本發(fā)明涉及一種雙界面金屬智能芯片卡，屬于智能芯片技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：
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隨著近年來智能卡技術(shù)的不斷發(fā)展，各類磁條卡、IC卡已經(jīng)廣泛應用在金融、醫(yī)療、公共交通、安保系統(tǒng)、電話通信、社保等領(lǐng)域，卡片制造商為吸引更多的客戶使用其發(fā)行的卡片，紛紛推出不同結(jié)構(gòu)和樣式的卡片。通過卡片與讀卡器的通訊方式進行區(qū)分，現(xiàn)有IC卡主要分為兩類：可通過與專用設(shè)備接觸來寫入和讀出信息的接觸式IC卡，以及僅通過靠近專用設(shè)備來寫入和讀出信息的非接觸式IC卡。

現(xiàn)有的IC卡在使用時容易磨損，且容易折斷，導致芯片的損壞，操作不方便。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
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針對上述問題，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種雙界面金屬智能芯片卡。

本發(fā)明的一種雙界面金屬智能芯片卡，它包含金屬卡體、減震板體、環(huán)繞芯片、印刷芯片、抗應力板、IC智能芯片、支撐柱、減震氣囊、蓋板；所述金屬卡片的內(nèi)部設(shè)置有槽孔，所述槽孔的內(nèi)底壁上安裝有減震板體，所述槽孔的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有環(huán)繞芯片，所述減震板簧的上表面設(shè)置有印刷芯片，所述印刷芯片的上端設(shè)置有抗應力板，所述抗應力板的上端安裝有蓋板，所述IC智能芯片安裝在印刷芯片上，所述IC智能芯片的下端設(shè)置有支撐柱，所述兩個支撐柱之間設(shè)置有數(shù)個減震氣囊，所述IC智能芯片通過連接片與環(huán)繞芯片電性連接。

作為優(yōu)選，所述金屬卡體的外表面設(shè)置有耐磨層。

作為優(yōu)選，所述減震板體上設(shè)置有數(shù)個減震氣孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：提高了強度，延長使用壽命，操作簡便，使用方便，工作效率高。

附圖說明：

為了易于說明，本發(fā)明由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-金屬卡體；2-減震板體；3-環(huán)繞芯片；4-印刷芯片；5-抗應力板；6-IC智能芯片；7-支撐柱；8-減震氣囊；9-蓋板。

具體實施方式：

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本發(fā)明。但是應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本發(fā)明的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本發(fā)明的概念。

如圖1所示，本具體實施方式采用以下技術(shù)方案：它包含金屬卡體1、減震板體2、環(huán)繞芯片3、印刷芯片4、抗應力板5、IC智能芯片6、支撐柱7、減震氣囊8、蓋板9；所述金屬卡片1的內(nèi)部設(shè)置有槽孔，所述槽孔的內(nèi)底壁上安裝有減震板體2，所述槽孔的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有環(huán)繞芯片3，所述減震板簧2的上表面設(shè)置有印刷芯片4，所述印刷芯片4的上端設(shè)置有抗應力板5，所述抗應力板5的上端安裝有蓋板9，所述IC智能芯片6安裝在印刷芯片4上，所述IC智能芯片6的下端設(shè)置有支撐柱7，所述兩個支撐柱7之間設(shè)置有數(shù)個減震氣囊8，所述IC智能芯片6通過連接片與環(huán)繞芯片3電性連接。

進一步的，所述金屬卡體1的外表面設(shè)置有耐磨層。

進一步的，所述減震板體2上設(shè)置有數(shù)個減震氣孔。

本具體實施方式的工作原理為：采用金屬卡體1實現(xiàn)整體的封裝，同時采用減震板體2與抗應力板5實現(xiàn)減震與抗應力，能有效的保護芯片，延長智能芯片的使用壽命，使用方便，操作簡便，工作效率高，同時采用環(huán)繞芯片3實現(xiàn)信號的加強，IC智能芯片6通過支撐柱7進行連接，減少應力，同時采用減震氣囊8實現(xiàn)力度的緩沖，能有效的保護印刷芯片4與IC智能芯片6，延長使用壽命。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。