信息后，服務(wù)器可以在當(dāng)前目標(biāo)區(qū)域中生成對(duì)應(yīng)的單元體，也可以在另一三維區(qū)域中生成對(duì)應(yīng)的單元體。所生成的所有單元體構(gòu)成了多孔介質(zhì)模型。
[0149]在【具體實(shí)施方式】中，可以利用Gambit等軟件來實(shí)現(xiàn)批量生成單元體，即構(gòu)建所有符合預(yù)設(shè)條件的單元體。
[0150]由于所述待構(gòu)建單元體的信息是利用所獲取的預(yù)設(shè)參數(shù)以及所選取的顆粒點(diǎn)模擬上述將所有顆粒點(diǎn)擴(kuò)展成體的過程來獲取的，因而利用該信息來生成的單元體符合第二預(yù)設(shè)條件，即兩兩單元體之間的接觸面半徑與其中心距離之間的比值均達(dá)到顆粒點(diǎn)擴(kuò)展極限百分比。
[0151]在一實(shí)施例中，該方法還可以包括:
[0152]S4:服務(wù)器將所得到的多孔介質(zhì)模型發(fā)送給客戶端以進(jìn)行顯示。
[0153]服務(wù)器在構(gòu)建所述多孔介質(zhì)模型后，可以將所得到的多孔介質(zhì)模型發(fā)送客戶端，客戶端顯示該多孔介質(zhì)模型。
[0154]用戶可以觀察客戶端上所顯示的多孔介質(zhì)模型，也可以利用所顯示的多孔介質(zhì)模型來進(jìn)行后續(xù)研究。
[0155]需要說明的是，上述目標(biāo)區(qū)域的幾何尺寸、顆粒點(diǎn)的個(gè)數(shù)N、預(yù)設(shè)的顆粒點(diǎn)擴(kuò)展極限百分比、單元體的形狀、單元體之間的預(yù)設(shè)距離、預(yù)設(shè)的擴(kuò)展速度以及轉(zhuǎn)角變量等參數(shù)可以是服務(wù)器在同時(shí)獲取(即接收)的，也可以是服務(wù)器分開獲取的。
[0156]通過上述描述可以看出，本申請(qǐng)實(shí)施例中服務(wù)器是通過利用在目標(biāo)區(qū)域內(nèi)所生成的多個(gè)隨機(jī)分布的顆粒點(diǎn)生成符合第二預(yù)設(shè)條件的單元體來得到多孔介質(zhì)模型的。由于所述顆粒點(diǎn)是隨機(jī)分布的，因而所生成的單元體也是隨機(jī)分布的，進(jìn)而所得到的多孔介質(zhì)模型也為隨機(jī)分布結(jié)構(gòu)，這實(shí)現(xiàn)了構(gòu)建適用于砂石巖這種具有隨機(jī)分布的多孔介質(zhì)結(jié)構(gòu)的介質(zhì)模型的目的。而且，所得到的多孔介質(zhì)模型中的單元體可以是多種不同的行狀，這可以使得所得到的介質(zhì)模型與實(shí)際油層結(jié)構(gòu)更加相似。此外，本申請(qǐng)實(shí)施例中可以通過一次獲取待構(gòu)建單元體的信息來批量生成多個(gè)單元體，而不需要手動(dòng)輸入每個(gè)單元體的信息，這可以提高生成單元體的速度，也可以提高所得到的多孔介質(zhì)模型的精確度，還可以節(jié)省人力。
[0157]圖11示出了利用本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的技術(shù)方案所得到的多孔介質(zhì)模型的效果圖以及實(shí)物圖。圖12為實(shí)際油層的發(fā)泡過程及稠油中多孔介質(zhì)在砂石和氣穴影響下所形成的多孔結(jié)構(gòu)截面圖。將圖1和圖2與圖12相對(duì)比，可以看出現(xiàn)有技術(shù)中所構(gòu)建的多孔介質(zhì)模型與圖8中所示的多孔結(jié)構(gòu)相差很大;而將圖11與圖12相對(duì)比，可以看出利用本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的技術(shù)方案所得到的多孔介質(zhì)模型與圖12中所示的多孔結(jié)構(gòu)的差異有所降低。這可以說明利用本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的技術(shù)方案，可以降低所構(gòu)建的多孔介質(zhì)模型與實(shí)際油層結(jié)構(gòu)之間的差異，從而可以有利于后續(xù)利用該多孔介質(zhì)模型來進(jìn)行相應(yīng)的研究。
[0158]下面以具體應(yīng)用實(shí)例來對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的多孔介質(zhì)模型的有效性來進(jìn)行驗(yàn)證。
[0159]圖13(a)_13(d)分別示出了利用本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的多孔介質(zhì)模型進(jìn)行湍流傳熱模擬(即導(dǎo)熱研究)時(shí)通入不同速度的空氣下的溫度云圖。這4幅圖中，多孔介質(zhì)材料的溫度為333K，空氣的溫度為273K。其中，圖13(a)中的空氣通入速度為lm/s;圖13(b)中的空氣通入速度為lOm/s;圖13(c)中的空氣通入速度為100m/S;圖13(d)中的空氣通入速度為1000m/so
[0160]圖14示出了圖13中所示導(dǎo)熱研究的模擬結(jié)果與理論計(jì)算結(jié)果的對(duì)比圖，即努賽爾數(shù)(Nu)隨雷諾數(shù)(Re)變化圖。從圖14中可以看出，模擬結(jié)果與利用Wakao方程進(jìn)行計(jì)算的計(jì)算結(jié)果基本吻合。在整個(gè)計(jì)算區(qū)域內(nèi)，二者的相對(duì)誤差均小于5%。通過這一對(duì)比結(jié)果，可以說明:利用本發(fā)明所建立的多孔介質(zhì)模型在湍流傳熱模擬中是有效的，可以采用本申請(qǐng)實(shí)施例中所得到的多孔介質(zhì)模型對(duì)實(shí)際隨機(jī)多孔介質(zhì)內(nèi)的熱現(xiàn)象進(jìn)行預(yù)測(cè)。
[0161]本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種服務(wù)器，如圖15所示。該服務(wù)器包括:生成單元10、選取單元20以及構(gòu)建單元30。其中，生成單元10可以用于在目標(biāo)區(qū)域內(nèi)生成N個(gè)隨機(jī)分布的顆粒點(diǎn);選取單元20可以用于從所生成的N個(gè)顆粒點(diǎn)中選取符合第一預(yù)設(shè)條件的顆粒點(diǎn)；構(gòu)建單元30可以用于利用所選取的顆粒點(diǎn)，構(gòu)建符合第二預(yù)設(shè)條件的單元體，以得到多孔介質(zhì)模型。
[0162]在一實(shí)施例中，選取單元20可以包括(圖中未示出):
[0163]排序子單元，可以用于對(duì)所述N個(gè)顆粒點(diǎn)進(jìn)行排序，以得到各個(gè)顆粒點(diǎn)的序號(hào)；
[0164]計(jì)算子單元，可以用于根據(jù)所述N個(gè)顆粒點(diǎn)的序號(hào)，依次計(jì)算所述N個(gè)顆粒點(diǎn)中每兩個(gè)顆粒點(diǎn)之間的實(shí)際距離；
[0165]對(duì)比子單元，可以用于依次將所述每兩個(gè)顆粒點(diǎn)之間的實(shí)際距離與預(yù)設(shè)距離進(jìn)行對(duì)比，以選取出符合所述第一預(yù)設(shè)條件的顆粒點(diǎn)。
[0166]在一實(shí)施例中，構(gòu)建單元30可以包括(圖中未示出):
[0167]擴(kuò)展子單元，可以用于利用所獲取的預(yù)設(shè)參數(shù)，將所選取的顆粒點(diǎn)沿各方向擴(kuò)展成單元體，所述預(yù)設(shè)參數(shù)包括所述顆粒點(diǎn)在各方向上的擴(kuò)展速度；
[0168]判斷子單元，可以用于依次判斷擴(kuò)展所形成的單元體是否符合第二預(yù)設(shè)條件；
[0169]構(gòu)建子單元，可以用于在判斷出所有單元體均符合第二預(yù)設(shè)條件后，構(gòu)建多孔介質(zhì)模型。
[0170]在一實(shí)施例中，構(gòu)建單元30還可以包括(圖中未示出):
[0171]獲取子單元，可以用于利用所獲取的預(yù)設(shè)參數(shù)以及所選取的顆粒點(diǎn)，獲取待構(gòu)建單元體的信息，所述待構(gòu)建單元體的信息包括各個(gè)單元體的中心點(diǎn)坐標(biāo)、形狀以及尺寸；
[0172]生成子單元，可以用于利用所獲取待構(gòu)建單元體的信息，構(gòu)建符合第二預(yù)設(shè)條件的單元體，以得到多孔介質(zhì)模型。
[0173]對(duì)圖15所示服務(wù)器中相關(guān)單元的具體描述可以參考上述方法實(shí)施例部分的相關(guān)描述，在此不再贅敘。
[0174]本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種構(gòu)建多孔介質(zhì)模型的系統(tǒng)，如圖16所示。該系統(tǒng)包括:客戶端100和服務(wù)器200。其中，
[0175]客戶端100可以包括:
[0176]接收單元110，可以用于向服務(wù)器200發(fā)送構(gòu)建多孔介質(zhì)模型的請(qǐng)求信息；
[0177]顯示單元120，可以用于顯示服務(wù)器200所構(gòu)建的多孔介質(zhì)模型。
[0178]服務(wù)器200可以包括:
[0179]接收單元210，可以用于接收客戶端100所發(fā)送的請(qǐng)求信息；
[0180]生成單元220，可以用于根據(jù)所述請(qǐng)求信息，在目標(biāo)區(qū)域內(nèi)生成N個(gè)隨機(jī)分布的顆粒點(diǎn)；
[0181]選取單元230，可以用于從所生成的N個(gè)顆粒點(diǎn)中選取符合第一預(yù)設(shè)條件的顆粒占.V ，
[0182]構(gòu)建單元240，可以用于利用所選取的顆粒點(diǎn)，構(gòu)建符合第二預(yù)設(shè)條件的單元體，以得到多孔介質(zhì)模型；
[0183]發(fā)送單元250，可以用于向客戶端100發(fā)送所構(gòu)建的多孔介質(zhì)模型。
[0184]對(duì)圖16所示系統(tǒng)中相關(guān)服務(wù)器的具體描述可以參考上述方法實(shí)施例部分的相關(guān)描述以及圖15所示服務(wù)器的相關(guān)描述，在此不再贅敘。
[0185]上述實(shí)施例闡明的系統(tǒng)、裝置或單元，具體可以由計(jì)算機(jī)芯片或?qū)嶓w實(shí)現(xiàn)，或者由具有某種功能的產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)。為了描述的方便，描述以上裝置時(shí)以功能分為各種單元分別描述。當(dāng)然，在實(shí)施本申請(qǐng)時(shí)可以把各單元的功能在同一個(gè)或多個(gè)軟件和/或硬件中實(shí)現(xiàn)。
[0186]通過以上的實(shí)施方式的描述可知，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以了解到本發(fā)明實(shí)施例列出的各種說明性邏輯塊、單元和步驟可以通過硬件、軟件或兩者的結(jié)合來實(shí)現(xiàn)。至于是通過硬件還是軟件來實(shí)現(xiàn)取決于特定的應(yīng)用和整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)于每種特定的應(yīng)用，可以使用各種方法實(shí)現(xiàn)所述的功能，但這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)被理解為超出本發(fā)明實(shí)施例保護(hù)的范圍。
[0187]本發(fā)明實(shí)施例中所描述的各種說明性的邏輯塊或單元都可以通過通用處理器，數(shù)字信號(hào)處理器，專用集成電路(ASIC)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列或其它可編程邏輯裝置，離散門或晶體管邏輯，離散硬件部件，或上述任何組合的設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)或操作所描述的功能。通用處理器可以為微處理器，可選地，該通用處理器也可以為任何傳統(tǒng)的處理器、控制器、微控制器或狀態(tài)機(jī)。處理器也可以通過計(jì)算裝置的組合來實(shí)現(xiàn)，例如數(shù)字信號(hào)處理器和微處理器，多個(gè)微處理器，一個(gè)或多個(gè)微處理器聯(lián)合一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器核，或任何其它類似的配置來實(shí)現(xiàn)。
[0188]本發(fā)明實(shí)施例中所描述的方法或算法的步驟可以直接嵌入硬件、處理器執(zhí)行的軟件模塊、或者這兩者的結(jié)合。軟件模塊可以存儲(chǔ)于RAM存儲(chǔ)器、閃存、ROM存儲(chǔ)器、EPROM存儲(chǔ)器、EEPROM存儲(chǔ)器、寄存器、硬盤、可移動(dòng)磁盤、CD-ROM或