本發(fā)明涉及一種金屬芯片卡，屬于芯片卡技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：
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芯片卡作為一種非常安全、方便使用的信息交流工具，已廣泛在交通、銀行、賓館等社會各個領(lǐng)域使用，隨著信息社會的發(fā)展其用量越來越大，芯片卡都是用塑料等非金屬的化學(xué)材料制作，全世界每年過期報廢的芯片卡數(shù)量巨大，許多國家無能力處理這些化學(xué)材料，隨便丟棄或簡單處理都會對環(huán)境帶來污染；另外塑料卡稍有不注意就容易折損，影響芯片卡的保管和使用，而且現(xiàn)有的金屬芯片卡在固定芯片時固定不牢靠，容易脫離。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
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針對上述問題，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種金屬芯片卡。

本發(fā)明的一種金屬芯片卡，它包含金屬基板、隔離框架、芯片、支撐柱、連接塑料弧環(huán)、固定膠層、信號天線、安裝減震墊；所述金屬基板的內(nèi)部設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)部安裝有隔離框架，所述隔離框架的底部安裝有安裝減震墊，所述安裝減震墊的上端安裝有芯片，所述芯片的左右兩端均通過連接塑料弧環(huán)與隔離框架的側(cè)壁連接，所述芯片的前后兩端均通過數(shù)個支撐柱與隔離框架的側(cè)壁連接，所述芯片與隔離框架之間設(shè)置有固定膠層，所述固定膠層的上端粘接有蓋板，所述信號天線穿接在金屬基板的內(nèi)部，且所述信號天線與芯片連接。

作為優(yōu)選，所述金屬基板的內(nèi)部安裝有加強板。

作為優(yōu)選，所述連接塑料弧環(huán)的外表面設(shè)置有加強片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：提高了強度，且固定牢靠，使用方便，操作簡便，工作效率高。

附圖說明：

為了易于說明，本發(fā)明由下述的具體實施及附圖作以詳細(xì)描述。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中芯片的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-金屬基板；2-隔離框架；3-芯片；4-支撐柱；5-連接塑料弧環(huán)；6-固定膠層；7-信號天線；8-安裝減震墊。

具體實施方式：

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本發(fā)明。但是應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本發(fā)明的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本發(fā)明的概念。

如圖1-2所示，本具體實施方式采用以下技術(shù)方案：它包含金屬基板1、隔離框架2、芯片3、支撐柱4、連接塑料弧環(huán)5、固定膠層6、信號天線7、安裝減震墊8；所述金屬基板1的內(nèi)部設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)部安裝有隔離框架2，所述隔離框架2的底部安裝有安裝減震墊8，所述安裝減震墊8的上端安裝有芯片3，所述芯片3的左右兩端均通過連接塑料弧環(huán)5與隔離框架2的側(cè)壁連接，所述芯片3的前后兩端均通過數(shù)個支撐柱4與隔離框架2的側(cè)壁連接，所述芯片3與隔離框架2之間設(shè)置有固定膠層6，所述固定膠層6的上端粘接有蓋板，所述信號天線7穿接在金屬基板1的內(nèi)部，且所述信號天線7與芯片3連接。

進(jìn)一步的，所述金屬基板1的內(nèi)部安裝有加強板。

進(jìn)一步的，所述連接塑料弧環(huán)5的外表面設(shè)置有加強片。

本具體實施方式的工作原理為：采用了隔離框架2實現(xiàn)隔離，提高了芯片的可靠性，而且采用安裝減震墊8實現(xiàn)芯片的安裝，使得芯片在使用時不易受到外力而損壞，使用方便，操作簡便，同時采用信號天線7來增強信號，使用方便，而且芯片連接時，采用撐柱4、連接塑料弧環(huán)5實現(xiàn)支撐與固定，固定強度高。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。