電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明揭露一種電子裝置，電子裝置包括：殼體、第一發(fā)熱元件、第二發(fā)熱元件以及散熱裝置。散熱裝置包括：風(fēng)扇，配置于通道的鄰近處，風(fēng)扇用以產(chǎn)生主氣流，且第一發(fā)熱元件與第二發(fā)熱元件依次沿主氣流的流向排布；及第一氣流引導(dǎo)裝置，設(shè)置于殼體內(nèi)且鄰近于風(fēng)扇，其中第一氣流引導(dǎo)裝置區(qū)隔出第一與第二流道，主氣流的第一支流流經(jīng)第一流道以對第一發(fā)熱元件散熱，主氣流的第二支流流經(jīng)第二流道，且第二支流在到達第二發(fā)熱元件之前未經(jīng)過任何發(fā)熱元件。本發(fā)明的電子裝置，利用分層的流道設(shè)計提升散熱裝置的散熱效能。
【專利說明】電子裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種電子裝置，尤其涉及一種具有散熱裝置的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著科技的迅速發(fā)展，一些電子裝置例如電腦、投影機等的內(nèi)部組件設(shè)計得更為精細(xì)、更為多樣化，其運作速度也不斷提高，且這些組件的發(fā)熱功率也不斷地攀升。為了預(yù)防電子裝置內(nèi)的這些發(fā)熱元件過熱，而導(dǎo)致發(fā)熱元件發(fā)生暫時性或永久性的時效，所以提供足夠散熱效能至電子裝置內(nèi)部的發(fā)熱元件將變得非常重要。
[0003]請參見圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的電子裝置的示意圖?，F(xiàn)有技術(shù)中，電子裝置I包括殼體2’、發(fā)熱元件31’、32’、33’以及風(fēng)扇4’。其中殼體2’具有通道7’，風(fēng)扇4’配置于通道7’的鄰近處，風(fēng)扇4’用以產(chǎn)生主氣流LO以對電子裝置I內(nèi)的發(fā)熱元件31’、32’、33’進行散熱。且現(xiàn)有技術(shù)中風(fēng)扇4’ 一般采用小風(fēng)扇，例如60mm*60_的規(guī)格,只能冷卻單層流道。發(fā)熱元件31’、32’、33’設(shè)置于殼體2’內(nèi)，且發(fā)熱元件31’、32’、33’依次沿主氣流LO的流向排布。從圖1中看，發(fā)熱元件33’位于發(fā)熱元件31’、32’的后面，也就是說主氣流LO在對發(fā)熱元件33’散熱之前會流經(jīng)發(fā)熱元件31’、32’并對發(fā)熱元件31’、32’先行散熱，而主氣流LO在經(jīng)過發(fā)熱元件31’、32’后其溫度會上升，也就等于流經(jīng)發(fā)熱元件33’的主氣流LO會變成熱氣流， 其冷卻效果明顯下降，甚至不再具有冷卻效果，這會可能會直接導(dǎo)致發(fā)熱元件33’因為過熱而燒毀或無法工作等狀況的發(fā)生。而為了解決了上述問題，現(xiàn)有技術(shù)一般都是采用額外增加風(fēng)扇或增加風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來實現(xiàn)，但這些方法無法解決根本問題，且增加風(fēng)扇會增加成本，增加風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速會加大風(fēng)扇的負(fù)載、降低風(fēng)扇壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，本發(fā)明的目的之一在于提供一種電子裝置，利用分層的流道設(shè)計提升散熱裝置的散熱效能。
[0005]為達上述目的，本發(fā)明提供一種電子裝置，該電子裝置包括:殼體，具有通道；至少一第一發(fā)熱兀件，配置于該殼體內(nèi)；至少一第二發(fā)熱兀件，配置于該殼體內(nèi)；散熱裝置，設(shè)置于該殼體內(nèi)。且該散熱裝置包括:風(fēng)扇，配置于該通道的鄰近處，該風(fēng)扇用以產(chǎn)生朝向該殼體內(nèi)部的主氣流，且該至少一第一發(fā)熱元件與該至少一第二發(fā)熱元件依次沿該主氣流的流向排布；以及第一氣流引導(dǎo)裝置，設(shè)置于該殼體內(nèi)且對應(yīng)于該風(fēng)扇，用以將該主氣流分為第一支流和第二支流，其中該第一氣流引導(dǎo)裝置區(qū)隔出第一流道與第二流道，該主氣流的第一支流流經(jīng)該第一流道用以對該第一流道內(nèi)的該至少一第一發(fā)熱元件散熱，該主氣流的第二支流流經(jīng)該第二流道用以該至少一第二發(fā)熱元件散熱，且該第二支流在到達該至少一第二發(fā)熱元件之前未經(jīng)過任何發(fā)熱元件。
[0006]作為可選的技術(shù)方案，該第一氣流引導(dǎo)裝置為分流板。
[0007]作為可選的技術(shù)方案，該散熱裝置還包括至少一導(dǎo)流片，用以將該第二支流導(dǎo)向該至少一第二發(fā)熱元件。[0008]作為可選的技術(shù)方案，該散熱裝置還包括第二氣流引導(dǎo)裝置，該第二氣流引導(dǎo)裝置設(shè)置于該殼體內(nèi)且鄰近于該風(fēng)扇，該第二氣流引導(dǎo)裝置區(qū)隔出該第一流道與第三流道；或者該第二氣流弓I導(dǎo)裝置區(qū)隔出該第二流道與該第三流道。
[0009]作為可選的技術(shù)方案，該電子裝置還包括至少一第三發(fā)熱元件，設(shè)置于該殼體中，且該至少一第一發(fā)熱元件、該至少一第二發(fā)熱元件與該至少一第三發(fā)熱元件依次沿該主氣流的該流向排布；該散熱裝置還包括第二氣流引導(dǎo)裝置，該第二氣流引導(dǎo)裝置設(shè)置于該殼體內(nèi)并位于該第二流道中，用以將該第二流道區(qū)隔出第四流道與第五流道，其中該至少一第二發(fā)熱元件位于該第四流道中，該第二支流的第一分支流流經(jīng)該第四流道以對該至少一第二發(fā)熱元件散熱，該第二支流的第二分支流流經(jīng)該第五流道，且該第二分支流在到達該至少一第三發(fā)熱元件之前未經(jīng)過任何發(fā)熱元件。
[0010]作為可選的技術(shù)方案，該第一流道與該第二流道于豎直方向呈上下層分布；或者該第一流道與該第二流道于水平方向呈左右分布，該豎直方向與該水平方向垂直。
[0011]作為可選的技術(shù)方案，該電子裝置為投影機裝置。
[0012]作為可選的技術(shù)方案，該至少一第一發(fā)熱元件包括光學(xué)模組及/或電路模組，該至少一第二發(fā)熱元件包括燈源模組。
[0013]作為可選的技術(shù)方案，該電子裝置為電腦。
[0014]作為可選的技術(shù)方案，該至少一第一發(fā)熱元件包括中央處理單元及/或集成電路，該至少一第二發(fā)熱元件包括記憶體或顯示卡。
[0015]作為可選的技術(shù)方案，該至少一第二發(fā)熱元件鄰近設(shè)置于該第一流道的氣流出口，經(jīng)過該至少一第一發(fā)熱元件后的該第一支流用以對該至少一第二發(fā)熱元件散熱，其中，到達該至少一第二發(fā)熱元件的該第二支流的溫度低于到達該至少一第二發(fā)熱元件的該第一支流的溫度。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的電子裝置的散熱裝置，通過氣流引導(dǎo)裝置區(qū)隔出多層流道，且流經(jīng)不同流道的支流對不同段的發(fā)熱元件進行散熱，亦即對于位于主氣流流向后端的發(fā)熱元件散熱的氣流在到達該發(fā)熱元件之前不會流經(jīng)任何發(fā)熱元件，以保證該氣流的冷卻溫度，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中位于流場或主氣流流向末端或后端的高溫組件無法散熱或需要額外加風(fēng)扇或增加風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的問題。
[0017]關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進一步的了解。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中的電子裝置的示意圖；
[0019]圖2A所示為根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的第一實施方式的示意圖；
[0020]圖2B所示為根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的第二實施方式的示意圖；
[0021]圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的電腦的示意圖；
[0022]圖4所示為根據(jù)本發(fā)明的投影機裝置的示意圖。
【具體實施方式】
[0023]請參見圖2A和圖2B，圖2A所示為根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的第一實施方式的示意圖；圖28所示為根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的第二實施方式的示意圖。本發(fā)明提供一種電子裝置10，這里的電子裝置10例如為投影機裝置或者電腦等，但并不以此為限，只要是內(nèi)部具有多個發(fā)熱元件且需要進行散熱的電子裝置都包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。電子裝置10包括殼體2、至少一第一發(fā)熱元件、至少一第二發(fā)熱元件以及散熱裝置。其中，本實施方式中是以具有兩個第一發(fā)熱元件31、32以及一個第二發(fā)熱元件33為例進行說明，但本發(fā)明并不以此為限。殼體2具有通道7，第一發(fā)熱元件31、32以及第二發(fā)熱元件33均配置于該殼體內(nèi)。散熱裝置設(shè)置于殼體2內(nèi)，且散熱裝置包括風(fēng)扇4以及第一氣流引導(dǎo)裝置5，風(fēng)扇4配置于通道7的鄰近處，風(fēng)扇4用以產(chǎn)生朝向該殼體內(nèi)部的主氣流LI。其中，該至少一第一發(fā)熱元件31、32與該至少一第二發(fā)熱元件33依次沿主氣流LI的流向排布，也就是說這些第一發(fā)熱元件整體來講會位于這些第二發(fā)熱元件的前端，即主氣流LI會先到達這些第一發(fā)熱元件的至少部分發(fā)熱元件。其中本實施方式中，如圖2A所示，這些第一發(fā)熱元件31、32均位于第二發(fā)熱元件33的前端，也就是說第一發(fā)熱元件31、32與第二發(fā)熱元件33依次沿主氣流LI的流向排布，如圖2A中的從左至右。但本發(fā)明并不依次為限，也就是說本發(fā)明并不限定這些第一發(fā)熱元件中的所有發(fā)熱元件都位于這些第二發(fā)熱元件的前端，因為只要氣流經(jīng)過了發(fā)熱元件就會帶走發(fā)熱元件的熱量，因而本發(fā)明對于只要在主氣流到達第二發(fā)熱元件之前會經(jīng)過第一發(fā)熱元件的情況均適用，亦即第二實施例中，具體的如圖2B所示，本實施例中的電子裝置10’，只有第一發(fā)熱元件31位于第二發(fā)熱元件35的前端，也就是說這些第一發(fā)熱元件整體(即第一發(fā)熱元件31和32組成的整體)位于這些第二發(fā)熱元件(即第二發(fā)熱元件35 )整體之前，亦同樣是適用于本發(fā)明的。
[0024]第一氣流引導(dǎo)裝置5設(shè)置于殼體2內(nèi)且對應(yīng)于風(fēng)扇4，用以將主氣流LI分為第一支流L3和第二支流L2，其中第一氣流引導(dǎo)裝置5區(qū)隔出第一流道12與第二流道11。本實施方式中第一氣流引導(dǎo)裝置5例如為分流板，且本發(fā)明中，第一氣流引導(dǎo)裝置5可以是任何材質(zhì)，例如鐵件或塑膠件等均可。主氣流LI的第一支流L3流經(jīng)第一流道12用以對第一流道12內(nèi)的這些第一發(fā)熱元件31、32散熱，主氣流LI的第二支流L2流經(jīng)第二流道11用以對第二發(fā)熱元件33散熱，且第二支流L2在到達第二發(fā)熱元件33之前未經(jīng)過任何發(fā)熱元件。也就是說第二支流L2僅對第二發(fā)熱元件33進行散熱，如此可保證流經(jīng)第二發(fā)熱元件33的第二支流L2是冷卻氣流，可確實起到冷卻第二發(fā)熱元件33的目的。
[0025]另外，如圖2A所示，例如第二發(fā)熱元件33鄰近設(shè)置于第一流道12的氣流出口，則較佳地，經(jīng)過這些第一發(fā)熱元件31、32后的第一支流L3亦可用以對第二發(fā)熱元件33散熱，其中，到達第二發(fā)熱元件33的第二支流L2的溫度低于到達第二發(fā)熱元件33的第一支流L3的溫度，如此，亦能很好地對第二發(fā)熱元件33進行散熱。
[0026]請繼續(xù)參見圖2A，本實施方式中，為更好地實現(xiàn)第二發(fā)熱元件33的散熱，散熱裝置還包括至少一導(dǎo)流片8，導(dǎo)流片8用以將第二支流L2導(dǎo)向第二發(fā)熱元件33，如此第二支流L2的氣流會被完全導(dǎo)向第二發(fā)熱元件，不會存在冷卻氣流浪費的狀況，散熱的效果也會更佳。
[0027]另外，本發(fā)明的散熱裝置可設(shè)置于縱向空間內(nèi)，也就是說，第一流道12與第二流道11可設(shè)計成于豎直方向呈上下層分布；而另外一種情況，散熱裝置也可以設(shè)置于橫向空間中，亦即第一流道12與第二流道11可設(shè)計成于水平方向呈左右分布。其中豎直方向與水平方向垂直。[0028]此外，由于本發(fā)明采用兩層或多層流道，因而上述的風(fēng)扇可以使用大風(fēng)扇，例如規(guī)格為70mm*70mm，對于其中一層流道多出的風(fēng)扇體積可以提供更多冷的支氣流到主氣流流向的末端進行發(fā)熱元件的冷卻。
[0029]另一實施方式中，散熱裝置還包括第二氣流引導(dǎo)裝置，第二氣流引導(dǎo)裝置設(shè)置于殼體內(nèi)且鄰近于風(fēng)扇，可以是第二氣流引導(dǎo)裝置區(qū)隔出第一流道與第三流道；或者也可以是第二氣流引導(dǎo)裝置區(qū)隔出第二流道與第三流道，這里可根據(jù)電子裝置內(nèi)發(fā)熱元件的具體布局來進行設(shè)置。
[0030]再一實施方式中，電子裝置還包括至少一第三發(fā)熱元件，設(shè)置于殼體中，且該至少一第一發(fā)熱元件、該至少一第二發(fā)熱元件與該至少一第三發(fā)熱元件依次沿該主氣流的該流向排布。同樣的，也就是說這些第一發(fā)熱元件整體來講會位于這些第二發(fā)熱元件整體的前端，而這些第二發(fā)熱元件整體來講會位于這些第三發(fā)熱元件整體的前端。散熱裝置還包括第二氣流引導(dǎo)裝置，第二氣流引導(dǎo)裝置設(shè)置于殼體內(nèi)并位于第二流道中，用以將第二流道區(qū)隔出第四流道與第五流道，其中這些第二發(fā)熱元件位于該第四流道中，該第二支流的第一分支流流經(jīng)該第四流道以對這些第二發(fā)熱元件散熱，該第二支流的第二分支流流經(jīng)該第五流道，且該第二分支流在到達這些第三發(fā)熱元件之前未經(jīng)過任何發(fā)熱元件。
[0031]以下將針對具體實施例來對本發(fā)明的部分實施方式進行說明。
[0032]請參見圖3，圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的電腦的示意圖。本實施例中以電子裝置為電腦為例進行說明。電腦20包括殼體21、第一發(fā)熱元件311與312、第二發(fā)熱元件313以及散熱裝置。殼體21具有通道71，第一發(fā)熱元件311、312以及第二發(fā)熱元件313均配置于殼體21內(nèi)。散熱裝置包括風(fēng)扇41以及第一氣流引導(dǎo)裝置51，風(fēng)扇41配置于通道71的鄰近處，風(fēng)扇41用以產(chǎn)生主氣流LI I。其中，第一發(fā)熱元件31、32與第二發(fā)熱元件33依次沿主氣流Lll的流向排布。
[0033]第一氣流引導(dǎo)裝置51設(shè)置于殼體21內(nèi)且鄰近于風(fēng)扇41，其中第一氣流引導(dǎo)裝置51區(qū)隔出第一流道111與第二流道121。本實施方式中第一氣流引導(dǎo)裝置51例如為分流板，且本發(fā)明中，第一氣流引導(dǎo)裝置51可以是任何材質(zhì)，例如鐵件或塑膠件等均可。主氣流Lll的第一支流L12流經(jīng)第一流道111用以對第一流道111內(nèi)的第一發(fā)熱元件311、312散熱，主氣流Lll的第二支流L13流經(jīng)第二流道121，且第二支流L13在到達第二發(fā)熱元件313之前未經(jīng)過任何發(fā)熱元件。也就是說第二支流L13僅對第二發(fā)熱元件313進行散熱，如此可保證流經(jīng)第二發(fā)熱元件313的第二支流L13是冷卻氣流，可確實起到冷卻第二發(fā)熱元件313的目的。此外，本實施方式中，為更好地實現(xiàn)第二發(fā)熱元件313的散熱，散熱裝置還包括至少一導(dǎo)流片81，導(dǎo)流片81用以將第二支流L13導(dǎo)向第二發(fā)熱元件313，如此第二支流L13的氣流會被完全導(dǎo)向第二發(fā)熱元件313，不會存在冷卻氣流浪費的狀況，散熱的效果也會更佳。最后經(jīng)過各發(fā)熱元件的主氣流Lll會經(jīng)過殼體21的側(cè)邊94上的開孔或開口等排除殼體21外。其中本實施方式中，這些第一發(fā)熱元件例如包括中央處理單元311、集成電路312,第二發(fā)熱元件例如包括記憶體或顯示卡313。
[0034]請參見圖4，圖4所示為根據(jù)本發(fā)明的投影機裝置的示意圖。本實施例中以電子裝置為投影機裝置為例進行說明。投影機裝置30包括殼體22、第一發(fā)熱元件321、發(fā)熱元件323與324、第二發(fā)熱元件322以及散熱裝置。殼體22具有通道72，第一發(fā)熱元件321、發(fā)熱元件323與324以及第二發(fā)熱元件322均配置于殼體22內(nèi)。散熱裝置包括風(fēng)扇42、第一氣流引導(dǎo)裝置53以及第二氣流引導(dǎo)裝置54，風(fēng)扇42配置于通道72的鄰近處，風(fēng)扇42用以產(chǎn)生主氣流L21。其中，第一發(fā)熱元件321、發(fā)熱元件323與324以及第二發(fā)熱元件322依次沿主氣流L21的流向排布。
[0035]第一氣流引導(dǎo)裝置53以及第二氣流引導(dǎo)裝置54設(shè)置于殼體22內(nèi)且鄰近于風(fēng)扇42，其中第一氣流引導(dǎo)裝置53區(qū)隔出第一流道112與第二流道122，第二氣流引導(dǎo)裝置54隔出第二流道122與第三流道123。本實施方式中第一氣流引導(dǎo)裝置53以及第二氣流引導(dǎo)裝置54例如均為分流板，且本發(fā)明中，第一氣流引導(dǎo)裝置53以及第二氣流引導(dǎo)裝置54可以是任何材質(zhì)，例如鐵件或塑膠件等均可。主氣流L21的第一支流L22流經(jīng)第一流道112用以對第一流道112內(nèi)的第一發(fā)熱元件321散熱，主氣流L21的第二支流L23流經(jīng)第二流道122，且第二支流L23在到達第二發(fā)熱元件322之前未經(jīng)過任何發(fā)熱元件，主氣流L21的第三支流L24流經(jīng)第三流道123用以對第三流道123內(nèi)的發(fā)熱元件323與324散熱。也就是說第二支流L23僅對第二發(fā)熱元件322進行散熱，如此可保證流經(jīng)第二發(fā)熱元件322的第二支流L23是冷卻氣流，可確實起到冷卻第二發(fā)熱元件322的目的。此外，本實施方式中，為更好地實現(xiàn)第二發(fā)熱元件322的散熱，散熱裝置還包括至少一導(dǎo)流片(圖中未示出)，導(dǎo)流片用以將第二支流L23導(dǎo)向第二發(fā)熱元件322，如此第二支流L23的氣流會被完全導(dǎo)向第二發(fā)熱元件322，不會存在冷卻氣流浪費的狀況，散熱的效果也會更佳。最后經(jīng)過各發(fā)熱元件的主氣流L21會經(jīng)過殼體22的側(cè)邊98上的開孔或開口等排除殼體22外。其中本實施方式中，第一發(fā)熱元件321例如包括光學(xué)模組或電路模組，第二發(fā)熱元件例如包括燈源模組322，而發(fā)熱元件323與324例如為電源323和點燈器324。
[0036]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的電子裝置的散熱裝置，通過氣流引導(dǎo)裝置區(qū)隔出多層流道，且流經(jīng)不同流道的支流對不同段的發(fā)熱元件進行散熱，亦即對于位于主氣流流向后端的發(fā)熱元件散熱的氣流在到達該發(fā)熱元件之前不會流經(jīng)任何發(fā)熱元件，以保證該氣流的冷卻溫度，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中位于流場或主氣流流向末端或后端的高溫組件無法散熱或需要額外加風(fēng)扇或增加風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的問題。
[0037]藉由以上較佳具體實施例的詳述，是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發(fā)明的保護范圍加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。因此，本發(fā)明所申請的權(quán)利要求的保護范圍應(yīng)該根據(jù)上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，其特征在于該電子裝置包括: 殼體，具有通道； 至少一第一發(fā)熱兀件，配置于該殼體內(nèi)； 至少一第二發(fā)熱兀件，配置于該殼體內(nèi)； 散熱裝置，設(shè)置于該殼體內(nèi)，且該散熱裝置包括: 風(fēng)扇，配置于該通道的鄰近處，該風(fēng)扇用以產(chǎn)生朝向該殼體內(nèi)部的主氣流，且該至少一第一發(fā)熱元件與該至少一第二發(fā)熱元件依次沿該主氣流的流向排布；以及 第一氣流引導(dǎo)裝置，設(shè)置于該殼體內(nèi)且對應(yīng)于該風(fēng)扇，用以將該主氣流分為第一支流和第二支流，其中該第一氣流引導(dǎo)裝置區(qū)隔出第一流道與第二流道，該第一支流流經(jīng)該第一流道用以對該第一流道內(nèi)的該至少一第一發(fā)熱元件散熱，該第二支流流經(jīng)該第二流道用以該至少一第二發(fā)熱元件散熱，且該第二支流在到達該至少一第二發(fā)熱元件之前未經(jīng)過任何發(fā)熱元件。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該散熱裝置還包括至少一導(dǎo)流片，用以將該第二支流導(dǎo)向該至少一第二發(fā)熱元件。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該散熱裝置還包括第二氣流引導(dǎo)裝置，該第二氣流引導(dǎo)裝置設(shè)置于該殼體內(nèi)且鄰近于該風(fēng)扇，該第二氣流引導(dǎo)裝置區(qū)隔出該第一流道與第三流道；或者該第二氣流引導(dǎo)裝置區(qū)隔出該第二流道與該第三流道。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該電子裝置還包括至少一第三發(fā)熱元件，設(shè)置于該殼體中，且該至少一第一發(fā)熱元件、該至少一第二發(fā)熱元件與該至少一第三發(fā)熱元件依次沿該主氣流的該流向排布； 該散熱裝置還包括第二氣流引導(dǎo)裝置，該第二氣流引導(dǎo)裝置設(shè)置于該殼體內(nèi)并位于該第二流道中，用以將該第二流道區(qū)隔出第四流道與第五流道，其中該至少一第二發(fā)熱元件位于該第四流道中，該第二支流的第一分支流流經(jīng)該第四流道以對該至少一第二發(fā)熱元件散熱，該第二支流的第二分支流流經(jīng)該第五流道，且該第二分支流在到達該至少一第三發(fā)熱元件之前未經(jīng)過任何發(fā)熱元件。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該第一流道與該第二流道于豎直方向呈上下層分布；或者該第一流道與該第二流道于水平方向呈左右分布，該豎直方向與該水平方向垂直。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該電子裝置為投影機裝置。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于該至少一第一發(fā)熱元件包括光學(xué)模組及/或電路模組，該至少一第二發(fā)熱元件包括燈源模組。
8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該電子裝置為電腦。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于該至少一第一發(fā)熱元件包括中央處理單元及/或集成電路，該至少一第二發(fā)熱元件包括記憶體或顯示卡。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該至少一第二發(fā)熱元件鄰近設(shè)置于該第一流道的氣流出口，經(jīng)過該至少一第一發(fā)熱元件后的該第一支流用以對該至少一第二發(fā)熱元件散熱，其中，到達該至少一第二發(fā)熱元件的該第二支流的溫度低于到達該至少一第二發(fā)熱元件的該第一支流的溫度。
【文檔編號】G06F1/20GK103984396SQ201410109056
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月21日
【發(fā)明者】施建宇, 柯延鋒 申請人:蘇州佳世達光電有限公司, 佳世達科技股份有限公司