一種ac led制造方法
【專利摘要】一種AC LED制造方法，包括以下步驟：（1）將光源、驅動電路和輸入端布設在基板上，（2）輸入端與整流模塊之間通過第一金線連接，整流模塊中電子器件之間通過第二金線連接，第一金線的熔斷電流小于三倍的AC LED回路額定電流，第二金線最大承載電流大于第一金線的最大承載電流；（3）利用外接電源對輸入端進行通電，觀察發(fā)光區(qū)域是否發(fā)光，若否，則判斷第一金線是否熔斷，若第一金線熔斷，則判斷為整流模塊存在短路問題，若第一金線沒有熔斷，則判斷為驅動IC出現(xiàn)故障；當發(fā)光區(qū)域正常發(fā)光時，對AC LED進行封膠，對電路進行測試時，若輸入端發(fā)生短路，電路電流迅速增加，將第一金線燒斷，避免后端基板燒毀的現(xiàn)象，可對異常材料重新固焊。
【專利說明】
一種AC LED制造方法
技術領域
[0001 ]本發(fā)明涉及LED，尤其是一種AC LED制造方法。
【背景技術】
[0002]AC LED(交流LED)包括光源、驅動電路和輸入端，驅動電路包括保險絲、整流電路和驅動1C?，F(xiàn)有AC LED的制造方法是將光源、輸入端和驅動電路布設在基板上，光源的各個LED芯片通過金線連接，驅動電路的電子元器件通過線路連接，交流電源連接在輸入端上，并經過保險絲進入整流模塊，整流模塊輸出電壓經過驅動IC后加載于光源兩端。在作業(yè)過程中，用于固定整流模塊的整流二極管銀膠過多或金線彎曲，會造成整流模塊輸入端AC/L(火線)與AC/N(零線)短路，燒毀整流模塊焊盤，該種損壞無法對材料進行返工，降低良率，而且增加制造成本。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種ACLED制造方法，避免整流模塊燒毀的情況，提尚良品率，降低制造成本，提尚生廣效率。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是:一種ACLED制造方法，其特征在于，包括以下步驟:
(1)將光源、驅動電路和輸入端布設在基板上，所述光源包括若干LED芯片，所述驅動電路包括整流模塊和驅動IC;
(2)輸入端與整流模塊之間通過第一金線連接，整流模塊中電子器件之間通過第二金線連接，第一金線的熔斷電流小于三倍的AC LED回路額定電流，第二金線最大承載電流大于第一金線的最大承載電流；
(3)利用外接電源對輸入端進行通電，觀察發(fā)光區(qū)域是否發(fā)光，若發(fā)光區(qū)域沒有發(fā)光，則判斷第一金線是否熔斷，若第一金線熔斷，則判斷為整流模塊存在短路問題，若第一金線沒有熔斷，則判斷為驅動IC出現(xiàn)故障；當發(fā)光區(qū)域正常發(fā)光時，對AC LED進行封膠。
[0005]本發(fā)明在輸入端與整流模塊之間采用金線進行連接，金線具有導電和熔斷功能，對電路進行測試時，若輸入端發(fā)生短路，電路電流迅速增加，將第一金線燒斷，避免整流模塊燒毀的現(xiàn)象，可對異常材料重新固焊；另外由于電路中的LED芯片以及部分電子元器件采用金線進行連接，利用焊線機即可實現(xiàn)，提高了生產效率。
[0006]作為改進，在光源和驅動電路布設前，在基板的發(fā)光區(qū)域和電路區(qū)域邊緣設置圍堰，所述驅動電路設在電路區(qū)域內，所述光源設在發(fā)光區(qū)域內。
[0007]作為改進，ACLED的封膠包括在發(fā)光區(qū)域內點封裝膠和電路區(qū)域內的點保護膠。
[0008]作為改進，利用焊線機實施第一金線、第二金線的焊接。
[0009]作為改進，所述輸入端包括火線端L和零線端N，火線端L與整流模塊之間、零線N端與整流模塊之間均通過第一金線連接。
[0010]作為改進，若發(fā)光區(qū)域沒有發(fā)光，且第一金線沒有熔斷時，判斷發(fā)光區(qū)域是否出現(xiàn)故障，這樣能進一步確認是否存在發(fā)光區(qū)域沒有發(fā)光的原因。
[0011]作為改進，若發(fā)光區(qū)域沒有發(fā)光，判斷發(fā)光區(qū)域是否出現(xiàn)故障，若發(fā)光區(qū)域沒有故障則判斷第一金線是否熔斷，這樣能減少測試的步驟。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比所帶來的有?效果是:
本發(fā)明在輸入端與整流模塊之間采用金線進行連接，金線具有導電和熔斷功能，并在對產品進行封膠前，對整個電路進行測試，若輸入端發(fā)生短路，電路電流迅速增加，將第一金線燒斷，避免整流模塊燒毀的現(xiàn)象，可對異常材料重新固焊，提高良品率，降低生產成本。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明布設圖。
[0013]圖2為AC LED電路圖。
[0014]圖3為本發(fā)明的流程圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合說明書附圖對本發(fā)明作進一步說明。
[0016]如圖3所示，一種AC LED制造方法，包括以下步驟:
(1)如圖1所示，在基板9的發(fā)光區(qū)域和電路區(qū)域邊緣設置圍堰5，發(fā)光區(qū)域位于基板的中間位置；
(2)如圖1所示，將光源6、驅動電路和輸入端I固定在帶有電路布線的基板9上，驅動電路設置在電路區(qū)域內，光源6設置在發(fā)光區(qū)域內，輸入端I設置在電路區(qū)域外;所述光源6包括若干LED芯片7，所述驅動電路包括整流模塊2和驅動IC 4，本實施例中驅動IC4為SM2087;
(2)輸入端I與整流模塊2之間通過第一金線3連接，所述輸入端I包括火線端L和零線端N，火線端L與整流模塊2之間、零線N端與整流模塊2之間均通過第一金線3連接;整流橋模塊
2的電子器件21之間通過第二金線連接，第一金線3的熔斷電流小于三倍AC LED回路的額定電流，第二金線最大承載電流大于第一金線3的最大承載電流；
(3)利用外接電源對輸入端I進行通電，觀察發(fā)光區(qū)域是否發(fā)光，若否，則判斷第一金線是否熔斷，若第一金線熔斷，則判斷為整流模塊存在短路問題，若第一金線沒有熔斷，則判斷為驅動IC 4出現(xiàn)故障；當發(fā)光區(qū)域正常發(fā)光時，進入步驟(4);為了更加清楚地了解發(fā)光區(qū)域不發(fā)光的原因，上述步驟(3)中另一實施例為:利用外接電源對輸入端I進行通電，觀察發(fā)光區(qū)域是否發(fā)光，若發(fā)光區(qū)域沒有發(fā)光，則判斷第一金線是否熔斷，若第一金線熔斷，則判斷為整流模塊存在短路問題，若第一金線沒有熔斷且發(fā)光區(qū)域內未出現(xiàn)故障，則判斷為驅動IC 4出現(xiàn)故障；當發(fā)光區(qū)域正常發(fā)光時，進入步驟(4);其中若發(fā)光區(qū)域內LED芯片連線斷開則判斷為發(fā)光區(qū)域內故障;若發(fā)光區(qū)域內LED芯片連線沒有斷開則判斷為發(fā)光區(qū)域內沒有故障。
[0017]為了簡化測試步驟，上述步驟(3)中又一實施例為:利用外接電源對輸入端I進行通電，觀察發(fā)光區(qū)域是否發(fā)光，若發(fā)光區(qū)域沒有發(fā)光，則判斷發(fā)光區(qū)域內是否存在故障，若發(fā)光區(qū)域內沒有故障，則判斷第一金線是否熔斷，若第一金線熔斷，則判斷為整流模塊存在短路問題，若第一金線沒有熔斷，則判斷為驅動IC 4出現(xiàn)故障；當發(fā)光區(qū)域正常發(fā)光時，進入步驟(4);其中若發(fā)光區(qū)域內LED芯片連線斷開則判斷為發(fā)光區(qū)域內故障;若發(fā)光區(qū)域內LED芯片連線沒有斷開則判斷為發(fā)光區(qū)域內沒有故障。
[0018](4 )在發(fā)光區(qū)域內和電路區(qū)域內的點封膠，具體地在發(fā)光區(qū)域內點封裝膠，在電路區(qū)域內點保護膠；
(5 )進入分光與包裝的步驟。
[0019]本發(fā)明在輸入端I與整流模塊2之間采用金線進行連接，金線具有導電和熔斷功能，對電路進行測試時，若輸入端I發(fā)生短路，電路電流迅速增加，將第一金線3燒斷，避免如整流模塊焊盤燒毀的現(xiàn)象，可對異常材料重新固焊；另外由于電路中的LED芯片7以及部分電子元器件采用金線進行連接，利用焊線機即可實現(xiàn)，提高了生產效率。
【主權項】
1.一種AC LED制造方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)將光源、驅動電路和輸入端布設在基板上，所述光源包括若干LED芯片，所述驅動電路包括整流模塊和驅動IC; (2)輸入端與整流模塊之間通過第一金線連接，整流模塊中電子器件之間通過第二金線連接，第一金線的熔斷電流小于三倍的AC LED回路額定電流，第二金線最大承載電流大于第一金線的最大承載電流； (3)利用外接電源對輸入端進行通電，觀察發(fā)光區(qū)域是否發(fā)光，若發(fā)光區(qū)域沒有發(fā)光，則判斷第一金線是否熔斷，若第一金線熔斷，則判斷為整流模塊存在短路問題，若第一金線沒有熔斷，則判斷為驅動IC出現(xiàn)故障；當發(fā)光區(qū)域正常發(fā)光時，對AC LED進行封膠。2.根據權利要求1所述的一種ACLED制造方法，其特征在于:在光源和驅動電路布設前，在基板的發(fā)光區(qū)域和電路區(qū)域邊緣設置圍堰，所述驅動電路設在電路區(qū)域內，所述光源設在發(fā)光區(qū)域內。3.根據權利要求1所述的一種ACLED制造方法，其特征在于:AC LED的封膠包括在發(fā)光區(qū)域內點封裝膠和電路區(qū)域內的點保護膠。4.根據權利要求1所述的一種ACLED制造方法，其特征在于:利用焊線機實施第一金線、第二金線的焊接。5.根據權利要求1所述的一種ACLED制造方法，其特征在于:所述輸入端包括火線端L和零線端N，火線端L與整流模塊之間、零線N端與整流模塊之間均通過第一金線連接。6.根據權利要求1所述的一種ACLED制造方法，其特征在于:若發(fā)光區(qū)域沒有發(fā)光，且第一金線沒有熔斷，判斷發(fā)光區(qū)域是否出現(xiàn)故障。7.根據權利要求1所述的一種ACLED制造方法，其特征在于:若發(fā)光區(qū)域沒有發(fā)光，判斷發(fā)光區(qū)域是否出現(xiàn)故障，若發(fā)光區(qū)域沒有故障則判斷第一金線是否熔斷。
【文檔編號】F21Y115/10GK106066004SQ201610377221
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年5月31日 公開號201610377221.X, CN 106066004 A, CN 106066004A, CN 201610377221, CN-A-106066004, CN106066004 A, CN106066004A, CN201610377221, CN201610377221.X
【發(fā)明人】尹鍵, 王芝燁, 劉煥聰, 黃巍, 王躍飛
【申請人】鴻利智匯集團股份有限公司