長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽，其中，芯片和通信天線均設(shè)于基片的正面上，螺旋形天線設(shè)于芯片上并與芯片的通訊端對(duì)應(yīng)連接，通信天線為條形偶極子天線，通信天線的中段呈“O”形全包圍于螺旋形天線的外周，通信天線的兩端交叉后分別呈脈沖波形設(shè)于基片的正面兩端，螺旋形天線與通信天線之間通過(guò)電磁耦合無(wú)線連接，耐熱覆蓋層將基片的正面、芯片、螺旋形天線和通信天線全部覆蓋，金屬反射板安裝于基片的背面。本發(fā)明通過(guò)增加螺旋形天線使芯片與通信天線之間形成非連接式結(jié)構(gòu)，降低部件加工精度和連接穩(wěn)定度要求，提高了生產(chǎn)效率；通過(guò)增加金屬反射板減少通信天線與螺旋形天線電磁耦合損失，增加了電子標(biāo)簽的通信距離。
【專(zhuān)利說(shuō)明】長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽，尤其涉及一種長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著無(wú)線射頻技術(shù)的深入發(fā)展，電子標(biāo)簽(即RFID)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，無(wú)論工業(yè)上的產(chǎn)品定位跟蹤，還是生活中的公車(chē)位置實(shí)時(shí)顯示，都要用到電子標(biāo)簽。電子標(biāo)簽的加工精度、部件之間的連接穩(wěn)定度要求也越來(lái)越高，而電子標(biāo)簽的通信距離也直接關(guān)系其實(shí)際應(yīng)用效果的好壞。
[0003]現(xiàn)有的電子標(biāo)簽，基本都由基片、芯片和通信天線構(gòu)成，芯片和通信天線均設(shè)于基片上，芯片的通訊端和通信天線對(duì)應(yīng)連接。根據(jù)其電源不同，電子標(biāo)簽分為有源電子標(biāo)簽和無(wú)源電子標(biāo)簽，前者依靠自帶的電池提供電源，體積較大、功耗較大，后者依靠通信天線從電子標(biāo)簽讀寫(xiě)器獲取電源，體積小、功耗小。上述傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽均存在以下問(wèn)題:芯片的通訊端和通信天線對(duì)應(yīng)連接，所以對(duì)部件的加工精度和連接穩(wěn)定度都有較高的要求，不然容易導(dǎo)致后期無(wú)法組裝部件或連接處斷開(kāi)導(dǎo)致電子標(biāo)簽無(wú)法正常使用，這樣必然會(huì)降低生產(chǎn)效率；由于電子標(biāo)簽的功率很小，而通信天線在傳輸信號(hào)時(shí)是全方位的，與電子標(biāo)簽讀寫(xiě)器相反方向的信號(hào)形成能量損失，使其通信距離不足，難以滿足越來(lái)越多的長(zhǎng)距通信要求；通信天線多采用直線型片狀天線，在保證信號(hào)強(qiáng)度的同時(shí)要求其具有足夠的長(zhǎng)度，對(duì)于整個(gè)長(zhǎng)度要求小的電子標(biāo)簽存在不適應(yīng)的問(wèn)題。這些缺陷都限制了電子標(biāo)簽的深入應(yīng)用和射頻技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽。
[0005]本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0006]本發(fā)明所述長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽包括基片、芯片、通信天線、螺旋形天線、金屬反射板和耐熱覆蓋層，所述芯片和所述通信天線均設(shè)于所述基片的正面上，所述螺旋形天線設(shè)于所述芯片上并與所述芯片的通訊端對(duì)應(yīng)連接，所述通信天線為條形偶極子天線，所述通信天線的中段呈“O”形全包圍于所述螺旋形天線的外周，所述通信天線的兩端交叉后分別呈脈沖波形設(shè)于所述基片的正面兩端，所述螺旋形天線與所述通信天線之間通過(guò)電磁耦合無(wú)線連接，所述耐熱覆蓋層將所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天線和所述通信天線全部覆蓋，所述金屬反射板安裝于所述基片的背面。
[0007]作為優(yōu)選，所述耐熱覆蓋層為聚苯硫醚樹(shù)脂層。
[0008]作為優(yōu)選，所述螺旋形天線為印制于所述芯片上的銅絲或銅片。
[0009]為便于生產(chǎn)，所述金屬反射板通過(guò)粘合劑粘貼于所述基片的背面。
[0010]具體地，所述金屬反射板為鋁反射板。所述粘合劑為環(huán)氧樹(shù)脂。
[0011]本發(fā)明的有益效果在于:
[0012]本發(fā)明通過(guò)增加螺旋形天線，使芯片與通信天線之間形成非連接式的結(jié)構(gòu)，大大降低了部件的加工精度和連接穩(wěn)定度要求，使電子標(biāo)簽便于加工，提高了生產(chǎn)效率；通過(guò)增加金屬反射板，減少通信天線與螺旋形天線電磁耦合的損失，增加了電子標(biāo)簽的通信距離，便于應(yīng)用；通過(guò)采用條形偶極子天線作為通信天線，并采用全包圍和脈沖波形結(jié)構(gòu)，在滿足信號(hào)強(qiáng)度的同時(shí)，減小了電子標(biāo)簽的長(zhǎng)度，適用于小面積物體表面粘貼使用。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本發(fā)明所述長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽的俯視圖；
[0014]圖2是圖1中的A-A剖視放大圖；
[0015]圖3是本發(fā)明所述長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽去掉耐熱覆蓋層后的俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0017]如圖1、圖2和圖3所示，本發(fā)明所述長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽包括基片2、芯片5、通信天線4、螺旋形天線6、金屬反射板I和耐熱覆蓋層3，芯片5和通信天線4均設(shè)于基片2的正面上，螺旋形天線6設(shè)于芯片5上并與芯片5的通訊端對(duì)應(yīng)連接，通信天線4為條形偶極子天線，通信天線4的中段呈“O”形全包圍于螺旋形天線6的外周，通信天線4的兩端交叉后分別呈脈沖波形設(shè)于基片2的正面兩端，螺旋形天線6與通信天線4之間通過(guò)電磁耦合無(wú)線連接，金屬反射板I通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂(圖中未示出)粘貼安裝于基片2的背面。上述脈沖波形即為電子脈沖信號(hào)的波形，具體可以為多種密集排列形狀，本例中為直線+直角的密集排列形狀，并依據(jù)基片2的形狀由內(nèi)而外逐漸收窄，使整個(gè)通信天線4形成圓形或近圓橢圓的形狀，適用于圓形或橢圓形電子標(biāo)簽。螺旋形天線6與通信天線4之間無(wú)論接觸與否，都不會(huì)改變兩者之間的電磁耦合無(wú)線連接關(guān)系，所以對(duì)部件的加工精度要求低。通信天線4通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂(圖中未示出)粘貼于基片2的正面。
[0018]如圖1和圖2所示，螺旋形天線6為印制于芯片5上的銅絲，也可以為條狀的銅片。金屬反射板I優(yōu)選為鋁反射板。耐熱覆蓋層3為聚苯硫醚樹(shù)脂層。
[0019]使用時(shí)，將整個(gè)電子標(biāo)簽貼裝于物體表面即可，由電子標(biāo)簽讀寫(xiě)器對(duì)電子標(biāo)簽完成數(shù)據(jù)的讀出和寫(xiě)入，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代社會(huì)各行業(yè)的精確現(xiàn)代化跟蹤管理。
【權(quán)利要求】
1.一種長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽，包括基片、芯片和通信天線，所述芯片和所述通信天線均設(shè)于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天線通訊連接；其特征在于:還包括螺旋形天線、金屬反射板和耐熱覆蓋層，所述螺旋形天線設(shè)于所述芯片上并與所述芯片的通訊端對(duì)應(yīng)連接，所述通信天線為條形偶極子天線，所述通信天線的中段呈“O”形全包圍于所述螺旋形天線的外周，所述通信天線的兩端交叉后分別呈脈沖波形設(shè)于所述基片的正面兩端，所述螺旋形天線與所述通信天線之間通過(guò)電磁耦合無(wú)線連接，所述耐熱覆蓋層將所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天線和所述通信天線全部覆蓋，所述金屬反射板安裝于所述基片的背面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽，其特征在于:所述耐熱覆蓋層為聚苯硫醚樹(shù)脂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽，其特征在于:所述螺旋形天線為印制于所述芯片上的銅絲或銅片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽，其特征在于:所述金屬反射板通過(guò)粘合劑粘貼于所述基片的背面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽，其特征在于:所述金屬反射板為鋁反射板。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的長(zhǎng)距通信全包圍型非連接式電子標(biāo)簽，其特征在于:所述粘合劑為環(huán)氧樹(shù)脂。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK104252643SQ201310268055
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】巫夢(mèng)飛 申請(qǐng)人:成都新方洲信息技術(shù)有限公司