備的硬盤保護(hù)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]市面上的一些便攜主機(jī)及智能盒子，由于受外形及空間影響散熱性能不佳，機(jī)器溫度過高影響機(jī)器壽命及性能使用。多數(shù)家用設(shè)備都采用方塊結(jié)構(gòu)，空間大易散熱，而圓筒狀的設(shè)備，因美感的需要，犧牲一些空間，緊湊的結(jié)構(gòu)造成散熱效果不佳，影響了設(shè)備的穩(wěn)定使用，長(zhǎng)期在高溫的環(huán)境下使用，影響了設(shè)備的使用壽命。實(shí)用新型專利CN204668601U公開了一種具有拼接組合功能的云棒，包括母棒和至少一個(gè)子棒，所述母棒通過連接結(jié)構(gòu)與所述子棒連接，拼接組合功能的云棒通過連接結(jié)構(gòu)將子棒與母棒集合為一體，這種結(jié)構(gòu)緊湊的存儲(chǔ)棒由于受內(nèi)部結(jié)構(gòu)空間影響散熱性能不佳，機(jī)器溫度過高影響機(jī)器壽命及工作性能。特別是母棒內(nèi)包含的元件結(jié)構(gòu)更多，更需要解決散熱問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上，為解決存儲(chǔ)棒內(nèi)部主板1C及固態(tài)硬盤運(yùn)行時(shí)溫度過高影響產(chǎn)品性能及使用，是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0004]存儲(chǔ)棒的聯(lián)合散熱結(jié)構(gòu)，所述存儲(chǔ)棒包括筒狀金屬外殼，外殼內(nèi)依次設(shè)置PCB板、與PCB板數(shù)據(jù)連接的固態(tài)硬盤、散熱裝置和若干散熱硅膠，其特征在于，所述散熱裝置為半圓筒型空心結(jié)構(gòu)，包括曲面散熱結(jié)構(gòu)、平面散熱結(jié)構(gòu)及固定于外殼內(nèi)側(cè)的固定裝置組成，所述PCB板固定于散熱裝置，所述散熱裝置通過固定裝置裝入金屬外殼相對(duì)應(yīng)的外殼固定裝置內(nèi)，導(dǎo)熱硅膠2貼于PCB導(dǎo)熱面，固態(tài)硬盤固定于PCB底面并與導(dǎo)熱硅膠接觸，所述固態(tài)硬盤熱量傳導(dǎo)至PCB導(dǎo)熱面，將導(dǎo)熱硅膠1貼于PCB板上1C位置，PCB板導(dǎo)熱面熱量通過導(dǎo)熱硅膠40傳導(dǎo)至散熱裝置10，使散熱裝置的曲面散熱結(jié)構(gòu)與金屬外殼內(nèi)表面面接觸并導(dǎo)熱。
[0005]所述散熱裝置的平面散熱裝置的四個(gè)角各設(shè)置一固定裝置，用于將PCB導(dǎo)熱面固定在散熱結(jié)構(gòu)上。
[0006]所述散熱結(jié)構(gòu)的曲面散熱裝置上設(shè)置槽狀的散熱片固定裝置，固定于金屬外殼的內(nèi)測(cè)，所述曲面散熱裝置的曲面與金屬外殼的外殼導(dǎo)熱面內(nèi)曲面弧度一致。
[0007]實(shí)施本實(shí)用新型的技術(shù)方案的有益效果在于能有效降低1C及固態(tài)硬盤溫度，提升存儲(chǔ)棒工作性能及延長(zhǎng)機(jī)器壽命，內(nèi)部所有結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱裝置一體傳送到金屬外殼散發(fā)。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的存儲(chǔ)棒及散熱結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0009]圖2是本實(shí)用新型的散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
[0011]請(qǐng)參考圖1，圖1是本實(shí)用新型的存儲(chǔ)棒及散熱結(jié)構(gòu)分解示意圖，如圖所示，所述存儲(chǔ)棒包括筒狀金屬外殼20，外殼內(nèi)依次設(shè)置PCB板30、與PCB板數(shù)據(jù)連接的固態(tài)硬盤50、散熱裝置10和若干散熱硅膠，所述金屬外殼20的內(nèi)側(cè)是外殼導(dǎo)熱面110，所述散熱裝置10為半圓筒型空心結(jié)構(gòu)，包括曲面散熱裝置120、平面散熱裝置140及固定于外殼內(nèi)側(cè)的固定裝置90組成，所述PCB板30固定于散熱裝置10，所述散熱裝置10通過散熱片固定裝置90裝入金屬外殼20相對(duì)應(yīng)的外殼固定裝置100內(nèi)，導(dǎo)熱硅膠2 (60)貼于PCB導(dǎo)熱面80，固態(tài)硬盤50固定于PCB底面并與導(dǎo)熱硅膠60接觸，所述固態(tài)硬盤熱量傳導(dǎo)至PCB導(dǎo)熱面，將導(dǎo)熱硅膠1 (40)貼于PCB板上1C (70)位置，PCB板導(dǎo)熱面30熱量通過導(dǎo)熱硅膠40傳導(dǎo)至散熱裝置10，使散熱裝置10的曲面散熱裝置120與金屬外殼內(nèi)表面110面接觸并導(dǎo)熱。
[0012]結(jié)合圖1參考圖2，圖2是本實(shí)用新型的散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖，此散熱裝置10工作原理為將散熱裝置10按裝配方向裝入外殼固定裝置100內(nèi)能限位防止晃動(dòng)或者轉(zhuǎn)動(dòng)，散熱裝置10的平面散熱裝置140與PCB導(dǎo)熱面80固定連接并通過散熱硅膠緊密連接，PCB導(dǎo)熱面80將PCB板30以及固態(tài)硬盤50的熱量集中并通過平面散熱裝置140傳導(dǎo)至散熱裝置上，散熱裝置10的曲面散熱裝置120與外殼導(dǎo)熱面110進(jìn)行接觸，將散熱裝置10熱量傳導(dǎo)至外殼20，以達(dá)到將內(nèi)部熱量傳導(dǎo)至外殼達(dá)到散熱目的。
[0013]以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.存儲(chǔ)棒的聯(lián)合散熱結(jié)構(gòu)，所述存儲(chǔ)棒包括筒狀金屬外殼(20)，外殼內(nèi)依次設(shè)置PCB板(30)、與PCB板數(shù)據(jù)連接的固態(tài)硬盤(50)、散熱裝置(10)和若干散熱硅膠，其特征在于，所述金屬外殼(20)的內(nèi)側(cè)是外殼導(dǎo)熱面(110)，所述散熱裝置(10)為半圓筒型空心結(jié)構(gòu)，包括曲面散熱裝置(120)、平面散熱裝置(140)及固定于外殼內(nèi)側(cè)的固定裝置(90)組成，所述PCB板(30 )固定于散熱裝置(10 )，所述散熱裝置(10 )通過散熱片固定裝置(90 )裝入金屬外殼(20)相對(duì)應(yīng)的外殼固定裝置(100)內(nèi)，導(dǎo)熱硅膠2 (60)貼于PCB導(dǎo)熱面(80)，固態(tài)硬盤(50)固定于PCB底面并與導(dǎo)熱硅膠(60)接觸，所述固態(tài)硬盤熱量傳導(dǎo)至PCB導(dǎo)熱面，將導(dǎo)熱硅膠1 (40)貼于PCB板上1C (70)位置，PCB板導(dǎo)熱面(30)熱量通過導(dǎo)熱硅膠40傳導(dǎo)至散熱裝置10，使散熱裝置(10)的曲面散熱裝置(120)與金屬外殼內(nèi)表面(110)面接觸并導(dǎo)熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)棒的聯(lián)合散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱裝置(10)的平面散熱裝置(140)的四個(gè)角各設(shè)置一固定裝置(130)，用于將PCB導(dǎo)熱面(80)固定在散熱結(jié)構(gòu)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)棒的聯(lián)合散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)(10)的曲面散熱裝置(120)上設(shè)置槽狀的散熱片固定裝置，固定于金屬外殼(20)的內(nèi)測(cè)，所述曲面散熱裝置(120)的曲面與金屬外殼的外殼導(dǎo)熱面(110)內(nèi)曲面弧度一致。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種存儲(chǔ)棒的聯(lián)合散熱結(jié)構(gòu)，所述存儲(chǔ)棒包括筒狀金屬外殼，外殼內(nèi)依次設(shè)置PCB板、與PCB板數(shù)據(jù)連接的固態(tài)硬盤、散熱裝置和若干散熱硅膠，其特征在于，所述散熱裝置為半圓筒型空心結(jié)構(gòu)，包括曲面散熱結(jié)構(gòu)、平面散熱結(jié)構(gòu)及固定于外殼內(nèi)側(cè)的固定裝置組成，所述PCB板固定于散熱裝置，所述散熱裝置通過固定裝置裝入金屬外殼相對(duì)應(yīng)的外殼固定裝置內(nèi)，導(dǎo)熱硅膠2貼于PCB導(dǎo)熱面，固態(tài)硬盤固定于PCB底面并與導(dǎo)熱硅膠接觸，所述固態(tài)硬盤熱量傳導(dǎo)至PCB導(dǎo)熱面，將導(dǎo)熱硅膠1貼于PCB板上IC位置，PCB板導(dǎo)熱面熱量通過導(dǎo)熱硅膠傳1導(dǎo)至散熱裝置，使散熱裝置的曲面散熱結(jié)構(gòu)與金屬外殼內(nèi)表面接觸并導(dǎo)熱。實(shí)施本實(shí)用新型的有益效果在于能有效降低IC及固態(tài)硬盤溫度，提升存儲(chǔ)棒工作性能及延長(zhǎng)機(jī)器壽命。
【IPC分類】H05K7/20, G06F1/20
【公開號(hào)】CN205038586
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520761144
【發(fā)明人】馬年云, 王會(huì)
【申請(qǐng)人】深圳市美貝殼科技有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年9月29日