本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種移動(dòng)終端的控制方法及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展，移動(dòng)終端(例如智能手機(jī)、平板電腦等)的功能也越來(lái)越強(qiáng)大，當(dāng)然，人們對(duì)移動(dòng)終端的要求也越來(lái)越高，不僅要求輕薄方便，還希望移動(dòng)終端的性能更強(qiáng)。例如，在目前移動(dòng)終端機(jī)身相對(duì)輕薄的前提下，想要提高移動(dòng)終端的成像質(zhì)量，就必須保證鏡頭模組的體積，這樣一來(lái)，雙攝像頭成為一大發(fā)展趨勢(shì)。

雙攝像頭能夠?qū)崿F(xiàn)多倍光學(xué)變焦、3D效果、背景替換、像素合成及快速對(duì)焦等功能。然而，雙攝像頭對(duì)攝像頭的相對(duì)位置要求比較嚴(yán)格，必須保證兩個(gè)攝像頭的靜態(tài)光軸容忍度在很小的范圍內(nèi)波動(dòng)，因?yàn)橐鶕?jù)攝像頭之間的距離進(jìn)行算法的調(diào)整，如果攝像頭不幸損壞或者錯(cuò)位，就會(huì)導(dǎo)致雙攝像頭失效，所以如何保證雙攝像頭的靜態(tài)光軸容忍度不發(fā)生變化或只能發(fā)生輕微變化就至關(guān)重要。目前雙攝像頭一般是通過(guò)支架固定在手機(jī)里，如果支架變形較大則容易導(dǎo)致兩攝像頭之間的靜態(tài)光軸容忍度發(fā)生較大的變化，從而影響拍攝效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端的控制方法及移動(dòng)終端，以解決雙攝像頭手機(jī)的支架變形容易導(dǎo)致攝像頭之間的靜態(tài)光軸容忍度發(fā)生較大的變化，從而影響拍攝效果的問(wèn)題。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端的控制方法，應(yīng)用于移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端的同一面包括至少兩個(gè)攝像頭，所述移動(dòng)終端還包括用于固定所述至少兩個(gè)攝像頭的支架及與所述支架連接的加熱裝置，其中，所述支架由形狀記憶合金材料制成。所述方法包括：

檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置；

判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差是否超過(guò)一預(yù)設(shè)閾值；

若所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，控制所述加熱裝置給所述支架加熱，所述支架在加熱到目標(biāo)溫度時(shí)能夠恢復(fù)初始形狀。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端的同一面包括至少兩個(gè)攝像頭，所述移動(dòng)終端還包括用于固定所述至少兩個(gè)攝像頭的支架及與所述支架連接的加熱裝置，其中，所述支架由形狀記憶合金材料制成。所述移動(dòng)終端包括：

檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置；

第一判斷模塊，用于判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差是否超過(guò)一預(yù)設(shè)閾值；

第一控制模塊，用于若所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，控制所述加熱裝置給所述支架加熱，所述支架在加熱到目標(biāo)溫度時(shí)能夠恢復(fù)初始形狀。

這樣，本發(fā)明實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端的控制方法能夠在所述移動(dòng)終端的至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)控制加熱裝置給支架加熱，使得支架在受熱后恢復(fù)初始形狀，從而調(diào)節(jié)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置，提高拍攝品質(zhì)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的控制方法的流程圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種移動(dòng)終端的控制方法的流程圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的功能模塊示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種移動(dòng)終端的功能模塊示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

在未來(lái)，在保證移動(dòng)終端輕薄的前提下，如果要提高移動(dòng)終端的攝像品質(zhì)，則需要在所述移動(dòng)終端上設(shè)置多個(gè)攝像頭，參見(jiàn)圖1，圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，所述移動(dòng)終端100的同一面(正面和/或背面)包含兩個(gè)攝像頭101，所述至少兩個(gè)攝像頭101可以均為所述終端100的前置攝像頭，也可以均為所述移動(dòng)終端100的后置攝像頭。需要說(shuō)明的是，所述移動(dòng)終端100包含攝像頭101的個(gè)數(shù)并不以圖1中所示的個(gè)數(shù)為限，可以是三個(gè)、四個(gè)或者更多個(gè)，下面以攝像頭101的個(gè)數(shù)為兩個(gè)為例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖1所示，所述移動(dòng)終端100還包括支架102，用于固定所述兩個(gè)攝像頭101，所述兩個(gè)攝像頭101可以限位于所述支架102內(nèi)，所述移動(dòng)終端100還包括一加熱裝置103，所述加熱裝置103與所述支架102連接，用于給所述支架102加熱。在本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述加熱裝置103可以與所述支架102直接連接，在本發(fā)明其他實(shí)施例中，所述加熱裝置103也可以通過(guò)如圖1所示的導(dǎo)熱裝置104與所述支架102連接。參見(jiàn)圖2，圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的支架的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，所述支架102上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)收容孔1021，用于收容并固定所述攝像頭101。所述支架102由形狀記憶合金材料制成，能夠在加熱到目標(biāo)溫度時(shí)恢復(fù)原始形狀。所述支架102前期處理為兩個(gè)收容孔1021對(duì)稱(chēng)設(shè)置，使得所述兩個(gè)攝像頭101限位于所述兩個(gè)收容孔1021內(nèi)時(shí)所述兩個(gè)攝像頭101的光軸位置相互平行。

需要說(shuō)明的是，圖1及圖2為本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的運(yùn)行結(jié)構(gòu)示意圖，也就是說(shuō)，本發(fā)明的以下各個(gè)實(shí)施例均是以圖1及圖2所示的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)實(shí)施的。

第一實(shí)施例

參見(jiàn)圖3，圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的控制方法的流程圖，如圖3所示，包括以下步驟：

步驟301、檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置。

該步驟中，所述移動(dòng)終端的控制方法檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置，所述移動(dòng)終端的控制方法可以分別檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置，然后判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置關(guān)系，例如，所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置是否平行。所述移動(dòng)終端的控制方法也可以檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭之間的靜態(tài)光軸容忍度，所述至少兩個(gè)攝像頭之間的靜態(tài)光軸容忍度可以是所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸之間的夾角。

所述移動(dòng)終端的控制方法可以每隔預(yù)設(shè)時(shí)間檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置，也可以在所述移動(dòng)終端的拍攝功能開(kāi)啟時(shí)檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置。

步驟302、判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差是否超過(guò)一預(yù)設(shè)閾值。

該步驟中，所述移動(dòng)終端的控制方法通過(guò)判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差是否超過(guò)一預(yù)設(shè)閾值判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置是否平行。若所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差大于所述預(yù)設(shè)閾值，所述移動(dòng)終端的控制方法判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置不平行，可能會(huì)影響拍攝品質(zhì)，流程進(jìn)入步驟303；相反地，若所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差不大于所述預(yù)設(shè)閾值，所述移動(dòng)終端的控制方法判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置相互平行，流程結(jié)束或者繼續(xù)執(zhí)行所述步驟302。在如圖3所示的實(shí)施例中，以流程結(jié)束為例，但并不以此為限。

在本實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)閾值可以是所述至少兩個(gè)攝像頭之間的靜態(tài)光軸容忍度的正常允許范圍的邊界值，例如，所述預(yù)設(shè)閾值可以是1.2度。也就是說(shuō)，若所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸之間的夾角超過(guò)1.2度，所述移動(dòng)終端的控制方法確定所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸不平行，執(zhí)行步驟303；相反地，若所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸之間的夾角不超過(guò)1.2度，所述移動(dòng)終端的控制方法確定所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸相互平行，流程結(jié)束。

步驟303、控制所述加熱裝置給所述支架加熱，所述支架在加熱到目標(biāo)溫度時(shí)能夠恢復(fù)初始形狀。

該步驟中，在所述至少兩個(gè)攝像頭之間的光軸位置不平行的情況下，可能是由于所述支架由于外力作用產(chǎn)生了形變導(dǎo)致所述至少兩個(gè)攝像頭之間的相對(duì)位置發(fā)生了變化，所述移動(dòng)終端的控制方法控制所述加熱裝置給所述支架加熱，當(dāng)所述支架被加熱到目標(biāo)溫度時(shí)，由于所述支架的記憶材料特性，所述支架會(huì)恢復(fù)原始形狀，從而使得所述至少兩個(gè)攝像頭之間的位置恢復(fù)初始狀態(tài)。

所述加熱裝置可以是電阻加熱元件，所述移動(dòng)終端的控制方法通過(guò)升高所述電阻加熱元件兩端的電壓實(shí)現(xiàn)控制所述加熱裝置給所述支架加熱。

本發(fā)明實(shí)施例中，上述移動(dòng)終端可以是任何具備攝像功能的移動(dòng)終端，例如：手機(jī)、相機(jī)、平板電腦(Tablet Personal Computer)、膝上型電腦(Laptop Computer)、個(gè)人數(shù)字助理(personal digital assistant，簡(jiǎn)稱(chēng)PDA)、移動(dòng)上網(wǎng)裝置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式設(shè)備(Wearable Device)等。

本發(fā)明第一實(shí)施例中的移動(dòng)終端的控制方法能夠在所述移動(dòng)終端的至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)控制加熱裝置給支架加熱，使得支架在受熱后恢復(fù)初始形狀，從而調(diào)節(jié)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置，提高拍攝品質(zhì)。

第二實(shí)施例

參見(jiàn)圖4，圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種移動(dòng)終端的控制方法的流程圖，如圖4所示，所述方法包括：

步驟401、檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置。

步驟402、判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差是否超過(guò)一預(yù)設(shè)閾值。

步驟403、控制所述加熱裝置給所述支架加熱，所述支架在加熱到目標(biāo)溫度時(shí)能夠恢復(fù)初始形狀。

所述步驟401～步驟403與本發(fā)明第一實(shí)施例中的步驟301～步驟303相同，在此不再贅述。

步驟404、預(yù)設(shè)時(shí)間后判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差是否超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值。

該步驟中，控制所述加熱裝置給所述支架加熱預(yù)設(shè)時(shí)間之后，所述支架可能已經(jīng)被加熱到了目標(biāo)溫度并恢復(fù)了初始形狀，所述方法在預(yù)設(shè)時(shí)間后判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差是否超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值。若預(yù)設(shè)時(shí)間后所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，則說(shuō)明所述支架還沒(méi)有恢復(fù)初始形狀，流程繼續(xù)執(zhí)行步驟404；相反地，若預(yù)設(shè)時(shí)間后所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差沒(méi)有超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，則說(shuō)明所述支架已經(jīng)恢復(fù)到初始形狀，流程進(jìn)入步驟405。

步驟405、控制所述加熱裝置停止給所述支架加熱。

該步驟中，若所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差沒(méi)有超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值了，說(shuō)明所述支架已經(jīng)恢復(fù)了初始形狀，所述方法控制所述加熱裝置停止給所述支架加熱。

可選地，所所述檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置，包括：

檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭之間的靜態(tài)光軸容忍度；

所述判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差是否超過(guò)一預(yù)設(shè)閾值，包括：

判斷所述至少兩個(gè)攝像頭之間的靜態(tài)光軸容忍度是否超過(guò)一預(yù)設(shè)閾值；

所述若所述兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，控制所述加熱裝置給所述支架加熱，包括：

若所述兩個(gè)攝像頭之間的靜態(tài)光軸容忍度超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，控制所述加熱裝置給所述支架加熱。

可選地，所述支架與所述加熱裝置之間通過(guò)一導(dǎo)熱裝置連接，所述控制所述加熱裝置給所述支架加熱的方式可以包括控制所述加熱裝置給所述導(dǎo)熱裝置加熱，所述導(dǎo)熱裝置將熱量傳導(dǎo)至所述支架。

可選地，所述導(dǎo)熱裝置為石墨散熱膜。

本發(fā)明第二實(shí)施例中的移動(dòng)終端的控制方法能夠在所述移動(dòng)終端的至少兩個(gè)攝像頭之間的靜態(tài)光軸容忍度超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)控制加熱裝置給支架加熱，使得支架在受熱后恢復(fù)初始形狀，從而調(diào)節(jié)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置，提高攝像品質(zhì)。

第三實(shí)施例

參見(jiàn)圖5，圖5是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端500的功能模塊示意圖，如圖5所示，所述移動(dòng)終端500包括：

檢測(cè)模塊501，用于檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置；

第一判斷模塊502，用于判斷所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差是否超過(guò)一預(yù)設(shè)閾值；

第一控制模塊503，用于若所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，控制所述加熱裝置給所述支架加熱，所述支架在加熱到目標(biāo)溫度時(shí)能夠恢復(fù)初始形狀。

可選地，參見(jiàn)圖6，圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種移動(dòng)終端500的功能模塊示意圖，如圖6所示，所述移動(dòng)終端500還包括：

第二判斷模塊504，用于在給所述支架加熱預(yù)設(shè)時(shí)間之后檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭光軸位置之間的偏差是否超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值；

第二控制模塊505，用于若所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差沒(méi)有超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，控制所述加熱裝置停止給所述支架加熱。

可選地，所述檢測(cè)模塊501，用于檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭之間的靜態(tài)光軸容忍度；

所述判斷模塊502，用于判斷所述至少兩個(gè)攝像頭之間的靜態(tài)光軸容忍度是否超過(guò)一預(yù)設(shè)閾值；

所述第一控制模塊503，用于若所述兩個(gè)攝像頭之間的靜態(tài)光軸容忍度超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，控制所述加熱裝置給所述支架加熱。

可選地，所述支架與所述加熱裝置之間通過(guò)一導(dǎo)熱裝置連接，所述第一控制模塊503用于控制所述加熱裝置給所述導(dǎo)熱裝置加熱，所述導(dǎo)熱裝置將熱量傳導(dǎo)至所述支架。

可選地，所述導(dǎo)熱裝置為石墨散熱膜。

本發(fā)明第三實(shí)施例中的移動(dòng)終端500能夠在所述移動(dòng)終端500的至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)控制加熱裝置給支架加熱，使得支架在受熱后恢復(fù)初始形狀，從而調(diào)節(jié)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置，提高拍攝品質(zhì)。

第四實(shí)施例

參見(jiàn)圖7，圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種移動(dòng)終端700的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖7所示，所述移動(dòng)終端700包括：至少一個(gè)處理器701、存儲(chǔ)器702、位于所述移動(dòng)終端700同一面的至少兩個(gè)攝像頭703、用于固定所述至少兩個(gè)攝像頭703的支架704、加熱裝置705以及至少一個(gè)用戶(hù)接口706。移動(dòng)終端700中的各個(gè)組件通過(guò)總線(xiàn)系統(tǒng)707耦合在一起、可以理解的是，總線(xiàn)系統(tǒng)707用于實(shí)現(xiàn)這些組件之間的連接通信?？偩€(xiàn)系統(tǒng)707除包括數(shù)據(jù)線(xiàn)之外，還包括電源總線(xiàn)、控制總線(xiàn)及狀態(tài)信號(hào)總線(xiàn)。但是為了清楚說(shuō)明起見(jiàn)，在圖7中將各種總線(xiàn)都標(biāo)為總線(xiàn)系統(tǒng)707。

其中，用戶(hù)接口706可以包括顯示器、鍵盤(pán)或者點(diǎn)擊設(shè)備，例如鼠標(biāo)，軌跡球(trackball)、觸感板或者觸摸屏等。

所述加熱裝置705用于在所述處理器701的控制下給所述支架704加熱，所述支架704由形狀記憶合金材料制成，能夠在加熱到目標(biāo)溫度時(shí)恢復(fù)原始形狀。

可以理解，本發(fā)明實(shí)施例中的存儲(chǔ)器702可以是易失性存儲(chǔ)器或非易失性存儲(chǔ)器，或可包括易失性和非易失性存儲(chǔ)器兩者。其中，非易失性存儲(chǔ)器可以是只讀存儲(chǔ)器(Read-OnlyMemory，ROM)、可編程只讀存儲(chǔ)器(ProgrammableROM，PROM)、可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(ErasablePROM，EPROM)、電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(ElectricallyEPROM，EEPROM)或閃存。易失性存儲(chǔ)器可以是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RandomAccessMemory，RAM)，其用作外部高速緩存。通過(guò)示例性但不是限制性說(shuō)明，許多形式的RAM可用，例如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(StaticRAM，SRAM)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DynamicRAM，DRAM)、同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SynchronousDRAM，SDRAM)、雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DoubleDataRate SDRAM，DDRSDRAM)、增強(qiáng)型同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步連接動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SynchlinkDRAM，SLDRAM)和直接內(nèi)存總線(xiàn)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DirectRambusRAM，DRRAM)。本文描述的系統(tǒng)和方法的存儲(chǔ)器702旨在包括但不限于這些和任意其它適合類(lèi)型的存儲(chǔ)器。

在一些實(shí)施方式中，存儲(chǔ)器702存儲(chǔ)了如下的元素，可執(zhí)行模塊或者數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，或者他們的子集，或者他們的擴(kuò)展集：操作系統(tǒng)7021和應(yīng)用程序7022。

其中，操作系統(tǒng)7021，包含各種系統(tǒng)程序，例如框架層、核心庫(kù)層、驅(qū)動(dòng)層等，用于實(shí)現(xiàn)各種基礎(chǔ)業(yè)務(wù)以及處理基于硬件的任務(wù)。應(yīng)用程序7022，包含各種應(yīng)用程序，例如媒體播放器(MediaPlayer)、瀏覽器(Browser)等，用于實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用業(yè)務(wù)。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例方法的程序可以包含在應(yīng)用程序7022中。

在本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)調(diào)用存儲(chǔ)器702存儲(chǔ)的程序或指令，具體的，可以是應(yīng)用程序7022中存儲(chǔ)的程序或指令，處理器701用于：

檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭703的光軸位置；

判斷所述至少兩個(gè)攝像頭703的光軸位置之間的偏差是否超過(guò)一預(yù)設(shè)閾值；

若所述至少兩個(gè)攝像頭703的光軸位置之間的偏差超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，控制所述加熱裝置705給所述支架704加熱，所述支架在加熱到目標(biāo)溫度時(shí)能夠恢復(fù)初始形狀。

上述本發(fā)明實(shí)施例揭示的方法可以應(yīng)用于處理器701中，或者由處理器701實(shí)現(xiàn)。處理器701可能是一種集成電路芯片，具有信號(hào)的處理能力。在實(shí)現(xiàn)過(guò)程中，上述方法的各步驟可以通過(guò)處理器701中的硬件的集成邏輯電路或者軟件形式的指令完成。上述的處理器701可以是通用處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、專(zhuān)用集成電路(ApplicationSpecific IntegratedCircuit，ASIC)、現(xiàn)成可編程門(mén)陣列(FieldProgrammableGateArray，F(xiàn)PGA)或者其他可編程邏輯器件、分立門(mén)或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件?？梢詫?shí)現(xiàn)或者執(zhí)行本發(fā)明實(shí)施例中的公開(kāi)的各方法、步驟及邏輯框圖。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的方法的步驟可以直接體現(xiàn)為硬件譯碼處理器執(zhí)行完成，或者用譯碼處理器中的硬件及軟件模塊組合執(zhí)行完成。軟件模塊可以位于隨機(jī)存儲(chǔ)器，閃存、只讀存儲(chǔ)器，可編程只讀存儲(chǔ)器或者電可擦寫(xiě)可編程存儲(chǔ)器、寄存器等本領(lǐng)域成熟的存儲(chǔ)介質(zhì)中。該存儲(chǔ)介質(zhì)位于存儲(chǔ)器702，處理器701讀取存儲(chǔ)器702中的信息，結(jié)合其硬件完成上述方法的步驟。

可以理解的是，本文描述的這些實(shí)施例可以用硬件、軟件、固件、中間件、微碼或其組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。對(duì)于硬件實(shí)現(xiàn)，處理單元可以實(shí)現(xiàn)在一個(gè)或多個(gè)專(zhuān)用集成電路(ApplicationSpecificIntegratedCircuits，ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DigitalSignalProcessing，DSP)、數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備(DSPDevice，DSPD)、可編程邏輯設(shè)備(ProgrammableLogicDevice，PLD)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(Field-ProgrammableGateArray，F(xiàn)PGA)、通用處理器、控制器、微控制器、微處理器、用于執(zhí)行本申請(qǐng)所述功能的其它電子單元或其組合中。

對(duì)于軟件實(shí)現(xiàn)，可通過(guò)執(zhí)行本文所述功能的模塊(例如過(guò)程、函數(shù)等)來(lái)實(shí)現(xiàn)本文所述的技術(shù)。軟件代碼可存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中并通過(guò)處理器執(zhí)行。存儲(chǔ)器可以在處理器中或在處理器外部實(shí)現(xiàn)。

可選地，所述處理器701控制所述加熱裝置705給所述支架704加熱之后，還用于：

在給所述支架704加熱預(yù)設(shè)時(shí)間之后檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭703光軸位置之間的偏差是否超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值；

若所述至少兩個(gè)攝像頭703的光軸位置之間的偏差沒(méi)有超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，控制所述加熱裝置705停止給所述支架704加熱。

可選地，所述處理器701檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭703的光軸位置，包括：

檢測(cè)所述至少兩個(gè)攝像頭703之間的靜態(tài)光軸容忍度；

所述判斷所述至少兩個(gè)攝像頭703的光軸位置之間的偏差是否超過(guò)一預(yù)設(shè)閾值，包括：

判斷所述至少兩個(gè)攝像頭703之間的靜態(tài)光軸容忍度是否超過(guò)一預(yù)設(shè)閾值；

所述若所述兩個(gè)攝像頭703的光軸位置之間的偏差超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，控制所述加熱裝置705給所述支架704加熱，包括：

若所述兩個(gè)攝像頭703之間的靜態(tài)光軸容忍度超過(guò)所述預(yù)設(shè)閾值，控制所述加熱裝置705給所述支架704加熱。

可選地，參見(jiàn)圖8，圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種移動(dòng)終端700的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖8所示，所述支架704與所述加熱裝置705之間通過(guò)一導(dǎo)熱裝置708連接，所述處理器701控制所述加熱裝置705給所述支架704加熱，包括：

控制所述加熱裝置705給所述導(dǎo)熱裝置708加熱，所述導(dǎo)熱裝置708將熱量傳導(dǎo)至所述支架704。

可選地，所述導(dǎo)熱裝置708為石墨散熱膜。

移動(dòng)終端700能夠?qū)崿F(xiàn)前述實(shí)施例中移動(dòng)終端700實(shí)現(xiàn)的各個(gè)過(guò)程，為避免重復(fù)，這里不再贅述。

移動(dòng)終端700能夠在所述移動(dòng)終端的至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置之間的偏差超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)控制加熱裝置給支架加熱，使得支架在受熱后恢復(fù)初始形狀，從而調(diào)節(jié)所述至少兩個(gè)攝像頭的光軸位置，提高拍攝品質(zhì)。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到，結(jié)合本文中所公開(kāi)的實(shí)施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計(jì)算機(jī)軟件和電子硬件的結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來(lái)執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員可以對(duì)每個(gè)特定的應(yīng)用來(lái)使用不同方法來(lái)實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本發(fā)明的范圍。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過(guò)程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程，在此不再贅述。

在本申請(qǐng)所提供的實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過(guò)一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以?xún)蓚€(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。

所述功能如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷(xiāo)售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：U盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)、ROM、RAM、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。