用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼的制作方法
【專利摘要】一種用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，包含有一機(jī)殼本體，該機(jī)殼本體包含有一前面板，該前面板上設(shè)有多個(gè)第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔，該第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔位于外部的主機(jī)板第二發(fā)熱零組件的上方，又該機(jī)殼本體內(nèi)側(cè)表面設(shè)有一第一發(fā)熱件接觸部，且該第一發(fā)熱件接觸部的位置與該主機(jī)板第一發(fā)熱零組件的位置相對(duì)應(yīng)；一側(cè)板，該側(cè)板與該機(jī)殼本體相結(jié)合固設(shè)，該側(cè)板上設(shè)有多個(gè)第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔，各該第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔位于該主機(jī)板第二發(fā)熱零組件的一側(cè)；由本實(shí)用新型設(shè)有該第一發(fā)熱件接觸部、第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔與第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔，而可提供外部主機(jī)板第一發(fā)熱零組件與第二發(fā)熱零組件良好的散熱效果，進(jìn)而使本實(shí)用新型可提升散熱效果、縮小產(chǎn)品體積及增加產(chǎn)品適用性。
【專利說(shuō)明】用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)于一種計(jì)算機(jī)機(jī)殼,尤指一種用于NUC主機(jī)板或Thin Min1-1TX主機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼。
【背景技術(shù)】
[0002]請(qǐng)參閱圖1所示為現(xiàn)有計(jì)算機(jī)機(jī)殼I的示意圖，該計(jì)算機(jī)機(jī)殼I通常由一機(jī)殼本體10與至少一個(gè)可與該機(jī)殼本體10 —側(cè)相結(jié)合固定的側(cè)板11所組成，該機(jī)殼本體10內(nèi)具有容置空間12，由此，而使該容置空間12可供主機(jī)板2設(shè)置，該計(jì)算機(jī)機(jī)殼I可對(duì)主機(jī)板2提供基本的保護(hù)、防塵等功能，此外，該計(jì)算機(jī)機(jī)殼I的其它細(xì)部構(gòu)造都為所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具備通常知識(shí)者所熟知，于此不再贅述。
[0003]該現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)機(jī)殼1，雖可達(dá)到基本的保護(hù)、防塵的目的，但機(jī)殼也因此須具有相當(dāng)程度的密閉性，如此一來(lái)則衍生了主機(jī)板2的散熱問(wèn)題，目前在一般個(gè)人計(jì)算機(jī)的主機(jī)板2上，CPU (中央處理器,Central Processing Unit)是最強(qiáng)調(diào)且需要散熱的零組件之一，受惠于芯片制程的持續(xù)微縮與進(jìn)步，CPU等IC產(chǎn)品的功耗(及發(fā)熱)雖已可不斷降低，但由于現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)機(jī)殼I并無(wú)法對(duì)其提供直接與有效的散熱方案，致使該CPU上方通常仍需額外設(shè)置一主動(dòng)式的散熱裝置例如風(fēng)扇21，而如圖1所示，如此將造成主機(jī)板2整體制造成本增加及體積變大，同時(shí)也不利于該計(jì)算機(jī)機(jī)殼I縮小體積；此外,今日個(gè)人計(jì)算機(jī)的主機(jī)板2其尺寸規(guī)格(form factor)相當(dāng)多元,也越發(fā)講究輕薄短小,其中Thin Min1-1TX與Intel公司最新推出的NUC (Next Unit Computing)便是兩種典型的迷你小型化規(guī)格的主機(jī)板2，由于此類主機(jī)板2較一般尺寸的主機(jī)板2 (如ATX主機(jī)板)小很多，因此除了 CPU之外，尚有其它零組件的發(fā)熱問(wèn)題也值得重視，例如其所采用的硬盤并非傳統(tǒng)的機(jī)械式硬盤，而為mSATA (Mini SATA，其連接器規(guī)格與Mini PC1-E相同)接口的固態(tài)硬盤(SSD，SolidState Drive)，此外，包括Mini PC1-E接口的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡也是屬于運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生高溫的零組件，且由于此類小型化的主機(jī)板2的電路設(shè)計(jì)(layout)規(guī)范，所述零組件與CPU通常會(huì)分別位于該主機(jī)板2的上、下表面，然而，現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)機(jī)殼I并未針對(duì)此等零組件提供有效的散熱對(duì)策，例如，該計(jì)算機(jī)機(jī)殼I雖然可能會(huì)具有散熱孔13，但該散熱孔13主要針對(duì)CPU與風(fēng)扇21的散熱而設(shè)置，所以對(duì)于前述的固態(tài)硬盤及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡的散熱并無(wú)實(shí)質(zhì)幫助，因此，該Thin Min1-1TX與NUC等規(guī)格的主機(jī)板2如搭配現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)機(jī)殼I使用，該主機(jī)板2上的固態(tài)硬盤及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡將可能因?yàn)闊o(wú)法有效散熱而發(fā)生當(dāng)機(jī)或故障損壞的情況，因此，如何將上述缺失加以改進(jìn)，即為本案設(shè)計(jì)人所欲解決的技術(shù)困難點(diǎn)所在。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)機(jī)殼，因無(wú)法直接對(duì)CPU提供散熱，導(dǎo)致CPU需設(shè)置風(fēng)扇，造成成本增加及體積變大，因此本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，本實(shí)用新型設(shè)有該第一發(fā)熱件接觸部、第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔與第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔，而可提供外部主機(jī)板其第一發(fā)熱零組件與第二發(fā)熱零組件良好的散熱效果，進(jìn)而使本實(shí)用新型可達(dá)到提升散熱效果、縮小產(chǎn)品體積及增加產(chǎn)品適用性的功效。
[0005]為達(dá)成以上的目的，本實(shí)用新型提供一種用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，其包含:一機(jī)殼本體，該機(jī)殼本體包含有一前面板，該前面板上設(shè)有多個(gè)第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔，該第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔位于外部的主機(jī)板其第二發(fā)熱零組件的上方，又該機(jī)殼本體內(nèi)側(cè)表面設(shè)有一第一發(fā)熱件接觸部，且該第一發(fā)熱件接觸部的位置與該主機(jī)板其第一發(fā)熱零組件的位置相對(duì)應(yīng)；一側(cè)板，該側(cè)板與該機(jī)殼本體相結(jié)合固設(shè)，該側(cè)板上設(shè)有多個(gè)第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔，各該第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔位于該主機(jī)板其第二發(fā)熱零組件的一側(cè)。
[0006]—種用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，包含:一機(jī)殼本體，該機(jī)殼本體內(nèi)設(shè)有一容置空間，而使該容置空間供外部的主機(jī)板設(shè)置，其中該主機(jī)板上具有一第一發(fā)熱零組件與至少一個(gè)第二發(fā)熱零組件，該第一發(fā)熱零組件與第二發(fā)熱零組件分別位于該主機(jī)板的上、下表面，又該機(jī)殼本體包含有一前面板與一背板，該前面板與背板分別與機(jī)殼本體相結(jié)合固設(shè)，該前面板上設(shè)有多個(gè)第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔，該第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔位于該主機(jī)板其第二發(fā)熱零組件的上方，又該機(jī)殼本體內(nèi)側(cè)表面設(shè)有一與該機(jī)殼本體相連接的第一發(fā)熱件接觸部，且該第一發(fā)熱件接觸部的位置與該主機(jī)板的第一發(fā)熱零組件的位置相對(duì)應(yīng)，另該機(jī)殼本體外側(cè)表面設(shè)有散熱鰭片；一側(cè)板，該側(cè)板由該機(jī)殼本體一側(cè)與該機(jī)殼本體相結(jié)合固設(shè)，該側(cè)板上設(shè)有多個(gè)第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔，各該第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔位于該主機(jī)板的第二發(fā)熱零組件的一側(cè)，且各該第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔的位置與該第二發(fā)熱零組件的位置相對(duì)應(yīng)。
[0007]所述的用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，該機(jī)殼本體為鋁擠型機(jī)殼，且該側(cè)板為鋁板。
[0008]所述的用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，該第一發(fā)熱件接觸部與機(jī)殼本體為一體成型，且該第一發(fā)熱件接觸部為凸塊。
[0009]所述的用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，該主機(jī)板為NUC主機(jī)板或?yàn)門hin Min1-1TX主機(jī)板。
[0010]所述的用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，該第一發(fā)熱零組件為CPU，且該第二發(fā)熱零組件為mSATA接口的固態(tài)硬盤或?yàn)镸ini PC1-E接口的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡。
[0011]所述的用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，該各該第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔以呈至少兩條并行線的方式并排設(shè)置。
[0012]所述的用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，該第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔為長(zhǎng)條狀。
[0013]由本實(shí)用新型設(shè)有該第一發(fā)熱件接觸部、第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔與第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔，而可提供外部主機(jī)板其第一發(fā)熱零組件與第二發(fā)熱零組件良好的散熱效果，進(jìn)而使本實(shí)用新型可達(dá)到提升散熱效果、縮小產(chǎn)品體積及增加產(chǎn)品適用性的功效。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為現(xiàn)有計(jì)算機(jī)機(jī)殼的示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型的分解示意圖；
[0016]圖2A為本實(shí)用新型另一個(gè)角度的的分解示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型的組合示意圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型可供主機(jī)板其CPU直接散熱的示意圖；
[0019]圖5為本實(shí)用新型可有效協(xié)助主機(jī)板其mSATA規(guī)格的固態(tài)硬盤或Mini PC1-E規(guī)格的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡散熱的動(dòng)作示意圖。[0020]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0021]現(xiàn)有
[0022]1-計(jì)算機(jī)機(jī)殼；10-機(jī)殼本體；11-側(cè)板；12_容置空間；13_散熱孔；2_主機(jī)板；21-風(fēng)扇；
[0023]本實(shí)用新型
[0024]3-機(jī)殼本體；31_容置空間；32_前面板；321_電源按鈕；322_第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔；33-背板；331_擴(kuò)充孔位組件；34_第一發(fā)熱件接觸部；35_散熱鰭片；4_側(cè)板；41_第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔；42_吊掛孔；5_主機(jī)板；51_第一發(fā)熱零組件；52_第二發(fā)熱零組件；53_擴(kuò)充連接組件；A1-熱氣；A2-冷空氣。
【具體實(shí)施方式】
[0025]請(qǐng)參閱圖2、圖3所示，本實(shí)用新型提供一種用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，其包含:
[0026]一機(jī)殼本體3，該機(jī)殼本體3內(nèi)設(shè)有一容置空間31，由此，請(qǐng)?jiān)倥浜蠀㈤唸D4所示，而使該容置空間31可供外部的主機(jī)板5設(shè)置，在本實(shí)施例中，該主機(jī)板5更具體地可為NUC(Next Unit Computing)主機(jī)板或?yàn)門hin Min1-1TX主機(jī)板,該主機(jī)板5上具有一第一發(fā)熱零組件51與至少一個(gè)第二發(fā)熱零組件52，其中該第一發(fā)熱零組件51與第二發(fā)熱零組件52分別位于該主機(jī)板5的上、下表面，更具體地，該第一發(fā)熱零組件51可為CPU，而該第二發(fā)熱零組件52可為mSATA接口的固態(tài)硬盤或?yàn)镸ini PC1-E接口的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡，又該機(jī)殼本體3包含有一前面板32與一背板33,該前面板32與背板33分別與機(jī)殼本體3相結(jié)合固設(shè)，更具體地，該前面板32與背板33可分別位于該機(jī)殼本體3前后相對(duì)的位置上，該前面板32上通常設(shè)置有電源按鈕321，該背板33上通常開(kāi)設(shè)有擴(kuò)充孔位組件331，該擴(kuò)充孔位組件331內(nèi)可包含有數(shù)種形狀尺寸的孔洞，請(qǐng)?jiān)倥浜蠀㈤唸D4所示，其中各該孔洞的位置及尺寸可分別與該主機(jī)板5其擴(kuò)充連接組件53的各種擴(kuò)充連接器如USB插槽、HDMI插槽或有線網(wǎng)絡(luò)插槽的位置及尺寸相對(duì)應(yīng)，前述有關(guān)前面板32與背板33的一般結(jié)構(gòu)都為所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具備通常知識(shí)者所熟知，故不再詳述，此外，該前面板32上可進(jìn)一步設(shè)有多個(gè)第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔322，較佳地，請(qǐng)?jiān)倥浜蠀㈤唸D4所示，各該第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔322以呈至少兩條并行線的方式并排設(shè)置，又該第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔322可為長(zhǎng)條狀，另該第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔322可位于該主機(jī)板5其第二發(fā)熱零組件52的上方；此外，該機(jī)殼本體3可為鋁擠型機(jī)殼，又該機(jī)殼本體3內(nèi)側(cè)表面設(shè)有一與該機(jī)殼本體3相連接的第一發(fā)熱件接觸部34,在本實(shí)施例中，該第一發(fā)熱件接觸部34與機(jī)殼本體3為一體成型，又該第一發(fā)熱件接觸部34可為凸塊，且該第一發(fā)熱件接觸部34的位置與該主機(jī)板5其第一發(fā)熱零組件51的位置相對(duì)應(yīng)，而如圖4所示，另，請(qǐng)?jiān)倥浜蠀㈤唸D2A所示，該機(jī)殼本體3外側(cè)表面可設(shè)有散熱鰭片35 ；
[0027]—側(cè)板4,該側(cè)板4由該機(jī)殼本體3 —側(cè)與該機(jī)殼本體3相結(jié)合固設(shè),在本實(shí)施例中，該側(cè)板4可為鋁板，該側(cè)板4上設(shè)有多個(gè)第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔41，較佳地，請(qǐng)?jiān)倥浜蠀㈤唸D4所示，其中各該第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔41位于該主機(jī)板5其第二發(fā)熱零組件52的一側(cè)，且各該第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔41的位置與該第二發(fā)熱零組件52的位置相對(duì)應(yīng)，此外，該側(cè)板4上可進(jìn)一步設(shè)有至少一個(gè)吊掛孔42，由此，使本實(shí)用新型可吊掛于室內(nèi)的墻壁或公交車的電視架上，進(jìn)而可提升本實(shí)用新型的實(shí)用性；[0028]請(qǐng)參閱圖2、圖2A與圖4所示，由該機(jī)殼本體3為鋁擠型機(jī)殼，且該機(jī)殼本體3其第一發(fā)熱件接觸部34的位置與該主機(jī)板5其第一發(fā)熱零組件51的位置相對(duì)應(yīng)，又該機(jī)殼本體3外側(cè)表面設(shè)有散熱鰭片35，當(dāng)該主機(jī)板5設(shè)置于該機(jī)殼本體3其容置空間31內(nèi)時(shí)，即可令該主機(jī)板5其第一發(fā)熱零組件51(即CPU)直接與該機(jī)殼本體3其第一發(fā)熱件接觸部34相觸接，而使該CPU可直接以熱傳導(dǎo)方式，通過(guò)該機(jī)殼本體3及其散熱鰭片35與外界空氣所形成的大范圍接觸面積進(jìn)行散熱，如此，該CPU即可無(wú)需再額外設(shè)置如現(xiàn)有的風(fēng)扇21，而使本實(shí)用新型可使機(jī)殼及主機(jī)板5都不需設(shè)置風(fēng)扇21同時(shí)仍可保持良好的散熱效果，可降低該主機(jī)板5的制造成本并有助于縮小機(jī)殼的體積；此外，請(qǐng)參閱圖4所示，又由該機(jī)殼本體3其前面板32的第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔322位于與主機(jī)板5其第二發(fā)熱零組件52的上方，該側(cè)板4其第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔41位于該第二發(fā)熱零組件52的一側(cè)，且該第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔41的位置與該第二發(fā)熱零組件52的位置相對(duì)應(yīng)，請(qǐng)?jiān)倥浜蠀㈤唸D5所示，而使該第二發(fā)熱零組件52 (即mSATA接口的固態(tài)硬盤或Mini PC1-E接口的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的熱氣Al可經(jīng)由該第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔322排出，同時(shí)外界的冷空氣A2則可由該第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔41進(jìn)入該機(jī)殼本體3內(nèi)，而可對(duì)該第二發(fā)熱零組件52達(dá)到極佳的散熱效果，使本實(shí)用新型可為NUC主機(jī)板或Thin Min1-1TX主機(jī)板提供絕佳的散熱解決方案，進(jìn)而使本實(shí)用新型可達(dá)到提升散熱效果、縮小產(chǎn)品體積及增加產(chǎn)品適用性的功效。
[0029]以上對(duì)本實(shí)用新型的描述是說(shuō)明性的，而非限制性的，本專業(yè)技術(shù)人員理解，在權(quán)利要求限定的精神與范圍內(nèi)可對(duì)其進(jìn)行許多修改、變化或等效，但是它們都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，其特征在于，包含:一機(jī)殼本體，該機(jī)殼本體內(nèi)設(shè)有一容置空間，而使該容置空間供外部的主機(jī)板設(shè)置，其中該主機(jī)板上具有一第一發(fā)熱零組件與至少一個(gè)第二發(fā)熱零組件，該第一發(fā)熱零組件與第二發(fā)熱零組件分別位于該主機(jī)板的上、下表面，又該機(jī)殼本體包含有一前面板與一背板，該前面板與背板分別與機(jī)殼本體相結(jié)合固設(shè)，該前面板上設(shè)有多個(gè)第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔，該第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔位于該主機(jī)板其第二發(fā)熱零組件的上方，又該機(jī)殼本體內(nèi)側(cè)表面設(shè)有一與該機(jī)殼本體相連接的第一發(fā)熱件接觸部，且該第一發(fā)熱件接觸部的位置與該主機(jī)板的第一發(fā)熱零組件的位置相對(duì)應(yīng)，另該機(jī)殼本體外側(cè)表面設(shè)有散熱鰭片；一側(cè)板，該側(cè)板由該機(jī)殼本體一側(cè)與該機(jī)殼本體相結(jié)合固設(shè)，該側(cè)板上設(shè)有多個(gè)第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔，各該第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔位于該主機(jī)板的第二發(fā)熱零組件的一側(cè)，且各該第二發(fā)熱件導(dǎo)入孔的位置與該第二發(fā)熱零組件的位置相對(duì)應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，其特征在于，該機(jī)殼本體為鋁擠型機(jī)殼，且該側(cè)板為鋁板。
3.如權(quán)利要求2所述的用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，其特征在于，該第一發(fā)熱件接觸部與機(jī)殼本體為一體成型,且該第一發(fā)熱件接觸部為凸塊。
4.如權(quán)利要求3所述的用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，其特征在于，該主機(jī)板為NUC主機(jī)板或?yàn)門hin Min1-1TX主機(jī)板。
5.如權(quán)利要求4所述的用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，其特征在于，該第一發(fā)熱零組件為CPU，且該第二發(fā)熱零組件為mSATA接口的固態(tài)硬盤或?yàn)镸ini PC1-E接口的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡。
6.如權(quán)利要求4所述的用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，其特征在于，該各該第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔以呈至少兩條并行線的方式并排設(shè)置。
7.如權(quán)利要求4所述的用于小型機(jī)板的無(wú)風(fēng)扇機(jī)殼，其特征在于，該第二發(fā)熱件導(dǎo)出孔為長(zhǎng)條狀。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203405764SQ201320471300
【公開(kāi)日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年8月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月2日
【發(fā)明者】陳怡岑 申請(qǐng)人:錸立康科技股份有限公司