本發(fā)明涉及服務(wù)器領(lǐng)域，尤其涉及一種服務(wù)器節(jié)點(diǎn)及服務(wù)器。

背景技術(shù)：

隨著云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，軟件定義存儲(Software Defined Storage，SDS)，軟件定義網(wǎng)絡(luò)(Software Defined Network，SDN)，軟件定義數(shù)據(jù)中心(Software Defined Data Center，SDDC)，網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(Network Function Virtualization，NFV)等新技術(shù)的飛速發(fā)展，對服務(wù)器的形態(tài)，配置提出了更高的需求。

目前，各種形態(tài)的服務(wù)器中個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置在主板上的各部件，例如硬盤、中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、內(nèi)存條、輸入/輸出(Input/Output，I/O)卡等普遍采用在進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)方向上順序設(shè)置在主板上的結(jié)構(gòu)，且各部件的散熱通道耦合，相互影響。例如硬盤放置在鄰近進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口位置，冷卻風(fēng)從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入，需要經(jīng)過硬盤后才能到達(dá)CPU。由于硬盤對CPU散熱風(fēng)道的遮擋，導(dǎo)致CPU的進(jìn)風(fēng)量變小，影響CPU的散熱。并且IO卡在進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)方向上設(shè)置在CPU和內(nèi)存條之后，CPU和內(nèi)存條等計算處理部件工作過程中會散熱，使得經(jīng)由CPU和內(nèi)存的氣流會被進(jìn)一步加熱，故IO卡處的氣流溫度已經(jīng)很高，導(dǎo)致IO卡的散熱成為瓶頸。

故，采用目前主板上各部件在進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)方向上順序設(shè)置的結(jié)構(gòu)，造成整個服務(wù)器的散熱效果不佳。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種服務(wù)器節(jié)點(diǎn)及服務(wù)器，以改善服務(wù)器的散熱效果。

第一方面，提供一種服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，該服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中，計算處理部件和功能擴(kuò)展部件分別設(shè)置于所述主板的不同面上，并通過所述主板連接與通信。所述主板包括第一面和第二面，所述第一面和服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體構(gòu)成第一空間，所述第二面和服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體構(gòu)成第二空間，所述第一空間和所述第二空間彼此隔離并具有彼此獨(dú)立的進(jìn)風(fēng)通道。換言之，所述主板將所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體在進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)方向上劃分為相互隔離的兩個空間并具有彼此獨(dú)立的進(jìn)風(fēng)通道，分別設(shè)置于所述主板的不同面上的計算處理部件和功能擴(kuò)展部件位于具有彼此獨(dú)立進(jìn)風(fēng)通道的不同空間內(nèi)，一方面計算處理部件產(chǎn)生的熱量不會對功能擴(kuò)展部件造成影響，另一方面從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入服務(wù)器內(nèi)部的冷卻風(fēng)，無需經(jīng)過功能擴(kuò)展部件就能抵達(dá)計算處理部件，對計算處理部件進(jìn)行冷卻，提高計算處理部件的散熱效果。故，本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，能夠改善整個服務(wù)器的散熱效果。

其中，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)可以是刀片服務(wù)器或者高密服務(wù)器。

一種可能的設(shè)計中，所述計算處理部件可以是CPU和內(nèi)存條中的至少一個。

其中，若計算處理部件包括的CPU的數(shù)量為兩個或兩個以上，則鄰近進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口的CPU上設(shè)置的散熱器高度低于遠(yuǎn)離進(jìn)風(fēng)口的CPU上設(shè)置的散熱器高度，以防止鄰近進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口的CPU上設(shè)置的散熱器遮擋進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的冷卻風(fēng)。

其中，所述內(nèi)存條的放置方向與所述進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)方向平行，以便于進(jìn)風(fēng)通道上的冷卻風(fēng)流向CPU，便于CPU散熱。

另一種可能的設(shè)計中，所述功能擴(kuò)展部件可以包括硬盤、PCIe標(biāo)卡和I/O卡中的一個或多個。

其中，所述硬盤的數(shù)量可以為一個也可以為多個，所述硬盤可以為可插拔硬盤。

所述PCIe標(biāo)卡包括全高半長PCIe標(biāo)卡和半高半長PCIe標(biāo)卡。

又一種可能的設(shè)計中，所述功能擴(kuò)展部件包括I/O卡和全高全長的PCIe標(biāo)卡，而不包括硬盤背板和硬盤支架，以用于GPU和GPGPU等場景。

又一種可能的設(shè)計中，所述功能擴(kuò)展部件包括硬盤和定制卡，其中，所述定制卡上設(shè)置有定制卡槽，所述定制卡槽可用于放置設(shè)定的部件，以實現(xiàn)設(shè)定功能。

有一種可能的設(shè)計中，所述功能擴(kuò)展部件包括I/O卡和硬盤抽屜，其中，所述硬盤抽屜用于放置至少一個硬盤并具有與所述主板可拆卸連接的連接部件，以支持放置更多的硬盤，實現(xiàn)存儲擴(kuò)展功能。

上述涉及的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中可靈活配置硬盤、I/O卡、PCIe標(biāo)卡、定制卡槽以及硬盤抽屜等功能擴(kuò)展部件，適應(yīng)不同的應(yīng)用場景需求。

第二方面，提供一種服務(wù)器，所述服務(wù)器包括至少一個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)為第一方面涉及的任一種服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。

本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器中的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的計算處理部件和功能擴(kuò)展部件設(shè)置于主板第一面和主板第二面的兩個面上，使得計算處理部件和功能擴(kuò)展部件的散熱不再耦合，能夠支持更高功耗部件的演進(jìn)。并且，服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中可靈活配置硬盤、I/O卡、PCIe標(biāo)卡、定制卡槽以及硬盤抽屜等功能擴(kuò)展部件，適應(yīng)不同的應(yīng)用場景需求。進(jìn)一步的，計算處理部件和功能擴(kuò)展部件設(shè)置于主板第一面和主板第二面的兩個面上，可以使服務(wù)器節(jié)點(diǎn)插入服務(wù)器機(jī)箱的深度降低，適配深度較小的機(jī)箱。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)和服務(wù)器可應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)圖；

圖2為本發(fā)明實施例中包括有服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有CPU和內(nèi)存條的主板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有功能擴(kuò)展部件的主板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的主板另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有I/O卡和全高全長的PCIe標(biāo)卡等功能擴(kuò)展部件的主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有定制卡槽等功能擴(kuò)展部件的主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置硬盤抽屜等功能擴(kuò)展部件的主板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，并不是全部的實施例。

本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)和服務(wù)器可應(yīng)用于圖1所示的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中。圖1所示網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中，服務(wù)器中包含有多個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，且各服務(wù)器中的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通過交換機(jī)與以太網(wǎng)連接并進(jìn)行通信。其中，所述服務(wù)器可以是刀片服務(wù)器或者高密服務(wù)器，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)可以是刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)或者高密服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。以所述服務(wù)器為刀片服務(wù)器，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)為刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)為例，所述服務(wù)器和服務(wù)器節(jié)點(diǎn)之間的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示。

本發(fā)明實施例中主要針對服務(wù)器中包括的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明，服務(wù)器中可包括一個或多個以下涉及的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的一種結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3中，硬盤、CPU、I/O卡設(shè)置在主板上，并在進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)方向上順序設(shè)置。刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通過連接器和服務(wù)器機(jī)箱中的中板連接，所述中板用于連接刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)和服務(wù)器機(jī)箱。冷卻風(fēng)從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入，依次經(jīng)過硬盤、CPU、I/O卡和中板后，被風(fēng)扇抽出服務(wù)器機(jī)箱外。由于硬盤對CPU的遮擋，導(dǎo)致CPU的進(jìn)風(fēng)量變小，影響CPU的散熱。

為改善現(xiàn)有服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的散熱功能，本發(fā)明實施例提供一種服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，在該服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中，可將CPU等計算處理部件和硬盤等功能擴(kuò)展部件設(shè)置于主板的不同面上，以避免由于硬盤對CPU的遮擋，導(dǎo)致CPU的進(jìn)風(fēng)量變小，影響CPU的散熱。

圖4所示為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的一種結(jié)構(gòu)的前視圖。圖4中，服務(wù)器節(jié)點(diǎn)包括服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體10，所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體10內(nèi)部設(shè)置有主板11，主板11將服務(wù)器殼體構(gòu)成的內(nèi)部空間劃分為兩個獨(dú)立的空間，分別為第一空間和第二空間。例如圖4中，所述主板11第一面和所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體10構(gòu)成第一空間，所述主板11第二面和所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)殼體10構(gòu)成第二空間。所述第一空間和所述第二空間彼此隔離并具有彼此獨(dú)立的進(jìn)風(fēng)通道。

本發(fā)明實施例中，服務(wù)器節(jié)點(diǎn)包括有計算處理部件12和功能擴(kuò)展部件13。所述計算處理部件12和所述功能擴(kuò)展部件13分設(shè)于所述主板11的不同面上，并通過所述主板11連接與通信。本發(fā)明實施例中所述計算處理部件12和所述功能擴(kuò)展部件13通過所述主板11連接與通信，是指所述主板11是所述計算處理部件12和所述功能擴(kuò)展部件13之間進(jìn)行通信的信息載體。例如圖4中，所述計算處理部件12設(shè)置于所述主板11的第一面并位于第一空間，所述功能擴(kuò)展部件13設(shè)置于主板11的第二面并位于第二空間。

本發(fā)明實施例中，所述計算處理部件12是指具有計算處理能力的部件，通常功耗比較大產(chǎn)生的熱量高，有較高的散熱需求。所述計算處理部件12例如可以是中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、圖形處理器(Graphics Processing Unit，GPU)、磁盤陣列(Redundant Arrays of Independent Disks，RAID)和內(nèi)存條等。所述功能擴(kuò)展部件是指服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中進(jìn)行功能擴(kuò)展的部件，所述功能擴(kuò)展功能可包括諸如存儲以及輸入輸出等功能，通常功耗較小，散熱需求較低。所述功能擴(kuò)展部件例如可以是硬盤、PCIe標(biāo)卡和I/O卡等，其中，I/O卡可以是以太網(wǎng)卡、光纖通道(Fibre Channel，F(xiàn)C)接口卡等。

可選的，為增強(qiáng)設(shè)置于第一空間內(nèi)的計算處理部件12的散熱效果，本發(fā)明實施例中可將流經(jīng)第一空間的冷卻風(fēng)的風(fēng)速設(shè)置為大于流經(jīng)第一空間的冷卻風(fēng)的風(fēng)速，加快計算處理部件12的散熱。

本發(fā)明實施例中將計算處理部件和功能擴(kuò)展部件分設(shè)于所述主板的不同面上，使得所述計算處理部件和功能擴(kuò)展部件位于具有彼此獨(dú)立進(jìn)風(fēng)通道的不同空間內(nèi)，一方面計算處理部件產(chǎn)生的熱量不會對功能擴(kuò)展部件造成影響，另一方面從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入服務(wù)器內(nèi)部的冷卻風(fēng)，無需經(jīng)過功能擴(kuò)展部件就能抵達(dá)計算處理部件，對計算處理部件進(jìn)行冷卻，提高計算處理部件的散熱效果。故，本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，能夠改善整個服務(wù)器的散熱效果，支持更高功耗部件的演進(jìn)。

進(jìn)一步的，計算處理部件和功能擴(kuò)展部件分設(shè)于主板的不同面上，使得計算處理部件和功能擴(kuò)展部件之間相對位置較近，例如PCIe標(biāo)卡可以設(shè)置到CPU的下方，相對位置很近，走線短，能夠更好的匹配PCIe4.0對鏈路的要求。

更進(jìn)一步的，計算處理部件和功能擴(kuò)展部件分設(shè)于主板的不同面上，能夠使連接計算處理部件和功能擴(kuò)展部件的主板的長度變小，進(jìn)而可使得服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的體積變小，能夠使得服務(wù)器節(jié)點(diǎn)插入服務(wù)器機(jī)箱的深度降低，適配深度較小的機(jī)箱，例如1米深度的機(jī)箱等。

以下將結(jié)合具體實施例，對上述涉及的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)進(jìn)行說明。

本發(fā)明實施例中，所述計算處理部件可以是CPU和內(nèi)存條中的至少一個。

一種實施方式中，計算處理部件包括的CPU的數(shù)量為兩個或兩個以上，鄰近進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口的CPU上設(shè)置的散熱器高度低于遠(yuǎn)離進(jìn)風(fēng)口的CPU上設(shè)置的散熱器高度，以防止鄰近進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口的CPU上設(shè)置的散熱器遮擋進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的冷卻風(fēng)。

另一種實施方式中，所述計算處理部件包括內(nèi)存條，所述內(nèi)存條的放置方向與所述進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)方向平行，以便于進(jìn)風(fēng)通道上的冷卻風(fēng)流向CPU，便于CPU散熱。

圖5為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有CPU和內(nèi)存條的主板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5中主板的一面中設(shè)置的CPU數(shù)量為兩個，CPU周圍設(shè)置的內(nèi)存條的放置方向上與所述進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)方向平行。

可以理解的是，本發(fā)明實施例中CPU和內(nèi)存條可以設(shè)置在主板第一面也可以設(shè)置在主板第二面。

本發(fā)明實施例中功能擴(kuò)展部件可以包括硬盤、PCIe標(biāo)卡和I/O卡中的一個或多個。

圖6為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有功能擴(kuò)展部件的主板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6中，所述功能擴(kuò)展部件包括兩個可插拔的硬盤，兩個PCIe標(biāo)卡以及兩個I/O卡。兩個PCIe標(biāo)卡中包括一個全高半長PCIe標(biāo)卡，一個半高半長PCIe標(biāo)卡。

可以理解的是，本發(fā)明實施例中設(shè)置功能擴(kuò)展部件可以設(shè)置在主板第一面也可以設(shè)置在主板第二面。

本發(fā)明實施例中，若圖5和圖6所示的各部件設(shè)置在同一主板上，則所述主板的一種結(jié)構(gòu)示意圖如圖7所示。

本發(fā)明實施例中功能擴(kuò)展部件中所包括的部件可根據(jù)實際需要進(jìn)行靈活配置，以下僅就幾種可能的實施方式進(jìn)行舉例說明。

一種可能的實施方式中，可拆除硬盤背板和硬盤支架，并配置I/O卡和全高全長的PCIe標(biāo)卡，以用于GPU和通用計算圖形處理器(General Purpose GPU，GPGPU)等場景。圖8為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有I/O卡和全高全長的PCIe標(biāo)卡等功能擴(kuò)展部件的主板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8中，所述功能擴(kuò)展部件包括兩個I/O卡、一個全高全長PCIe標(biāo)卡和一個半高半長PCIe標(biāo)卡。

另一種可能的實施方式中，可拆除I/O卡和PCIe標(biāo)卡，設(shè)置包括硬盤和定制卡的功能擴(kuò)展部件。其中，所述定制卡上設(shè)置有定制卡槽，所述定制卡槽可用于放置設(shè)定的部件，以實現(xiàn)設(shè)定功能，所述特定功能例如可以是網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(Network Function Virtualization，NFV)領(lǐng)域的加速、加密等。圖9為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置有定制卡槽等功能擴(kuò)展部件的主板的結(jié)構(gòu)示意圖。

再一種可能的實施方式中，可拆除硬盤背板和PCIe標(biāo)卡，設(shè)置包括I/O卡和硬盤抽屜的功能擴(kuò)展部件。所述硬盤抽屜用于放置至少一個硬盤并具有與所述主板可拆卸連接的連接部件，以支持放置更多的硬盤，實現(xiàn)存儲擴(kuò)展功能。圖10為本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中設(shè)置硬盤抽屜等功能擴(kuò)展部件的主板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖10中所述可拆卸連接的連接部件可以是小型化光纖連接器件(Small Form Factor，SFF)。

基于上述實施例涉及的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，本發(fā)明實施例還提供一種服務(wù)器，所述服務(wù)器中包括至少一個上述各實施例涉及的所述服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。

需要說明的是，本發(fā)明上述實施例涉及的各附圖中并未標(biāo)識出主板上各部件的連接關(guān)系。本發(fā)明實施例中并不限定設(shè)置在主板上的各部件之間的連接關(guān)系，例如圖6中，硬盤可通過硬盤背板和主板連接。PCIe標(biāo)卡可以通過PCIe轉(zhuǎn)接卡和主板連接。I/O卡的PCIe信號可通過連接器和主板連接。I/O卡線路側(cè)的信號通過IO卡上的連接器和服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)的中板連接，通過所述中板實現(xiàn)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)與服務(wù)器機(jī)箱的連接。I/O卡線路側(cè)信號也可以通過連接器轉(zhuǎn)接到主板，再通過主板的連接器和機(jī)箱內(nèi)的中板連接。

本發(fā)明實施例提供的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)及服務(wù)器，服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中計算處理部件和功能擴(kuò)展部件設(shè)置于主板第一面和主板第二面的兩個面上，使得計算處理部件和功能擴(kuò)展部件的散熱不再耦合，能夠支持更高功耗部件的演進(jìn)。并且，服務(wù)器節(jié)點(diǎn)中可靈活配置硬盤、I/O卡、PCIe標(biāo)卡、定制卡槽以及硬盤抽屜等功能擴(kuò)展部件，適應(yīng)不同的應(yīng)用場景需求。進(jìn)一步的，計算處理部件和功能擴(kuò)展部件設(shè)置于主板第一面和主板第二面的兩個面上，可以使服務(wù)器節(jié)點(diǎn)插入服務(wù)器機(jī)箱的深度降低，適配深度較小的機(jī)箱。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。