專利名稱：一種產(chǎn)品質(zhì)量管控方法及電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及工業(yè)管理技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種產(chǎn)品質(zhì)量管控方法及電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法。
背景技術(shù)：
工業(yè)管理是指對工業(yè)生產(chǎn)和再生產(chǎn)過程的經(jīng)濟(jì)活動進(jìn)行決策、計劃、組織、指揮、 調(diào)節(jié)、監(jiān)督的一種職能。它包括對整個工業(yè)的管理，也包括對工業(yè)中某個部門、某個行業(yè)的管理。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，由于零件繁多，裝配復(fù)雜，較難對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行統(tǒng)一的管控，當(dāng)產(chǎn)品中某個零件發(fā)生問題，就會導(dǎo)致產(chǎn)品整機(jī)出現(xiàn)問題，難以追究具體某個零件的責(zé)任人。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種產(chǎn)品質(zhì)量管控方法，能夠?qū)⒇?zé)任落實到具體某個工序中的責(zé)任人。本發(fā)明的另一個目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法，能夠追究某個具體零件的質(zhì)量問題的責(zé)任，確保產(chǎn)品不出現(xiàn)質(zhì)量問題。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)措施實現(xiàn)。一種產(chǎn)品質(zhì)量管控方法，步驟包括
A 將條碼貼在電子產(chǎn)品，用掃描槍采集條碼信息，并將條碼信息傳回中央處理器與該電子產(chǎn)品對應(yīng)；
B:對該產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢查，若檢查合格則向所述中央處理器傳回該產(chǎn)品合格的信息， 若檢查不合格則向所述中央處理器傳回該產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，并將該產(chǎn)品輸送到維修工位； C:在維修工位用掃描槍掃描條碼獲得該產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，維修并完成后重新進(jìn)行步驟
B0使用上述的產(chǎn)品質(zhì)量管控方法的電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法，包括PCBA貼片管控步驟，所述PCBA貼片管控步驟包括
Al =PCBA底面投入
將條碼貼在PCB板上，用掃描槍對條碼進(jìn)行掃描，采集條碼信息，將條碼信息傳回中央處理器存檔，開始對此條碼進(jìn)行管控； A2 質(zhì)量檢查
對底面貼片后的PCBA進(jìn)行檢查，檢查合格后用掃描槍對條碼進(jìn)行掃描，將該P(yáng)CBA檢查合格的信息傳回中央處理器；如檢查不合格，則先掃描該P(yáng)CBA上的條碼，再掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，將該P(yáng)CBA不良工位和不良現(xiàn)象代碼傳送給中央處理器，中央處理器將該P(yáng)CBA 不合格的位置和不良現(xiàn)象代碼發(fā)送到維修工位； A3 =PCBA底面維修
該不合格的PCBA到達(dá)維修工位后，用掃描槍掃描PCBA上的條碼，顯示此PCBA不良現(xiàn)象和不良工位，進(jìn)行維修后，將維修方法記錄在中央處理器，將該P(yáng)CBA重新進(jìn)行步驟A2進(jìn)行檢查；
A4 =PCBA正面投入
用掃描槍對條碼進(jìn)行掃描，采集條碼信息，將條碼信息傳回中央處理器存檔；若中央處理器未收到A2步驟中的PCBA檢查合格的信息時，提示不能掃描； A5 質(zhì)量檢查
對正面貼片后的PCBA進(jìn)行檢查，檢查合格后用掃描槍對條碼進(jìn)行掃描，將該P(yáng)CBA檢查合格的信息傳回中央處理器；如檢查不合格，則先掃描該P(yáng)CBA上的條碼，再掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，將該P(yáng)CBA不良工位和不良現(xiàn)象代碼傳送給中央處理器，中央處理器將該P(yáng)CBA 不合格的位置和不良現(xiàn)象代碼發(fā)送到維修工位； A6 =PCBA正面維修
該不合格的PCBA到達(dá)維修工位后，用掃描槍掃描PCBA上的條碼，顯示此PCBA不良現(xiàn)象和不良工位，進(jìn)行維修后，將維修方法記錄在中央處理器，將該P(yáng)CBA重新進(jìn)行步驟A5進(jìn)行檢查。所述PCBA貼片管控步驟之后還包括PCBA測試管控步驟，所述PCBA測試管控步驟包括
Bl =PCBA功能測試
將PCBA放到功能測試治具上，打開測試軟件進(jìn)行自動檢測，合格后用掃描槍掃描條碼，將合格信息傳回所述中央處理器；如不合格，先掃描PCBA上條碼，再掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，此不良現(xiàn)象和不良工位的信息傳送給中央處理器，并將該P(yáng)CBA送至維修工位； B2 =PCBA功能測試維修
維修工位用掃描槍掃描PCBA上的條碼，獲得該P(yáng)CBA的不良現(xiàn)象和不良工位，進(jìn)行維修后，將維修方法傳回所述中央處理器，并重新進(jìn)行步驟Bl。所述PCBA測試管控步驟后還包括整機(jī)組裝管控步驟，所述整機(jī)組裝管控步驟包括
Cl =PCBA 投入
組裝電子產(chǎn)品整機(jī)，在外殼上貼整機(jī)條碼，掃描整機(jī)條碼，再掃描PCBA條碼，在中央處理器將PCBA歸入到整機(jī)條碼下； C2 :LCD投入
掃描整機(jī)條碼，再掃描LCD條碼，在中央處理器將LCD歸入到整機(jī)條碼下； C3 電池投入
掃描整機(jī)條碼，再掃描電池條碼，在中央處理器將電池歸入到整機(jī)條碼下； C4 整機(jī)老化
先檢查組裝的整機(jī)不良后，再掃描整機(jī)條碼，再將整機(jī)上老化架通電，打開老化程序開始老化，中央處理器開始計算時間；經(jīng)過預(yù)定的老化時間后，先檢查老化程序是否己完成， 如己完成，掃描整機(jī)條碼；如未完成，掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，將不良工位和不良現(xiàn)象的信息傳回中央處理器，并將整機(jī)送至維修工位； C5 整機(jī)組裝/老化維修
維修工位掃描整機(jī)條碼，獲得整機(jī)不良現(xiàn)象和不良工位，進(jìn)行維修后，將維修方法傳回所述中央處理器，并重新進(jìn)行步驟C4。所述整機(jī)組裝管控步驟之后還包括整機(jī)測試及包裝管控步驟，所述整機(jī)測試及包裝管控步驟包括
Dl:整機(jī)功能測試
對整機(jī)進(jìn)行功能測試，如果通過，掃描整機(jī)條碼，并將通過的信息傳回中央處理器，再進(jìn)行步驟D3 ；如果未通過，掃描整機(jī)條碼，再掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，將不良現(xiàn)象和不良工位傳回中央處理器，將整機(jī)送至維修工位，進(jìn)行步驟D2 ； D2:整機(jī)功能測試維修
維修工位掃描整機(jī)條碼，獲得不良現(xiàn)象和不良的工位，進(jìn)行維修后，將維修方法傳回所述中央處理器，并重新進(jìn)行步驟Dl ； D3 裝外箱
將所述電子產(chǎn)品裝入外箱前掃描每個電子產(chǎn)品的整機(jī)條碼，外箱裝滿后，將外箱條碼貼在外箱上，并在所述中央處理器將外箱內(nèi)所有電子產(chǎn)品的整機(jī)條碼歸入該外箱條碼下； D4 裝棧板
將所述外箱裝入棧板前掃描每個外箱的條碼，棧板裝滿后，將棧板條碼貼在棧板，并在所述中央處理器將棧板內(nèi)所有外箱條碼歸入該棧板條碼下。本發(fā)明的產(chǎn)品質(zhì)量管控方法，用條碼將具體產(chǎn)品與對應(yīng)責(zé)任人相對應(yīng)，當(dāng)出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題時，容易發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)問題的環(huán)節(jié)所在。本發(fā)明的電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法，將重點工序PCBA、IXD、整機(jī)和裝箱等的責(zé)任人明確下來，在產(chǎn)品檢測時確保沒有漏檢，而且出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題時能夠找到對應(yīng)責(zé)任人。


利用附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步說明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限制。圖1是本發(fā)明的電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法的一個實施例的PCBA貼片管控步驟的流程框圖。圖2是本發(fā)明的電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法的一個實施例的PCBA測試管控步驟的流程框圖。圖3是本發(fā)明的電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法的一個實施例的整機(jī)組裝管控步驟的流程框圖。圖4是本發(fā)明的電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法的一個實施例的整機(jī)測試及包裝管控步驟的流程框圖。
具體實施例方式結(jié)合以下實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。實施例1
一種產(chǎn)品質(zhì)量管控方法，步驟包括
A 將條碼貼在電子產(chǎn)品，用掃描槍采集條碼信息，并將條碼信息傳回中央處理器與該電子產(chǎn)品對應(yīng)；
B:對該產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢查，若檢查合格則向所述中央處理器傳回該產(chǎn)品合格的信息，若檢查不合格則向所述中央處理器傳回該產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，并將該產(chǎn)品輸送到維修工位； C:在維修工位用掃描槍掃描條碼獲得該產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，維修并完成后重新進(jìn)行步驟
B0實施例2
本實施例的電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法，如圖1-4所示，包括A:PCBA貼片管控步驟、B: PCBA測試管控步驟、C 整機(jī)組裝管控步驟和D 整機(jī)測試及包裝管控步驟。A =PCBA貼片管控步驟，包括 Al =PCBA底面投入
將條碼貼在PCB板上，用掃描槍對條碼進(jìn)行掃描，采集條碼信息，將條碼信息傳回中央處理器存檔，開始對此條碼進(jìn)行管控； A2 質(zhì)量檢查
對底面貼片后的PCBA進(jìn)行檢查，檢查合格后用掃描槍對條碼進(jìn)行掃描，將該P(yáng)CBA檢查合格的信息傳回中央處理器；如檢查不合格，則先掃描該P(yáng)CBA上的條碼，再掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，將該P(yáng)CBA不良工位和不良現(xiàn)象代碼傳送給中央處理器，中央處理器將該P(yáng)CBA 不合格的位置和不良現(xiàn)象代碼發(fā)送到維修工位； A3 =PCBA底面維修
該不合格的PCBA到達(dá)維修工位后，用掃描槍掃描PCBA上的條碼，顯示此PCBA不良現(xiàn)象和不良工位，進(jìn)行維修后，將維修方法記錄在中央處理器，將該P(yáng)CBA重新進(jìn)行步驟A2進(jìn)行檢查；
A4 =PCBA正面投入
用掃描槍對條碼進(jìn)行掃描，采集條碼信息，將條碼信息傳回中央處理器存檔；若中央處理器未收到A2步驟中的PCBA檢查合格的信息時，提示不能掃描； A5 質(zhì)量檢查
對正面貼片后的PCBA進(jìn)行檢查，檢查合格后用掃描槍對條碼進(jìn)行掃描，將該P(yáng)CBA檢查合格的信息傳回中央處理器；如檢查不合格，則先掃描該P(yáng)CBA上的條碼，再掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，將該P(yáng)CBA不良工位和不良現(xiàn)象代碼傳送給中央處理器，中央處理器將該P(yáng)CBA 不合格的位置和不良現(xiàn)象代碼發(fā)送到維修工位； A6 =PCBA正面維修
該不合格的PCBA到達(dá)維修工位后，用掃描槍掃描PCBA上的條碼，顯示此PCBA不良現(xiàn)象和不良工位，進(jìn)行維修后，將維修方法記錄在中央處理器，將該P(yáng)CBA重新進(jìn)行步驟A5進(jìn)行檢查。B PCBA測試管控步驟，包括 Bl =PCBA功能測試
將PCBA放到功能測試治具上，打開測試軟件進(jìn)行自動檢測，合格后用掃描槍掃描條碼，將合格信息傳回所述中央處理器；如不合格，先掃描PCBA上條碼，再掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，此不良現(xiàn)象和不良工位的信息傳送給中央處理器，并將該P(yáng)CBA送至維修工位； B2 =PCBA功能測試維修
維修工位用掃描槍掃描PCBA上的條碼，獲得該P(yáng)CBA的不良現(xiàn)象和不良工位，進(jìn)行維修后，將維修方法傳回所述中央處理器，并重新進(jìn)行步驟Bl。
7
C 所述整機(jī)組裝管控步驟，包括 Cl =PCBA 投入
組裝電子產(chǎn)品整機(jī)，在外殼上貼整機(jī)條碼，掃描整機(jī)條碼，再掃描PCBA條碼，在中央處理器將PCBA歸入到整機(jī)條碼下； C2 :LCD投入
掃描整機(jī)條碼，再掃描LCD條碼，在中央處理器將LCD歸入到整機(jī)條碼下； C3 電池投入
掃描整機(jī)條碼，再掃描電池條碼，在中央處理器將電池歸入到整機(jī)條碼下； C4 整機(jī)老化
先檢查組裝的整機(jī)不良后，再掃描整機(jī)條碼，再將整機(jī)上老化架通電，打開老化程序開始老化，中央處理器開始計算時間；經(jīng)過預(yù)定的老化時間后，先檢查老化程序是否己完成， 如己完成，掃描整機(jī)條碼；如未完成，掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，將不良工位和不良現(xiàn)象的信息傳回中央處理器，并將整機(jī)送至維修工位； C5 整機(jī)組裝/老化維修
維修工位掃描整機(jī)條碼，獲得整機(jī)不良現(xiàn)象和不良工位，進(jìn)行維修后，將維修方法傳回所述中央處理器，并重新進(jìn)行步驟C4。D 所述整機(jī)測試及包裝管控步驟，包括 Dl:整機(jī)功能測試
對整機(jī)進(jìn)行功能測試，如果通過，掃描整機(jī)條碼，并將通過的信息傳回中央處理器，再進(jìn)行步驟D3 ；如果未通過，掃描整機(jī)條碼，再掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，將不良現(xiàn)象和不良工位傳回中央處理器，將整機(jī)送至維修工位，進(jìn)行步驟D2 ； D2:整機(jī)功能測試維修
維修工位掃描整機(jī)條碼，獲得不良現(xiàn)象和不良的工位，進(jìn)行維修后，將維修方法傳回所述中央處理器，并重新進(jìn)行步驟Dl ； D3 裝外箱
將所述電子產(chǎn)品裝入外箱前掃描每個電子產(chǎn)品的整機(jī)條碼，外箱裝滿后，將外箱條碼貼在外箱上，并在所述中央處理器將外箱內(nèi)所有電子產(chǎn)品的整機(jī)條碼歸入該外箱條碼下； D4 裝棧板
將所述外箱裝入棧板前掃描每個外箱的條碼，棧板裝滿后，將棧板條碼貼在棧板，并在所述中央處理器將棧板內(nèi)所有外箱條碼歸入該棧板條碼下。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1.一種產(chǎn)品質(zhì)量管控方法，其特征在于步驟包括A 將條碼貼在電子產(chǎn)品，用掃描槍采集條碼信息，并將條碼信息傳回中央處理器與該電子產(chǎn)品對應(yīng)；B:對該產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢查，若檢查合格則向所述中央處理器傳回該產(chǎn)品合格的信息， 若檢查不合格則向所述中央處理器傳回該產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，并將該產(chǎn)品輸送到維修工位；C:在維修工位用掃描槍掃描條碼獲得該產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，維修并完成后重新進(jìn)行步驟B0
2.一種電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法，其特征在于包括PCBA貼片管控步驟，所述PCBA貼片管控步驟包括Al =PCBA底面投入將條碼貼在PCB板上，用掃描槍對條碼進(jìn)行掃描，采集條碼信息，將條碼信息傳回中央處理器存檔，開始對此條碼進(jìn)行管控；A2 質(zhì)量檢查對底面貼片后的PCBA進(jìn)行檢查，檢查合格后用掃描槍對條碼進(jìn)行掃描，將該P(yáng)CBA檢查合格的信息傳回中央處理器；如檢查不合格，則先掃描該P(yáng)CBA上的條碼，再掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，將該P(yáng)CBA不良工位和不良現(xiàn)象代碼傳送給中央處理器，中央處理器將該P(yáng)CBA 不合格的位置和不良現(xiàn)象代碼發(fā)送到維修工位；A3 =PCBA底面維修該不合格的PCBA到達(dá)維修工位后，用掃描槍掃描PCBA上的條碼，顯示此PCBA不良現(xiàn)象和不良工位，進(jìn)行維修后，將維修方法記錄在中央處理器，將該P(yáng)CBA重新進(jìn)行步驟A2進(jìn)行檢查；A4 =PCBA正面投入用掃描槍對條碼進(jìn)行掃描，采集條碼信息，將條碼信息傳回中央處理器存檔；若中央處理器未收到A2步驟中的PCBA檢查合格的信息時，提示不能掃描；A5 質(zhì)量檢查對正面貼片后的PCBA進(jìn)行檢查，檢查合格后用掃描槍對條碼進(jìn)行掃描，將該P(yáng)CBA檢查合格的信息傳回中央處理器；如檢查不合格，則先掃描該P(yáng)CBA上的條碼，再掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，將該P(yáng)CBA不良工位和不良現(xiàn)象代碼傳送給中央處理器，中央處理器將該P(yáng)CBA 不合格的位置和不良現(xiàn)象代碼發(fā)送到維修工位；A6 =PCBA正面維修該不合格的PCBA到達(dá)維修工位后，用掃描槍掃描PCBA上的條碼，顯示此PCBA不良現(xiàn)象和不良工位，進(jìn)行維修后，將維修方法記錄在中央處理器，將該P(yáng)CBA重新進(jìn)行步驟A5進(jìn)行檢查。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法，其特征在于所述PCBA貼片管控步驟之后還包括PCBA測試管控步驟，所述PCBA測試管控步驟包括Bl =PCBA功能測試將PCBA放到功能測試治具上，打開測試軟件進(jìn)行自動檢測，合格后用掃描槍掃描條碼，將合格信息傳回所述中央處理器；如不合格，先掃描PCBA上條碼，再掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，此不良現(xiàn)象和不良工位的信息傳送給中央處理器，并將該P(yáng)CBA送至維修工位；B2 =PCBA功能測試維修維修工位用掃描槍掃描PCBA上的條碼，獲得該P(yáng)CBA的不良現(xiàn)象和不良工位，進(jìn)行維修后，將維修方法傳回所述中央處理器，并重新進(jìn)行步驟Bl。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法，其特征在于所述PCBA測試管控步驟后還包括整機(jī)組裝管控步驟，所述整機(jī)組裝管控步驟包括Cl =PCBA 投入組裝電子產(chǎn)品整機(jī)，在外殼上貼整機(jī)條碼，掃描整機(jī)條碼，再掃描PCBA條碼，在中央處理器將PCBA歸入到整機(jī)條碼下； C2 :LCD投入掃描整機(jī)條碼，再掃描LCD條碼，在中央處理器將LCD歸入到整機(jī)條碼下； C3 電池投入掃描整機(jī)條碼，再掃描電池條碼，在中央處理器將電池歸入到整機(jī)條碼下； C4 整機(jī)老化先檢查組裝的整機(jī)不良后，再掃描整機(jī)條碼，再將整機(jī)上老化架通電，打開老化程序開始老化，中央處理器開始計算時間；經(jīng)過預(yù)定的老化時間后，先檢查老化程序是否己完成， 如己完成，掃描整機(jī)條碼；如未完成，掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，將不良工位和不良現(xiàn)象的信息傳回中央處理器，并將整機(jī)送至維修工位； C5 整機(jī)組裝/老化維修維修工位掃描整機(jī)條碼，獲得整機(jī)不良現(xiàn)象和不良工位，進(jìn)行維修后，將維修方法傳回所述中央處理器，并重新進(jìn)行步驟C4。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子產(chǎn)品質(zhì)量追溯方法，其特征在于所述整機(jī)組裝管控步驟之后還包括整機(jī)測試及包裝管控步驟，所述整機(jī)測試及包裝管控步驟包括Dl:整機(jī)功能測試對整機(jī)進(jìn)行功能測試，如果通過，掃描整機(jī)條碼，并將通過的信息傳回中央處理器，再進(jìn)行步驟D3 ；如果未通過，掃描整機(jī)條碼，再掃描代表不良現(xiàn)象的條碼，將不良現(xiàn)象和不良工位傳回中央處理器，將整機(jī)送至維修工位，進(jìn)行步驟D2 ； D2:整機(jī)功能測試維修維修工位掃描整機(jī)條碼，獲得不良現(xiàn)象和不良的工位，進(jìn)行維修后，將維修方法傳回所述中央處理器，并重新進(jìn)行步驟Dl ； D3 裝外箱將所述電子產(chǎn)品裝入外箱前掃描每個電子產(chǎn)品的整機(jī)條碼，外箱裝滿后，將外箱條碼貼在外箱上，并在所述中央處理器將外箱內(nèi)所有電子產(chǎn)品的整機(jī)條碼歸入該外箱條碼下； D4 裝棧板將所述外箱裝入棧板前掃描每個外箱的條碼，棧板裝滿后，將棧板條碼貼在棧板，并在所述中央處理器將棧板內(nèi)所有外箱條碼歸入該棧板條碼下。
全文摘要
一種產(chǎn)品質(zhì)量管控方法，步驟包括A將條碼貼在電子產(chǎn)品，用掃描槍采集條碼信息，并將條碼信息傳回中央處理器與該電子產(chǎn)品對應(yīng)；B對該產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢查，若檢查合格則向所述中央處理器傳回該產(chǎn)品合格的信息，若檢查不合格則向所述中央處理器傳回該產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，并將該產(chǎn)品輸送到維修工位；C在維修工位用掃描槍掃描條碼獲得該產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，維修并完成后重新進(jìn)行步驟B。本發(fā)明的產(chǎn)品質(zhì)量管控方法，用條碼將具體產(chǎn)品與對應(yīng)責(zé)任人相對應(yīng)，當(dāng)出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題時，容易發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)問題的環(huán)節(jié)所在。
文檔編號G06Q10/06GK102446313SQ20111025077
公開日2012年5月9日 申請日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者郭志強(qiáng) 申請人:東莞康特爾電子有限公司