專利名稱：可替換的鎖固結構組裝組件及電子裝置結構件的組裝方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于ー種組裝組件，且特別是有關于ー種適用于電子裝置的可替換的鎖固結構組裝組件。
背景技術：
由于筆記型計算機(notebook computer)具有與一般桌上型計算機(desktopcomputer)相同的功能,再加上輕薄化的設計讓使用者方便攜帶,使得筆記型計算機已經(jīng)成為某些使用者不可或缺的隨身工具。隨著筆記型計算機的價格不斷下降，某些使用者甚至以筆記型計算機直接取代桌上型計算機。一般來說，筆記型計算機的主機的底蓋多以螺鎖的方式加以固定，使用者需拆卸 許多螺絲才能移除底蓋，造成主機維修及拆裝上的不便。此外，外露于底蓋的螺絲會影響筆記型計算機的美觀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種可替換的鎖固結構組裝組件，使電子裝置的結構件可方便地進行組裝及拆卸。本發(fā)明提供一種電子裝置結構件的組裝方法，可方便地組裝及拆卸電子裝置的結構件。本發(fā)明提出一種可替換的鎖固結構組裝組件，適用于ー電子裝置。電子裝置具有一第一結構件及一第二結構件。組裝組件包括一主體部及一^^勾部。主體部固定于第ー結構件?？ü床窟B接于主體部?？ü床靠塾诘诙Y構件以將第一結構件以卡合的方式卡合至第二結構件。在本發(fā)明的一實施例中，上述的主體部具有ー鎖孔，電子裝置更具有一鎖附件，鎖附件透過鎖孔將主體部鎖附至第一結構件。在本發(fā)明的一實施例中，上述的卡勾部一體成形地連接于主體部。在本發(fā)明的一實施例中，上述的主體部具有ー凹槽，電子裝置更具有一凸塊，凸塊固定于第一結構件且卡入凹槽。在本發(fā)明的一實施例中，上述的主體部具有一第一鎖孔，凸塊具有一第二鎖孔，電子裝置更具有一鎖附件，鎖附件透過第一鎖孔及第ニ鎖孔將主體部鎖附至第一結構件。在本發(fā)明的一實施例中，上述的主體部膠合于第一結構件。在本發(fā)明的一實施例中，上述的組裝組件固定于第一結構件的內(nèi)表面而被隱藏于電子裝置內(nèi)部。在本發(fā)明的一實施例中，上述的組裝組件的材質(zhì)為塑料。本發(fā)明提出一種組裝方法，適用于ー電子裝置。電子裝置具有一第一結構件及一第二結構件。首先，提供一組裝組件，組裝組件包括一主體部及ー卡勾部，卡勾部連接于主體部。接著，將主體部固定于第一結構件。施一外壓カ于第一結構件或第二結構件以使第一結構件的卡勾部卡扣于第二結構件。在本發(fā)明的一實施例中，上述的組裝方法更包括一將已卡合的第一結構件以及第ニ結構件拆解的步驟。首先，施一外カ于第一結構件與第二結構件其中的一，以折斷組裝組件的卡勾部而使卡合的第一結構件以及第ニ結構件分離。接著，拆除損壞的組裝組件，并安裝另ー組裝組件。在本發(fā)明的一 實施例中，上述的主體部具有一鎖孔。將主體部固定于第一結構件的步驟包括提供ー鎖附件。鎖附件透過鎖孔將主體部鎖附至第一結構件。在本發(fā)明的一實施例中，上述的主體部具有ー凹槽，電子裝置更具有一凸塊，凸塊固定于第一結構件。將主體部固定于第一結構件的步驟包括將凸塊卡入凹槽。在本發(fā)明的一實施例中，上述的主體部具有一第一鎖孔，凸塊具有一第二鎖孔。將主體部固定于第一結構件的步驟包括提供ー鎖附件。鎖附件透過第一鎖孔及第ニ鎖孔將主體部鎖附至第一結構件。在本發(fā)明的一實施例中，上述的將主體部固定于第一結構件的步驟包括將主體部膠合于第一結構件。在本發(fā)明的一實施例中，上述的將第一結構件與第二結構件結合的方式為無螺絲卡合?；谏鲜?，本發(fā)明的組裝組件固定于第一結構件，使第一結構件可透過組裝組件的卡勾部以卡合的方式卡合于第二結構件。藉此，第一結構件不需通過螺鎖的方式組裝至第二結構件，讓使用者可較為快速地組裝或拆卸第一結構件，以提升電子裝置在維修及拆裝上的便利性。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。


圖I為本發(fā)明一實施例的組裝組件的立體圖。圖2為圖I的組裝組件應用于電子裝置的剖視圖。圖3為圖2的電子裝置的部分構件立體圖。圖4為圖I的第一結構件及組裝組件的立體圖。圖5為圖I的電子裝置結構件的組裝方法流程圖。符號說明50:電子裝置52 :第一結構件54 :第二結構件56 :鎖附件58:凸塊58a、110a:鎖孔100 :組裝組件110:主體部112:凹槽120 :卡勾部S602 S6O6 :步驟
具體實施例方式圖I為本發(fā)明一實施例的組裝組件的立體圖。圖2為圖I的組裝組件應用于電子裝置的剖視圖。圖3為圖2的電子裝置的部分構件立體圖。請參考圖I至圖3，本實施例的組裝組件100適用于ー電子裝置50，電子裝置50例如為筆記型計算機的主機且具有一第一結構件52及一第二結構件54。組裝組件100包括一主體部110及一^^勾部120。主體部110固定于第一結構件52，卡勾部120 —體成形地連接于主體部110且卡扣于第二結構件54，以將第一結構件52以卡合的方式卡合至第二結構件54。在上述配置方式之下，第一結構件52可透過組裝組件100的卡勾部120以卡合的方式卡合于第二結構件54。藉此，第一結構件52不需通過螺鎖的方式組裝至第二結構件54，讓使用者可較為快速地組裝或拆卸第一結構件52，以提升電子裝置50在維修及拆裝上的便利性。
在本實施例中，第一結構件52及第ニ結構件54的材質(zhì)例如為鋁、鎂等金屬材料而具有較輕的重量及較佳的結構強度。組裝組件100的材質(zhì)例如為塑料，使第一結構件52與第二結構件54可通過卡勾部120的弾性變形而易于組裝與拆卸。在其它實施例中，第一結構件52、第二結構件54及組裝組件100可選用其它適當材料，本發(fā)明不對此加以限制。在本實施例中，組裝組件100的主體部110具有鎖孔110a，電子裝置50更具有一鎖附件56，鎖附件56透過鎖孔IlOa將主體部110鎖附至第一結構件52。此外，組裝組件100的主體部110具有ー凹槽112，電子裝置50更具有一凸塊58，凸塊56固定于第一結構件52且卡入凹槽56，以進ー步對主體部110進行固定，避免主體部110相對第一結構件52產(chǎn)生位移。本實施例的凸塊58例如是一體成形地連接于第一結構件52。在本實施例中，凸塊58具有ー鎖孔58a，鎖附件56穿過鎖孔IlOa后鎖入鎖孔58a，以將主體部110鎖附至第一結構件52。在其它實施例中，組裝組件100的主體部110亦可通過膠合的方式固定于第一結構件52，本發(fā)明不對此加以限制。圖4為圖I的第一結構件及組裝組件的立體圖。請參考圖4，本實施例的組裝組件100的數(shù)量例如為六個，以穩(wěn)固地將第一結構件52組裝至第二結構件54。在其它實施例中，組裝組件100亦可為其它適當數(shù)量，本發(fā)明不對此加以限制。此外，如圖2及圖3所示，本實施例的組裝組件100是固定于第一結構件52的內(nèi)表面而被隱藏于電子裝置50內(nèi)部，以使電子裝置50具有較佳的外觀。以下以圖I至圖4的電子裝置50及組裝組件100為例，說明本發(fā)明應用組裝組件所進行的組裝方法。圖5為圖I的電子裝置結構件的組裝方法流程圖。請參考圖5，首先，如圖I所示提供一組裝組件100，組裝組件100包括一主體部110及一^^勾部120，卡勾部120連接于主體部110 (步驟S602)。接著，如圖4所示將主體部110固定于第一結構件52 (步驟S604)。最后，如圖2及圖3所示施一外壓カ于第一結構件52或第二結構件54以使第一結構件52的卡勾部120卡扣于第二結構件54(步驟S606)，在此步驟中，是以無螺絲卡合的方式將第一結構件52與第二結構件54結合，以使組裝較為便利。在上述步驟S604中，將主體部110固定于第一結構件52的步驟包括將固定于第一結構件52的凸塊58卡入主體部110的凹槽112。此外，在步驟S604中，將主體部110固定于第一結構件52的步驟更包括提供一鎖附件56，鎖附件56透過主體部110的鎖孔IlOa及凸塊58的鎖孔58a將主體部110鎖附至第一結構件52。在其它實施例中，將主體部110固定于第一結構件52的步驟亦可包括將主體部110膠合于第一結構件52，本發(fā)明不對此加以限制。本實施例的組裝方法更包括一將已卡合的第一結構52件以及第ニ結構件54拆解的步驟。首先，施一外カ于第一結構件52與第二結構件54其中之一，以折斷組裝組件100的卡勾部120而使卡合的第一結構件52以及第二結構件54分離。接著，拆除損壞的組裝組件100，并安裝另ー組裝組件以再次將第一結構件52以卡合方式卡合至第二結構件54。在此種設計方式之下，當將第一結構件52從第二結構件54拆卸吋，必然會折斷組裝組件100的卡勾部120，藉以判斷電子裝置100是否曾經(jīng)被拆卸。綜上所述，本發(fā)明的組裝組件固定于第一結構件，第一結構件可透過組裝組件的卡勾部以卡合的方式卡合于第二結構件。藉此，第一結構件不需通過螺鎖的方式組裝至第ニ結構件，讓使用者可較為快速地組裝或拆卸第一結構件，以提升電子裝置在維修及拆裝上的便利性。此外，可將組裝組件固定于第一結構件的內(nèi)表面而隱藏于電子裝置內(nèi)部，以使電子裝置具有較佳的外觀。
雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當根據(jù)權利要求所界定的內(nèi)容為準。
權利要求
1.一種可替換的鎖固結構組裝組件，適用于ー電子裝置，該電子裝置具有一第一結構件及一第二結構件，其特征在于，該組裝組件包括 一主體部，固定于該第一結構件；以及 一^^勾部，連接于該主體部，其中該卡勾部卡扣于該第二結構件以將該第一結構件以卡合的方式卡合至該第二結構件。
2.如權利要求I所述的組裝組件，其特征在于，該主體部具有ー鎖孔，該電子裝置更具有ー鎖附件，該鎖附件透過該鎖孔將該主體部鎖附至該第一結構件。
3.如權利要求I所述的組裝組件，其特征在于，該卡勾部一體成形地連接于該主體部。
4.如權利要求I所述的組裝組件，其特征在于，該主體部具有ー凹槽，該電子裝置更具有一凸塊，該凸塊固定于該第一結構件且卡入該凹槽。
5.如權利要求4所述的組裝組件，其特征在干，該主體部具有一第一鎖孔，該凸塊具有一第二鎖孔，該電子裝置更具有一鎖附件，該鎖附件透過該第一鎖孔及該第二鎖孔將該主體部鎖附至該第一結構件。
6.如權利要求I所述的組裝組件，其特征在于，該主體部膠合于該第一結構件。
7.如權利要求I所述的組裝組件，其特征在于，該組裝組件固定于該第一結構件的內(nèi)表面而被隱藏于該電子裝置內(nèi)部。
8.如權利要求I所述的組裝組件，其特征在于，該組裝組件的材質(zhì)為塑料。
9.一種電子裝置結構件的組裝方法，該電子裝置具有一第一結構件及一第二結構件，其特征在于，該組裝方法包括 提供一組裝組件，該組裝組件包括一主體部及一^^勾部，該卡勾部連接于該主體部； 將該主體部固定于該第一結構件；以及 施一外壓カ于該第一結構件或該第二結構件以使該第一結構件的該卡勾部卡扣于該第二結構件。
10.如權利要求9所述的組裝方法，其特征在于，更包括一將已卡合的該第一結構件以及該第二結構件拆解的步驟，該拆解的方法包括 施一外カ于該第一結構件與該第二結構件其中的一，以折斷該組裝組件的該卡勾部而使卡合的該第一結構件以及該第二結構件分離；以及 拆除損壞的該組裝組件，并安裝另ー組裝組件。
11.如權利要求9所述的組裝方法，其特征在于，該主體部具有ー鎖孔，將該主體部固定于該第一結構件的步驟包括 提供ー鎖附件；以及 該鎖附件透過該鎖孔將該主體部鎖附至該第一結構件。
12.如權利要求9所述的組裝方法，其特征在干，該主體部具有一凹槽，該電子裝置更具有一凸塊，該凸塊固定于該第一結構件，將該主體部固定于該第一結構件的步驟包括 將該凸塊卡入該凹槽。
13.如權利要求12所述的組裝方法，其特征在于，該主體部具有一第一鎖孔，該凸塊具有一第二鎖孔，將該主體部固定于該第一結構件的步驟包括 提供一鎖附件；以及 該鎖附件透過該第一鎖孔及該第二鎖孔將該主體部鎖附至該第一結構件。
14.如權利要求9所述的組裝方法，其特征在于，將該主體部固定于該第一結構件的步驟包括 將該主體部膠合于該第一結構件。
15.如權利要求9所述的組裝方法，其特征在于，將該第一結構件與該第二結構件結合的方式為無螺絲卡合。
全文摘要
一種可替換的鎖固結構組裝組件，適用于一電子裝置。電子裝置具有一第一結構件及一第二結構件。組裝組件包括一主體部及一卡勾部。主體部固定于第一結構件。卡勾部連接于主體部。卡勾部卡扣于第二結構件以將第一結構件以卡合的方式卡合至第二結構件。此外，一種電子裝置結構件的組裝方法亦被提及。
文檔編號G06F1/16GK102654783SQ20111039503
公開日2012年9月5日 申請日期2011年11月28日 優(yōu)先權日2011年3月1日
發(fā)明者黃俊憲 申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司