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具有智能芯片的記憶卡的制作方法

文檔序號:6540297閱讀:334來源:國知局
具有智能芯片的記憶卡的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及的具有智能芯片的記憶卡,包含基板及設(shè)置于所述基板上的智能芯片、記憶卡控制器及記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組,所述基板上設(shè)置有符合智能芯片通訊協(xié)議的智能芯片連接端子組,所述記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組和所述智能芯片連接端子組分別外露于所述記憶卡上,通過本技術(shù)方案,可直接經(jīng)由轉(zhuǎn)接器插接現(xiàn)有的接觸式及非接觸式讀取設(shè)備,而現(xiàn)有金融、公共交通發(fā)卡系統(tǒng)的接觸式及非接觸式讀取設(shè)備可透過原有的讀取頭,將個人化數(shù)據(jù)傳輸給轉(zhuǎn)接器后直接傳給具有智能芯片的記憶卡,而不用再經(jīng)過其他協(xié)議的轉(zhuǎn)換,可實現(xiàn)在現(xiàn)有發(fā)行設(shè)備上進(jìn)行大量的卡片生產(chǎn)。
【專利說明】具有智能芯片的記憶卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種記憶卡,特別是涉及一種具有智能芯片的記憶卡。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中,隨著行動通訊技術(shù)的發(fā)展,例如:3G(3rd_Generation)、WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)、LTE (Long TermEvolution)等行動通訊技術(shù)的開發(fā),以及隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展,例如:近場無線傳輸(Near Field Communication, NFC)的技術(shù),因而發(fā)展出一種行動支付機(jī)制(MobilePayment),讓使用者能夠便于支付來達(dá)到行動消費的目的,因而各種實現(xiàn)行動支付機(jī)制的行動支付裝置、支付媒體也因此被不斷地開發(fā)出來。
[0003]記憶卡,也可稱為安全數(shù)字卡或SD卡,是一種基于半導(dǎo)體存儲技術(shù)的記憶裝置,不但具有高記憶容量、數(shù)據(jù)傳輸快、體積小,并且可以便于攜帶及高安全性等特點,被廣泛的運用于便攜式電子裝置上,在現(xiàn)有技術(shù)中,一種智能SD卡(Smart SD卡)是將智能卡芯片和儲存功能結(jié)合在一起,行動通訊裝置可藉由SWP (Single Wire Protocol,單線連接協(xié)議)、CLF (Contactless Frontend,非接觸通訊模塊)及天線進(jìn)行與該智能SD卡的通信,然而使用此種智能SD卡,行動通訊裝置就必須具備CLF和天線,也無法通過外接設(shè)備,例如:7816-3IC讀取設(shè)備,來實現(xiàn)接觸式交易,更無法在行動通訊裝置電力不足時完成非接觸式交易。
[0004]另一種的智能SD卡是將智能卡芯片、儲存功能、天線及SD控制器都放置在一張SD卡上,這樣做可降低對行動通訊裝置的要求,但是對于金屬外殼手機(jī)或者是其他手機(jī)結(jié)構(gòu)屏蔽了非接觸訊號的時候,就無法完成非接觸交易,此外,這樣的設(shè)計也無法通過外接設(shè)備,例如:使用7816-3IC讀取設(shè)備,來實現(xiàn)接觸式交易。
[0005]再有,現(xiàn)有技術(shù)中智慧SD卡都因形狀異于標(biāo)準(zhǔn)金融智能卡片,而無法適用于現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)金融智能卡片讀取設(shè)備,同時因為智慧SD卡受到體積的限制,導(dǎo)致即使在理想環(huán)境下,智能SD卡產(chǎn)品的非接觸性能仍是較標(biāo)準(zhǔn)雙接口,即適用于接觸式及非接觸式通訊的智能卡片的性能要差的多。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此,本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有智能芯片的記憶卡,本發(fā)明的目的之一是通過結(jié)合智能芯片的記憶卡來實現(xiàn)更多的行動支付功能;本發(fā)明的第二個目的是結(jié)合智能芯片的記憶卡,使記憶卡本身不但具有非接觸式的通訊能力外,而且更適用于接觸式及非接觸式智能芯片讀卡設(shè)備,以彌補現(xiàn)有技術(shù)的不足,進(jìn)而達(dá)到多用途的目的。
[0007]為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種具有智能芯片的記憶卡,包括有一個基板及設(shè)置于基板上的一個智能芯片、一個記憶卡控制器及一個記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組,所述基板上設(shè)置有符合智能芯片通訊協(xié)議的一個智能芯片連接端子組,通過智能芯片連接端子組連接所述智能芯片,所述智能芯片連接記憶卡控制器,所述記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組和所述智能芯片連接端子組分別外露于所述記憶卡上。
[0008]本發(fā)明的技術(shù)方案中,基板上包括有:一個感應(yīng)天線連接端子組,所述智能芯片通過感應(yīng)天線連接端子組與獨立于所述記憶卡外部的感應(yīng)天線相連接;一個內(nèi)部感應(yīng)天線模塊;及一個天線訊號處理模塊,所述天線訊號處理模塊分別與內(nèi)部感應(yīng)天線模塊、記憶卡控制器和該感應(yīng)天線連接端子組相連接,所述天線訊號處理模塊具有一個訊號處理單元及一個切換單元,所述訊號處理單元是處理內(nèi)部感應(yīng)天線模塊所接收的訊號,所述切換單元是連接感應(yīng)天線連接端子組,以便將所處理的訊號輸出給智能芯片,所述切換單元是用于在感應(yīng)天線連接端子組連接外部的感應(yīng)天線時斷開所述訊號處理單元與感應(yīng)天線連接端子組間的連接通路。
[0009]本發(fā)明中,所述記憶卡控制器是用于在記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組接收到外部輸入電壓時,控制所述切換單元使其導(dǎo)通訊號處理單元與感應(yīng)天線連接端子組之間為連接通路。
[0010]本發(fā)明中,所述訊號處理單元中,包含有一個前級放大處理器,以放大內(nèi)部感應(yīng)天線模塊所接收的訊號。
[0011]本發(fā)明中,所述感應(yīng)天線連接端子組是外露于記憶卡上,并且位于記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組與智能芯片連接端子組之間。
[0012]本發(fā)明中,所述智能芯片連接端子組是由VCC端子、RST端子、CLK端子、IO端子及GND端子所組成。
[0013]采用上述技術(shù)方案后的有益效果是:一種具有智能芯片的記憶卡,1.現(xiàn)有技術(shù)中智慧SD卡,因為沒有采用用于智能芯片的通訊協(xié)議的直接觸點,智能芯片連接端子組,所以無法使用接觸式讀取設(shè)備,如:銀行的ATM提款機(jī),而采用本技術(shù)方案的智能芯片的記憶卡的外部增加了智能芯片連接端子組,即7816接口后,即可直接經(jīng)由轉(zhuǎn)接器,如外接卡套,以仿真成既有卡片的大小,插接現(xiàn)有的接觸式讀取設(shè)備,本技術(shù)方案的智能芯片連接端子組與現(xiàn)有銀行發(fā)卡系統(tǒng)的IC觸點的布局和功能一致,智能SD卡插入轉(zhuǎn)接器后,整體呈現(xiàn)的長寬均與標(biāo)準(zhǔn)銀行金融IC卡相同,且整體厚度不超過1_,可以順利使用現(xiàn)有銀行發(fā)卡系統(tǒng)的接觸式讀取設(shè)備,不會被卡住,并且現(xiàn)有銀行發(fā)卡系統(tǒng)的接觸式讀取設(shè)備可透過原有的讀取頭,將個人化數(shù)據(jù)傳輸給轉(zhuǎn)接器后直接傳給智能SD卡,不用再經(jīng)過其他協(xié)議的轉(zhuǎn)換,可實現(xiàn)在現(xiàn)有發(fā)行設(shè)備上大量的卡片生產(chǎn);2.現(xiàn)有的智能SD卡因為無直接觸點而無法直接使用7816接口的通訊協(xié)議,所以無法使用接觸式的刷卡機(jī)等支付設(shè)備,在智慧SD卡外部增加智能芯片連接端子組后,經(jīng)由轉(zhuǎn)接器,即可將轉(zhuǎn)接器的前端插刷卡機(jī)等設(shè)備的IC卡插口,無需其他協(xié)議的轉(zhuǎn)換,即可完成支付交易,例如應(yīng)用于現(xiàn)今的金融卡信用卡;3.在智能SD卡外部增加智能芯片連接端子組,即7816接口后,在智能SD卡結(jié)合轉(zhuǎn)接器的接觸式支付過程中,數(shù)據(jù)直接從刷卡機(jī)等終端設(shè)備透過轉(zhuǎn)接器傳遞給智慧SD卡內(nèi)的智能芯片,而無須經(jīng)過記憶卡控制器,避免了記憶卡控制器和普通IC卡工作電壓不一致造成的組件損壞,同時免除了在記憶卡上或轉(zhuǎn)接器上需額外設(shè)置電壓轉(zhuǎn)換模塊的成本,以及避免了記憶卡或轉(zhuǎn)接器會因該電壓轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)置而造成厚度增加的可能;4.在智能SD卡外部增加智能芯片連接端子組,即7816接口后,因保留了原有智慧SD卡的觸點結(jié)構(gòu)及記憶卡控制器與智能芯片的連接關(guān)系,智能芯片里的數(shù)據(jù)仍可透過記憶卡控制器而由該記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組傳輸而出,故仍然可以插入手機(jī)中透過手機(jī)上的操作來實現(xiàn)在線交易。5.在智能SD卡外部增加智能芯片連接端子組,即7816接口后,因保留了原有智能SD卡的記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連 接端子組,故仍然可以插入既有的外接設(shè)備來作為行動儲存裝置用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明的功能方塊示意圖。
[0015]圖2為本發(fā)明另一實施例的功能方塊示意圖。
[0016]圖3為本發(fā)明中記憶卡安裝于轉(zhuǎn)接器上的示意圖。
[0017]圖4為本發(fā)明中記憶卡的端子配置圖。
[0018]圖中,
100基板
110智能芯片
112智能芯片連接端子組
112aVCC 端子
112bRST 端子
112cCLK 端子
112dIO端子
112eGND
120記記卡控制器
122記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組
130內(nèi)存模塊
140感應(yīng)天線連接端子組
150內(nèi)部感應(yīng)天線模塊
160天線訊號處理模塊
162訊號處理單元
164切換單元
200轉(zhuǎn)接器
210外部感應(yīng)天線模塊
220智能芯片端子
300具有智能芯片的記憶卡。
【具體實施方式】
[0019]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案和具體實施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0020]如圖1所示,本發(fā)明涉及的具有智能芯片的記憶卡,包括有一個基板100加上外殼
體而成為一個記憶卡產(chǎn)品,所述記憶卡產(chǎn)品的外型在厚度允許的情況下可為各種類型的記
憶卡,本發(fā)明的實施例中是以Micro SD卡作為示例。
[0021]本發(fā)明的實施例中,所述基板100上設(shè)置有智能芯片110、記憶卡控制器120、記憶
卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組122及智能芯片連接端子組112,所述基板100上的智能芯片連接端子組
112為符合智能芯片110通訊協(xié)議規(guī)范下所設(shè)置的連接端子組,舉例來說,當(dāng)具有智能芯片
的記憶卡300為SD卡時,所述智能芯片連接端子組112是由VCC端子112a、RST端子112b、
CLK端子112c、IO端子112d及GND 112e端子所組成。[0022]所述智能芯片連接端子組112是連接智能芯片110,所述智能芯片110是連接記憶卡控制器120,此外,所述記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組122及智能芯片連接端子組112是外露于所述記憶卡,使得記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組122可對內(nèi)存模塊130發(fā)揮原有存取功能,所述智能芯片連接端子組112則可供外接轉(zhuǎn)接卡將各端子導(dǎo)接至原智能芯片卡的智能芯片所對應(yīng)的位置,另一方面,所述智能芯片連接端子組112亦可直接排列成智能芯片的各接觸端子位置,可在接上轉(zhuǎn)接卡后無需再將各端子導(dǎo)接而可直接被使用。
[0023]如圖2所示,本發(fā)明另一實施例中,所述基板100上包括有感應(yīng)天線連接端子組140、內(nèi)部感應(yīng)天線模塊150及天線訊號處理模塊160,感應(yīng)天線連接端子組140是連接所述智能芯片110,并供獨立于記憶卡外部的感應(yīng)天線連接,所述感應(yīng)天線連接端子組140是供本發(fā)明的記憶卡在安裝至轉(zhuǎn)接卡上時,可供轉(zhuǎn)接卡上的感應(yīng)天線連接,進(jìn)而使得轉(zhuǎn)接卡上的感應(yīng)天線所接收的訊號可輸入至所述智能芯片110中,所述天線訊號處理模塊160則與內(nèi)部感應(yīng)天線模塊150、該記憶卡控制器120及該感應(yīng)天線連接端子組112相連接。
[0024]值得一提的是,所述天線訊號處理模塊160,包括有一個訊號處理單元162及一個切換單元164,用以處理及切換內(nèi)部感應(yīng)天線模塊150感應(yīng)的訊號及外部的感應(yīng)天線所感應(yīng)的訊號。
[0025]所述訊號處理單元162是用于處理內(nèi)部感應(yīng)天線模塊150所接收的訊號,舉例來說,由于記憶卡上的內(nèi)部感應(yīng)天線模塊150較小,所述訊號處理單元162可包含一個前級處理放大器,用以放大內(nèi)部感應(yīng)天線模塊150所接收的訊號。
[0026]所述切換單元164是連接感應(yīng)天線連接端子組140以將經(jīng)由訊號處理單元162所處理的訊號輸出到智能芯片110,其中,所述切換單元164是用于在感應(yīng)天線連接端子組140有連接至外部的感應(yīng)天線時,斷開訊號處理單元162與感應(yīng)天線連接端子組140間的連接通路;另一方面來說,是用于在感應(yīng)天線連接端子組140未連接至外部的感應(yīng)天線時,導(dǎo)通訊號處理單元162與感應(yīng)天線連接端子組140間的連接通路。
[0027]所述切換單元164的控制是可以使內(nèi)部與外部的天線可被正確的使用,進(jìn)而讓感應(yīng)訊號順利地被智能芯片110所接收,舉例來說,當(dāng)本發(fā)明的記憶卡被插入電子裝置中,而接收到外部電壓時,外部電壓是透過記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組122而傳送至記憶卡控制器120,所述記憶卡控制器120及可設(shè)定來控制切換單元164,使切換單元164導(dǎo)通訊號處理單元162與感應(yīng)天線連接端子組140間的連接通路,反之,當(dāng)本發(fā)明的記憶卡未被插入電子裝置中,或被插入電子裝置中但電子裝置未施加外部電壓時,因記憶卡控制器120未接收到電壓訊號,故不會控制切換單元164,進(jìn)而維持切換單元164的未受電壓控制時的狀態(tài)。
[0028]舉例來說,所述切換單元164可使用受電壓時,即該記憶卡控制器120給予控制訊號,是可維持短路狀態(tài)的開關(guān)組件,使內(nèi)部感應(yīng)天線模塊150的感應(yīng)訊號可經(jīng)由訊號處理單元162處理后輸出到智能芯片110 ;而當(dāng)切換單元164未受電壓作用時,此開關(guān)組件是產(chǎn)生斷開狀態(tài),進(jìn)而使智能芯片110得以接收記憶卡外部的感應(yīng)天線所感應(yīng)的訊號。
[0029]如圖3所示,所述轉(zhuǎn)接器200上承載,例如采用嵌入或插接等方式,具有智能芯片的記憶卡300,而透過前述的智能芯片連接端子組112,即可與轉(zhuǎn)接器200上的智能芯片端子220相連接,透過前述的感應(yīng)天線連接端子組140則可與轉(zhuǎn)接器200上的外部感應(yīng)天線模塊210相連接,以完成小卡轉(zhuǎn)成大卡,進(jìn)而可作為一般芯片卡使用,亦即可兼容既有的智能卡,如:ic金融卡、悠游卡等的讀取設(shè)備。[0030]如圖4所示,所述感應(yīng)天線連接端子組140是外露于所述記憶卡,且智能芯片連接端子組112是位于感應(yīng)天線連接端子組140之間。
[0031]綜合上述,通過本發(fā)明中記憶卡上的智能芯片連接端子組112,即可供外接的轉(zhuǎn)接器將記憶卡轉(zhuǎn)接成大卡,無需額外使用新的設(shè)備來讀取,不但解決了現(xiàn)有SD卡的問題,擴(kuò)大了智能SD卡的使用范圍,此外,在本發(fā)明的配置下,具有智能芯片的記憶卡300可用于手機(jī)、平板計算機(jī)、智能手表等可攜式或穿戴式的電子裝置,進(jìn)而供用戶進(jìn)行電子交易,達(dá)到多用途的目的。
[0032]以上所述,僅為本發(fā)明的較佳實施例,并非用以限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有智能芯片的記憶卡,包括有一個基板及設(shè)置于基板上的一個智能芯片、一個記憶卡控制器及一個記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組,其特征在于,所述基板上設(shè)置有符合智能芯片通訊協(xié)議的一個智能芯片連接端子組,通過智能芯片連接端子組連接所述智能芯片,所述智能芯片連接記憶卡控制器,所述記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組和所述智能芯片連接端子組分別外露于所述記憶卡上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有智能芯片的記憶卡,其特征在于,基板上包括有: 一個感應(yīng)天線連接端子組,所述智能芯片通過感應(yīng)天線連接端子組與獨立于所述記憶卡外部的感應(yīng)天線相連接; 一個內(nèi)部感應(yīng)天線模塊;及 一個天線訊號處理模塊,所述天線訊號處理模塊分別與內(nèi)部感應(yīng)天線模塊、記憶卡控制器和該感應(yīng)天線連接端子組相連接,所述天線訊號處理模塊具有一個訊號處理單元及一個切換單元,所述訊號處理單元是處理內(nèi)部感應(yīng)天線模塊所接收的訊號,所述切換單元是連接感應(yīng)天線連接端子組,以便將所處理的訊號輸出給智能芯片,所述切換單元是用于在感應(yīng)天線連接端子組連接外部的感應(yīng)天線時斷開所述訊號處理單元與感應(yīng)天線連接端子組間的連接通路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有智能芯片的記憶卡,其特征在于,所述記憶卡控制器是用于在記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組接收到外部輸入電壓時,控制所述切換單元使其導(dǎo)通訊號處理單元與感應(yīng)天線連接端子組之間為連接通路。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有智能芯片的記憶卡,其特征在于,所述訊號處理單元中,包含有一個前級放大處理器,以放大內(nèi)部感應(yīng)天線模塊所接收的訊號。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有智能芯片的記憶卡,其特征在于,所述感應(yīng)天線連接端子組是外露于記憶卡上,并且位于記憶卡標(biāo)準(zhǔn)連接端子組與智能芯片連接端子組之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有智能芯片的記憶卡,其特征在于,所述智能芯片連接端子組是由VCC端子、RST端子、CLK端子、IO端子及GND端子所組成。
【文檔編號】G06K19/077GK103886364SQ201410091872
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月18日
【發(fā)明者】潘宇峰, 張蕾, ?,? 申請人:北京中清怡和科技有限公司
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