專利名稱：芯片卡和用于制造芯片卡的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片卡，其包括卡體，所述卡體在其頂側(cè)中設有空腔；設置在空腔中的卡模塊，其中芯片模塊插入到空腔中，使得芯片模塊的模塊觸點朝向設置在卡體中的天線的天線觸點，所述天線觸點設置在空腔的底部中，并且模塊觸點和天線觸點的電接觸通過設置在所述空腔中的、由接觸導體形成的接線來實現(xiàn)。此外，本發(fā)明涉及一種用于制造該芯片卡的方法。
背景技術(shù)：
從WO 2008/129526中已知一種開始所述類型的芯片卡，其中設置在卡體中的天線的天線觸點與插入到空腔中的芯片模塊的模塊觸點觸點接通，其中所述天線觸點設置在卡體的空腔的底部中。為了建立在芯片模塊和設置在卡體中的天線之間的導電連接，首先通過構(gòu)成天線的線圈的端部設有金屬薄片來構(gòu)成擴大的天線觸點。接下來進行構(gòu)成為細線的連接導體與通過金屬薄片構(gòu)成的天線觸點的觸點接通。為了隨后觸點接通通過細線構(gòu)成的連接導體的自由端部，所述連接導體基本垂直于卡體的頂側(cè)定向并且隨后與芯片模塊的模塊觸點觸點接通。由于將芯片模塊插入或者嵌入到空腔中，得到下述構(gòu)造，其中模塊觸點和天線觸點朝向彼此地設置并且通過細線構(gòu)成的連接導體由于將模塊插入到空腔中而處于在空腔之內(nèi)的偶然收縮的構(gòu)造中。已知的芯片卡的制造變得相當耗費，因為構(gòu)成為細線的連接導體與構(gòu)成天線的天線線圈的端部的直接觸點接通是不可能的，并且相反地，首先用于構(gòu)成在連接導體和天線之間的足夠的接觸面的金屬薄片必須設置在空腔中。此外，在實踐中證實，連接導體的自由端部與芯片模塊的模塊觸點的觸點接通是復雜的過程，因為首先必須進行將連接導體對準到相對于卡體垂直的延伸部中，并且接下來必須進行連接導體的自由端部的操作，以便將所述自由端部定位成與模塊觸點重合，作為用于后續(xù)的觸點接通過程的前提。

發(fā)明內(nèi)容
以現(xiàn)有技術(shù)為出發(fā)點，本發(fā)明的目的基于，提出一種芯片卡或一種用于制造芯片卡的方法，所述芯片卡或所述方法實現(xiàn)芯片卡的簡化的制造。這個目的通過根據(jù)本發(fā)明的芯片卡和根據(jù)本發(fā)明的方法得以實現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明，接線具有接觸導體橫截面，所述接觸導體橫截面的沿著平行于天線觸點或模塊觸點的接觸表面設置的橫軸線的寬度大于接觸導體橫截面的沿著垂直于天線觸點或模塊觸點的接觸表面設置的縱軸線的高度。借助以此構(gòu)成的接觸導體，使接線的構(gòu)成成為可能，所述接觸導體相比于具有圓形橫截面的細線導體具有實現(xiàn)與天線觸點可靠的觸點接通的接觸表面，而所述接觸導體事先不必須設有擴大的連接面。此外，這種接觸導體在其縱向延伸上具有相對較大的方向穩(wěn)定性。為此可能的是，將接觸導體定位在連接面上方，即在芯片模塊的模塊觸點或天線觸點上方，而不必須為此占據(jù)接觸導體的自由端部本身。相反地，由于接觸導體給定的方向穩(wěn)定性，接觸導體的限定的定向是可能的，而沒有固定或者占據(jù)接觸導體的自由端部。當作為扁平帶形橫截面的接觸導體橫截面具有下邊緣和上邊緣時，得到連接導體和模塊觸點或天線觸點的可靠的觸點接通，所述下邊緣和上邊緣基本平行于橫軸線構(gòu)成。在接觸導體在空腔中的節(jié)約空間的安置和與模塊觸點或天線觸點尤其可靠的觸點接通方面，尤其有利的是，接觸導體具有寬度至少10倍于高度的橫截面。優(yōu)選的是，連接導體構(gòu)成為薄膜條。當接觸導體具有至少一個彎折位置時，能夠?qū)崿F(xiàn)接線在空腔中例如通過接觸導體的折疊狀的褶皺整齊的、節(jié)約空間的設置。當用于形成理論彎折位置的接觸導體具有帶有減少的橫截面面積的彎曲橫截面時，可以在制造接線之前通過接觸導體的相應的劃分已經(jīng)預先設定理論彎折位置。優(yōu)選地，通過彎曲橫截面具有減小的橫截面高度來構(gòu)成彎曲橫截面。因此，當尤其在通過線導體構(gòu)成的天線的情況下，形成由構(gòu)成天線的天線導體的蜿蜒形設置的天線導體端部組成的天線觸點接觸面時，進一步要求構(gòu)成在接觸導體和設置在卡體中的天線之間的可靠的且盡可能大面積的觸點接通。在此優(yōu)選的是，天線導體的構(gòu)成接觸表面的表面區(qū)域設有觸點展平部，以便更進一步擴大在天線和接觸導體之間的接觸面。但是不同于由線導體組成的天線的實施方式，所有其他的天線實施方式，即尤其是蝕刻或印制的天線，也是可能的，所述天線的天線觸點能夠與接線觸點接通。當蜿蜒形設置的天線導體的端部具有通過天線導體中間空間彼此間隔的天線導體部段時，其中所述天線導體部段高出空腔的底部，則更進一步擴大在天線導體和接觸導體之間的接觸面，或者在接觸導體和天線導體之間且在蜿蜒形設置的天線導體端部的區(qū)域中構(gòu)成的浸潤面。在芯片卡或者芯片卡的為了完整而設有芯片模塊的天線模塊中，也與如何與芯片模塊進行隨后的觸點接通的方式無關(guān)，具有天線導體部段的蜿蜒形設置的天線端部的上述有利的實施方式是尤其有利的，因為通過蜿蜒形設置的天線導體端部的設計實現(xiàn)尤其導電的觸點接通并且同時實現(xiàn)與芯片模塊的持久的電接觸，所述天線導體部段通過天線導體中間空間彼此分離，其中天線導體部段優(yōu)選高出空腔的底部，所述天線導體端部優(yōu)選設有天線導體端部的展平部，以用于構(gòu)成擴大的接觸表面。在此，天線導體部段的高出空腔的底部的構(gòu)造尤其引起由焊接材料或也由導電粘合劑形成的連接材料與天線導體端部的接合連接。此外，尤其是在天線模塊的襯底中的天線導體端部區(qū)域中通過銑削加工制造的空腔中，得到天線導體端部的無氧化物的表面，所述天線導體端部盡可能地排除在天線導體端部和隨后觸點接通的芯片模塊的連接面之間構(gòu)成不期望的接觸電阻。根據(jù)本發(fā)明，為了制造芯片卡，進行芯片模塊的借助朝上的模塊觸點的定位。同樣進行卡體的借助朝上的天線觸點的定位。在接觸導體與模塊觸點接觸之前，進行接觸導體的相對于模塊觸點的定位，使得接觸導體與模塊觸點成一定距離地彼此平行地定向，延伸到與模塊觸點的重合位置上并且接觸導體端部延伸出芯片模塊的側(cè)棱邊。為了將接觸導體端部與天線觸點觸點接通，進行接觸導體端部與天線觸點重合的定位，其中芯片模塊平行于卡體的頂側(cè)，并且芯片模塊的側(cè)棱邊平行地且緊鄰空腔的開口邊緣地設置。在接觸導體端部觸點接通之后，將接觸導體端部分離，以用于構(gòu)成接線，并且芯片模塊圍繞其側(cè)棱邊轉(zhuǎn)動，并且將芯片模塊插入到卡體的空腔中，使得模塊觸點朝向天線觸點。優(yōu)選的是，將芯片模塊的轉(zhuǎn)動與平移運動疊加。由于使用構(gòu)成扁平帶式的接觸導體，適用于將接觸導體定位在模塊觸點或天線觸點上方的定向或接觸導體的縱向延伸也許是可能的。因此尤其可能的是，進行芯片模塊的定位和卡體的定位，使得分別為了觸點接通而彼此關(guān)聯(lián)的觸點，即分別是天線觸點和模塊觸點，彼此對準地設置，使得在接觸導體相應地直線延伸時，接觸導體的相對于天線觸點或模塊觸點的適合于隨后觸點接通的相對定位也許是可能的。接觸導體由于其方向穩(wěn)定的構(gòu)造能夠同時地相對于模塊觸點和天線觸點定向并且隨后觸點接通。在發(fā)生觸點接通之后，通過芯片模塊圍繞其相鄰于空腔的側(cè)邊緣設置的側(cè)棱邊轉(zhuǎn)動，將芯片模塊送到空腔中。在此，作為鉸接帶式的、與模塊觸點和天線觸點觸點接通的接觸導體能夠輔助弓I導這個轉(zhuǎn)動運動。尤其有利的是，在天線觸點上方定位接觸導體端部且在模塊觸點上方定位接觸導體之前，進行芯片模塊的相對于卡體的相對定位，使得卡體和芯片模塊設置在兩個彼此偏移地設置的、平行的平面中，并且芯片模塊設置在卡體之上。以這種方式能夠進行接觸導體在相應的連接面上方的定位，以及接觸導體與連接面，即天線觸點和模塊觸點，在芯片模塊和卡體的相對位置上的觸點接通，這使得隨后將芯片模塊插入到卡體的空腔中變得容易。尤其有利的是，為了在天線觸點上方定位接觸導體端部和在模塊觸點上方定位接觸導體，分別沿著輸送軸線輸送接觸導體，其中輸送軸線分別通過在通過接觸導體彼此連接的天線觸點和模塊觸點之間的連接線來限定。由此可能的是，為芯片模塊和卡體選擇實現(xiàn)接觸導體的連續(xù)輸送的相對設置。由此尤其得到下述可能性，即以節(jié)拍法制造芯片卡，其中為了建立在卡體和芯片模塊之間的導電連接，將以合適的相對定位彼此定位的部件，即卡體和芯片模塊定位在接觸導體輸送站之前，并且在接觸導體從接觸導體輸送站中進給之后，進行接觸導體與天線觸點或模塊觸點的觸點接通。當在接觸導體相對于模塊觸點和天線觸點定位之前，在用于構(gòu)成在卡體和芯片模塊之間的接線的接觸導體部段中的接觸導體設有至少一個理論彎折位置時，由此能夠輔助在將芯片模塊插入到空腔之后在空腔中限定地設置接線?？商娲剡€可能的是，在接觸導體與模塊觸點和天線觸點觸點接通后并且在通過接觸導體端部的分離構(gòu)成接線后，在進行轉(zhuǎn)動/平移運動疊加的情況下，通過接線的彎曲構(gòu)成彎折位置。尤其在下述情況中，即當使用不具有連接材料覆層，尤其是不具有焊接材料涂層的接觸導體來形成在卡體和芯片模塊之間的接線時，有利的是，在接觸導體相對于模塊觸點和天線觸點定位之前，將構(gòu)成片狀的焊料淀積物施加到模塊觸點和天線觸點上。尤其是為了固定用于隨后的焊接過程的焊料淀積物，有利的是，在將焊料淀積物涂覆到模塊觸點和天線觸點上之前，將助焊劑淀積物涂覆到模塊觸點和天線觸點上。


下面借助附圖詳細地闡明根據(jù)本發(fā)明的方法的優(yōu)選變形形式和根據(jù)本發(fā)明的芯片卡的優(yōu)選實施形式。其中圖1示出在卡體的第一實施形式的制造期間借助芯片模塊的相對于卡體的相對定位的定位階段；圖2示出接觸導體的接觸導體輸送；圖3示出接觸導體在卡體的天線觸點或芯片模塊的模塊觸點上方的定位的細節(jié)圖；圖4示出與用于構(gòu)成在芯片模塊和卡體的天線之間的接線的接觸導體的觸點接通的觸點接通階段；圖5示出隨著將芯片模塊擺動到卡體的空腔中的安裝階段；圖6示出具有插入到卡體的空腔中的芯片模塊的芯片卡的剖視圖；圖7示出具有插入到卡體的空腔中的芯片模塊的可替代地實施的芯片卡的剖視圖；圖8示出在安裝過程期間根據(jù)圖7中的圖示插入到空腔中的芯片模塊；圖9示出在卡體中構(gòu)成的空腔的俯視圖；圖10示出圖9中示出的空腔的部分剖視圖；圖11示出在疊加的擺動/平移運動的第一階段中的芯片模塊；圖12示出在疊加的擺動/平移運動的第二階段中的芯片模塊；圖13示出在疊加的擺動/平移運動的第三階段中的芯片模塊。
具體實施例方式圖1示出設置在兩個彼此平行的平面中的卡體10和芯片模塊11，其中芯片模塊11位于設置在卡體10的頂側(cè)12之上的芯片模塊容納部13中?？w10具有設置在卡體10中的天線14，所述天線具有用于構(gòu)成天線線圈的天線導體15，并且為了與芯片模塊11觸點接通，所述天線導體具有天線觸點16、17，所述天線觸點設置在構(gòu)成在卡體10中的空腔19的底部18中。設置在芯片模塊容納部13中的芯片模塊11在其在圖1中朝上的底側(cè)20上設有模塊觸點21，22，所述模塊觸點用于與天線觸點16，17觸點接通，并且如天線觸點16，17 一樣，所述模塊觸點的接觸表面53指向上地設置。在圖1中示出的芯片模塊11在其位于底側(cè)20對面的頂側(cè)23上(圖6)具有在此沒有詳細示出的觸點裝置，所述觸點裝置實現(xiàn)對數(shù)據(jù)的直接的數(shù)據(jù)訪問，所述數(shù)據(jù)儲存在芯片模塊11的在此沒有詳細示出的芯片上。設置在芯片模塊11的底側(cè)20上的模塊觸點21，22通過與天線14的天線觸點16，17的觸點接通實現(xiàn)構(gòu)成應答器，并且因此代替芯片模塊11的外部觸點裝置或與芯片模塊11的外部觸點裝置并行地通過合適的、在此沒有詳細示出的讀取裝置實現(xiàn)對儲存在芯片中的數(shù)據(jù)進行無接觸的訪問。這種芯片卡還稱作雙界面卡(DIF)，所述芯片卡實現(xiàn)無接觸的數(shù)據(jù)訪問和接觸的數(shù)據(jù)訪問。如圖2示出，將接觸導體23，24輸送給由卡體10和芯片模塊11組成的部件裝置，所述觸點導體具有扁平帶形橫截面25，如在圖3中所示，所述扁平帶形橫截面具有沿著基本平行于天線觸點16，17或模塊觸點21，22的接觸表面53延伸的橫軸線54的寬度，所述寬度大于扁平帶形橫截面25的沿著縱軸線55的高度。由于上述橫截面構(gòu)造，以例如扁平帶形構(gòu)成的接觸導體23，24垂直于天線觸點16，17的或模塊觸點21，22的接觸表面53具有增大的剛性或相對大的扭彎力矩，使得能夠沿在圖2中示出的輸送方向26基本上直線地輸送接觸導體23，24或自由的接觸導體端部，而不增加接觸導體23，24側(cè)向偏移的風險。由此，接觸導體23，24的目標明確的輸送是可能的，以用于實現(xiàn)與天線觸點16，17或模塊觸點21，22的重合。接觸導體23，24的圍繞橫軸線54或者圍繞平行于天線觸點16，17或模塊觸點21，22的接觸表面53的軸線可能的變形證明對于后續(xù)的觸點接通過程是不重要的，因為借助觸點接通工具56進行如在圖4中示出的觸點接通，為了施加在觸點接通期間必需的接觸壓力，所述觸點接通工具總歸要將接觸導體23，24壓向天線觸點16，17或模塊觸點21，22的接觸表面53。在進行觸點接通之后或在接觸導體23，24與模塊觸點21，22觸點接通之后，或還根據(jù)觸點接通工具26的實施方式，在觸點接通期間，能夠進行接觸導體端部段的分離，以用于構(gòu)成在相應天線觸點16或17和模塊觸點21或22之間的接線27，28。圖5示出，在形成在天線觸點16，17和模塊觸點21，22之間的接線27，28之后，如何通過圍繞芯片模塊11的緊鄰空腔19的開口邊緣29的側(cè)棱邊30轉(zhuǎn)動，將芯片模塊11送到或者插入到空腔19中。在圖5中示出的制造方法的變形形式中，——其中將芯片模塊11定位在芯片模塊容納部13中——，芯片模塊容納部13的平行于側(cè)棱邊30的轉(zhuǎn)動棱邊31位于卡體10的頂側(cè)12上，或位于在此沒有詳細示出的、平行于卡體的頂側(cè)10設置的轉(zhuǎn)動支撐件上，使得轉(zhuǎn)動能夠作為限定的運動來進行。由于芯片模塊11轉(zhuǎn)動或?qū)⑿酒K11插入到空腔19中，產(chǎn)生通過接觸導體部分段構(gòu)成的接線27，28的折彎或折疊，使得如例如在圖6中示出，在將芯片模塊11插入到空腔19之后，為構(gòu)成芯片卡57而通過彎折位置32形成的接線部段33，34彼此相鄰地延伸或者彼此重疊地放置。如從圖7和8中的示出芯片卡58的容納在卡體36的空腔35中的芯片模塊37的圖示中清楚看出，在芯片卡的這個實施形式中，構(gòu)成在模塊觸點38和由接觸導體端部段組成的天線觸點39之間的接線40具有多個彎折位置41，使得接線40在當前的情況下被分成四個接線部段42。為了在將芯片模塊37以在圖8中示意地示出的方式插入到空腔35內(nèi)時，在限定的位置上構(gòu)成彎折位置41，為制造接線40所使用的接觸導體23，24設有在此沒有詳細示出的理論彎折位置，所述理論彎折位置能夠通過接觸導體23，24的線橫截面的橫截面減小來構(gòu)成，例如通過引入直線形的沖壓件，所述沖壓件橫向于接觸導體23，24的縱向尺寸延伸。如圖8和圖9的概覽圖清楚示出，卡體36的空腔35構(gòu)成階梯形，且具有用于支撐芯片模塊37的支承邊緣43的環(huán)繞的支承框架42。支承框架在天線觸點39的區(qū)域中設有凹處44，所述凹處用于使天線觸點39露出，并且同時如從圖7和8的概覽圖中可清楚看出構(gòu)成用于放置接線40的容納空間或儲藏空間45。為了在卡體36中固定芯片模塊37，在示出的實施例中，芯片模塊37的支承邊緣43具有粘合劑覆層46，所述粘合劑覆層在將芯片模塊37插入到空腔35中同時，實現(xiàn)在將芯片模塊37固定在卡體36中。
如在圖9和10中示出，通過蜿蜒地設置天線導體48的，形成設置在卡體36中的天線47的天線觸點39，其中天線導體48設有展平部51，以用于構(gòu)成由各個觸點部分面49組成的接觸表面50。為了形成接觸表面50的暴露的、從空腔35的底部52中突出的構(gòu)造，通過例如通過施加激光形成的燒蝕,去除卡體36的在天線導體中間空間53中的或相鄰于天線導體48的塑料材料。需要時，通過施加激光還能夠去除位于天線觸點上的漆絕緣層。在圖11，12和13中，借助已經(jīng)在圖7和8中示出的芯片模塊37的示例示出接線60的可替代的實施方案，所述接線分別在彼此相關(guān)聯(lián)的天線觸點39和模塊觸點38之間延伸。不同于在圖7和8中示出的接線40，——所述接線的彎折位置41構(gòu)成在理論彎折位置上，所述理論彎折位置例如通過已經(jīng)在接觸導體中為了構(gòu)成接線而存在的橫截面減小來限定——，彎折位置61和62以在圖11-13闡明的方式構(gòu)成在接線60上，這在下面涉及。如在圖11中示出，在形成模塊觸點38和天線觸點39之間的接線60之后，進行芯片模塊37的沿在圖11中標明的方向的轉(zhuǎn)動運動63，其中轉(zhuǎn)動運動與橫向運動64疊加或者轉(zhuǎn)動運動與橫向運動組合，所述橫向運動以大約平行于卡體36的表面來進行。由于芯片模塊37的這個隨后表示為轉(zhuǎn)動/平移運動的進給運動，在接線60中構(gòu)成具有在繼續(xù)進行轉(zhuǎn)動/平移運動時變得更繃緊的條帶弧形66的回線65。沿著將模塊觸點38與天線觸點39連接的力軸線67，在接線60上作用有隨著繼續(xù)的轉(zhuǎn)動/平移運動而增加的彎折載荷，所述彎折載荷根據(jù)接線60的線橫截面和其彎曲剛度導致接線60在預設的彎折位置61處的彎曲(圖12)。如圖13所示，現(xiàn)在能夠借助壓板68構(gòu)成其他的彎折位置62，所述壓板限定接線60的轉(zhuǎn)向位置，然后在所述轉(zhuǎn)向位置上，在超過在接線60中的彎曲應力的情況下構(gòu)成第二彎折位置62。在構(gòu)成第二彎折位置62之后，然后實施其他的轉(zhuǎn)動/平移運動，使得在運動的結(jié)束時，將芯片模塊37插入到空腔35中。
權(quán)利要求
1.芯片卡(57、58)，包括卡體(10、36)，所述卡體在其頂側(cè)(12)中設有空腔(19,35)；插入到所述空腔中的芯片模塊(11、37)，其中將所述芯片模塊插入到所述空腔中，使得所述芯片模塊的模塊觸點(21、22、38)朝向設置在所述卡體中的天線(14、47)的天線觸點(16、17、39)，所述天線觸點設置在所述空腔的底部(18、52)中，并且通過設置在所述空腔中的、由接觸導體(23、24)形成的接線(27、28、40、60)實現(xiàn)所述模塊觸點和所述天線觸點的電接觸， 其特征在于， 所述接線具有接觸導體橫截面，所述接觸導體橫截面的沿著平行于所述天線觸點或模塊觸點的接觸表面(53)設置的橫軸線(54)的寬度大于所述接觸導體橫截面的沿著垂直于所述天線觸點或所述模塊觸點的所述接觸表面設置的縱軸線(55)的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡，其特征在于，所述接觸導體橫截面構(gòu)成為扁平帶形橫截面(25)，其具有基本平行于所述橫軸線(54)構(gòu)成的下邊緣和上邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片卡，其特征在于，所述接觸導體橫截面具有至少為所述接觸導體橫截面的所述高度的10倍的寬度。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的芯片卡，其特征在于，所述接觸導體(23、24)構(gòu)成為薄膜條。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的芯片卡，其特征在于，所述接觸導體(23、24)具有至少一個彎折位置(41、61、62)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片卡，其特征在于，所述接觸導體(23、24)具有帶有減小的橫截面積的彎曲橫截面，以用于構(gòu)成所述彎折位置(41)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片卡，其特征在于，所述彎曲橫截面具有減小的橫截面高度。
8.尤其是根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的具有設置在卡體中的天線的芯片卡，所述天線的天線觸點設置在構(gòu)成在所述卡體中的空腔的底部上，以用于建立與芯片模塊的模塊觸點的連接， 其特征在于， 所述天線觸點(39)具有接觸表面(50)，所述接觸表面由構(gòu)成所述天線(47)的天線導體(48)的蜿蜒形設置的天線導體端部組成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片卡， 其特征在于， 所述天線導體(48)的構(gòu)成所述接觸表面(50)的表面區(qū)域具有展平部(51)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的芯片卡， 其特征在于， 所述天線導體(48)具有通過天線導體中間空間彼此間隔的天線導體部段，以用于構(gòu)成所述天線觸點(39)，所述天線導體部段突出于所述空腔(35)的所述底部(52)。
11.用于制造芯片卡(57，58)的方法，所述芯片卡包括卡體(10、36)，所述卡體在其頂側(cè)(12)中設有空腔(19、35)且具有設置在所述卡體中的天線(14，47);以及設置在所述空腔中的芯片模塊(11、37)，所述方法包括下述方法步驟 -定位具有朝上的模塊觸點(21，22，38)的所述芯片模塊(11，37)；-定位具有朝上的天線觸點(16，17，39)的所述卡體； -相對于所述模塊觸點定位具有扁平帶形橫截面(25)的接觸導體(23、24)，使得所述接觸導體與所述模塊觸點成一定距離地彼此平行地定向，延伸到與所述模塊觸點的重合位置上并且接觸導體端部延伸出所述芯片模塊的側(cè)棱邊； -將所述接觸導體端部定位成與所述卡體的所述天線觸點重合，其中所述芯片模塊平行于所述卡體的所述頂側(cè)，并且所述芯片模塊的所述側(cè)棱邊(30)平行地且緊鄰所述空腔的開口邊緣(29)地設置； -將所述接觸導體與所述模塊觸點觸點接通； -將所述接觸導體與所述天線觸點觸點接通； -分離所述接觸導體端部，以用于構(gòu)成在所述模塊觸點和所述天線觸點之間的接線(27，28，40，60)； -圍繞所述芯片模塊的側(cè)棱邊轉(zhuǎn)動所述芯片模塊，并且將所述芯片模塊插入到所述卡體的所述空腔中，使得所述模塊觸點朝向所述天線觸點。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法， 其特征在于， 所述芯片模塊(11，37)的所述轉(zhuǎn)動與所述芯片模塊的平移運動疊加。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法， 其特征在于， 在將所述接觸導體(23，24)在所述天線觸點(16，17，39)和在所述模塊觸點(21，22，38)上方定位之前，進行所述芯片模塊(11，37)相對于所述卡體(10，36)的相對定位，使得所述卡體和所述芯片模塊設置在兩個彼此偏移設置的、平行的平面中，并且所述芯片模塊設置在所述卡體之上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法， 其特征在于， 將所述芯片模塊(11)設置在芯片模塊容納部(13)中，所述芯片模塊容納部設置在所述卡體(10)之上。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的方法， 其特征在于， 為了在所述天線觸點(16，17)上方定位所述接觸導體(23，24)并且在所述模塊觸點(21，22)上方定位所述接觸導體，分別沿著輸送軸線輸送所述接觸導體，所述輸送軸線分別通過借助所述接觸導體彼此連接的天線觸點和模塊觸點來限定。
16.根據(jù)權(quán)利要求11至15之一所述的方法， 其特征在于， 在相對于所述模塊觸點(21，22)定位所述接觸導體(23，24)并且相對于所述天線觸點(16，17)定位所述接觸導體之前，所述接觸導體至少在用于構(gòu)成接線的接觸導體端部的區(qū)域中設有至少一個理論彎折位置。
17.根據(jù)權(quán)利要求11至15之一所述的方法， 其特征在于， 在將所述接觸導體與所述模塊觸點(38)和所述天線觸點(39)觸點接通后并且在通過分離所述接觸導體端部構(gòu)成所述接線￠0)之后，在進行轉(zhuǎn)動/平移運動(63、64)疊加的情況下，通過所述接線的彎曲構(gòu)成彎折位置(61，62)。
18.根據(jù)權(quán)利要求11至17之一所述的方法， 其特征在于， 在相對于所述模塊觸點(21，22，38)定位所述接觸導體(23，24)之前并且在相對于所述天線觸點(16，16，39)定位所述接觸導體之前，將構(gòu)成片狀的焊料淀積物施加到所述模塊觸點和/或所述天線觸點上。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法， 其特征在于， 在將所述焊料淀積物涂覆到所述模塊觸點(21，22，38)和/或所述天線觸點(16，16，39)上之前，將助焊劑淀積物涂覆到所述模塊觸點和/或天線觸底上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片卡，其包括卡體(36)，所述卡體在其頂側(cè)中設有空腔；插入到空腔中的芯片模塊(37)，其中芯片模塊插入到空腔中，使得芯片模塊的模塊觸點(38)朝向設置在卡體中的天線的天線觸點(39)，所述天線觸點設置在空腔的底部中，并且模塊觸點和天線觸點的電接觸通過設置在空腔中的、由接觸導體形成的接線(60)來實現(xiàn)，其中接線具有接觸導體橫截面，所述接觸導體橫截面的沿著平行于天線觸點或模塊觸點的接觸表面設置的橫軸線的寬度大于接觸導體橫截面的沿著垂直于天線觸點或模塊觸點的接觸表面設置的縱軸線的高度。此外，本發(fā)明涉及一種用于制造芯片卡的方法。
文檔編號G06K19/077GK103034897SQ201110424639
公開日2013年4月10日 申請日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月4日
發(fā)明者曼弗雷德·米哈爾科 申請人:斯邁達Ip有限公司