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散熱風(fēng)扇調(diào)控方法及相關(guān)設(shè)備與流程

文檔序號(hào):40642363發(fā)布日期:2025-01-10 18:48閱讀:1來(lái)源:國(guó)知局
散熱風(fēng)扇調(diào)控方法及相關(guān)設(shè)備與流程

本申請(qǐng)涉及計(jì)算機(jī)散熱,具體涉及一種散熱風(fēng)扇調(diào)控方法及相關(guān)設(shè)備,其中,該相關(guān)設(shè)備包括散熱風(fēng)扇控制模塊及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)。


背景技術(shù):

1、目前,隨著互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展,服務(wù)器行業(yè)也隨之不斷發(fā)展,服務(wù)器的需求也在不斷增加。現(xiàn)有的服務(wù)器在運(yùn)行過(guò)程中,元器件會(huì)產(chǎn)生非常大的熱量,因此會(huì)在服務(wù)器內(nèi)設(shè)置有風(fēng)扇對(duì)發(fā)熱元器件進(jìn)行散熱。其中,服務(wù)器的風(fēng)扇由基板管理控制單元(bmc,baseboard?management?controller,基板管理控制器)以及可編程邏輯單元(cpld,complex?programmable?logic?device,可編程邏輯器件)來(lái)協(xié)同控制,在正常運(yùn)行時(shí)由基板管理控制單元控制風(fēng)扇,但是在基板管理控制單元進(jìn)行升級(jí)或者出現(xiàn)掛死時(shí),會(huì)由可編程邏輯單元接管控制。在可編程邏輯單元接管風(fēng)扇時(shí),會(huì)控制風(fēng)扇運(yùn)行在一個(gè)較高的固定轉(zhuǎn)速,從而會(huì)增加服務(wù)器的運(yùn)行功耗,以及產(chǎn)生較大的風(fēng)扇噪音。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于此,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N散熱風(fēng)扇調(diào)控方法及相關(guān)設(shè)備,用于基板管理控制單元進(jìn)行升級(jí)或者出現(xiàn)掛死,由可編程邏輯單元接管控制時(shí),降低服務(wù)器的運(yùn)行功耗,以及降低散熱風(fēng)扇的噪音。本申請(qǐng)技術(shù)方案如下:

2、第一方面,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N散熱風(fēng)扇調(diào)控方法,應(yīng)用于設(shè)置有散熱風(fēng)扇控制模塊的主機(jī),所述散熱風(fēng)扇控制模塊包括基板管理控制單元以及可編程邏輯單元,所述方法包括:在確定所述基板管理控制單元停止對(duì)散熱風(fēng)扇的控制時(shí),所述可編程邏輯單元接管對(duì)所述散熱風(fēng)扇的控制;所述可編程邏輯單元根據(jù)所述基板管理控制單元的狀態(tài)和/或所述主機(jī)的狀態(tài),獲取預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速以及預(yù)設(shè)控制曲線;所述可編程邏輯單元檢測(cè)環(huán)境溫度,根據(jù)所述環(huán)境溫度以及預(yù)設(shè)控制曲線,獲得目標(biāo)轉(zhuǎn)速,并控制所述散熱風(fēng)扇調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)轉(zhuǎn)速;其中,所述目標(biāo)轉(zhuǎn)速小于或等于所述預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

3、在本申請(qǐng)一實(shí)施例中,所述可編程邏輯單元根據(jù)所述基板管理控制單元的狀態(tài)和/或所述主機(jī)的狀態(tài),獲取預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速以及預(yù)設(shè)控制曲線,包括:所述可編程邏輯單元在確定所述基板管理控制單元處于異常狀態(tài)時(shí),獲取第一預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速以及第一預(yù)設(shè)控制曲線;其中,所述異常狀態(tài)包括掛死狀態(tài)或升級(jí)狀態(tài)。

4、在本申請(qǐng)一實(shí)施例中,所述第一預(yù)設(shè)控制曲線為根據(jù)第一環(huán)境溫度梯度以及對(duì)應(yīng)的第一轉(zhuǎn)速梯度擬合獲得;所述第一轉(zhuǎn)速梯度為在所述主機(jī)正常工作狀態(tài)下,在所述第一環(huán)境溫度梯度下對(duì)目標(biāo)元件進(jìn)行加壓處理獲得。

5、在本申請(qǐng)一實(shí)施例中,所述可編程邏輯單元根據(jù)所述基板管理控制單元的狀態(tài)和/或所述主機(jī)的狀態(tài),獲取預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速以及預(yù)設(shè)控制曲線,包括:所述可編程邏輯單元在確定所述基板管理控制單元處于關(guān)閉狀態(tài),且所述主機(jī)處于智能網(wǎng)卡的開啟狀態(tài)時(shí),獲取第二預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速以及第二預(yù)設(shè)控制曲線。

6、在本申請(qǐng)一實(shí)施例中,所述第二預(yù)設(shè)控制曲線為根據(jù)第二環(huán)境溫度梯度以及對(duì)應(yīng)的第二轉(zhuǎn)速梯度擬合獲得;所述第二轉(zhuǎn)速梯度為在所述主機(jī)正常工作狀態(tài)下,在所述第二環(huán)境溫度梯度下對(duì)所述智能網(wǎng)卡進(jìn)行加壓處理獲得。

7、在本申請(qǐng)一實(shí)施例中,所述方法還包括:所述可編程邏輯單元在檢測(cè)到所述基板管理控制單元的狀態(tài)和/或所述主機(jī)的狀態(tài)恢復(fù)至目標(biāo)狀態(tài)時(shí),將所述散熱風(fēng)扇的控制返回給所述基板管理控制單元。

8、在本申請(qǐng)一實(shí)施例中,所述方法還包括:當(dāng)所述可編程邏輯單元未檢測(cè)到所述環(huán)境溫度時(shí),控制所述散熱風(fēng)扇調(diào)節(jié)至所述預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

9、在本申請(qǐng)一實(shí)施例中,所述環(huán)境溫度包括所述主機(jī)的目標(biāo)元件的溫度。

10、第二方面,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N散熱風(fēng)扇控制模塊,包括基板管理控制單元以及可編程邏輯單元;所述基板管理控制單元,用于控制散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速;所述可編程邏輯單元,用于在確定所述基板管理控制單元停止對(duì)散熱風(fēng)扇的控制時(shí),接管對(duì)所述散熱風(fēng)扇的控制,以及根據(jù)所述基板管理控制單元的狀態(tài)和/或主機(jī)的狀態(tài),獲取預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速以及預(yù)設(shè)控制曲線,以及檢測(cè)環(huán)境溫度,根據(jù)所述環(huán)境溫度以及預(yù)設(shè)控制曲線,獲得目標(biāo)轉(zhuǎn)速,并控制所述散熱風(fēng)扇調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)轉(zhuǎn)速;其中,所述目標(biāo)轉(zhuǎn)速小于或等于所述預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

11、第三方面,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì),所述計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,當(dāng)所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí),使所述處理器執(zhí)行所述的散熱風(fēng)扇調(diào)控方法。

12、本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案帶來(lái)的有益效果至少包括:在基板管理控制單元停止對(duì)散熱風(fēng)扇進(jìn)行控制時(shí),通過(guò)可編程邏輯單元接管控制,并通過(guò)可編程邏輯單元獲取環(huán)境溫度以匹配對(duì)應(yīng)的目標(biāo)轉(zhuǎn)速,以實(shí)現(xiàn)對(duì)散熱風(fēng)扇的開環(huán)控制,從而降低服務(wù)器的運(yùn)行功耗,以及降低風(fēng)扇噪音。



技術(shù)特征:

1.一種散熱風(fēng)扇調(diào)控方法,其特征在于,應(yīng)用于設(shè)置有散熱風(fēng)扇控制模塊的主機(jī),所述散熱風(fēng)扇控制模塊包括基板管理控制單元以及可編程邏輯單元,所述方法包括:

2.如權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇調(diào)控方法,其特征在于,所述可編程邏輯單元根據(jù)所述基板管理控制單元的狀態(tài)和/或所述主機(jī)的狀態(tài),獲取預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速以及預(yù)設(shè)控制曲線,包括:

3.如權(quán)利要求2所述的散熱風(fēng)扇調(diào)控方法,其特征在于,所述第一預(yù)設(shè)控制曲線為根據(jù)第一環(huán)境溫度梯度以及對(duì)應(yīng)的第一轉(zhuǎn)速梯度擬合獲得;所述第一轉(zhuǎn)速梯度為在所述主機(jī)正常工作狀態(tài)下,在所述第一環(huán)境溫度梯度下對(duì)目標(biāo)元件進(jìn)行加壓處理獲得。

4.如權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇調(diào)控方法,其特征在于,所述可編程邏輯單元根據(jù)所述基板管理控制單元的狀態(tài)和/或所述主機(jī)的狀態(tài),獲取預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速以及預(yù)設(shè)控制曲線,包括:

5.如權(quán)利要求4所述的散熱風(fēng)扇調(diào)控方法,其特征在于,所述第二預(yù)設(shè)控制曲線為根據(jù)第二環(huán)境溫度梯度以及對(duì)應(yīng)的第二轉(zhuǎn)速梯度擬合獲得;所述第二轉(zhuǎn)速梯度為在所述主機(jī)正常工作狀態(tài)下,在所述第二環(huán)境溫度梯度下對(duì)所述智能網(wǎng)卡進(jìn)行加壓處理獲得。

6.如權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇調(diào)控方法,其特征在于,所述方法還包括:

7.如權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇調(diào)控方法,其特征在于,所述方法還包括:

8.如權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇調(diào)控方法,其特征在于,所述環(huán)境溫度包括所述主機(jī)的目標(biāo)元件的溫度。

9.一種散熱風(fēng)扇控制模塊,其特征在于,包括基板管理控制單元以及可編程邏輯單元;

10.一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于,所述計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,當(dāng)所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí),使所述處理器執(zhí)行如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的散熱風(fēng)扇調(diào)控方法。


技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開了一種散熱風(fēng)扇調(diào)控方法及相關(guān)設(shè)備,該散熱風(fēng)扇調(diào)控方法應(yīng)用于設(shè)置有散熱風(fēng)扇控制模塊的主機(jī),所述散熱風(fēng)扇控制模塊包括基板管理控制單元以及可編程邏輯單元,包括:在確定所述基板管理控制單元停止對(duì)散熱風(fēng)扇的控制時(shí),所述可編程邏輯單元接管對(duì)所述散熱風(fēng)扇的控制;所述可編程邏輯單元根據(jù)所述基板管理控制單元的狀態(tài)和/或所述主機(jī)的狀態(tài),獲取預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速以及預(yù)設(shè)控制曲線;所述可編程邏輯單元檢測(cè)環(huán)境溫度,根據(jù)所述環(huán)境溫度以及預(yù)設(shè)控制曲線,獲得目標(biāo)轉(zhuǎn)速,并控制所述散熱風(fēng)扇調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)轉(zhuǎn)速;其中,所述目標(biāo)轉(zhuǎn)速小于或等于所述預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。本申請(qǐng)可降低服務(wù)器的運(yùn)行功耗,以及降低風(fēng)扇噪音。

技術(shù)研發(fā)人員:張淑偉,張楠,陳祥武
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳富聯(lián)富桂精密工業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/9
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