散熱裝置制造方法
【專利摘要】一種散熱裝置，包含一擺動(dòng)構(gòu)件及一繞動(dòng)件及至少一固定座，所述擺動(dòng)構(gòu)件具有一基座及一擺動(dòng)件，所述擺動(dòng)件設(shè)置于所述基座上，而該繞動(dòng)件設(shè)置于所述擺動(dòng)件上且另端組接所述固定座，借此，該擺動(dòng)構(gòu)件帶動(dòng)其繞動(dòng)件上下擺動(dòng)而產(chǎn)生波動(dòng)，并借由此波動(dòng)將空氣能量的氣流送至發(fā)熱源，用以大幅提升散熱效率的功效。
【專利說(shuō)明】散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種利用產(chǎn)生波動(dòng)來(lái)推動(dòng)氣流并形成較大的空氣靜壓力將氣流往熱源傳遞，以大幅提升散熱效率的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子元件的性能迅速提升，運(yùn)算處理速度越來(lái)越快，且其內(nèi)部晶片組的運(yùn)算速度不斷提升，晶片數(shù)量也不斷增加，而前述晶片在工作時(shí)所散發(fā)的熱量也相應(yīng)增加，如果不將這些熱源即時(shí)散發(fā)出去，將極大影響電子元件的性能，使電子元件的運(yùn)算處理速度降低，并隨著熱量的不斷累積，還可能燒燬電子元件，因此散熱已成為電子元件的重要課題之一，而利用散熱風(fēng)扇作為散熱裝置為常見(jiàn)的方法。
[0003]并且，現(xiàn)今電子設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)已逐漸往微型化方向發(fā)展，如筆記型電腦、平板電腦、手機(jī)等等，而在微型化發(fā)展情況之下，其電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)部的空間也大幅縮減，因此在其空間縮減且需設(shè)置有許多電子元件及電路板的情況下，該電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)便無(wú)空余的空間可供散熱風(fēng)扇設(shè)置，又或其電子設(shè)備的厚度變薄的情況下，散熱風(fēng)扇的扇葉與軸承所必須具有的高度也無(wú)法設(shè)置于電子設(shè)備內(nèi)，因此，其電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)在散熱風(fēng)扇無(wú)法設(shè)置的情況下，其會(huì)電子元件所產(chǎn)生的熱源極容易影響電子設(shè)備的正常運(yùn)作，相對(duì)的其電子設(shè)備的維修成本也相對(duì)的增加。
[0004]因此，便有廠商研發(fā)出利用外觀體積小的壓電晶片設(shè)置于空間有限的電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)，將其壓電晶片對(duì)電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)的熱源進(jìn)行散熱，但壓電晶片所能產(chǎn)生的空氣靜壓力不足，無(wú)法有效將空氣能量傳遞至遠(yuǎn)方，致使冷空氣無(wú)法產(chǎn)生對(duì)流進(jìn)而達(dá)到冷卻熱源的效果，也因此對(duì)前方熱源的散熱效果并不佳，進(jìn)而造成其電子設(shè)備機(jī)體內(nèi)在散熱效果差或不明顯的的狀況下，其電子元件所產(chǎn)生的熱源極容易影響電子設(shè)備的正常運(yùn)作，相對(duì)的其電子設(shè)備的維修成本也相對(duì)的增加。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]因此，為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的主要目的，提供一種可產(chǎn)生波動(dòng)來(lái)推動(dòng)氣流并形成較大的空氣靜壓力將氣流往熱源傳遞，以大幅提升散熱效率的散熱裝置。
[0006]本新型另一目的在提供一種在空間有限的機(jī)體內(nèi)，可有效提升散熱效率的散熱裝置。
[0007]為達(dá)上述目的，本新型提供一種散熱裝置，包含:一擺動(dòng)構(gòu)件，具有一基座及一擺動(dòng)件，該擺動(dòng)件系設(shè)置于所述基座上；一繞動(dòng)件，該繞動(dòng)件具有一第一端及一第二端，該第一端組接所述擺動(dòng)件；及至少一固定座，該固定座供所述繞動(dòng)件的第二端組接。
[0008]優(yōu)選的是，所述擺動(dòng)構(gòu)件與繞動(dòng)件間更具有一組接件，而該繞動(dòng)件的第一端組接所述組接件并由所述組接件另一端組接所述擺動(dòng)構(gòu)件的擺動(dòng)件。
[0009]優(yōu)選的是，所述固定座上具有一對(duì)接部與該繞動(dòng)件的第二端相互組接。[0010]優(yōu)選的是，所述擺動(dòng)構(gòu)件為壓電晶片構(gòu)件，而該基座為壓電晶片導(dǎo)電座與該擺動(dòng)件為壓電晶片。
[0011 ]優(yōu)選的是，所述擺動(dòng)構(gòu)件具有至少一導(dǎo)線。
[0012]優(yōu)選的是，所述擺動(dòng)構(gòu)件為彈簧構(gòu)件，而該基座為彈簧定位座與該擺動(dòng)件為彈簧元件。
[0013]優(yōu)選的是，所述擺動(dòng)構(gòu)件為可規(guī)律頻率擺動(dòng)的構(gòu)件。
[0014]優(yōu)選的是，所述繞動(dòng)件為一彈性纖維布。
[0015]優(yōu)選的是，所述散熱裝置設(shè)置于一機(jī)體外殼的一容置空間內(nèi)，且該機(jī)體外殼具有至少一第一開(kāi)口及至少一 第二開(kāi)口，并該容置空間內(nèi)另設(shè)置有至少一發(fā)熱源。
[0016]優(yōu)選的是，所述擺動(dòng)構(gòu)件經(jīng)由所述擺動(dòng)件帶動(dòng)其繞動(dòng)件于所述容置空間內(nèi)擺動(dòng)產(chǎn)生氣流波動(dòng)且將其氣流波動(dòng)往發(fā)熱源移動(dòng)并使第一開(kāi)口與第二開(kāi)口間的空氣對(duì)流。
[0017]借此，可利用其擺動(dòng)構(gòu)件帶動(dòng)其繞動(dòng)件上下擺動(dòng)，并于繞動(dòng)件上下擺動(dòng)時(shí)產(chǎn)生氣流波動(dòng)并將其氣流波動(dòng)送至發(fā)熱源以大幅提升散熱效率的功效。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例的立體組合圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例的側(cè)視示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型的第一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型的第二較佳實(shí)施例的立體組合圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型的第二較佳實(shí)施例的側(cè)視示意；
[0023]圖6為本實(shí)用新型的第二較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖；
[0024]圖7為本實(shí)用新型的第三較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖；
[0025]圖8A為本實(shí)用新型的第四較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖一；
[0026]圖8B為本實(shí)用新型的第四較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖二 ；
[0027]圖9A為本實(shí)用新型的第五較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖；
[0028]圖9B為本實(shí)用新型的第六較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖；
[0029]圖9C為本實(shí)用新型的第七較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖；
[0030]圖9D為本實(shí)用新型的第八較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖；
[0031]圖9E為本實(shí)用新型的第九較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖；
[0032]圖9F為本實(shí)用新型的第十較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖；
[0033]圖9G為本實(shí)用新型的第十一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖。
[0034]符號(hào)說(shuō)明
[0035]散熱裝置I
[0036]擺動(dòng)構(gòu)件2
[0037]基座21
[0038]擺動(dòng)件22
[0039]導(dǎo)線23
[0040]繞動(dòng)件3
[0041]第一端31[0042]第二端32
[0043]固定座4
[0044]對(duì)接部41
[0045]組接件5
[0046]機(jī)體外殼6
[0047]容置空間61
[0048]第一開(kāi)口62
[0049]第二開(kāi)口63
【具體實(shí)施方式】
[0050]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0051]本實(shí)用新型的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例予以說(shuō)明。
[0052]請(qǐng)參閱圖1、2，為本實(shí)用新型散熱裝置第一較佳實(shí)施例的立體組合圖及側(cè)視示意圖，如圖所示，本實(shí)用新型的散熱裝置I包括有一擺動(dòng)構(gòu)件2及一繞動(dòng)件3及至少一固定座4;
[0053]其中擺動(dòng)構(gòu)件2具有一基座21及一擺動(dòng)件22，其中所述擺動(dòng)件22設(shè)置于所述基座21上，且其擺動(dòng)構(gòu)件2為可產(chǎn)生規(guī)律頻率擺動(dòng)的構(gòu)件，而于本實(shí)施例中，其擺動(dòng)構(gòu)件2選擇為壓電晶片構(gòu)件，而其基座21為壓電晶片導(dǎo)電座與其擺動(dòng)件22為壓電晶片，且其擺動(dòng)構(gòu)件2具有一導(dǎo)線23，經(jīng)由其導(dǎo)線23導(dǎo)電驅(qū)動(dòng)其壓電晶片導(dǎo)電座并使其壓電晶片產(chǎn)生上下震蕩擺動(dòng)。
[0054]其中所述繞動(dòng)件3具有一第一端31及一第二端32，該第一端31組接所述擺動(dòng)件22，而該第二端32遠(yuǎn)離所述擺動(dòng)件22，另該繞動(dòng)件3經(jīng)由該第二端32組接所述固定座4，該固定座4上具有一對(duì)接部41與該繞動(dòng)件3的第二端32相互組接，而該繞動(dòng)件3的第二端32與所述對(duì)接部41可經(jīng)由黏合組接、鎖固組接或融熔組接其中的一方式相互組接。
[0055]再請(qǐng)參閱圖2及圖3，為本實(shí)用新型散熱裝置第一較佳實(shí)施例的側(cè)視示意圖及實(shí)施示意圖，如圖所示，所述散熱裝置I設(shè)置于一機(jī)體外殼6的一容置空間61內(nèi)，且該機(jī)體外殼6具有至少一第一開(kāi)口 62及至少一第二開(kāi)口 63，并該容置空間61內(nèi)另設(shè)置有至少一發(fā)熱源64，而其散熱裝置I的擺動(dòng)構(gòu)件2相對(duì)設(shè)置于所述第一開(kāi)口 62位置處，以于該導(dǎo)線23導(dǎo)通電力至所述基座21時(shí)產(chǎn)生一諧振頻率使其擺動(dòng)件22產(chǎn)生上下震蕩擺動(dòng)，并于其擺動(dòng)件22產(chǎn)生上下震蕩擺動(dòng)時(shí)同時(shí)帶動(dòng)其繞動(dòng)件3，該繞動(dòng)件3可為一彈性材料(體)或撓體其中任一，而于本實(shí)施例中使用一彈性纖維布，但并不因此為限，因此其擺動(dòng)件22產(chǎn)生上下震蕩擺動(dòng)時(shí)其繞動(dòng)件3的第一端31產(chǎn)生上下規(guī)律頻率擺動(dòng)，而繞動(dòng)件3同時(shí)形成各區(qū)段間上下擺動(dòng)并產(chǎn)生連續(xù)性的波動(dòng)來(lái)推動(dòng)其容置空間61內(nèi)的氣流且形成較大的空氣靜壓力，并將其氣流強(qiáng)制往固定座4與一發(fā)熱源64方向送去，進(jìn)而再由第二開(kāi)口 63送出與第一開(kāi)口 62進(jìn)入容置空間61，借此，達(dá)到該機(jī)體外殼6內(nèi)外產(chǎn)生空氣對(duì)流效應(yīng)并可針對(duì)其發(fā)熱源64進(jìn)行散熱，進(jìn)而達(dá)到在空間有限的機(jī)體內(nèi)可有效提高空氣對(duì)流并大幅提升散熱效率的功效者。
[0056]另請(qǐng)參閱圖4、圖5及圖6所示，為本實(shí)用新型散熱裝置第二較佳實(shí)施例的立體組合圖及側(cè)視示意圖及實(shí)施示意圖，如圖所示，本實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)與前述第一實(shí)施例相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處為所述擺動(dòng)構(gòu)件2與繞動(dòng)件3間更具有一組接件5，而該繞動(dòng)件3的第一端31組接所述組接件并由所述組接件5另一端組接所述擺動(dòng)構(gòu)件2的擺動(dòng)件22，且該組接件5可經(jīng)由黏合組接、鎖固組接或融熔組接其中任一種方式組接所述繞動(dòng)件3與擺動(dòng)件22，而于導(dǎo)線23導(dǎo)通電力至所述基座21時(shí)產(chǎn)生一諧振頻率使其擺動(dòng)件22產(chǎn)生上下震蕩擺動(dòng)時(shí)同時(shí)帶動(dòng)其組接件5并由其組接件5帶動(dòng)繞動(dòng)件3，因此其擺動(dòng)件22產(chǎn)生上下震蕩擺動(dòng)時(shí)，該繞動(dòng)件3同時(shí)形成各區(qū)段間上下擺動(dòng)并產(chǎn)生連續(xù)性的波動(dòng)來(lái)推動(dòng)其容置空間61內(nèi)的氣流且形成較大的空氣靜壓力，并將其氣流強(qiáng)制往固定座4與發(fā)熱源64方向送去，進(jìn)而再由第二開(kāi)口 63送出與第一開(kāi)口 62進(jìn)入容置空間61，借此，達(dá)到該機(jī)體外殼6內(nèi)外產(chǎn)生空氣對(duì)流效應(yīng)并可針對(duì)其發(fā)熱源64進(jìn)行散熱，進(jìn)而達(dá)到在空間有限的機(jī)體內(nèi)可有效提高空氣對(duì)流并大幅提升散熱效率的功效者。
[0057]另請(qǐng)參閱圖7所示，為本實(shí)用新型散熱裝置第三較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖，本實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)系與前述第一實(shí)施例相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處為所述擺動(dòng)構(gòu)件2為彈簧構(gòu)件，而該基座21為彈簧定位座與該擺動(dòng)件22為彈簧元件，而該擺動(dòng)件22產(chǎn)生上下震蕩擺動(dòng)時(shí)，該繞動(dòng)件3同時(shí)形成各區(qū)段間上下擺動(dòng)并產(chǎn)生連續(xù)性的波動(dòng)來(lái)推動(dòng)其容置空間61內(nèi)的氣流且形成較大的空氣靜壓力，并將其氣流強(qiáng)制往固定座4與發(fā)熱源64方向送去，進(jìn)而再由第二開(kāi)口 63送出與第一開(kāi)口 62進(jìn)入容置空間61，借此，達(dá)到該機(jī)體外殼6內(nèi)外產(chǎn)生空氣對(duì)流效應(yīng)并可針對(duì)其發(fā)熱源64進(jìn)行散熱，進(jìn)而達(dá)到在空間有限的機(jī)體內(nèi)可有效提高空氣對(duì)流并大幅提升散熱效率的功效。
[0058]另請(qǐng)參閱圖8A?8B為本實(shí)用新型散熱裝置第四較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖一、二，所述散熱裝置I的設(shè)置數(shù)量可依照其機(jī)體外殼6的容置空間61大小與發(fā)熱源64設(shè)置狀況而決定，若針對(duì)容置空間61大且需加強(qiáng)其散熱需求的裝置時(shí)，可于其容置空間61內(nèi)設(shè)置多個(gè)散熱裝置1，可將其散熱裝置I相互垂直設(shè)置或水平設(shè)置，又或?qū)⑵渖嵫b置I的擺動(dòng)構(gòu)件2與繞動(dòng)件3與固定座4的寬度增加以提升其帶動(dòng)的氣流量，如圖所示，其機(jī)體外殼6內(nèi)設(shè)置有四組散熱裝置I以對(duì)應(yīng)其機(jī)體外殼6的使用狀況。另請(qǐng)參閱圖9A?9G為本實(shí)用新型散熱裝置第五?十較佳實(shí)施例的上視示意圖，其中所述繞動(dòng)件3可依需求調(diào)整其使用形狀，如梯形、圓形、橢圓形、多邊形或不規(guī)則形等形狀，更或是傘形的使用形狀可對(duì)應(yīng)多個(gè)個(gè)固定座4，該等形狀的應(yīng)用都可達(dá)到于機(jī)體外殼6 (請(qǐng)參閱圖3所示)內(nèi)外產(chǎn)生空氣對(duì)流效應(yīng)并可針對(duì)其發(fā)熱源進(jìn)行散熱，進(jìn)而達(dá)到在空間有限的機(jī)體內(nèi)可有效提高空氣對(duì)流并大幅提升散熱效率的功效。
[0059]綜上所述，本實(shí)用新型的散熱裝置在使用時(shí)，為確實(shí)能達(dá)到其功效及目的。以上已將本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，不能限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。凡按照本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所作的同等變化與修飾等，都應(yīng)屬本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱裝置，其特征在于，包含: 一擺動(dòng)構(gòu)件，具有一基座及一擺動(dòng)件，該擺動(dòng)件設(shè)置于所述基座上； 一繞動(dòng)件，該繞動(dòng)件具有一第一端及一第二端，該第一端組接所述擺動(dòng)件；及 至少一固定座，該固定座供所述繞動(dòng)件的第二端組接。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中所述擺動(dòng)構(gòu)件與繞動(dòng)件間更具有一組接件，而該繞動(dòng)件的第一端組接所述組接件并由所述組接件另一端組接所述擺動(dòng)構(gòu)件的擺動(dòng)件。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中所述固定座上具有一對(duì)接部與該繞動(dòng)件的第二端相互組接。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中所述擺動(dòng)構(gòu)件為壓電晶片構(gòu)件，而該基座為壓電晶片導(dǎo)電座與該擺動(dòng)件為壓電晶片。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，其中所述擺動(dòng)構(gòu)件具有至少一導(dǎo)線。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中所述擺動(dòng)構(gòu)件為彈簧構(gòu)件，而該基座為彈簧定位座與該擺動(dòng)件為彈簧元件。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中所述擺動(dòng)構(gòu)件為可規(guī)律頻率擺動(dòng)的構(gòu)件。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中所述繞動(dòng)件為一彈性纖維布。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中所述散熱裝置設(shè)置于一機(jī)體外殼的一容置空間內(nèi)，且該機(jī)體外殼具有至少一第一開(kāi)口及至少一第二開(kāi)口，并該容置空間內(nèi)另設(shè)置有至少一發(fā)熱源。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于，其中所述擺動(dòng)構(gòu)件經(jīng)由所述擺動(dòng)件帶動(dòng)其繞動(dòng)件于所述容置空間內(nèi)擺動(dòng)產(chǎn)生氣流波動(dòng)且將其氣流波動(dòng)往發(fā)熱源移動(dòng)并使第一開(kāi)口與第二開(kāi)口間的空氣對(duì)流。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203504940SQ201320490724
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月12日
【發(fā)明者】張柏灝, 王仲澍 申請(qǐng)人:奇鋐科技股份有限公司