機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器的制造方法
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明是一種服務(wù)器，特別是一種機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器。
[0001]【【背景技術(shù)】】
服務(wù)器是為網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中服務(wù)各店內(nèi)的核心電腦，可提供網(wǎng)絡(luò)使用者需要的磁碟與列印服務(wù)，同時(shí)也可提供各用戶端彼此分享網(wǎng)絡(luò)環(huán)境內(nèi)的各項(xiàng)資源。服務(wù)器的基本架構(gòu)和一般的個(gè)人電腦大致相同，是由位于主機(jī)板上的中央處理器(CPU)、存儲(chǔ)器(memory)及輸入/輸出(I/O)設(shè)備等部件所組成，并由總線(Bus)在內(nèi)部將其連接起來(lái)，透過(guò)北橋芯片連接中央處理器和存儲(chǔ)器，而透過(guò)南橋芯片連接輸入/輸出設(shè)備等。服務(wù)器機(jī)箱結(jié)構(gòu)大約經(jīng)歷了三個(gè)演變過(guò)程:從早期的塔式機(jī)箱到強(qiáng)調(diào)集中性能的機(jī)架、再到高密度計(jì)算方式的刀片服務(wù)器。
[0002]云計(jì)算的運(yùn)用，需要高密度、高運(yùn)算、海量的存儲(chǔ)。傳統(tǒng)的塔式以及機(jī)架式服務(wù)器已很難提高云計(jì)算的節(jié)點(diǎn)和高密度服務(wù)，刀片服務(wù)器因其高昂的成本使它不能大規(guī)模的使用。
[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器，其可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算和存儲(chǔ)完美的在一起演繹。
[0004]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明的主要目的在于提供一種機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器，其可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算和存儲(chǔ)完美的在一起演繹。
[0005]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器，包括:機(jī)箱以及散熱模組，所述散熱模組橫向設(shè)于所述機(jī)箱內(nèi)，其特征在于進(jìn)一步包括第一功能模組集以及第一轉(zhuǎn)接板，所述第一功能模組集以及所述第一轉(zhuǎn)接板設(shè)于所述散熱模組的一側(cè)，所述第一功能模組集組裝于所述第一轉(zhuǎn)接板上，所述第一功能模組集由計(jì)算模組、存儲(chǔ)模組、低功耗模組以及混合模組中任一種或多種模組組成，所述計(jì)算模組具有中央處理器以及內(nèi)存，所述存儲(chǔ)模組具有硬盤，所述低功耗模組具有低功耗電子元件，所述混合模組具有具有中央處理，內(nèi)存以及硬盤。
[0006]優(yōu)選地，所述第一功能模組集由計(jì)算模組、存儲(chǔ)模組、低功耗模組以及混合模組組成。
[0007]優(yōu)選地，所述計(jì)算模組底部設(shè)有第一金手指連接部，所述存儲(chǔ)模組底部設(shè)有第二金手指連接部，所述低功耗模組底部設(shè)有第三金手指連接部，所述混合模組底部設(shè)有第四金手指連接部。
[0008]優(yōu)選地，所述第一轉(zhuǎn)接板對(duì)應(yīng)所述第一金手指連接部、所述第二金手指連接部、所述第三金手指連接部以及所述第四金手指連接部設(shè)有第一轉(zhuǎn)接槽。
[0009]優(yōu)選地，所述機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器進(jìn)一步包括硬盤模組，所述硬盤模組設(shè)于所述散熱模組的另一側(cè)。
[0010]優(yōu)選地，所述機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器進(jìn)一步包括第二功能模組集以及第二轉(zhuǎn)接板，所述第二功能模組集由所述計(jì)算模組、所述存儲(chǔ)模組、所述低功耗模組以及所述混合模組中任一種或多種模組組成，所述第二功能模組集以及所述第二轉(zhuǎn)接板設(shè)于所述散熱模組的另一側(cè)，所述第二功能模組集組裝在所述第二轉(zhuǎn)接板上，所述存儲(chǔ)模組具有硬盤且底部設(shè)有第二金手指連接部，所述第二轉(zhuǎn)接板對(duì)應(yīng)所述存儲(chǔ)模組的第二金手指連接部設(shè)有第二轉(zhuǎn)接槽。
[0011]優(yōu)選地，所述第二功能模組集由多個(gè)所述存儲(chǔ)模組組成。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器提供計(jì)算模組、存儲(chǔ)模組、低功耗模組以及混合模組四種不同的功能模組，使用者可根據(jù)需要任意組合成想要的系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算和存儲(chǔ)完美的在一起演繹，此外本發(fā)明利用金手指將每個(gè)功能模塊與服務(wù)器內(nèi)交換模塊連接，無(wú)需線纜連接，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
[0013]【【附圖說(shuō)明】】
圖1為本發(fā)明一種機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器第一較佳實(shí)施例的立體外觀示意圖。
[0014]圖2為圖1所示的本發(fā)明機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器部分分解示意圖。
[0015]圖3為本發(fā)明機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器的計(jì)算模組立體外觀示意圖。
[0016]圖4為本發(fā)明機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器的存儲(chǔ)模組立體外觀示意圖。
[0017]圖5為本發(fā)明機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器的低功耗模組立體外觀示意圖。
[0018]圖6為本發(fā)明機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器的低功耗模組立體外觀示意圖。
[0019]圖7為本發(fā)明一種機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器第二較佳實(shí)施例的立體外觀示意圖。
[0020]圖8為圖7所示的本發(fā)明機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器部分分解示意圖。
[0021]【【具體實(shí)施方式】】
參考圖1-8，本發(fā)明一種機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器包括機(jī)箱1、散熱模組2、第一功能模組集3、以及第一轉(zhuǎn)接板4，所述散熱模組2橫向設(shè)于所述機(jī)箱I內(nèi)，所述第一功能模組集3以及所述第一轉(zhuǎn)接板4設(shè)于所述散熱模組2的一側(cè)，所述第一功能模組集3組裝于所述第一轉(zhuǎn)接板4上。
[0022]如圖1-6，在本發(fā)明第一較佳實(shí)施例中，所述機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器進(jìn)一步包括硬盤模組5，所述硬盤模組5設(shè)于所述散熱模組2的另一側(cè)。所述第一功能模組集3由計(jì)算模組31、存儲(chǔ)模組32、低功耗模組33以及混合模組34中任種或多種模組組成，在本實(shí)施例中，所述第一功能模組集3由計(jì)算模組31、存儲(chǔ)模組32、低功耗模組33以及混合模組34組成。如圖3-6所示，所述計(jì)算模組31具有中央處理器311以及內(nèi)存312且底部設(shè)有第一金手指連接部313。所述存儲(chǔ)模組32具有硬盤321且底部設(shè)有第二金手指連接部322。所述低功耗模組33具有低功耗電子元件331且底部設(shè)有第三金手指連接部332，在本實(shí)施例新型中，所述低功耗電子元件331為ATOM處理器。所述混合模組34具有具有中央處理器341，內(nèi)存342以及硬盤343且于底部設(shè)有第四金手指連接部344。值得注意的是，使用者可跟據(jù)客戶不同需求，選擇不同的功能模組來(lái)達(dá)配，產(chǎn)生新的系統(tǒng)，并不局限于本實(shí)施例中的特定組口 ο
[0023]如圖2所示，所述第一轉(zhuǎn)接板4對(duì)應(yīng)所述第一金手指連接部313、所述第二金手指連接部322、所述第三金手指連接部332以及所述第四金手指連接部344設(shè)有第一轉(zhuǎn)接槽41。當(dāng)所述第一功能模組集3組裝在所述第一轉(zhuǎn)接板4上時(shí)，所述第一功能模組集3的計(jì)算模組31、存儲(chǔ)模組32、低功耗模組33以及混合模組34的第一金手指連接部313、第二金手指連接部322、第三金手指連接部332以及所述第四金手指連接部344插置于所述第一轉(zhuǎn)接板4的第一轉(zhuǎn)接槽41內(nèi)。
[0024]在本發(fā)明中，機(jī)箱高度設(shè)計(jì)為4.5U，每個(gè)功能模組的板寬可做6.5英寸，使其可容納標(biāo)準(zhǔn)的8+8DIMM，本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器可容納24個(gè)3.5寸硬盤模組。
[0025]參考圖3-8，在本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例中，所述機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器進(jìn)一步包括第二功能模組集6以及第二轉(zhuǎn)接板7，所述第二功能模組集6以及所述第二轉(zhuǎn)接板7設(shè)于所述散熱模組2的另一側(cè)，所述第二功能模組集6組裝在所述第二轉(zhuǎn)接板7上。
[0026]所述第二功能模組集6可以由所述計(jì)算模組31、所述存儲(chǔ)模組32、所述低功耗模組33以及所述混合模組34中的任何一種或多種模組組成。在本實(shí)施例中，所述第二功能模組集6由多個(gè)所述存儲(chǔ)模組32組成，用于代替第一實(shí)施例中的硬盤模組5。所述第二轉(zhuǎn)接板7對(duì)應(yīng)所述存儲(chǔ)模組32的第二金手指連接部322設(shè)有第二轉(zhuǎn)接槽71，當(dāng)所述第二功能模組集6組裝在所述第二轉(zhuǎn)接板7上時(shí)，所述存儲(chǔ)模組32的第二金手指連接部322插置于所述第二轉(zhuǎn)接板7的第二轉(zhuǎn)接槽71。
[0027]綜上所述，上述各實(shí)施例及圖示僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以之限定本發(fā)明實(shí)施之范圍，即大凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所作之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明專利涵蓋之范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器，包括:機(jī)箱以及散熱模組，所述散熱模組橫向設(shè)于所述機(jī)箱內(nèi)，其特征在于進(jìn)一步包括第一功能模組集以及第一轉(zhuǎn)接板，所述第一功能模組集以及所述第一轉(zhuǎn)接板設(shè)于所述散熱模組的一側(cè)，所述第一功能模組集組裝于所述第一轉(zhuǎn)接板上，所述第一功能模組集由計(jì)算模組、存儲(chǔ)模組、低功耗模組以及混合模組中任一種或多種模組組成，所述計(jì)算模組具有中央處理器以及內(nèi)存，所述存儲(chǔ)模組具有硬盤，所述低功耗模組具有低功耗電子元件，所述混合模組具有具有中央處理，內(nèi)存以及硬盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器，其特征在于，所述第一功能模組集由計(jì)算模組、存儲(chǔ)模組、低功耗模組以及混合模組組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器，其特征在于，所述計(jì)算模組底部設(shè)有第一金手指連接部，所述存儲(chǔ)模組底部設(shè)有第二金手指連接部，所述低功耗模組底部設(shè)有第三金手指連接部，所述混合模組底部設(shè)有第四金手指連接部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)接板對(duì)應(yīng)所述第一金手指連接部、所述第二金手指連接部、所述第三金手指連接部以及所述第四金手指連接部設(shè)有第一轉(zhuǎn)接槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器，其特征在于進(jìn)一步包括硬盤模組，所述硬盤模組設(shè)于所述散熱模組的另一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器，其特征在于進(jìn)一步包括第二功能模組集以及第二轉(zhuǎn)接板，所述第二功能模組集由所述計(jì)算模組、所述存儲(chǔ)模組、所述低功耗模組以及所述混合模組中任一種或多種模組組成，所述第二功能模組集以及所述第二轉(zhuǎn)接板設(shè)于所述散熱模組的另一側(cè)，所述第二功能模組集組裝在所述第二轉(zhuǎn)接板上，所述存儲(chǔ)模組具有硬盤且底部設(shè)有第二金手指連接部，所述第二轉(zhuǎn)接板對(duì)應(yīng)所述存儲(chǔ)模組的第二金手指連接部設(shè)有第二轉(zhuǎn)接槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器，其特征在于，所述第二功能模組集由多個(gè)所述存儲(chǔ)模組組成。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種機(jī)架式超級(jí)服務(wù)器，包括：機(jī)箱以及散熱模組，所述散熱模組橫向設(shè)于所述機(jī)箱內(nèi)，其特征在于進(jìn)一步包括第一功能模組集以及第一轉(zhuǎn)接板，所述第一功能模組集以及所述第一轉(zhuǎn)接板設(shè)于所述散熱模組的一側(cè)，所述第一功能模組集組裝于所述第一轉(zhuǎn)接板上，所述第一功能模組集由計(jì)算模組、存儲(chǔ)模組、低功耗模組以及混合模組中任一種或多種模組組成，所述計(jì)算模組具有中央處理器以及內(nèi)存，所述存儲(chǔ)模組具有硬盤，所述低功耗模組具有低功耗電子元件，所述混合模組具有中央處理，內(nèi)存以及硬盤。使用者可根據(jù)需要任意組合功能模組成想要的系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算和存儲(chǔ)完美的在一起演繹。
【IPC分類】G06F1-16
【公開號(hào)】CN104750180
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310754251
【發(fā)明人】胡澤敏
【申請(qǐng)人】環(huán)達(dá)電腦(上海)有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2013年12月31日