技術(shù)編號：6634440
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了。雙界面卡的封裝方法包括以下步驟在已經(jīng)埋好天線的卡體上銑芯片槽，芯片槽包括內(nèi)槽和的外槽，銑外槽時在外槽的槽面上露出天線兩個接頭的金屬部分；芯片背面壓合環(huán)形熱熔膠片，環(huán)形熱熔膠片沿周向包括兩個導(dǎo)電部和兩個絕緣部，兩個導(dǎo)電部由兩個絕緣部分隔開；兩個導(dǎo)電部分別貼合到芯片背面兩個天線觸點上；將背面壓合環(huán)形熱熔膠片的芯片熱封到卡體上的芯片槽中，芯片背面環(huán)形熱熔膠片的導(dǎo)電部分別與天線兩個接頭的金屬部分連接。本發(fā)明的雙界面卡的芯片與卡體的天線用環(huán)形熱熔膠片直...
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