本發(fā)明涉及集成電路的可制造性設(shè)計(jì)領(lǐng)域，特別是涉及集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分方法、裝置、介質(zhì)及設(shè)備。

背景技術(shù)：

可制造性設(shè)計(jì)(designformanufacturing，dfm)，它主要是研究產(chǎn)品本身的物理特征與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系，并把它用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，以便將整個(gè)制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化，使之更規(guī)范，以便降低成本，縮短生產(chǎn)時(shí)間，提高產(chǎn)品可制造性和工作效率。

智能制造需要用數(shù)據(jù)說(shuō)話。然而，現(xiàn)階段行業(yè)內(nèi)針對(duì)布線、芯片設(shè)計(jì)和電路原理設(shè)計(jì)完成后的可制造性分析評(píng)審沒(méi)有一個(gè)類似于考試成績(jī)一樣的評(píng)分方法。通常的可制造性分析只是將分析結(jié)果顯示出來(lái)，讓設(shè)計(jì)人員可以看到缺陷的數(shù)量，但是對(duì)于評(píng)價(jià)設(shè)計(jì)的優(yōu)劣卻沒(méi)有一個(gè)直觀的反映。傳統(tǒng)做法是將分析結(jié)果分為三個(gè)等級(jí)，分別是：綠色可接受、黃色警告、紅色缺陷。顯示黃色的在制造中需要引起注意，可能會(huì)對(duì)制造造成問(wèn)題；顯示紅色的是真正的缺陷，必須修改設(shè)計(jì)，即使都是顯示紅色，缺陷的嚴(yán)重性還是有所差異。比如，缺少光學(xué)參考點(diǎn)的缺陷和焊盤過(guò)小的缺陷，這兩者的嚴(yán)重性完全不一樣。缺少光學(xué)參考點(diǎn)根本沒(méi)法生產(chǎn)；而焊盤過(guò)小是可以生產(chǎn)的，只是其造成焊接不良的可能性將會(huì)增大。

由此，有的設(shè)計(jì)人員在評(píng)價(jià)自己產(chǎn)品的時(shí)候會(huì)覺(jué)得分析結(jié)果并沒(méi)有顯示出自己的設(shè)計(jì)存在多少問(wèn)題，卻為何又比別的設(shè)計(jì)人員差。另外，對(duì)于領(lǐng)導(dǎo)、客戶及制造端來(lái)講，在評(píng)價(jià)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品時(shí)，不會(huì)逐個(gè)看完分析后的結(jié)果再來(lái)給產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)價(jià)，并且不同的人標(biāo)準(zhǔn)也不一樣。如果說(shuō)設(shè)計(jì)一個(gè)簡(jiǎn)單電路發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題數(shù)量與設(shè)計(jì)一個(gè)復(fù)雜電路的同樣多會(huì)被認(rèn)為是兩個(gè)電路的設(shè)計(jì)水平完全相同，那么將會(huì)直接導(dǎo)致評(píng)價(jià)的失敗。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分方法、裝置、介質(zhì)及設(shè)備，從而產(chǎn)生了一種比較標(biāo)準(zhǔn)、通用且合理的用于評(píng)價(jià)集成電路設(shè)計(jì)的可制造性的機(jī)制。本發(fā)明除了作為設(shè)計(jì)優(yōu)劣的評(píng)價(jià)依據(jù)，還可以擴(kuò)展應(yīng)用于可靠性分析、熱分析、應(yīng)力分析等多種領(lǐng)域的評(píng)分中。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分方法，包括：設(shè)計(jì)評(píng)分規(guī)則，包括：設(shè)置各電路分析大項(xiàng)、及每個(gè)大項(xiàng)所對(duì)應(yīng)的權(quán)重分值；設(shè)置各所述電路分析大項(xiàng)所包含的電路分析子項(xiàng)、及每個(gè)子項(xiàng)所對(duì)應(yīng)的權(quán)重分值；設(shè)置由各所述電路分析大項(xiàng)及其權(quán)重分值、各所述電路分析子項(xiàng)及其權(quán)重分值所構(gòu)成的評(píng)分關(guān)系式；分析待測(cè)電路的各所述電路分析子項(xiàng)的可制造性，從而得到各所述電路分析子項(xiàng)的分析結(jié)果；將各所述分析結(jié)果相應(yīng)地代入所述評(píng)分關(guān)系式中進(jìn)行計(jì)算，從而得到所述待測(cè)電路的可制造性評(píng)分，并予以顯示。

于本發(fā)明一實(shí)施例中，每個(gè)子項(xiàng)所對(duì)應(yīng)的權(quán)重分值包括：減分權(quán)重、和/或加分權(quán)重；所述評(píng)分關(guān)系式包括：減分法評(píng)分關(guān)系式、和/或加分法評(píng)分關(guān)系式；當(dāng)所述評(píng)分規(guī)則設(shè)置有n個(gè)所述電路分析大項(xiàng)且每個(gè)所述電路分析大項(xiàng)包括n個(gè)電路分析小項(xiàng)時(shí)，所述減分法評(píng)分關(guān)系式為：減分法電路可制造性評(píng)分＝第一電路分析大項(xiàng)的減分平均分×第一電路分析大項(xiàng)的權(quán)重分值占所有大項(xiàng)權(quán)重分值總和的比例+第二電路分析大項(xiàng)的減分平均分×第二電路分析大項(xiàng)的權(quán)重分值占所有大項(xiàng)權(quán)重分值總和的比例+…+第n電路分析大項(xiàng)的減分平均分×第n電路分析大項(xiàng)的權(quán)重分值占所有大項(xiàng)權(quán)重分值總和的比例；其中，

并且，第n電路分析子項(xiàng)的減分總值＝分析的元件組數(shù)×所述第n電路分析子項(xiàng)的減分權(quán)重；第n電路分析子項(xiàng)的分析減分值＝分析出缺陷的元件組數(shù)×所述第n電路分析子項(xiàng)的減分權(quán)重；

所述加分法評(píng)分關(guān)系式為：加分法電路可制造性評(píng)分＝第一電路分析大項(xiàng)的加分平均分×第一電路分析大項(xiàng)的權(quán)重分值占所有大項(xiàng)權(quán)重分值總和的比例+第二電路分析大項(xiàng)的加分平均分×第二電路分析大項(xiàng)的權(quán)重分值占所有大項(xiàng)權(quán)重分值總和的比例+…+第n電路分析大項(xiàng)的加分平均分×第n電路分析大項(xiàng)的權(quán)重分值占所有大項(xiàng)權(quán)重分值總和的比例；其中，

并且，第n電路分析子項(xiàng)的加分總值＝分析的元件組數(shù)×所述第n電路分析子項(xiàng)的加分權(quán)重；第n電路分析子項(xiàng)的分析加分值＝所述第n電路分析子項(xiàng)的加分總值—所述第n電路分析子項(xiàng)的分析減分值。

于本發(fā)明一實(shí)施例中，在將各所述分析結(jié)果相應(yīng)帶入所述評(píng)分關(guān)系式中進(jìn)行計(jì)算之前，還包括：展示各所述分析結(jié)果及其對(duì)應(yīng)的權(quán)重，以供用戶根據(jù)需要對(duì)這些分析結(jié)果進(jìn)行篩選；將篩選后的各分析結(jié)果會(huì)相應(yīng)地代入所述評(píng)分關(guān)系式中進(jìn)行計(jì)算。

于本發(fā)明一實(shí)施例中，所述方法還包括：獲取用戶添加的補(bǔ)充分析項(xiàng)的分析結(jié)果及其權(quán)重分值；將所述補(bǔ)充分析項(xiàng)的分析結(jié)果及其權(quán)重分值加入所述評(píng)分關(guān)系式中，從而計(jì)算得到最終的可制造性評(píng)分。

于本發(fā)明一實(shí)施例中，所述電路分析大項(xiàng)包括：元件本體間距項(xiàng)、光學(xué)點(diǎn)項(xiàng)、及外層線路項(xiàng)。

于本發(fā)明一實(shí)施例中，所述元件本體間距項(xiàng)包含的電路分析子項(xiàng)包括：各類元件間的安全距離項(xiàng)。

于本發(fā)明一實(shí)施例中，所述光學(xué)點(diǎn)項(xiàng)包含的電路分析子項(xiàng)包括：光學(xué)點(diǎn)數(shù)量項(xiàng)、光學(xué)點(diǎn)與孔安全距離項(xiàng)、及光學(xué)點(diǎn)與信號(hào)安全距離項(xiàng)。

于本發(fā)明一實(shí)施例中，所述外層線路項(xiàng)包含的電路分析子項(xiàng)包括：插件銅環(huán)尺寸項(xiàng)、過(guò)孔銅環(huán)尺寸項(xiàng)、及線路短路項(xiàng)。

于本發(fā)明一實(shí)施例中，所述可制造性評(píng)分的顯示方式包括：百分制、百分比制、餅圖、及柱狀圖中的一種或多種組合。

于本發(fā)明一實(shí)施例中，所述電路包括：pcb板、pcba板、芯片、或原理圖設(shè)計(jì)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分裝置，包括：分析規(guī)則模塊，用于設(shè)計(jì)評(píng)分規(guī)則，包括：設(shè)置各電路分析大項(xiàng)、及每個(gè)大項(xiàng)所對(duì)應(yīng)的權(quán)重分值；設(shè)置各所述電路分析大項(xiàng)所包含的電路分析子項(xiàng)、及每個(gè)子項(xiàng)所對(duì)應(yīng)的權(quán)重分值；設(shè)置由各所述電路分析大項(xiàng)及其權(quán)重分值、各所述電路分析子項(xiàng)及其權(quán)重分值所構(gòu)成的評(píng)分關(guān)系式；分析模塊，用于分析待測(cè)電路的各所述電路分析子項(xiàng)的可制造性，從而得到各所述電路分析子項(xiàng)的分析結(jié)果；計(jì)算模塊，用于將各所述分析結(jié)果相應(yīng)地代入所述評(píng)分關(guān)系式中進(jìn)行計(jì)算，從而得到所述待測(cè)電路的可制造性評(píng)分；顯示模塊，用于顯示所述可制造性評(píng)分。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)介質(zhì)，其中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器加載執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)如上任一所述的集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，包括：處理器、及存儲(chǔ)器；其中，所述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序；所述處理器用于加載執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序，以使所述電子設(shè)備執(zhí)行如上任一所述的集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分方法。

如上所述，本發(fā)明的集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分方法、裝置、介質(zhì)及設(shè)備，提供了比較標(biāo)準(zhǔn)、通用且合理的用于評(píng)價(jià)電路設(shè)計(jì)的可制造性的機(jī)制，有助于直觀地反映出電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣。另外，本發(fā)明除了作為設(shè)計(jì)優(yōu)劣的評(píng)價(jià)依據(jù)，還可以擴(kuò)展應(yīng)用于可靠性分析、熱分析、應(yīng)力分析等多種領(lǐng)域的評(píng)分中。

附圖說(shuō)明

圖1顯示為本發(fā)明一實(shí)施例中的集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分方法的流程示意圖。

圖2顯示為本發(fā)明另一實(shí)施例中的集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分方法的流程示意圖。

圖3顯示為本發(fā)明一實(shí)施例中的集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分裝置的模塊示意圖。

元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

s101～s103方法

301分析規(guī)則模塊

302分析模塊

303計(jì)算模塊

304顯示模塊

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，以下實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

需要說(shuō)明的是，以下實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分方法，用于對(duì)pcb板、pcba板、芯片、原理圖設(shè)計(jì)等的電路設(shè)計(jì)優(yōu)劣進(jìn)行打分評(píng)價(jià)，包括：

步驟s101：設(shè)計(jì)評(píng)分規(guī)則，例如：各電路分析大項(xiàng)、及每個(gè)大項(xiàng)所對(duì)應(yīng)的權(quán)重分值(如范圍在1至10內(nèi)的浮點(diǎn)數(shù))；各所述電路分析大項(xiàng)所包含的電路分析子項(xiàng)、及每個(gè)子項(xiàng)所對(duì)應(yīng)的權(quán)重分值；由各所述電路分析大項(xiàng)及其權(quán)重分值、各所述電路分析子項(xiàng)及其權(quán)重分值所構(gòu)成的評(píng)分關(guān)系式。除此之外，設(shè)計(jì)的規(guī)則內(nèi)容還包括：分析的對(duì)象、分析結(jié)果缺陷造成的生產(chǎn)問(wèn)題、缺陷的等級(jí)、各大/小項(xiàng)目的權(quán)重不為空等。

如圖2所示，每個(gè)子項(xiàng)所對(duì)應(yīng)的權(quán)重分值分為兩種，包括：減分權(quán)重、加分權(quán)重，如：范圍在1至10內(nèi)的浮點(diǎn)數(shù)。舉例來(lái)說(shuō)，pcbmark檢查項(xiàng)的減分權(quán)重和加分權(quán)重都應(yīng)分別為10，由于其屬于嚴(yán)重級(jí)缺陷，所以減分權(quán)重和加分權(quán)重都應(yīng)當(dāng)設(shè)置為最高。相對(duì)應(yīng)地，所述評(píng)分關(guān)系式包括：減分法評(píng)分關(guān)系式、加分法評(píng)分關(guān)系式。于此，假設(shè)評(píng)分規(guī)則中設(shè)置了n個(gè)所述電路分析大項(xiàng)，并且每個(gè)所述電路分析大項(xiàng)包括n個(gè)電路分析小項(xiàng)(每個(gè)大項(xiàng)所包含的小項(xiàng)個(gè)數(shù)可以相同或不同)，則

所述減分法評(píng)分關(guān)系式為：

減分法電路可制造性評(píng)分＝第一電路分析大項(xiàng)的減分平均分×第一電路分析大項(xiàng)的權(quán)重分值占所有大項(xiàng)權(quán)重分值總和的比例+第二電路分析大項(xiàng)的減分平均分×第二電路分析大項(xiàng)的權(quán)重分值占所有大項(xiàng)權(quán)重分值總和的比例+…+第n電路分析大項(xiàng)的減分平均分×第n電路分析大項(xiàng)的權(quán)重分值占所有大項(xiàng)權(quán)重分值總和的比例；其中，

并且，第n電路分析子項(xiàng)的減分總值＝分析的元件組數(shù)×所述第n電路分析子項(xiàng)的減分權(quán)重；第n電路分析子項(xiàng)的分析減分值＝分析出缺陷的元件組數(shù)×所述第n電路分析子項(xiàng)的減分權(quán)重。

所述加分法評(píng)分關(guān)系式為：

加分法電路可制造性評(píng)分＝第一電路分析大項(xiàng)的加分平均分×第一電路分析大項(xiàng)的權(quán)重分值占所有大項(xiàng)權(quán)重分值總和的比例+第二電路分析大項(xiàng)的加分平均分×第二電路分析大項(xiàng)的權(quán)重分值占所有大項(xiàng)權(quán)重分值總和的比例+…+第n電路分析大項(xiàng)的加分平均分×第n電路分析大項(xiàng)的權(quán)重分值占所有大項(xiàng)權(quán)重分值總和的比例；其中，

并且，第n電路分析子項(xiàng)的加分總值＝分析的元件組數(shù)×所述第n電路分析子項(xiàng)的加分權(quán)重；第n電路分析子項(xiàng)的分析加分值＝所述第n電路分析子項(xiàng)的加分總值—所述第n電路分析子項(xiàng)的分析減分值。

步驟s102：分析待測(cè)電路的各所述電路分析子項(xiàng)的可制造性，從而得到各所述電路分析子項(xiàng)的分析結(jié)果。

步驟s103：將各所述分析結(jié)果相應(yīng)地代入所述評(píng)分關(guān)系式中進(jìn)行計(jì)算，從而得到所述待測(cè)電路的可制造性評(píng)分，并予以顯示。

在本發(fā)明一改進(jìn)的實(shí)施方式中，在將各所述分析結(jié)果相應(yīng)帶入所述評(píng)分關(guān)系式中進(jìn)行計(jì)算之前，向用戶展示各所述分析結(jié)果及其對(duì)應(yīng)的權(quán)重，以供用戶根據(jù)需要對(duì)這些分析結(jié)果進(jìn)行篩選。隨后，再將篩選后的各分析結(jié)果相應(yīng)地代入所述評(píng)分關(guān)系式中進(jìn)行計(jì)算。

在本發(fā)明另一改進(jìn)的實(shí)施方式中，在將各所述分析結(jié)果相應(yīng)帶入所述評(píng)分關(guān)系式中進(jìn)行計(jì)算之前，獲取用戶添加的補(bǔ)充分析項(xiàng)的分析結(jié)果及其權(quán)重分值。隨后，再將所述補(bǔ)充分析項(xiàng)的分析結(jié)果及其權(quán)重分值加入所述評(píng)分關(guān)系式中，從而計(jì)算得到最終的可制造性評(píng)分；或者，先根據(jù)所述評(píng)分關(guān)系式計(jì)算出可制造性的評(píng)分，再獲取用戶添加的補(bǔ)充分析項(xiàng)的分析結(jié)果及其權(quán)重分值，并將根據(jù)補(bǔ)充分析項(xiàng)的分析結(jié)果及其權(quán)重分值計(jì)算得到的分值與之前計(jì)算出的評(píng)分結(jié)合，以形成最終的可制造性評(píng)分。

需要說(shuō)明的是，所述補(bǔ)充分析項(xiàng)是用戶手工添加的缺陷結(jié)果，這些缺陷一般是無(wú)法通過(guò)自動(dòng)化的方式直接分析的缺陷。

得到的可制造性評(píng)分可以通過(guò)百分制、百分比制、餅圖、或柱狀圖等方式予以顯示。

如圖3所示，與上述方法實(shí)施例原理相似的是，本發(fā)明提供一種集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分裝置，包括：分析規(guī)則模塊301、分析模塊302、計(jì)算模塊303、顯示模塊304，還進(jìn)一步包括了報(bào)告模塊(未圖示)。由于前述方法實(shí)施例中的技術(shù)特征可應(yīng)用于本裝置實(shí)施例，因而不再重復(fù)贅述。

分析規(guī)則模塊301設(shè)計(jì)評(píng)分規(guī)則。分析模塊302分析待測(cè)電路的各所述電路分析子項(xiàng)的可制造性并得到各所述電路分析子項(xiàng)的分析結(jié)果。計(jì)算模塊303將各所述分析結(jié)果相應(yīng)地代入所述評(píng)分關(guān)系式中進(jìn)行計(jì)算，從而得到所述待測(cè)電路的可制造性評(píng)分。顯示模塊304顯示所述可制造性評(píng)分。

在本發(fā)明一改進(jìn)的實(shí)施方式中，在將各所述分析結(jié)果相應(yīng)帶入所述評(píng)分關(guān)系式中進(jìn)行計(jì)算之前，顯示模塊304向用戶展示各所述分析結(jié)果及其對(duì)應(yīng)的權(quán)重，以供用戶根據(jù)需要對(duì)這些分析結(jié)果進(jìn)行篩選。隨后，計(jì)算模塊303再將篩選后的各分析結(jié)果相應(yīng)地代入所述評(píng)分關(guān)系式中進(jìn)行計(jì)算。

在本發(fā)明另一改進(jìn)的實(shí)施方式中，在將各所述分析結(jié)果相應(yīng)帶入所述評(píng)分關(guān)系式中進(jìn)行計(jì)算之前，報(bào)告模塊先獲取用戶添加的補(bǔ)充分析項(xiàng)的分析結(jié)果及其權(quán)重分值。隨后，計(jì)算模塊303再將所述補(bǔ)充分析項(xiàng)的分析結(jié)果及其權(quán)重分值加入所述評(píng)分關(guān)系式中，從而計(jì)算得到最終的可制造性評(píng)分；或者，計(jì)算模塊303先根據(jù)所述評(píng)分關(guān)系式計(jì)算出可制造性的評(píng)分，報(bào)告模塊再獲取用戶添加的補(bǔ)充分析項(xiàng)的分析結(jié)果及其權(quán)重分值，并將根據(jù)補(bǔ)充分析項(xiàng)的分析結(jié)果及其權(quán)重分值計(jì)算得到的分值與之前計(jì)算出的評(píng)分結(jié)合，以形成最終的可制造性評(píng)分。

以下將通過(guò)一個(gè)具體的實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)過(guò)程：

1)開啟分析規(guī)則模塊301，比如就做三大項(xiàng)的可制造性分析，分別為：元件本體間距分析、光學(xué)點(diǎn)分析、外層線路分析。大項(xiàng)權(quán)重分a分別為：5、10、6。那么大項(xiàng)比重值分別為：a/b＝5/(5+10+6)＝0.2381，a/b＝10/(5+10+6)＝0.4762，a/b＝6/(5+10+6)＝0.2857。

a)元件本體分析間距子項(xiàng)減分值和加分值分別為：

bodytobody_height(400～800mil)高元件間安全距離：c＝6，d＝6

bodytobody(chip)片狀元件間安全距離：c＝5，d＝6

bodytobody_height(>800mil)超高元件間安全距離：c＝6，d＝6

b)光學(xué)點(diǎn)分析子項(xiàng)減分值和加分值分別為：

pcbfidquantity光學(xué)點(diǎn)數(shù)量：c＝10，d＝10

featureclearancedrill光學(xué)點(diǎn)與孔安全距離：c＝4，d＝4.5

fidclearanceonsignal光學(xué)點(diǎn)與信號(hào)安全距離：c＝3，d＝3

c)外層線路分析子項(xiàng)減分值和加分值分別為:

pthpadannularring插件銅環(huán)尺寸：c＝6，d＝6.5

viaannularring過(guò)孔銅環(huán)尺寸：c＝2，d＝2.5

circuitshort線路短路：c＝8，d＝8.5

2)開啟分析模塊302，并同時(shí)調(diào)用計(jì)算模塊303；

a)進(jìn)行元件本體分析間距分析檢測(cè)：

bodytobody_height(400～800mil)高元件間安全距離如果有5組元件分析子項(xiàng)減分總值為∑(c)＝5*6，則分析子項(xiàng)加分總值為∑(d)＝5*6，并且檢測(cè)到1組有問(wèn)題那么子項(xiàng)分析減分值為∑(e)＝1*6，分析加分值為∑(f)＝(5-1)*6；

bodytobody(chip)片狀元件間安全距離如果有100組元件分析子項(xiàng)減分總值為∑(c)＝100*5，分析子項(xiàng)加分總值為∑(d)＝100*5，并且1組有問(wèn)題那么子項(xiàng)分析減分值為∑(e)＝1*5，分析加分值為∑(f)＝(100-1)*5；

bodytobody_heigh-t(>800mil)超高元件間安全距離如果有2組元件分析子項(xiàng)減分總值∑(c)＝2*6，分析子項(xiàng)加分總值∑(d)＝2*6，并且檢測(cè)到一組有問(wèn)題那么子項(xiàng)分析減分值為∑(e)＝1*6，分析加分值為∑(f)＝(2-1)*6；

b)進(jìn)行光學(xué)點(diǎn)分析檢測(cè)：

pcbfidquantity光學(xué)點(diǎn)數(shù)量分析，如果要求2個(gè)或以上數(shù)量，發(fā)現(xiàn)有2個(gè)則光學(xué)點(diǎn)數(shù)量分析子項(xiàng)減分總分值為∑(c)＝2*10，加分總值為∑(d)＝2*10，分析減分值為∑(e)＝0*10，分析加分值為∑(f)＝(2-0)*10；

featureclearancedrill光學(xué)點(diǎn)與孔安全距離，如果有2光學(xué)點(diǎn)數(shù)量分析子項(xiàng)減分總值為∑(c)＝2*4，分析子項(xiàng)加分總值為∑(d)＝2*4.5，并且檢測(cè)到1組有問(wèn)題那么子項(xiàng)分析減分值為∑(e)＝1*4，分析加分值為∑(f)＝(2-1)*4.5；

fidclearanceonsignal光學(xué)點(diǎn)與信號(hào)安全距離分析沒(méi)有問(wèn)題，分析子項(xiàng)減分總值為∑(c)＝2*3，分析子項(xiàng)加分總值為∑(d)＝2*3，并且檢測(cè)沒(méi)有問(wèn)題那么子項(xiàng)分析減分值為∑(e)＝0*3，分析加分值為∑(f)＝(2-0)*3；

c)進(jìn)行外層線路分析檢測(cè)：

pthpadannularring插件銅環(huán)尺寸分析，如果有40個(gè)插件銅環(huán)尺寸需要分析則分析子項(xiàng)減分總值為∑(c)＝40*6，分析子項(xiàng)加分總值為∑(d)＝40*6.5，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的有7個(gè)，那么子項(xiàng)分析減分值為∑(e)＝7*6，分析加分值為∑(f)＝(40-7)*6.5；

viaannularring過(guò)孔銅環(huán)尺寸分析，如果有1000個(gè)via過(guò)孔，那么分析子項(xiàng)減分總值為∑(c)＝1000*2，分析子項(xiàng)加分總值為∑(d)＝1000*2.5，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的有0個(gè)，那么子項(xiàng)分析減分值為∑(e)＝0*2，分析加分值為∑(f)＝(1000-0)*2.5；

circuitshort線路短路分析，如果有168個(gè)線路需要分析則分析子項(xiàng)減分總值為∑(c)＝168*8，分析子項(xiàng)加分總值為∑(d)＝168*8.5，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的有0個(gè)，那么子項(xiàng)分析減分值為∑(e)＝0*168，分析加分值為∑(f)＝(168-0)*8.5。

3)可制造性評(píng)價(jià)值計(jì)算如下：

a)減分法評(píng)價(jià)值：∑(average((∑(c)-∑(e))/∑(c))*a/b)

具體數(shù)值計(jì)算：

((((5*6)-(1*6))/(5*6)+((100*5)-(1*5))/(100*5)+((2*6)-(1*6))/(2*6))/3)*0.2381+((((2*10)-(0*10))/(2*10)+((2*4)-(1*4))/(2*4)+((2*3)-(0*3))/(2*3))/3)*0.4762+((((40*6)-(7*6))/(40*6)+((1000*2)-(0*2))/(1000*2)+((168*8)-(0*8))/(168*8))/3)*0.2857＝0.8476

以百分制顯示也就是85分左右。

b)加分法評(píng)價(jià)值：∑(average(∑(f)/∑(d))*a/b)

具體數(shù)值計(jì)算：

((((5-1)*6)/(5*6)+((100-1)*6)/(100*6)+((2-1)*6)/(2*6))/3)*0.2381+((((2-0)*10)/(2*10)+((2-1)*4.5)/(2*4.5)+((2-0)*3)/(2*3))/3)*0.4762+((((40-7)*6.5)/(40*6.5)+((1000-0)*2.5)/(1000*2.5)+((168-0)*8.5)/(168*8.5))/3)*0.2857＝0.8476

以百分制顯示也就是85分左右。

4)開啟顯示模塊304將減分法評(píng)價(jià)值或加分法評(píng)價(jià)值用百分比制、餅圖、柱狀圖等方式顯示出來(lái)，可以將其輸出到excel、pdf、word、html等報(bào)告中供用戶使用。

除此之外，本發(fā)明還包括一種存儲(chǔ)介質(zhì)和一種電子設(shè)備，由于前述實(shí)施例中的技術(shù)特征可以應(yīng)用于存儲(chǔ)介質(zhì)實(shí)施例、電子設(shè)備實(shí)施例，因而不再重復(fù)贅述。

所述存儲(chǔ)介質(zhì)包括：rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)，其中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算程序在被處理器加載執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)前述實(shí)施例中集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分方法的全部或部分步驟。

所述電子設(shè)備為包括處理器(cpu/mcu/soc)、存儲(chǔ)器(rom/ram)。特別的，該存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該處理器在加載執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)，實(shí)現(xiàn)前述實(shí)施例中集成電路設(shè)計(jì)的可制造性評(píng)分方法的全部或部分步驟。

綜上所述，本發(fā)明相比于目前行業(yè)方案，能夠通俗直觀地顯示電路設(shè)計(jì)的可制造性優(yōu)劣。由于本發(fā)明使用權(quán)重分值客觀地評(píng)估設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，即便是非專業(yè)人士也能從可制造性的角度一眼看出設(shè)計(jì)的優(yōu)劣。例如：在本發(fā)明實(shí)施之前，一塊簡(jiǎn)單的pcb板只有50個(gè)元件，出現(xiàn)一個(gè)元件間距近的問(wèn)題，以及一塊復(fù)雜的pcb板有500個(gè)元件，也出現(xiàn)一個(gè)元件間距近的問(wèn)題，現(xiàn)有的方法分析所顯示的結(jié)果是一樣的，都是一個(gè)問(wèn)題，但是實(shí)際上該問(wèn)題在簡(jiǎn)單pcb板上是不應(yīng)該出現(xiàn)的，即簡(jiǎn)單pcb板的設(shè)計(jì)較差，而對(duì)于擁有500個(gè)元件的復(fù)雜pcb板上由于空間有限，出現(xiàn)一個(gè)元件間距近的問(wèn)題無(wú)法避免，是應(yīng)該在工藝上去規(guī)避和注意的。所以，本發(fā)明的實(shí)施可以有效的避免設(shè)計(jì)人員與制造人員的相互推諉扯皮，也可以對(duì)于智能制造有定性的規(guī)定(比如評(píng)價(jià)值95分才可以生產(chǎn))，有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。

上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。