本實(shí)用新型涉及防水防塵結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動(dòng)終端的防水防塵結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

目前在手機(jī)行業(yè)的設(shè)計(jì)與制造時(shí)，因產(chǎn)品外觀和結(jié)構(gòu)的需要，內(nèi)置電池已廣泛使用，更換客戶識(shí)別模塊(SIM)卡或快閃存儲(chǔ)器(T-FLASH)卡時(shí)，都采用帶卡托的結(jié)構(gòu)。在裝SIM卡或T-FLASH卡時(shí)，把卡先裝到手機(jī)的卡托槽里，再一起推到位，就可以正常使用手機(jī)了。

另外，現(xiàn)有技術(shù)一般在手機(jī)的主板上蓋或主板下蓋上，靠近卡托帽101的位置處直接開設(shè)置直徑為1.1毫米左右的通孔作為頂針孔102，如圖1所示。這樣取卡時(shí)，直接用頂針對(duì)準(zhǔn)頂針孔102，如圖2所示，使得頂針105朝向B箭頭所示的方向運(yùn)動(dòng)，從而使得卡托拔片104在受力后，以軸心轉(zhuǎn)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)卡托103向A箭頭所示的方向運(yùn)動(dòng)，從而將卡托103和卡一起推出一小段距離，再用手動(dòng)拉出卡托103即可進(jìn)行換卡操作。

然而，由于頂針孔102的存在，外界的灰塵會(huì)由此頂針孔102進(jìn)入到手機(jī)內(nèi)部。此外，如果正好是下雨天打電話，雨水可能會(huì)由此頂針孔102進(jìn)入手機(jī)內(nèi)部，多次累積，可能會(huì)構(gòu)成手機(jī)內(nèi)部印制電路板(PCB)的元器件腐蝕，從而引起功能故障。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端的防水防塵結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端，以解決頂針孔的存在導(dǎo)致的移動(dòng)終端內(nèi)部容易進(jìn)入水分和灰塵的問題。

一方面，提供了一種移動(dòng)終端的防水防塵結(jié)構(gòu)，包括：

外殼本體，所述外殼本體上設(shè)置有一用于頂出移動(dòng)終端的卡托的頂針孔；

防水軟墊，所述防水軟墊固定在所述外殼本體的內(nèi)側(cè)，并遮擋所述頂針孔，所述防水軟墊上開設(shè)有一切口，所述切口與所述頂針孔相對(duì)；

其中，所述切口在一頂針穿過所述頂針孔時(shí)呈張開狀態(tài)，在所述頂針從所述頂針孔中抽出后呈合攏狀態(tài)。

另一方面，還提供一種移動(dòng)終端，包括上述移動(dòng)終端的防水防塵結(jié)構(gòu)。

這樣，本實(shí)用新型的實(shí)施例，在外殼本體內(nèi)側(cè)設(shè)置將頂針孔遮擋的防水軟墊，并在該防水軟墊上開設(shè)與頂針孔相對(duì)的切口，且該切口在一頂針穿過頂針孔時(shí)呈張開狀態(tài)，從而便于頂針穿過防水軟墊后，將移動(dòng)終端的卡托頂出。此外，頂針從頂針孔中抽出后，防水軟墊的切口還可以自動(dòng)恢復(fù)到合攏狀態(tài)，從而起到防水和防塵的作用。因此，本實(shí)用新型的實(shí)施例，不僅可以在利用頂針將移動(dòng)終端的卡托頂出的過程中，讓頂針順利通過，而且能夠有效阻擋灰塵和水分由頂針孔進(jìn)入到移動(dòng)終端內(nèi)部，從而有效解決現(xiàn)有技術(shù)中頂針孔的存在導(dǎo)致的移動(dòng)終端內(nèi)部容易進(jìn)入水分和灰塵的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1表示現(xiàn)有技術(shù)中的移動(dòng)終端的卡托被推入移動(dòng)終端內(nèi)部的狀態(tài)示意圖；

圖2表示現(xiàn)有技術(shù)中的移動(dòng)終端的卡托被頂針頂出時(shí)的狀態(tài)示意圖；

圖3表示本實(shí)用新型第一實(shí)施例至第三實(shí)施例中的防水軟墊與頂針孔的相對(duì)位置示意圖；

圖4表示本實(shí)用新型第一實(shí)施例至第三實(shí)施例中的防水軟墊處于合攏狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5表示本實(shí)用新型第一實(shí)施例至第三實(shí)施例中的防水軟墊處于張開狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6表示本實(shí)用新型第四實(shí)施例的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

第一實(shí)施例

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端的防水防塵結(jié)構(gòu)，如圖3～5所示，包括：

外殼本體301，所述外殼本體301上設(shè)置有一用于頂出移動(dòng)終端的卡托的頂針孔302；

防水軟墊303，所述防水軟墊303固定在所述外殼本體301的內(nèi)側(cè)，并遮擋所述頂針孔302，所述防水軟墊303上開設(shè)有一切口304，所述切口304與所述頂針孔302相對(duì)；

其中，所述切口304在一頂針305穿過所述頂針孔302時(shí)呈張開狀態(tài)，在所述頂針305從所述頂針孔302中抽出后呈合攏狀態(tài)。

其中，頂針孔302用于頂出移動(dòng)終端的卡托。具體地，利用一頂針305插入到頂針孔302中，使得頂針305與移動(dòng)終端內(nèi)部設(shè)置的卡托撥片相接觸，進(jìn)而在頂針305朝向移動(dòng)終端內(nèi)部運(yùn)動(dòng)時(shí)，對(duì)卡托撥片施加作用力，從而將卡托頂出。

然而，本實(shí)用新型實(shí)施例中，在外殼本體301內(nèi)側(cè)頂針孔302的設(shè)置位置處固定有一防水軟墊303，且該防水軟墊303將頂針孔302遮擋。但是，該防水軟墊303上還開設(shè)有一切口304，且該切口304在頂針305穿過頂針孔302時(shí)能夠張開一個(gè)可以令頂針305穿過的縫隙，從而使得頂針305能夠?qū)σ苿?dòng)終端內(nèi)部設(shè)置的卡托撥片施加作用力，進(jìn)而將卡托頂出。

因此，雖然本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端的防水防塵結(jié)構(gòu)，在外殼本體301的內(nèi)側(cè)設(shè)置遮擋頂針孔302的防水軟墊303，但是在該防水軟墊303上開設(shè)用于通過頂針305的切口304后，則不會(huì)妨礙頂針305將卡托頂出。

此外，防水軟墊303在頂針305從頂針孔302中抽出后，還能夠恢復(fù)合攏狀態(tài)，即切口304處的防水軟墊相貼合，使得整個(gè)防水軟墊303上不再存在縫隙，進(jìn)而有效阻擋灰塵和水分進(jìn)入到移動(dòng)終端內(nèi)部，從而有效防止了移動(dòng)終端內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)被腐蝕。

綜上所述，本實(shí)用新型的實(shí)施例，在外殼本體內(nèi)側(cè)設(shè)置將頂針孔遮擋的防水軟墊，并在該防水軟墊上開設(shè)與頂針孔相對(duì)的切口，且該切口在一頂針穿過頂針孔時(shí)呈張開狀態(tài)，從而便于頂針穿過防水軟墊后，將移動(dòng)終端的卡托頂出。此外，頂針從頂針孔中抽出后，防水軟墊的切口還可以自動(dòng)恢復(fù)到合攏狀態(tài)，從而起到防水和防塵的作用。因此，本實(shí)用新型的實(shí)施例，不僅可以在利用頂針將移動(dòng)終端的卡托頂出的過程中，讓頂針順利通過，而且能夠阻擋灰塵和水分由頂針孔進(jìn)入到移動(dòng)終端內(nèi)部，從而有效解決現(xiàn)有技術(shù)中頂針孔的存在導(dǎo)致的移動(dòng)終端內(nèi)部容易進(jìn)入水分和灰塵的問題。

第二實(shí)施例

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端的防水防塵結(jié)構(gòu)，如圖3～5所示，包括：

外殼本體301，所述外殼本體301上設(shè)置有一用于頂出移動(dòng)終端的卡托的頂針孔302；

防水軟墊303，所述防水軟墊303固定在所述外殼本體301的內(nèi)側(cè)，并遮擋所述頂針孔302，所述防水軟墊303上開設(shè)有一切口304，所述切口304與所述頂針孔302相對(duì)；

其中，所述切口304在一頂針305穿過所述頂針孔302時(shí)呈張開狀態(tài)；在所述頂針305從所述頂針孔302中抽出后呈合攏狀態(tài)。

其中，頂針孔302用于頂出移動(dòng)終端的卡托。具體地，利用一頂針305插入到頂針孔302中，使得頂針305與移動(dòng)終端內(nèi)部設(shè)置的卡托撥片相接觸，進(jìn)而在頂針305朝向移動(dòng)終端內(nèi)部運(yùn)動(dòng)時(shí)，對(duì)卡托撥片施加作用力，從而將卡托頂出。

然而，本實(shí)用新型實(shí)施例中，在外殼本體301內(nèi)側(cè)頂針孔302的設(shè)置位置處固定有一防水軟墊303，且該防水軟墊303將頂針孔302遮擋。但是，該防水軟墊303上還開設(shè)有一切口304，且該切口304在頂針305穿過頂針孔302時(shí)能夠張開一個(gè)可以令頂針305穿過的縫隙，從而使得頂針305能夠?qū)σ苿?dòng)終端內(nèi)部設(shè)置的卡托撥片施加作用力，進(jìn)而將卡托頂出。

因此，雖然本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端的防水防塵結(jié)構(gòu)，在外殼本體301的內(nèi)側(cè)設(shè)置遮擋頂針孔302的防水軟墊303，但是在該防水軟墊303上開設(shè)用于通過頂針305的切口304后，則不會(huì)妨礙頂針305將卡托頂出。

此外，防水軟墊303在頂針305從頂針孔302中抽出后，還能夠恢復(fù)合攏狀態(tài)，即切口304處的防水軟墊303相貼合，使得整個(gè)防水軟墊303上不再存在縫隙，進(jìn)而有效阻擋灰塵和水分進(jìn)入到移動(dòng)終端內(nèi)部，從而有效防止了移動(dòng)終端內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)被腐蝕。

優(yōu)選地，所述切口304為Y形切口，如圖3和圖4所示。其中，在頂針305穿過頂針孔302時(shí)，Y形切口更加便于張開用于穿過頂針305的縫隙，且在頂針305從頂針孔302中抽出后，更加便于恢復(fù)到合攏狀態(tài)，從而進(jìn)一步提升防水和防塵效果。另外，所述切口304的具體形狀并不局限于此，例如，所述切口304還可設(shè)置為X型切口。

進(jìn)一步地，所述Y形切口的對(duì)稱中心與所述頂針孔302的圓心相對(duì)，從而在Y形切口呈張開狀態(tài)時(shí)，頂針305更加容易從張開的縫隙中穿過，且不對(duì)防水軟墊303的切口304造成損壞。

優(yōu)選地，所述防水軟墊303粘貼在所述外殼本體301的內(nèi)側(cè)。具體地，例如防水軟墊303采用防水膠水粘貼在外殼本體301的內(nèi)側(cè)，從而便于防水軟墊303的安裝固定，減少了防水軟墊303的固定工藝。

優(yōu)選地，所述外殼本體301內(nèi)側(cè)設(shè)置有一凹槽，且所述頂針孔302位于所述凹槽內(nèi)，所述防水軟墊303固定在所述凹槽內(nèi)，從而使得防水軟墊303的安裝固定不會(huì)妨礙移動(dòng)終端內(nèi)部其他部件的裝配。

進(jìn)一步地，所述防水軟墊303嵌入在所述凹槽內(nèi)，從而使得防水軟墊303能夠充分占據(jù)凹槽內(nèi)的空間，增大防水軟墊303的覆蓋面積，進(jìn)而增強(qiáng)防水和防塵效果。

優(yōu)選地，所述防水軟墊303的厚度小于或等于所述凹槽的深度，進(jìn)一步有效防止防水軟墊303厚度過大而妨礙移動(dòng)終端內(nèi)部其他部件的裝配。

綜上所述，本實(shí)用新型的實(shí)施例，通過在外殼本體內(nèi)側(cè)設(shè)置遮擋頂針孔的防水軟墊，并在該防水軟墊上開設(shè)與頂針孔相對(duì)的Y形切口，不僅可以讓頂針更加順利地通過，從而便于頂出卡托，而且能夠有效阻擋灰塵和水分由頂針孔進(jìn)入到移動(dòng)終端內(nèi)部，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中頂針孔的存在導(dǎo)致的移動(dòng)終端內(nèi)部容易進(jìn)入水和灰塵的問題。

第三實(shí)施例

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端，包括上述所述的移動(dòng)終端的防水防塵結(jié)構(gòu)。其中，所述移動(dòng)終端包括手機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)字處理器、音樂播放器、電子書和導(dǎo)航儀中的至少一項(xiàng)。

具體地，如圖3～5所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端，在外殼本體301內(nèi)側(cè)設(shè)置將頂針孔302遮擋的防水軟墊303，并在該防水軟墊303上開設(shè)與頂針孔相對(duì)的切口304，且該切口304在一頂針305穿過頂針孔302時(shí)呈張開狀態(tài)，從而便于頂針305穿過防水軟墊303后，將移動(dòng)終端的卡托頂出。此外，頂針305從頂針孔302中抽出后，防水軟墊303的切口304還可以自動(dòng)恢復(fù)到合攏狀態(tài)，從而起到防水和防塵的作用。

因此，本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端，不僅可以讓頂針順利通過，將頂出卡托，而且能夠阻擋灰塵和水分由頂針孔進(jìn)入到移動(dòng)終端內(nèi)部，有效解決現(xiàn)有技術(shù)中頂針孔的存在導(dǎo)致的移動(dòng)終端內(nèi)部容易進(jìn)入水和灰塵的問題。

第四實(shí)施例

圖6是本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。具體地，圖6中的移動(dòng)終端600可以為手機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、或車載電腦等。

圖6中的移動(dòng)終端600包括射頻(Radio Frequency，RF)電路610、存儲(chǔ)器620、輸入單元630、顯示單元640、處理器660、音頻電路670、WiFi(WirelessFidelity)模塊680和電源690。

其中，輸入單元630可用于接收用戶輸入的數(shù)字或字符信息，以及產(chǎn)生與移動(dòng)終端600的用戶設(shè)置以及功能控制有關(guān)的信號(hào)輸入。具體地，本實(shí)用新型實(shí)施例中，該輸入單元630可以包括觸控面板6301。觸控面板6301，也稱為觸摸屏，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板6301上的操作)，并根據(jù)預(yù)先設(shè)定的程式驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的連接裝置?？蛇x的，觸控面板6301可包括觸摸檢測裝置和觸摸控制器兩個(gè)部分。其中，觸摸檢測裝置檢測用戶的觸摸方位，并檢測觸摸操作帶來的信號(hào)，將信號(hào)傳送給觸摸控制器；觸摸控制器從觸摸檢測裝置上接收觸摸信息，并將它轉(zhuǎn)換成觸點(diǎn)坐標(biāo)，再送給該處理器660，并能接收處理器660發(fā)來的命令并加以執(zhí)行。此外，可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實(shí)現(xiàn)觸控面板6301。除了觸控面板6301，輸入單元630還可以包括其他輸入設(shè)備6302，其他輸入設(shè)備6302可以包括但不限于物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開關(guān)按鍵等)、軌跡球、鼠標(biāo)、操作桿等中的一種或多種。

其中，顯示單元640可用于顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及移動(dòng)終端600的各種菜單界面。顯示單元640可包括顯示面板6401，可選的，可以采用LCD或有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式來配置顯示面板6401。

應(yīng)注意，觸控面板6301可以覆蓋顯示面板6401，形成觸摸顯示屏，當(dāng)該觸摸顯示屏檢測到在其上或附近的觸摸操作后，傳送給處理器660以確定觸摸事件的類型，隨后處理器660根據(jù)觸摸事件的類型在觸摸顯示屏上提供相應(yīng)的視覺輸出。

觸摸顯示屏包括應(yīng)用程序界面顯示區(qū)及常用控件顯示區(qū)。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)及該常用控件顯示區(qū)的排列方式并不限定，可以為上下排列、左右排列等可以區(qū)分兩個(gè)顯示區(qū)的排列方式。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)可以用于顯示應(yīng)用程序的界面。每一個(gè)界面可以包含至少一個(gè)應(yīng)用程序的圖標(biāo)和/或widget桌面控件等界面元素。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)也可以為不包含任何內(nèi)容的空界面。該常用控件顯示區(qū)用于顯示使用率較高的控件，例如，設(shè)置按鈕、界面編號(hào)、滾動(dòng)條、電話本圖標(biāo)等應(yīng)用程序圖標(biāo)等。

其中處理器660是移動(dòng)終端600的控制中心，利用各種接口和線路連接整個(gè)手機(jī)的各個(gè)部分，通過運(yùn)行或執(zhí)行存儲(chǔ)在第一存儲(chǔ)器6201內(nèi)的軟件程序和/或模塊，以及調(diào)用存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器6202內(nèi)的數(shù)據(jù)，執(zhí)行移動(dòng)終端600的各種功能和處理數(shù)據(jù)，從而對(duì)移動(dòng)終端600進(jìn)行整體監(jiān)控?？蛇x的，處理器660可包括一個(gè)或多個(gè)處理單元。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過調(diào)用存儲(chǔ)該第一存儲(chǔ)器6201內(nèi)的軟件程序和/或模塊和/或該第二存儲(chǔ)器6202內(nèi)的數(shù)據(jù)。

其中，移動(dòng)終端600還包括外部設(shè)備650，所述外部設(shè)備650包括移動(dòng)終端的防水防塵結(jié)構(gòu)6501，所述移動(dòng)終端的防水防塵結(jié)構(gòu)包括：外殼本體，所述外殼本體上設(shè)置有一用于頂出移動(dòng)終端的卡托的頂針孔；防水軟墊，所述防水軟墊固定在所述外殼本體的內(nèi)側(cè)，并遮擋所述頂針孔，所述防水軟墊上開設(shè)有一切口，所述切口與所述頂針孔相對(duì)；其中，所述切口在一頂針穿過所述頂針孔時(shí)呈張開狀態(tài)，在所述頂針從所述頂針孔中抽出后呈合攏狀態(tài)。

優(yōu)選地，所述切口為Y形切口。

優(yōu)選地，所述Y形切口的對(duì)稱中心與所述頂針孔的圓心相對(duì)。

優(yōu)選地，所述外殼本體內(nèi)側(cè)設(shè)置有一凹槽，且所述頂針孔位于所述凹槽內(nèi)，所述防水軟墊固定在所述凹槽內(nèi)。

優(yōu)選地，所述防水軟墊嵌入在所述凹槽內(nèi)。

優(yōu)選地，所述防水軟墊的厚度小于或等于所述凹槽的深度。

優(yōu)選地，所述防水軟墊粘貼在所述外殼本體的內(nèi)側(cè)。

移動(dòng)終端600能夠具有前述實(shí)施例中移動(dòng)終端的各個(gè)結(jié)構(gòu)所達(dá)到的有益效果，為避免重復(fù)，這里不再贅述。

本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端600，在外殼本體內(nèi)側(cè)設(shè)置將頂針孔遮擋的防水軟墊，并在該防水軟墊上開設(shè)與頂針孔相對(duì)的切口，且該切口在一頂針穿過頂針孔時(shí)呈張開狀態(tài)，從而便于頂針穿過防水軟墊后，將移動(dòng)終端的卡托頂出。此外，頂針從頂針孔中抽出后，防水軟墊的切口還可以自動(dòng)恢復(fù)到合攏狀態(tài)，從而起到防水和防塵的作用。因此，本實(shí)用新型的移動(dòng)終端600，不僅可以在利用頂針將移動(dòng)終端的卡托頂出的過程中，讓頂針順利通過，而且能夠有效阻擋灰塵和水分由頂針孔進(jìn)入到移動(dòng)終端內(nèi)部，從而有效解決現(xiàn)有技術(shù)中頂針孔的存在導(dǎo)致的移動(dòng)終端內(nèi)部容易進(jìn)入水分和灰塵的問題。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到，結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計(jì)算機(jī)軟件和電子硬件的結(jié)合來實(shí)現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對(duì)每個(gè)特定的應(yīng)用來使用不同方法來實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本實(shí)用新型的范圍。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過程，在此不再贅述。

在本申請(qǐng)所提供的實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外，在本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。

所述功能如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本實(shí)用新型的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：U盤、移動(dòng)硬盤、ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

以上所述的是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通人員來說，在不脫離本實(shí)用新型所述的原理前提下還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。