一種電子標(biāo)簽及具有所述電子標(biāo)簽的產(chǎn)品的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是涉及一種在特定溫度下失效的電子標(biāo)簽及具有所述電子標(biāo)簽的產(chǎn)品。
【背景技術(shù)】
[0002]輕重工業(yè)很多領(lǐng)域的產(chǎn)品都需要在特殊溫度條件下使用或保存，例如耐高(低)溫輸送帶、耐高(低)溫電纜、耐高(低)溫金屬壓力容器等。此類特殊用途產(chǎn)品通常需要進(jìn)行特殊設(shè)計，并且對適用條件有其特定的要求。然而由于此類產(chǎn)品的使用環(huán)境往往較為嚴(yán)苛，經(jīng)常因?yàn)槭褂梅降墓に嚄l件、生產(chǎn)管理等方方面面的原因?qū)е聹囟炔▌?，超出產(chǎn)品的設(shè)計條件，導(dǎo)致產(chǎn)品提前損壞。
[0003]由于產(chǎn)品生產(chǎn)廠家對于客戶實(shí)際使用情況難以監(jiān)控，而使用方又對產(chǎn)品設(shè)計使用條件不了解，致使雙方經(jīng)常因?yàn)樯鲜霎惓l件下的損壞產(chǎn)生誤會，甚至導(dǎo)致商業(yè)糾紛。因此目前需要一種方便的監(jiān)控手段，以鑒定耐高(低)溫產(chǎn)品是否存在超溫使用的情況，為生產(chǎn)方進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量追蹤統(tǒng)計提供資料，也為使用方規(guī)范生產(chǎn)操作、選購更合適的耐溫產(chǎn)品提供依據(jù)，同時，在發(fā)生因產(chǎn)品異常損壞引起的爭議時能夠直接為雙方提供可靠的證據(jù)，避免進(jìn)一步糾紛的產(chǎn)生。
[0004]隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，RFID(射頻識別)電子標(biāo)簽產(chǎn)品及技術(shù)日漸成熟，已有企業(yè)將RFID電子標(biāo)簽作為數(shù)據(jù)信息載體、反饋終端而植入到輪胎等橡塑產(chǎn)品中以實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品全生命周期的信息化管理。RFID技術(shù)的出現(xiàn)，為相關(guān)產(chǎn)品在使用周期內(nèi)的追蹤提供了可能。然而普通的RFID電子芯片僅能存儲和反饋簡單的編碼數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)防偽、銷售鏈追蹤等單一功能，無法滿足對使用過程中的環(huán)境溫度變化等復(fù)雜狀況進(jìn)行記錄和反映的需求。因此，目前感溫電子標(biāo)簽通常需要在標(biāo)簽中另外附加溫度傳感器。
[0005]然而由于超溫使用情況為非常態(tài)，甚至往往是瞬時發(fā)生的，為了不錯過對超溫點(diǎn)的追蹤，就需要實(shí)施對溫度變化的連續(xù)檢測和記錄。這種就需要在標(biāo)簽中附加溫度感應(yīng)器的同時，在其周邊配套安置不間斷發(fā)射射頻信號的RFID讀寫器及記錄媒介，或者在芯片上安裝為溫度傳感器供能的大容量電池及用于記錄的記憶模塊。而無論是作為精密電子儀器的讀寫器，還是內(nèi)含電解質(zhì)的電池，其自身工作溫度即存在嚴(yán)格限制，同時還帶來電子標(biāo)簽體積增大、外設(shè)安裝需要額外空間及配套設(shè)施、記錄可被篡改、成本大大增加等缺點(diǎn)，使得加裝溫度傳感器的電子標(biāo)簽適用性大大降低。
[0006]因此需要對現(xiàn)有的電子標(biāo)簽進(jìn)行改進(jìn)升級，能夠用一種直觀可靠又簡便快捷的方式對產(chǎn)品超溫使用狀況進(jìn)行鑒定和反饋。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種電子標(biāo)簽，解決了解決現(xiàn)有電子標(biāo)簽采用溫度感應(yīng)器檢測記錄產(chǎn)品使用狀態(tài)環(huán)境溫度存在體積大、記錄可被篡改、成本大、適用性低的技術(shù)問題。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
一種電子標(biāo)簽，包括熱敏單元，熱敏單元在正常溫度下能夠保證電子標(biāo)簽正常工作，在特定溫度下?lián)p壞，電子標(biāo)簽失效。
[0009]如上所述的電子標(biāo)簽，熱敏單元為電子標(biāo)簽的焊接部，焊接部在正常溫度下能夠保證電子標(biāo)簽正常工作，在特定溫度下，焊接部損壞，電子標(biāo)簽失效。
[0010]如上所述的電子標(biāo)簽，焊接部為焊錫膏或者導(dǎo)電膠粘劑。
[0011]如上所述的電子標(biāo)簽，熱敏單元為電子標(biāo)簽的基板與其他部件粘合的膠粘劑，膠粘劑在正常溫度下能夠?qū)⒒迮c其他部件粘合，在特定溫度下，膠粘劑失去粘合力，電子標(biāo)簽解體失效。
[0012]如上所述的電子標(biāo)簽，膠粘劑包括熱固性環(huán)氧樹脂、酚醛豎直、聚氨酯。
[0013]如上所述的電子標(biāo)簽，熱敏單元為電子標(biāo)簽的基板，基板在正常溫度下能夠保證電子標(biāo)簽正常工作，在特定溫度下，基板損壞，電子標(biāo)簽失效。
[0014]如上所述的電子標(biāo)簽，熱敏單元為電子標(biāo)簽芯片的電路基板，電路基板在正常溫度下能夠保證芯片正常工作，在特定溫度下，電路基板損壞，電子標(biāo)簽失效。
[0015]如上所述的電子標(biāo)簽，基板為含有熱固性樹脂或熱塑性樹脂。
[0016]如上所述的電子標(biāo)簽，熱敏單元為電子標(biāo)簽中的電子器件、供電電池或者布線，電子器件、供電電池或者布線在正常溫度下能夠保證芯片正常工作，在特定溫度下，電子器件、供電電池或者布線損壞，電子標(biāo)簽失效。
[0017]基于上述電子標(biāo)簽的設(shè)計，本發(fā)明還提出了一種具有電子標(biāo)簽的產(chǎn)品，產(chǎn)品表面或內(nèi)部設(shè)置有電子標(biāo)簽，電子標(biāo)簽包括熱敏單元，熱敏單元在正常溫度下能夠保證電子標(biāo)簽正常工作，在特定溫度下?lián)p壞，電子標(biāo)簽失效。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:本發(fā)明電子標(biāo)簽利用熱敏單元在高溫下性質(zhì)及形態(tài)會發(fā)生改變的原理，此熱敏單元能在產(chǎn)品設(shè)計使用溫度范圍內(nèi)的工作條件下保持穩(wěn)定的形態(tài)和性質(zhì)，作為電子標(biāo)簽的組成部分不會影響標(biāo)簽的正常工作；而在溫度超出產(chǎn)品設(shè)計溫度范圍時，此熱敏單元由于自身材料特性，會在此溫度條件下發(fā)生形態(tài)或性質(zhì)的改變，導(dǎo)致電子標(biāo)簽的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)或者電路通路發(fā)生變化，破壞電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)或電路，致使電子標(biāo)簽失效。只要通過RFID閱讀器對電子標(biāo)簽的信息進(jìn)行讀取，驗(yàn)證電子標(biāo)簽是否失效，便可證明RFID所在環(huán)境或其嵌入的產(chǎn)品是否存在超溫情況。本發(fā)明成本低廉、易操作，可以在完成對產(chǎn)品使用周期智能追蹤的同時，方便可靠地提供產(chǎn)品超溫使用情況的佐證。
[0019]結(jié)合附圖閱讀本發(fā)明實(shí)施方式的詳細(xì)描述后，本發(fā)明的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明具體實(shí)施例的原理框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)地描述。
[0022]本發(fā)明設(shè)計的RFID電子標(biāo)簽可植入用于特殊溫度環(huán)境下的耐溫產(chǎn)品中或貼覆于其表面，能夠在設(shè)計溫度條件下正常工作；而當(dāng)其溫度超出產(chǎn)品設(shè)計溫度時，其部分電子器件或者結(jié)構(gòu)能在此溫度下?lián)p壞，致使電子標(biāo)簽失效。只要通過RFID閱讀器對輸送帶內(nèi)的電子標(biāo)簽進(jìn)行讀取，驗(yàn)證電子標(biāo)簽是否失效，便可證明RFID所在環(huán)境或其嵌入的產(chǎn)品是否存在超溫情況。
[0023]其中，RFID電子標(biāo)簽的失效模式是在RFID電子標(biāo)簽組裝結(jié)構(gòu)中加入特定的熱敏單元，在特定溫度下使電子標(biāo)簽的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)或者電路通路發(fā)生變化，導(dǎo)致電子標(biāo)簽失效。標(biāo)簽核心結(jié)構(gòu)由RFID芯片、基板、天線組成。RDID芯片則由射頻前端部分，模擬前端部分，數(shù)字基帶部分和存儲單元部分組成，均為印刷在基板上的微電路。任一設(shè)置在其組裝結(jié)構(gòu)或芯片中，能在特定溫度下性質(zhì)變化導(dǎo)致標(biāo)簽損壞失效的電子標(biāo)簽組成部分，均可作為上述熱敏單元實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的設(shè)計功能，
電子標(biāo)簽可以是有源、半有源、或無源的標(biāo)簽。無源電子標(biāo)簽核心結(jié)構(gòu)由RFID芯片、基板、天線組成，有源、半有源電子標(biāo)簽除上述器件外還包括供電電池。熱敏單元包括但不僅限于作為封裝結(jié)構(gòu)的基板、天線及布線連接、焊接部件或是電子器件。
[0024]下面通過幾個實(shí)例，對本發(fā)明的具體實(shí)現(xiàn)方式進(jìn)行說明:
具體實(shí)施