一種led系列smt吸嘴及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】一種LED系列SMT吸嘴及其制作工藝，包括嘴頭、嘴座、芯子、螺絲、彈簧，所述嘴頭為抗粘性材料半鋼性復(fù)合材料，半鋼性復(fù)合材料包括鐵氟龍、聚乙烯、聚丙烯，按重量百分比65：25：10的比例配置，吸嘴制作工藝，包括步驟，嘴頭制作，半鋼性復(fù)合材料的配料，按重量百分比65：25：10的比例配置，將鐵氟龍加入攪拌機(jī)進(jìn)行烘烤熔融;再將聚乙烯、聚丙烯加入到攪拌機(jī)進(jìn)行均勻攪拌，形成半剛性復(fù)合材料；注塑成型，裝配，將吸嘴嘴頭與嘴座進(jìn)行過(guò)盈裝配。解決了LED在SMT貼裝過(guò)程中易產(chǎn)生LED粘在吸嘴上的問(wèn)題，具有抗粘性、拋料率低、貼裝品質(zhì)穩(wěn)定且可有效保護(hù)LED表面不被劃傷的特點(diǎn)，易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。
【專利說(shuō)明】—種LED系列SMT吸嘴及其制作工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED系列SMT吸嘴及其制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(英語(yǔ):Light-Emitting Diode, LED簡(jiǎn)稱)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件。貼片LED也叫做SMD LED，是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題，相對(duì)于其他封裝器件，它有著抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片，采用更輕的PCB和反射層材料，顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，通過(guò)去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，采用貼片式封裝后，電子產(chǎn)品體積縮小40% — 60%,重量減輕了 60% — 80%,最終使應(yīng)用更趨完美。目前貼片LED (SMD LED)主要用于照明系統(tǒng)、裝飾、電子設(shè)備指示器、背光、手機(jī)及顯示器和器械等領(lǐng)域。
[0003]SMD LED采用PCB和反射層材料，顯示反射層填充的是環(huán)氧樹脂，具有一定的粘性，圓弧表面不能有劃痕，以避免表面劃傷造成發(fā)光有陰影等不良現(xiàn)象。LED表面的透明樹脂封裝尺寸誤差較大，通常情況下是(±0.1麗)且因考慮發(fā)光帶來(lái)的熱量造成熱脹冷縮，LED封裝表面設(shè)計(jì)成具有伸縮柔軟性等特性。這些特點(diǎn)導(dǎo)致LED在SMT貼裝過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)LED粘在吸嘴上、貼裝偏移、表面有劃傷，設(shè)備工作效率低、拋料率高及散料多等問(wèn)題，嚴(yán)重制約SMD LED的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明其目的就在于提供一種LED系列SMT吸嘴及其制作工藝，解決了 LED在SMT貼裝過(guò)程中易產(chǎn)生LED粘在吸嘴上的問(wèn)題，具有抗粘性、拋料率低、貼裝品質(zhì)穩(wěn)定且可有效保護(hù)LED表面不被劃傷的特點(diǎn)，且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、安全，成本較低，對(duì)設(shè)備要求不高，易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。
[0005]實(shí)現(xiàn)上述目的而采取的技術(shù)方案為，
一種LED系列SMT吸嘴，包括嘴頭、嘴座、芯子、螺絲、彈簧，所述嘴頭為抗粘性材料半鋼性復(fù)合材料，半鋼性復(fù)合材料包括Teflon鐵氟龍、polyethylene聚乙烯、Polypropylene聚丙烯，按重量百分比65:25:10的比例配置；所述芯子連接嘴頭，所述彈簧套上芯子，所述嘴座通過(guò)螺絲固定芯子。
[0006]一種LED系列SMT吸嘴制作工藝，包括步驟，
I)嘴頭制作
a)半鋼性復(fù)合材料的配料，按重量百分比65:25:10的比例配置，將Teflon鐵氟龍加入攪拌機(jī)進(jìn)行烘烤熔融；再將polyethylene聚乙烯、Polypropylene聚丙烯加入到攪拌機(jī)進(jìn)行均勻攪拌，形成半剛性復(fù)合材料；
b)注塑成型，根據(jù)三要素來(lái)設(shè)計(jì)注塑成型模具，所述要素一，物料結(jié)構(gòu)尺寸，利用機(jī)械設(shè)計(jì)原理經(jīng)多次數(shù)據(jù)分析試樣得到設(shè)計(jì)圖紙中A、B、C、D、尺寸；所述要素二，利用氣體流道負(fù)壓分析技術(shù)計(jì)算B尺寸的深度，要求保證吸嘴工作時(shí)負(fù)壓為3.4Pa的技術(shù)要求；所述要素三，結(jié)合LED的自身重量及氣體流道負(fù)壓為3.4Pa的技術(shù)要求計(jì)算出H的通孔內(nèi)徑，然后再利用注塑機(jī)注塑成型；
c)精密機(jī)械加工，為防止LED表面涂層誤差較大引起的LED外形尺寸過(guò)大導(dǎo)致被卡在吸嘴上，利用精密機(jī)械加工設(shè)備，對(duì)嘴頭按12等份對(duì)E，F(xiàn)處進(jìn)行避空開槽處理；
d)噴砂加工，利用噴砂機(jī)，對(duì)完成切削加工的嘴頭進(jìn)行噴砂去毛刺處理；
e)納米電鍍處理，將完成噴砂處理的嘴頭進(jìn)行納米電鍍處理，保證嘴頭內(nèi)壁光潔，表面成黑色及抗粘性；
2)嘴座制作，根據(jù)SMT貼裝設(shè)備的型號(hào)、規(guī)格及檢測(cè)要求，采用不銹鋼303CU材料，利用機(jī)械設(shè)備加工吸嘴嘴座，然后經(jīng)噴砂、拋光、電鍍工藝處理，完成吸嘴嘴座的制作；
3)裝配，采用裝配工具，將吸嘴嘴頭與嘴座進(jìn)行過(guò)盈裝配。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)。
[0008]、本發(fā)明的吸嘴嘴頭使用了抗粘性的半剛性復(fù)合材料，解決了吸嘴與LED元器件之間有粘性的矛盾，有效避免了 LED在SMT貼裝過(guò)程中易產(chǎn)生LED粘在吸嘴上；
2、本發(fā)明的吸嘴嘴頭外形設(shè)計(jì)，充分考慮到LED制作過(guò)程中的外形尺寸誤差，結(jié)合真空負(fù)壓值吸取標(biāo)準(zhǔn)，適當(dāng)?shù)膶⒆祛^外徑加大0.5毫米，有效避免了 LED卡在吸嘴上和表面劃傷；
3、節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低不良率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。
[0010]圖1為本發(fā)明吸嘴結(jié)構(gòu)示意主視圖；
圖2為本發(fā)明吸嘴結(jié)構(gòu)意俯視圖；
圖3為本發(fā)明中LED物料結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖；
圖4為本發(fā)明中嘴頭結(jié)構(gòu)尺寸示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]包括嘴頭2、嘴座1、芯子3、螺絲4、彈簧5，如圖1、2所示，所述嘴頭I為抗粘性材料半鋼性復(fù)合材料，半鋼性復(fù)合材料包括Teflon鐵氟龍、polyethylene聚乙烯、Polypropylene聚丙烯,按重量百分比65:25:10的比例配置；所述芯子3連接嘴頭I,所述彈簧5套上芯子3，所述嘴座I通過(guò)螺絲4固定芯子3。
[0012]所述嘴座I為不銹鋼303⑶。
[0013]吸嘴制作工藝，包括步驟，
I)嘴頭制作
a)半鋼性復(fù)合材料的配料，按重量百分比65:25:10的比例配置，將Teflon鐵氟龍加入攪拌機(jī)進(jìn)行烘烤熔融；再將polyethylene聚乙烯、Polypropylene聚丙烯加入到攪拌機(jī)進(jìn)行均勻攪拌，形成半剛性復(fù)合材料；
b)注塑成型，根據(jù)三要素來(lái)設(shè)計(jì)注塑成型模具，所述要素一，LED物料結(jié)構(gòu)尺寸，如圖3所示中的尺寸1、2、3、4、5，利用機(jī)械設(shè)計(jì)原理經(jīng)多次數(shù)據(jù)分析試樣得到嘴頭2設(shè)計(jì)圖紙中A、B、C、D尺寸，如圖4所示；所述要素二，利用氣體流道負(fù)壓分析技術(shù)計(jì)算B尺寸的深度，要求保證吸嘴工作時(shí)負(fù)壓為3.4Pa的技術(shù)要求；所述要素三，結(jié)合LED的自身重量及氣體流道負(fù)壓為3.4Pa的技術(shù)要求計(jì)算出H的通孔內(nèi)徑，然后再利用注塑機(jī)注塑成型；
c)精密機(jī)械加工，為防止LED表面涂層誤差較大引起的LED外形尺寸過(guò)大導(dǎo)致被卡在吸嘴上，利用精密機(jī)械加工設(shè)備，對(duì)嘴頭按12等份對(duì)E，F(xiàn)處進(jìn)行避空開槽處理；
d)噴砂加工，利用噴砂機(jī)，對(duì)完成切削加工的嘴頭進(jìn)行噴砂去毛刺處理；
e)納米電鍍處理，將完成噴砂處理的嘴頭進(jìn)行納米電鍍處理，保證嘴頭內(nèi)壁光潔，表面成黑色及抗粘性；
2)嘴座制作，根據(jù)SMT貼裝設(shè)備的型號(hào)、規(guī)格及檢測(cè)要求，采用不銹鋼303CU材料，利用機(jī)械設(shè)備加工吸嘴嘴座，然后經(jīng)噴砂、拋光、電鍍工藝處理，完成吸嘴嘴座的制作；
3)裝配，采用裝配工具，將吸嘴嘴頭與嘴座進(jìn)行過(guò)盈裝配。
【權(quán)利要求】
1.一種LED系列SMT吸嘴，包括嘴頭(2)、嘴座(I)、芯子(3)、螺絲(4)、彈簧(5)，其特征在于，所述嘴頭(I)為抗粘性材料半鋼性復(fù)合材料，半鋼性復(fù)合材料包括Teflon鐵氟龍、polyethylene聚乙烯、Polypropylene聚丙烯，按重量百分比65:25:10的比例配置；所述芯子(3)連接嘴頭(I)，所述彈簧(5)套上芯子(3)，所述嘴座(I)通過(guò)螺絲(4)固定芯子⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED系列SMT吸嘴制作工藝，其特征在于，包括步驟， 1)嘴頭制作: a)半鋼性復(fù)合材料的配料，半鋼性復(fù)合材料包括Teflon鐵氟龍、polyethylene聚乙烯、Polypropylene聚丙烯，按重量百分比65:25:10的比例配置,將Tef 1n鐵氟龍加入攪拌機(jī)進(jìn)行烘烤熔融；再將polyethylene聚乙烯、Polypropylene聚丙烯加入到攪拌機(jī)進(jìn)行均勻攪拌，形成半剛性復(fù)合材料； b)注塑成型，根據(jù)三要素來(lái)設(shè)計(jì)注塑成型模具，所述要素一，LED物料結(jié)構(gòu)尺寸，利用機(jī)械設(shè)計(jì)原理經(jīng)多次數(shù)據(jù)分析試樣得到設(shè)計(jì)圖紙中A、B、C、D、尺寸；所述要素二，利用氣體流道負(fù)壓分析技術(shù)計(jì)算B尺寸的深度，要求保證吸嘴工作時(shí)負(fù)壓為3.4Pa的技術(shù)要求；所述要素三，結(jié)合LED的自身重量及氣體流道負(fù)壓為3.4Pa的技術(shù)要求計(jì)算出H的通孔內(nèi)徑，然后再利用注塑機(jī)注塑成型； c)精密機(jī)械加工，為防止LED表面涂層誤差較大引起的LED外形尺寸過(guò)大導(dǎo)致被卡在吸嘴上，利用精密機(jī)械加工設(shè)備，對(duì)嘴頭按12等份對(duì)E，F(xiàn)處進(jìn)行避空開槽處理； d)噴砂加工，利用噴砂機(jī)，對(duì)完成切削加工的嘴頭進(jìn)行噴砂去毛刺處理； e)納米電鍍處理，將完成噴砂處理的嘴頭進(jìn)行納米電鍍處理，保證嘴頭內(nèi)壁光潔，表面成黑色及抗粘性； 2)嘴座制作，根據(jù)SMT貼裝設(shè)備的型號(hào)、規(guī)格及檢測(cè)要求，采用不銹鋼303CU材料，利用機(jī)械設(shè)備加工吸嘴嘴座，然后經(jīng)噴砂、拋光、電鍍工藝處理，完成吸嘴嘴座的制作； 3)芯子制作，根據(jù)SMT貼裝設(shè)備的型號(hào)、規(guī)格及檢測(cè)要求，采用不銹鋼303CU材料，利用機(jī)械設(shè)備加工吸嘴嘴芯，然后經(jīng)拋光、電鍍、無(wú)心磨工藝處理，完成吸嘴嘴芯的制作； 4)螺絲、彈簧外購(gòu)； 5)裝配，采用裝配工具，將吸嘴嘴頭與嘴座進(jìn)行過(guò)盈裝配。
【文檔編號(hào)】H01L33/00GK103872191SQ201410064720
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2014年2月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月26日
【發(fā)明者】馮斌 申請(qǐng)人:九江嘉遠(yuǎn)科技有限公司