半包圍型非連接式耐熱電子標簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種半包圍型非連接式耐熱電子標簽，包括基片、芯片、通信天線、螺旋形天線和耐熱片，芯片和通信天線均設(shè)于基片的正面上，螺旋形天線設(shè)于芯片上并與芯片的通訊端對應(yīng)連接，通信天線為條形偶極子天線，通信天線的中段呈“U”形半包圍于螺旋形天線的外周，通信天線的兩端分別呈脈沖波形設(shè)于基片的正面兩端，螺旋形天線與通信天線之間通過電磁耦合無線連接，耐熱片安裝于基片的背面，耐熱片的外平面上設(shè)有多個相互平行的散熱凹槽。本發(fā)明通過增加螺旋形天線使芯片與通信天線之間形成非連接式結(jié)構(gòu)，降低部件加工精度和連接穩(wěn)定度要求，使電子標簽便于加工，提高了生產(chǎn)效率；通過增加設(shè)有散熱凹槽的耐熱片延長了電子標簽的壽命。
【專利說明】半包圍型非連接式耐熱電子標簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子標簽，尤其涉及一種半包圍型非連接式耐熱電子標簽。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著無線射頻技術(shù)的深入發(fā)展，電子標簽(即RFID)的應(yīng)用越來越廣泛，無論工業(yè)上的產(chǎn)品定位跟蹤，還是生活中的公車位置實時顯示，都要用到電子標簽。電子標簽的加工精度、部件之間的連接穩(wěn)定度要求也越來越高，而電子標簽的通信距離也直接關(guān)系其實際應(yīng)用效果的好壞。
[0003]現(xiàn)有的電子標簽，基本都由基片、芯片和通信天線構(gòu)成，芯片和通信天線均設(shè)于基片上，芯片的通訊端和通信天線對應(yīng)連接。根據(jù)其電源不同，電子標簽分為有源電子標簽和無源電子標簽，前者依靠自帶的電池提供電源，體積較大、功耗較大，后者依靠通信天線從電子標簽讀寫器獲取電源，體積小、功耗小。上述傳統(tǒng)的電子標簽均存在以下問題:芯片的通訊端和通信天線對應(yīng)連接，所以對部件的加工精度和連接穩(wěn)定度都有較高的要求，不然容易導(dǎo)致后期無法組裝部件或連接處斷開導(dǎo)致電子標簽無法正常使用，這樣必然會降低生產(chǎn)效率；由于電子標簽在通訊時產(chǎn)生電磁波，從而產(chǎn)生熱量，如果長時間處于工作狀態(tài)，電子標簽積累的熱量就會越來越多，并集中在基片與物件之間，嚴重時會燒毀電子標簽，降低了電子標簽的壽命；通信天線多采用直線型片狀天線，在保證信號強度的同時要求其具有足夠的長度，對于整個長度要求較小的電子標簽存在不適應(yīng)的問題。這些缺陷都限制了電子標簽的深入應(yīng)用和射頻技術(shù)的進一步發(fā)展。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種半包圍型非連接式耐熱電子標簽。
[0005]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的:
[0006]本發(fā)明所述半包圍型非連接式耐熱電子標簽包括基片、芯片、通信天線、螺旋形天線和耐熱片，所述芯片和所述通信天線均設(shè)于所述基片的正面上，所述螺旋形天線設(shè)于所述芯片上并與所述芯片的通訊端對應(yīng)連接，所述通信天線為條形偶極子天線，所述通信天線的中段呈“U”形半包圍于所述螺旋形天線的外周，所述通信天線的兩端分別呈脈沖波形設(shè)于所述基片的正面兩端，所述螺旋形天線與所述通信天線之間通過電磁耦合無線連接，所述耐熱片安裝于所述基片的背面，所述耐熱片的外平面上設(shè)有多個相互平行的散熱凹槽。
[0007]作為優(yōu)選，所述螺旋形天線為印制于所述芯片上的銅絲或銅片。
[0008]為達到最佳散熱效果，所述耐熱片上的散熱凹槽為兩端與所述耐熱片的外側(cè)相通的通槽。
[0009]為便于生產(chǎn)，所述耐熱片通過粘合劑粘貼于所述基片的背面。
[0010]具體地，所述耐熱片為耐熱鋼片。所述粘合劑為環(huán)氧樹脂。
[0011]本發(fā)明的有益效果在于:
[0012]本發(fā)明通過增加螺旋形天線，使芯片與通信天線之間形成非連接式的結(jié)構(gòu)，大大降低了部件的加工精度和連接穩(wěn)定度要求，使電子標簽便于加工，提高了生產(chǎn)效率；通過增加設(shè)有散熱凹槽的耐熱片，使其不會受高溫影響而損壞，延長了電子標簽的壽命；通過采用條形偶極子天線作為通信天線，并采用半包圍和脈沖波形結(jié)構(gòu)，在滿足信號強度的同時，減小了電子標簽的長度，適用于小面積物體表面粘貼使用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明所述半包圍型非連接式耐熱電子標簽的俯視圖之一；
[0014]圖2是圖1中的A-A剖視放大圖；
[0015]圖3是本發(fā)明所述半包圍型非連接式耐熱電子標簽的俯視圖之二。

【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明:
[0017]如圖1和圖2所示，本發(fā)明所述半包圍型非連接式耐熱電子標簽包括基片2、芯片4、通信天線3、螺旋形天線5和耐熱鋼片1，芯片4和通信天線3均設(shè)于基片2的正面上，螺旋形天線5設(shè)于芯片4上并與芯片4的通訊端對應(yīng)連接，通信天線3為條形偶極子天線，通信天線3的中段呈“U”形半包圍于螺旋形天線5的外周，通信天線3的兩端分別呈脈沖波形設(shè)于基片2的正面兩端，螺旋形天線5與通信天線3之間通過電磁耦合無線連接，耐熱鋼片I通過環(huán)氧樹脂(圖中未示出)粘貼安裝于基片2的背面，耐熱鋼片I的外平面(圖2中的下平面)上設(shè)有多個相互平行的散熱凹槽6，散熱凹槽6為兩端與耐熱鋼片I的外側(cè)相通的通槽。上述脈沖波形即為電子脈沖信號的波形，具體可以為多種密集排列形狀，本例中為直線+直角的密集排列形狀，并依據(jù)基片2的形狀由內(nèi)而外逐漸收窄，使整個通信天線3形成大致橢圓的形狀，適用于橢圓形電子標簽。螺旋形天線5與通信天線3之間無論接觸與否，都不會改變兩者之間的電磁耦合無線連接關(guān)系，所以對部件的加工精度要求低。通信天線3通過環(huán)氧樹脂(圖中未示出)粘貼于基片2的正面。
[0018]如圖1和圖2所示，螺旋形天線5為印制于芯片4上的銅絲，也可以為條狀的銅片。
[0019]芯片4的形狀根據(jù)需要而定，如圖1所示，芯片4為圓形，如圖3所示，芯片4為方形。
[0020]使用時，將整個電子標簽貼裝于物體表面即可，由電子標簽讀寫器對電子標簽完成數(shù)據(jù)的讀出和寫入，實現(xiàn)現(xiàn)代社會各行業(yè)的精確現(xiàn)代化跟蹤管理。
【權(quán)利要求】
1.一種半包圍型非連接式耐熱電子標簽，包括基片、芯片和通信天線，所述芯片和所述通信天線均設(shè)于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天線通訊連接；其特征在于:還包括螺旋形天線和耐熱片，所述螺旋形天線設(shè)于所述芯片上并與所述芯片的通訊端對應(yīng)連接，所述通信天線為條形偶極子天線，所述通信天線的中段呈“U”形半包圍于所述螺旋形天線的外周，所述通信天線的兩端分別呈脈沖波形設(shè)于所述基片的正面兩端，所述螺旋形天線與所述通信天線之間通過電磁耦合無線連接，所述耐熱片安裝于所述基片的背面，所述耐熱片的外平面上設(shè)有多個相互平行的散熱凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半包圍型非連接式耐熱電子標簽，其特征在于:所述螺旋形天線為印制于所述芯片上的銅絲或銅片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半包圍型非連接式耐熱電子標簽，其特征在于:所述耐熱片上的散熱凹槽為兩端與所述耐熱片的外側(cè)相通的通槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的半包圍型非連接式耐熱電子標簽，其特征在于:所述耐熱片通過粘合劑粘貼于所述基片的背面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半包圍型非連接式耐熱電子標簽，其特征在于:所述耐熱片為耐熱鋼片。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半包圍型非連接式耐熱電子標簽，其特征在于:所述粘合劑為環(huán)氧樹脂。
【文檔編號】G06K19/077GK104252641SQ201310265286
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】巫夢飛 申請人:成都新方洲信息技術(shù)有限公司