一種雙界面卡和雙界面卡的封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種雙界面卡和雙界面卡的封裝方法。雙界面卡的封裝方法包括以下步驟：在已經(jīng)埋好天線的卡體上銑芯片槽，芯片槽包括內(nèi)槽和的外槽，銑外槽時(shí)在外槽的槽面上露出天線兩個(gè)接頭的金屬部分；芯片背面壓合環(huán)形熱熔膠片，環(huán)形熱熔膠片沿周向包括兩個(gè)導(dǎo)電部和兩個(gè)絕緣部，兩個(gè)導(dǎo)電部由兩個(gè)絕緣部分隔開；兩個(gè)導(dǎo)電部分別貼合到芯片背面兩個(gè)天線觸點(diǎn)上；將背面壓合環(huán)形熱熔膠片的芯片熱封到卡體上的芯片槽中，芯片背面環(huán)形熱熔膠片的導(dǎo)電部分別與天線兩個(gè)接頭的金屬部分連接。本發(fā)明的雙界面卡的芯片與卡體的天線用環(huán)形熱熔膠片直接熱壓粘合，工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本低。
【專利說明】一種雙界面卡和雙界面卡的封裝方法
〔【技術(shù)領(lǐng)域】〕
[0001]本發(fā)明涉及智能卡，尤其涉及一種雙界面卡和雙界面卡的封裝方法。
〔【背景技術(shù)】〕
[0002]雙界面卡是由層合芯片線圈而成，基于單芯片的，集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，它有兩個(gè)操作界面，對(duì)芯片的訪問，可以通過接觸方式的觸點(diǎn)，也可以通過相隔一定距離，以射頻方式來訪問芯片?？ㄆ现挥幸粋€(gè)芯片，兩個(gè)接口，通過接觸界面和非接觸界面都可以執(zhí)行相同的操作。
[0003]發(fā)明專利申請(qǐng)201010580948.0公開了一種雙界面智能卡的制作方法，包括如下步驟:(一)在卡體(11)的中芯層⑷上，沖出兩個(gè)導(dǎo)電焊盤放置孔，用于放置導(dǎo)電焊盤；
(二)在所述兩導(dǎo)電焊盤放置孔中分別填裝導(dǎo)電焊盤￠)；(三)利用埋線機(jī)將線圈植入中芯層(4)上，并將天線(7)起始點(diǎn)碰焊到導(dǎo)電焊盤(6)；(四)疊裝層壓，首先在所述中芯層
[4]上下兩面放置片材進(jìn)行疊裝，再把疊裝好的卡片放入層壓機(jī)進(jìn)行層壓，形成卡體(11)；(五)在卡體(11)上一次完成一層槽(8)和二層槽(9)的銑槽加工，其中所述一層槽(8)的銑削深度小于中芯層(4)上部疊壓的片材厚度；(六)在所述一層槽(8)上對(duì)應(yīng)于兩導(dǎo)電焊盤放置孔的位置，分別銑出一導(dǎo)電孔(10),使得所述導(dǎo)電焊盤(6)露出在導(dǎo)電孔底；(七)將導(dǎo)電材料(12)填裝到所述兩導(dǎo)電孔(10)內(nèi)；(八)將天線的兩端碰焊到芯片(1)上的焊盤(2)處，進(jìn)一步封裝處理后即形成所述雙界面智能卡。
[0004]此發(fā)明專利申請(qǐng)公開的雙界面智能卡的制作方法需要銑出導(dǎo)電孔，并將導(dǎo)電材料填裝到所述兩導(dǎo)電孔內(nèi)，加工工序多，效率低、生產(chǎn)成本較高。
[0005]發(fā)明申請(qǐng)201210473695.6公開了一種雙界面卡的封裝方法，包括的步驟是:在已經(jīng)埋好天線的卡體上銑槽，銑槽時(shí)要將天線接頭露出來，并且還要將天線接頭的絕緣層磨掉一些，使天線導(dǎo)電心露出來；或者卡體內(nèi)天線上已經(jīng)埋置有焊接用的金屬片，銑槽時(shí)應(yīng)將金屬片銑的露出來；同步地，在待封裝的芯片的天線觸點(diǎn)處點(diǎn)涂錫膏，天線觸點(diǎn)和芯片中心硅膠部分以外的其他地方裱涂熱熔膠或其他粘合材料；然后對(duì)錫膏和熱熔膠加熱，并將芯片放入卡體上銑出來的凹槽中，按照預(yù)設(shè)的溫度和時(shí)間對(duì)芯片進(jìn)行熱壓和冷壓。
[0006]此發(fā)明專利申請(qǐng)公開的雙界面卡的封裝方法雖然不需要銑導(dǎo)電孔，但需要在在待封裝的芯片的天線觸點(diǎn)處點(diǎn)涂錫膏，天線觸點(diǎn)和芯片中心硅膠部分以外的其他地方裱涂熱熔膠或其他粘合材料，同樣是工藝復(fù)雜，效率低、生產(chǎn)成本較高。
〔
【發(fā)明內(nèi)容】
]
[0007]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種工序簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率較高，生產(chǎn)成本較低的雙界面卡的封裝方法。
[0008]本發(fā)明另一個(gè)要解決的技術(shù)問題是提供一種生產(chǎn)工序簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率較高，成本較低的雙界面卡。
[0009]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種雙界面卡的封裝方法，包括以下步驟:
[0010]101、在已經(jīng)埋好天線的卡體上銑芯片槽，芯片槽包括內(nèi)槽和的外槽，銑外槽時(shí)在外槽的槽面上露出天線兩個(gè)接頭的金屬部分；
[0011]102、芯片背面壓合環(huán)形熱熔膠片，環(huán)形熱熔膠片沿周向包括兩個(gè)導(dǎo)電部和兩個(gè)絕緣部，兩個(gè)導(dǎo)電部由兩個(gè)絕緣部分隔開；兩個(gè)導(dǎo)電部分別貼合到芯片背面兩個(gè)天線觸點(diǎn)上；
[0012]103、將背面壓合環(huán)形熱熔膠片的芯片熱封到卡體上的芯片槽中，環(huán)形熱熔膠片的導(dǎo)電部將芯片背面的天線觸點(diǎn)與天線接頭連接在一起。
[0013]以上所述的雙界面卡的封裝方法，天線接頭由天線的線體在一個(gè)平面中反復(fù)彎曲形成。
[0014]以上所述的雙界面卡的封裝方法，步驟102包括以下步驟:
[0015]301、在熱熔膠料帶上沖出芯片包封避空孔，熱熔膠料帶由條形的導(dǎo)電部和條形的絕緣部相間組合而成，包封避空孔將條形的導(dǎo)電部切斷；
[0016]302、把沖好孔的熱熔膠料帶熱壓到芯片料帶的背面完成芯片備膠；
[0017]303、用沖芯片模具將備好膠的芯片從芯片料帶沖切出來。
[0018]一種雙界面卡，包括卡體、芯片和環(huán)形熱熔膠片，卡體中埋有天線，卡體包括芯片槽，芯片封裝在芯片槽中；環(huán)形熱熔膠片沿周向包括兩個(gè)導(dǎo)電部和兩個(gè)絕緣部，兩個(gè)導(dǎo)電部由兩個(gè)絕緣部分隔開；芯片槽包括內(nèi)槽和的外槽，外槽的槽面上露出天線兩個(gè)接頭的金屬部分；環(huán)形熱熔膠片位于芯片背面與外槽槽面之間，環(huán)形熱熔膠片導(dǎo)電部的上表面粘合到芯片背面的天線觸點(diǎn)上，下表面粘合到天線的接頭上，實(shí)現(xiàn)天線與芯片的電連接。
[0019]以上所述的雙界面卡，天線接頭由天線的線體在一個(gè)平面中反復(fù)彎曲形成。
[0020]以上所述的雙界面卡，環(huán)形熱熔膠片的導(dǎo)電部是導(dǎo)電熱熔膠，絕緣部是普通熱熔膠。
[0021]本發(fā)明的雙界面卡的芯片與卡體的天線用環(huán)形熱熔膠片直接熱壓粘合，工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本低。
〔【專利附圖】

【附圖說明】〕
[0022]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0023]圖1是本發(fā)明實(shí)施例雙界面卡的立體圖。
[0024]圖2是本發(fā)明實(shí)施例雙界面卡熱封前的立體圖。
[0025]圖3是本發(fā)明實(shí)施例雙界面卡卡體上銑完芯片槽的主視圖。
[0026]圖4是圖3中的六向剖視圖。
[0027]圖5是圖4中I部位的局部放大圖。
[0028]圖6是圖5中II部位的局部放大圖。
[0029]圖7是本發(fā)明實(shí)施例雙界面卡熱封完成后芯片背面天線觸點(diǎn)與天線接頭部位的局部放大剖視圖。
[0030]圖8是本發(fā)明實(shí)施例雙界面卡卡體線圈和接頭的示意圖。
[0031]圖9是本發(fā)明實(shí)施例雙界面卡芯片背面的立體圖。
[0032]圖10是本發(fā)明實(shí)施例雙界面卡芯片背面?zhèn)淠z后的立體圖。
[0033]圖11是本發(fā)明實(shí)施例雙界面卡熱熔膠料帶的立體圖。
[0034]圖12是本發(fā)明實(shí)施例雙界面卡芯片料帶的立體圖。
[0035]圖13是本發(fā)明實(shí)施例沖膠模具的立體圖。
[0036]圖14是本發(fā)明實(shí)施例備膠鍋焊組的立體圖。
[0037]圖15是本發(fā)明實(shí)施例沖芯片模具的立體圖。
〔【具體實(shí)施方式】〕
[0038]本發(fā)明實(shí)施例雙界面卡的結(jié)構(gòu)如圖1至11所示，包括卡體(卡基〉1、芯片2和環(huán)形熱熔膠片3，卡體1中埋有天線4，卡體1包括芯片槽，芯片2封裝在芯片槽中。
[0039]如圖10所示，環(huán)形熱熔膠片3沿周向包括兩個(gè)導(dǎo)電部301和兩個(gè)絕緣部302，兩個(gè)導(dǎo)電部301由兩個(gè)絕緣部302分隔開。環(huán)形熱熔膠片3的導(dǎo)電部301是導(dǎo)電熱熔膠，絕緣部302是普通熱熔膠。
[0040]芯片槽包括內(nèi)槽102和的外槽101，內(nèi)槽102是芯片包封201的避讓槽。外槽101的槽面1013上露出天線兩個(gè)接頭401的金屬部分。天線接頭401由天線4的線體在槽面10匕上反復(fù)彎曲形成，以使接頭401的電連接部位有較大的接觸面。
[0041]環(huán)形熱熔膠片3位于芯片2背面與外槽槽面10匕之間，將芯片2粘合在卡體1的芯片槽中。環(huán)形熱熔膠片3導(dǎo)電部301的上表面分別粘合到芯片2背面兩個(gè)天線觸點(diǎn)202上，下表面分別粘合到天線4兩個(gè)接頭401上，實(shí)現(xiàn)天線4與芯片2的電連接。
[0042]本發(fā)明以上實(shí)施例的雙界面卡的封裝方法包括以下步驟:
[0043]1.利天線植入機(jī)把天線4植入卡體1的內(nèi)部，在已經(jīng)埋好天線4的卡體1上銑芯片槽，芯片槽包括內(nèi)槽102和的外槽101，銑外槽101時(shí)將天線接頭漆包線的絕緣漆銑掉，在外槽101的槽面10匕上露出天線接頭401的金屬部分。
[0044]2.用圖13所示的沖膠模具在圖11所示的熱熔膠料帶100上沖出芯片2包封201的避空孔303，熱熔膠料帶由條形的導(dǎo)電部301 (導(dǎo)電熱熔膠)和條形的絕緣部302 (普通熱熔膠)相間組合而成，包封避空孔將條形的導(dǎo)電部301(導(dǎo)電熱熔膠)分割成兩塊。
[0045]3.用圖14所示的備膠鍋焊組把沖好孔的熱熔膠料帶100熱壓到圖12所示的芯片料帶200的背面完成芯片備膠。
[0046]4.用圖15所示的沖芯片模具將備好膠的芯片2從芯片料帶200上沖切出來，此時(shí)芯片2背面已壓合了環(huán)形熱熔膠片3。環(huán)形熱熔膠片3的兩個(gè)導(dǎo)電部301由兩個(gè)絕緣部302分隔開。兩個(gè)導(dǎo)電部301分別貼合到芯片2背面兩個(gè)天線4觸點(diǎn)上。
[0047]5.將背面壓合環(huán)形熱熔膠片3的芯片2熱封到卡體1上的芯片槽中，環(huán)形熱熔膠片3的導(dǎo)電部301的將芯片2背面的天線觸點(diǎn)202與卡體中的天線接頭401連接在一起。
[0048]本發(fā)明以上實(shí)施例的雙界面卡的芯片與卡體的天線用環(huán)形熱熔膠片直接熱壓粘合，工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本低。
【權(quán)利要求】
1.一種雙界面卡的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 101、在已經(jīng)埋好天線的卡體上銑芯片槽，芯片槽包括內(nèi)槽和的外槽，銑外槽時(shí)在外槽的槽面上露出天線兩個(gè)接頭的金屬部分； 102、芯片背面壓合環(huán)形熱熔膠片，環(huán)形熱熔膠片沿周向包括兩個(gè)導(dǎo)電部和兩個(gè)絕緣部，兩個(gè)導(dǎo)電部由兩個(gè)絕緣部分隔開；兩個(gè)導(dǎo)電部分別貼合到芯片背面兩個(gè)天線觸點(diǎn)上； 103、將背面壓合環(huán)形熱熔膠片的芯片熱封到卡體上的芯片槽中，環(huán)形熱熔膠片的導(dǎo)電部將芯片背面的天線觸點(diǎn)與天線接頭連接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡的封裝方法，其特征在于，天線接頭由天線的線體在一個(gè)平面中反復(fù)彎曲形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡的封裝方法，其特征在于，步驟102包括以下步驟: 301、在熱熔膠料帶上沖出芯片包封避空孔，熱熔膠料帶由條形的導(dǎo)電部和條形的絕緣部相間組合而成，包封避空孔將條形的導(dǎo)電部切斷； 302、把沖好孔的熱熔膠料帶熱壓到芯片料帶的背面完成芯片備膠； 303、用沖芯片模具將備好膠的芯片從芯片料帶沖切出來。
4.一種雙界面卡，包括卡體和芯片，卡體中埋有天線，卡體包括芯片槽，芯片封裝在芯片槽中，其特征在于，包括環(huán)形熱熔膠片，環(huán)形熱熔膠片沿周向包括兩個(gè)導(dǎo)電部和兩個(gè)絕緣部，兩個(gè)導(dǎo)電部由兩個(gè)絕緣部分隔開；芯片槽包括內(nèi)槽和的外槽，外槽的槽面上露出天線兩個(gè)接頭的金屬部分；環(huán)形熱熔膠片位于芯片背面與外槽槽面之間，環(huán)形熱熔膠片導(dǎo)電部的上表面粘合到芯片背面的天線觸點(diǎn)上，下表面粘合到天線的接頭上，實(shí)現(xiàn)天線與芯片的電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙界面卡，其特征在于，天線接頭由天線的線體在一個(gè)平面中反復(fù)彎曲形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙界面卡，其特征在于，環(huán)形熱熔膠片的導(dǎo)電部是導(dǎo)電熱熔膠，絕緣部是普通熱熔膠。
【文檔編號(hào)】G06K19/07GK104361381SQ201410652145
【公開日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年11月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月17日
【發(fā)明者】向澤亮 申請(qǐng)人:深圳市華鑫精工機(jī)械技術(shù)有限公司