專利名稱：一種熱燙轉印rfid電子標簽的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)RFID領域，更具體的說涉及一種熱燙轉印RFID電子標簽，其適用于各種需要防偽和防拆的RFID應用場合，尤其是高檔鞋服、高檔皮具、精密設備、食品包裝等溯源及防偽的理想選擇。
背景技術：
隨著國家對財產(chǎn)安全、食品安全、藥品安全等越來越重視，為了更好地實現(xiàn)溯源與防偽，同時也為了更好的品牌保護及信息化管理，在產(chǎn)品上面實施了 RFID電子標簽。通常情況下，在鞋服或皮具上面的應用RFID電子標簽采用吊牌式電子標簽，這樣標簽形式因為獨立于產(chǎn)品本身之外，所以很容易被重復利用，給造假者可乘之機。有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有RFID電子標簽的上述缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種熱燙轉印RFID電子標簽，以解決現(xiàn)有技術中的RFID電子標簽容易被重復利用的問題。為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是:—種熱燙轉印RFID電子標簽，其中，包括熱轉移固化化學樹脂層、射頻芯片、天線層、可轉移樹脂膜以及承載基材，該射頻芯片、天線層、可轉移樹脂膜和承載基材依次層疊設置并一起構成芯料組件，該熱轉移固化化學樹脂層位于該射頻芯片所在的一側以通過加熱的方式粘結在待標識物體上。進一步，該射頻芯片與天線層之間還設置有導電膠層。進一步，該承載基材為PET膜層，該天線層為曝光蝕刻天線、印刷蝕刻天線、印刷天線、電鍍天線或打印天線中的一種。進一步，該射頻芯片為13.56MHz的高頻芯片或860 — 960MHz的超高頻芯片。進一步，該熱轉移固化化學樹脂層為硅樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯樹脂、EVA樹脂、二聚酸聚酰胺、聚酯彈性體共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一種。本實用新型的另一目的在于提供一種熱燙轉印RFID電子標簽，其中，包括熱轉移固化化學樹脂層、射頻芯片、天線層、可轉移樹脂膜以及圖案承載層，該射頻芯片、天線層、可轉移樹脂膜和圖案承載層依次層疊設置并一起構成芯料組件，該熱轉移固化化學樹脂層位于該射頻芯片所在的一側并粘結在待標識物體上。進一步，該射頻芯片與天線層之間還設置有導電膠層。進一步，該圖案承載層為印刷或打印有標識圖案的銅版紙、易碎紙、PET、PVC或布料，該天線層為曝光蝕刻天線、印刷蝕刻天線、印刷天線、電鍍天線或打印天線中的一種。進一步，該射頻芯片為13.56MHz的高頻芯片或860 — 960MHz的超高頻芯片。進一步，該熱轉移固化化學樹脂層為硅樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯樹脂、EVA樹脂、二聚酸聚酰胺、聚酯彈性體共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一種。采用上述結構后，本實用新型涉及一種熱燙轉印RFID電子標簽，其讓射頻芯片和天線層一起形成讓整個標簽可以工作的核心組件，當需要將電子標簽貼附在待標識物體上時，則對熱轉移固化化學樹脂層進行加熱，待樹脂熱熔解后再將其貼附在待標識物體上使得整個電子標簽與待標識物體成為一體，最后則將承載基材從可轉移樹脂膜上撕下來，而將圖案承載層貼附在可轉移樹脂膜上以起到表面標識作用。與現(xiàn)有技術相比，通過該熱轉移固化化學樹脂層與待標識物體之間緊密連接，故當人們撕揭該電子標簽時能立即破壞整個電子標簽，使得電子標簽無法被重復利用。

圖1為本實用新型涉及一種熱燙轉印RFID電子標簽處于銷售狀態(tài)的剖視圖。圖2為本實用新型涉及一種熱燙轉印RFID電子標簽貼附在待標識物體上時的示意圖。圖中:電子標簽100 熱轉移固化化學樹脂層 I射頻芯片2導電膠層3天線層4可轉移樹脂膜5承載基材6圖案承載層7。
具體實施方式
為了進一步解釋本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進行詳細闡述。如圖1所示，本實用新型涉及的一種熱燙轉印RFID電子標簽100，包括熱轉移固化化學樹脂層1、射頻芯片2、天線層4、可轉移樹脂膜5以及承載基材6，該射頻芯片2、天線層4、可轉移樹脂膜5和承載基材6依次層疊設置并一起構成芯料組件，該熱轉移固化化學樹脂層I位于該射頻芯片2所在的一側，并可以通過加熱的方式粘結在待標識物體上；具體地，該熱轉移固化化學樹脂層I可以采用涂布或者印刷的方式定位在射頻芯片2所在的一側。具體地，在本實施例中，該射頻芯片2與天線層4之間還設置有導電膠層3，該承載基材6為PET膜層，該天線層4則可以為曝光蝕刻天線、印刷蝕刻天線、印刷天線、電鍍天線或打印天線中的任何一種，該射頻芯片2則既可以為13.56MHz的高頻芯片，也可以為860 - 960MHz的超高頻芯片。對于該熱轉移固化化學樹脂層1，其可以為硅樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯樹脂、EVA樹脂、二聚酸聚酰胺、聚酯彈性體共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一種或多種混合物，當采用這些樹脂時，在加熱時需在80-250°C的溫度范圍內，而在3-60秒的加熱時間下，使得樹脂熱熔解后與待標識物 緊密粘結固化，而與待標識物形成一體。如此，本實用新型涉及一種熱燙轉印RFID電子標簽100，其讓射頻芯片2和天線層4 一起形成讓整個標簽可以工作的核心組件，當需要將電子標簽100貼附在待標識物體上時，則對熱轉移固化化學樹脂層I進行加熱，待樹脂熱熔解后再將其貼附在待標識物體上使得整個電子標簽100與待標識物體成為一體，最后則將承載基材6從可轉移樹脂膜5上撕下來，而將圖案承載層7貼附在可轉移樹脂膜5上以起到表面標識作用，其結構具體即如圖2所示。為了讓本實用新型能被充分公開，下面對本實用新型涉及熱燙轉印RFID電子標簽100的形成步驟進行說明:①在PET膜上面，涂布或復合可轉移樹脂膜5層；②在步聚①的產(chǎn)物上與鋁薄或銅薄進行復合，然后卷對卷貼合感光型干膜材料或絲印抗蝕刻濕膜油墨，連續(xù)曝光、顯影、蝕刻形成蝕刻天線層4 ;或①的產(chǎn)物上印刷導電油墨、導電銀漿或導電銅漿，做為天線層4 ；③在步聚②的產(chǎn)物上，在芯片上面進行導電膠點膠處理，形成導電膠層3，綁定好高頻射頻芯片2或超高頻射頻芯片2 ；④在步聚③的產(chǎn)物上，涂布復合熱轉移固化化學樹脂層I ;⑤在步聚④的產(chǎn)物上，用電熨斗或其它加熱的方式，溫度80 - 250°C，時間3 — 60秒，將熱轉移固化化學樹脂層1、天線層4、高頻射頻芯片2或超高頻射頻芯片2、電膠層、可轉移樹脂膜5，熱轉移至被貼物上面；⑥在步聚⑤的產(chǎn)物上，撕開PET膜；同時貼上表面圖案承載層7。綜上所述，與現(xiàn)有技術相比，本實用新型通過該熱轉移固化化學樹脂層I與待標識物體之間緊密連接，故當人們撕揭該電子標簽100時能立即破壞整個電子標簽100，使得電子標簽100無法被重復利用。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本實用新型的專利范疇。
權利要求1.一種熱燙轉印RFID電子標簽，其特征在于，包括熱轉移固化化學樹脂層、射頻芯片、天線層、可轉移樹脂膜以及承載基材，該射頻芯片、天線層、可轉移樹脂膜和承載基材依次層疊設置并一起構成芯料組件，該熱轉移固化化學樹脂層位于該射頻芯片所在的一側以通過加熱的方式粘結在待標識物體上。
2.如權利要求1所述的一種熱燙轉印RFID電子標簽，其特征在于，該射頻芯片與天線層之間還設置有導電膠層。
3.如權利要求1所述的一種熱燙轉印RFID電子標簽，其特征在于，該承載基材為PET膜層，該天線層為曝光蝕刻天線、印刷蝕刻天線、印刷天線、電鍍天線或打印天線中的一種。
4.如權利要求1所述的一種熱燙轉印RFID電子標簽，其特征在于，該射頻芯片為13.56MHz的高頻芯片或860 — 960MHz的超高頻芯片。
5.如權利要求1所述的一種熱燙轉印RFID電子標簽，其特征在于，該熱轉移固化化學樹脂層為硅樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯樹脂、EVA樹脂、二聚酸聚酰胺、聚酯彈性體共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一種。
6.一種熱燙轉印RFID電子標簽，其特征在于，包括熱轉移固化化學樹脂層、射頻芯片、天線層、可轉移樹脂膜以及圖案承載層，該射頻芯片、天線層、可轉移樹脂膜和圖案承載層依次層疊設置并一起構成芯料組件，該熱轉移固化化學樹脂層位于該射頻芯片所在的一側并粘結在待標識物體上。
7.如權利要求6所述的一種熱燙轉印RFID電子標簽，其特征在于，該射頻芯片與天線層之間還設置有導電膠層。
8.如權利要求6所述的一種熱燙轉印RFID電子標簽，其特征在于，該圖案承載層為印刷或打印有標識圖案的銅版紙、易碎紙、PET、PVC或布料，該天線層為曝光蝕刻天線、印刷蝕亥Ij天線、印刷天線、電鍍天線或打印天線中的一種。
9.如權利要求6所述的一種熱燙轉印RFID電子標簽，其特征在于，該射頻芯片為13.56MHz的高頻芯片或860 — 960MHz的超高頻芯片。
10.如權利要求6所述的一種熱燙轉印RFID電子標簽，其特征在于，該熱轉移固化化學樹脂層為硅樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯樹脂、EVA樹脂、二聚酸聚酰胺、聚酯彈性體共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一種。
專利摘要本實用新型公開一種熱燙轉印RFID電子標簽，包括熱轉移固化化學樹脂層、射頻芯片、天線層、可轉移樹脂膜以及承載基材，該射頻芯片、天線層、可轉移樹脂膜和承載基材依次層疊設置并一起構成芯料組件，該熱轉移固化化學樹脂層位于在該射頻芯片所在的一側以通過加熱的方式粘結在待標識物體上。與現(xiàn)有技術相比，通過該熱轉移固化化學樹脂層與待標識物體之間緊密連接，故當人們撕揭該電子標簽時能立即破壞整個電子標簽，使得電子標簽無法被重復利用。
文檔編號G06K19/02GK202939631SQ20122055883
公開日2013年5月15日 申請日期2012年10月29日 優(yōu)先權日2012年10月29日
發(fā)明者李金華 申請人:廈門英諾爾電子科技股份有限公司