專利名稱：一種雙界面卡的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本專利涉及雙界面卡的封裝工藝，特別是一種采用錫膏將芯片封裝在卡體上的方法。
背景技術(shù)：
雙界面卡的使用越來越廣泛，目前雙界面卡的制作工藝主要有兩種注塑和層壓。注塑的成本高，生產(chǎn)率低，價格昂貴，所以采用這種工藝的比較少，層壓是目前雙界面卡生產(chǎn)加工的主要方法。層壓法包括三個環(huán)節(jié)，一是在多層的封裝介質(zhì)中壓入天線，做成帶天線 的卡體；二是在卡體的芯片位置用銑刀銑出芯片大小的凹槽；三是將芯片封裝固定在凹槽中，封裝固定過程必須保證芯片上的天線觸點與卡體上的天線接頭焊接在一起。制作卡體的方法有多種，但不是本專利要解決的問題，不做細述。在卡體上銑槽目前已經(jīng)實現(xiàn)自動化，銑槽的工藝比較成熟，銑槽時均能正確銑出天線的位置和天線接頭，但是銑槽的目的僅限于是挖出用于放置芯片的凹槽，并把天線接頭露出來。將芯片封裝固定在卡體上的工藝是雙界面卡封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因為既要保證芯片與卡體粘合緊密不易脫落，又要保證芯片上的天線觸點與卡體的天線接頭焊接處不會開焊，所以，此環(huán)節(jié)的質(zhì)量直接影響雙界面卡的質(zhì)量。另外這個環(huán)節(jié)涉及焊接、裱膠、壓封等多道工序，有些工序難以實現(xiàn)自動化，所以也成了制約雙界面卡生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。早期封裝固定芯片的方法是通過導(dǎo)電膠將芯片與卡體封裝在一起，但是由于導(dǎo)電膠容易變質(zhì)，所以這種方法可靠性差，極易造成天線焊接開路?，F(xiàn)在普遍采用的工藝是，先在卡體的凹槽或者是芯片上涂上熱熔膠之類的粘合材料，再將芯片與卡體的天線接頭焊接起來，最后將芯片和卡體壓封在一起。將芯片與卡體上的天線接頭焊接起來的方法有人工焊接、激光焊接。人工焊接方法存在問題是操作工人的技術(shù)水平不統(tǒng)一，焊點要么太大要么太小，質(zhì)量無法保障。另外，人工焊接生產(chǎn)效率低，無法滿足批量生產(chǎn)的需要。激光焊接使用專門的焊接設(shè)備，焊接標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，質(zhì)量較高；不足之處在于采用激光焊接前，需要先在芯片的天線觸點處和卡體天線接頭處烙上一點錫，并且必須要將天線接頭與芯片的天線觸點準(zhǔn)確對齊才能實施焊接，此過程目前仍需由人工完成，這等于多增加了一道工序，效率并未提高。此外，無論人工焊接還是激光焊接，都存在一個問題就是，將芯片壓封在卡體上是在焊接后進行的，壓封時一般要先熱壓后冷壓，而熱壓時芯片上的焊接點同時也會被加熱，這極易導(dǎo)致焊點氧化或開焊，產(chǎn)生廢品。綜上所述芯片與天線接頭的焊接成了雙界面卡封裝中的關(guān)鍵工藝，也是影響雙界面卡封裝質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵工序。由于目前的封裝方法和工藝無法滿足即保證天線與芯片的焊接、芯片與卡體的粘合都牢靠，又能實現(xiàn)焊接和壓封不會相互影響質(zhì)量，所以對此工藝方法加以改進就有了重要意義。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于簡化雙界面卡的封裝工藝，既能保證芯片和天線接頭焊接緊密，又能實現(xiàn)焊接和壓封一次完成，克服焊接和壓封工序相互影響質(zhì)量和制約效率的問題。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。本發(fā)明是一種雙界面卡的封裝方法，其特征在于，包括步驟a)在已經(jīng)埋好天線的卡體上銑槽，銑一個內(nèi)槽一個外槽，銑槽時要將天線接頭露出來，并且還要將天線接頭的絕緣層磨掉 一些，使天線導(dǎo)電心露出來；或者卡體內(nèi)天線上已經(jīng)埋置有焊接用金屬片，銑槽時應(yīng)將金屬片銑露出來；同步地，b)在待封裝的芯片的天線觸點處點涂錫膏，在天線觸點和芯片中心硅膠部分以外的其他地方裱涂熱熔膠或其他粘合材料；或者在卡體凹槽中的天線接頭位置上或焊接用金屬片位置上點涂錫膏，在芯片的天線觸點和芯片中心硅膠部分以外的其他地方裱涂熱熔膠或其他粘合材料；c)對錫膏和熱熔膠或其他粘合材料按照預(yù)設(shè)的溫度加熱；d)將芯片放入卡體上銑出來的凹槽中；e)按照預(yù)設(shè)的溫度和時間對芯片進行熱壓；f)按照預(yù)設(shè)的溫度和時間對芯片進行冷壓。本發(fā)明所述方法中，步驟a)銑槽時可以先銑內(nèi)槽后銑外槽，也可以先銑外槽后銑內(nèi)槽；步驟a)中統(tǒng)露出來的天線接頭長度應(yīng)大于O. 5mm小于3. 5mm。本發(fā)明所述方法中，步驟b)操作時，點涂錫膏和裱涂熱熔膠或其他粘合材料可以同時進行也可以分先后進行；在芯片上點涂錫膏要覆蓋住芯片的天線觸點，在卡體凹槽上點涂錫膏，要覆蓋住天線接頭或者天線的焊接用金屬片。本發(fā)明所述方法的步驟c)可以在步驟d)操作的過程中同步完成；在步驟d)操作時，芯片上點涂的錫膏要覆蓋住卡體上的天線接頭或焊接用金屬片。本發(fā)明的有益效果是1、把芯片封裝在卡體上的同時也完成了焊接天線接頭與芯片的工作，無需專門步驟焊接天線與芯片；2、無需對卡體上的天線接頭進行專門的定位既可以實現(xiàn)焊接；3、避免了先焊接后壓封工藝出現(xiàn)的焊點處氧化或開焊的問題；4、減少了整個雙界面卡封裝的工藝步驟，簡化了工藝環(huán)節(jié)，有利于實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。


圖I、銑好凹槽的卡體圖；圖2、芯片正反面示意圖；圖3、將芯片放入卡體凹槽的過程示意圖；圖4、封裝好的雙界面卡圖；圖5、本發(fā)明方法步驟示意圖；圖中1、卡體，201、內(nèi)槽，202、外槽，3、天線接頭，4、芯片正面，5、芯片背面，6、天線觸點，7、錫膏，8、熱熔膠，9、芯片。
具體實施例方式圖I至圖5所示是本發(fā)明的一種較佳實施方式。圖I所示是一個已經(jīng)銑好槽的卡體I,在卡體I內(nèi)已經(jīng)有天線,槽分為一個內(nèi)槽201，一個外槽202，外槽面積大于內(nèi)槽的面積，銑槽時可以先銑內(nèi)槽201后銑外槽202，也可以先銑外槽202后銑內(nèi)槽201，本實施例是先統(tǒng)內(nèi)槽201后統(tǒng)外槽202。統(tǒng)出的凹槽用于安放芯片9,大小與要與芯片9匹配。在統(tǒng)槽過程中要將卡體I內(nèi)的天線接頭3銑露出來，露出來的天線接頭3長度應(yīng)大于O. 5mm小于
3.5mm。天線接頭3太短,就可能與錫膏7接觸不上,進而不能與芯片上的天線觸點6牢固的焊接在一起；如果天線接頭3太長,會影響芯片9和卡體I之間的密合度,也可能兩個天線接頭3接觸而導(dǎo)致短路。銑槽的過程中還要把天線接頭3的絕緣層磨掉一些，露出一部分天線的導(dǎo)電心。有些卡體在制作時已經(jīng)在天線接頭處已經(jīng)焊有金屬片，并且位置與芯片安裝的位置相符，以便與芯片焊接，對于這樣的卡體銑槽時將金屬片銑露出來即可。與銑槽同步進行的是在待封裝的芯片背面5上裱涂熱熔膠8和點涂錫膏7，錫膏7涂在芯片的天線觸點6上，在芯片的天線觸電6和芯片中間硅膠部分以外的其他部分裱涂熱熔膠8。裱涂熱熔膠8和點涂錫膏7可以同時進行，也可以分先后進行，分先后進行時可以先點涂錫膏7后裱涂熱熔膠8，也可以先裱涂熱熔膠8后點涂錫膏7，本實施例是先點涂錫膏7后裱涂熱熔膠8，這樣可以避免裱涂熱熔膠時不慎蓋住芯片的天線觸點6，阻斷了芯片與錫膏的聯(lián)通。然后對錫膏7和熱熔膠8進行加熱，并將芯片9放入卡體凹槽內(nèi)?？梢栽谛酒?放入卡體凹槽內(nèi)的過程中通過機械手同時完成對錫膏7和熱熔膠8的加熱，也可以先對對錫膏7和熱熔膠8進行加熱，然后再把芯，9放入卡體凹槽內(nèi)。無論采用哪種手段，都要使芯片上的天線觸點6的位置與卡體凹槽中天線接頭3的位置對齊，放入芯片9時，芯片背面5上點涂的錫膏7必須要覆蓋住卡體的天線接頭3，這樣才能保證電路聯(lián)通。
接下來按照預(yù)設(shè)的溫度和時間對已經(jīng)放好的芯片9進行熱壓，熱壓作用在芯片正面4，使芯片背面5上的熱熔膠8和錫膏7充分融化。熱壓后按照預(yù)設(shè)的溫度和時間進行冷壓，讓熱熔膠8和錫膏7都冷卻凝固，這樣芯片9與卡體I能牢固粘合在一起，同時也用錫膏7將芯片上的天線觸點6與天線接頭3焊接在一起。本發(fā)明另一個較佳的實施例與前一個實施例不同之處在于，錫膏不是點涂在芯片的天線觸點上，而是點涂在卡體凹槽中的天線接頭位置上，點涂的錫膏覆蓋住天線接頭，在封裝時需要將點涂錫膏的位置與芯片的天線觸點位置對齊。其他方面與前一個實施例相同。
權(quán)利要求
1.一種雙界面卡的封裝方法，其特征在于，包括步驟 a)在已經(jīng)埋好天線的卡體上銑槽，銑一個內(nèi)槽一個外槽，銑槽時要將天線接頭露出來，并且還要將天線接頭的絕緣層磨掉一些，使天線導(dǎo)電心露出來；或者卡體內(nèi)天線上已經(jīng)埋置有焊接用金屬片，銑槽時應(yīng)將金屬片銑露出來； 同步地，b)在待封裝的芯片的天線觸點處點涂錫膏，在天線觸點和芯片中心硅膠部分以外的其他地方裱涂熱熔膠或其他粘合材料；或者在卡體凹槽中的天線接頭位置上或焊接用金屬片位置上點涂錫膏，在芯片的天線觸點和芯片中心硅膠部分以外的其他地方裱涂熱熔膠或其他粘合材料； c)對錫膏和熱熔膠或其他粘合材料按照預(yù)設(shè)的溫度加熱； d)將芯片放入卡體上銑出來的凹槽中； e)按照預(yù)設(shè)的溫度和時間對芯片進行熱壓； f)按照預(yù)設(shè)的溫度和時間對芯片進行冷壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述雙界面卡的封裝方法，其特征在于步驟a)銑槽時可以先銑內(nèi)槽后銑外槽，也可以先銑外槽后銑內(nèi)槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述雙界面卡的封裝方法，其特征在于步驟a)中銑露出來的天線接頭長度應(yīng)大于O. 5mm小于3. 5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述雙界面卡的封裝方法，其特征在于步驟b)中點涂錫膏和裱涂熱熔膠或其他粘合材料可以同時進行也可以分先后進行。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述雙界面卡的封裝方法，其特征在于步驟c)可以在步驟d)操作的過程中同步完成。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述雙界面卡的封裝方法，其特征在于步驟d)操作時芯片上點涂的錫膏要覆蓋住卡體上的天線接頭或焊接用金屬片。
全文摘要
本發(fā)明是一種雙界面卡的封裝方法，包括的步驟是在已經(jīng)埋好天線的卡體上銑槽，銑槽時要將天線接頭露出來，并且還要將天線接頭的絕緣層磨掉一些，使天線導(dǎo)電心露出來；或者卡體內(nèi)天線上已經(jīng)埋置有焊接用的金屬片，銑槽時應(yīng)將金屬片銑的露出來；同步地，在待封裝的芯片的天線觸點處點涂錫膏，天線觸點和芯片中心硅膠部分以外的其他地方裱涂熱熔膠或其他粘合材料；然后對錫膏和熱熔膠加熱，并將芯片放入卡體上銑出來的凹槽中，按照預(yù)設(shè)的溫度和時間對芯片進行熱壓和冷壓；本發(fā)明減少了雙界面卡封裝的工藝步驟，同時也避免了先焊接后壓封工藝出現(xiàn)的焊點處氧化開焊的問題。
文檔編號G06K19/077GK102969254SQ20121047369
公開日2013年3月13日 申請日期2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月21日
發(fā)明者包邦枝 申請人:包邦枝