專利名稱：裝置外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種裝置外殼，且特別涉及一種適用于筆記本電腦的裝置外殼。
背景技術(shù)：
由于筆記本電腦(notebook computer)具有與一般臺(tái)式電腦(desktopcomputer) 相同的功能，再加上體積及重量均設(shè)計(jì)減少以讓使用者方便攜帶，這使得筆記本電腦已經(jīng) 成為某些使用者所不可或缺的隨身工具。隨著筆記本電腦的價(jià)格的不斷下降，某些使用者 甚至以筆記本電腦直接取代桌上型電腦。筆記本電腦大多具有位于主機(jī)的觸控板，供使用者以觸控的方式進(jìn)行操作。在制 造過(guò)程中，可先將觸控板以膠合的方式固定于筆記本電腦主機(jī)的上殼，然后將一架體組裝 于上殼以將觸控板固定于上殼及架體之間。一般而言，架體的材質(zhì)為金屬且可具有接地端， 以供觸控板進(jìn)行接地，然而，金屬材質(zhì)具有比重較大的特性而會(huì)使整體結(jié)構(gòu)具有較重的重 量，不符合現(xiàn)今筆記本電腦輕薄化設(shè)計(jì)的趨勢(shì)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種裝置外殼，其具有較輕的重量。本實(shí)用新型提出一種裝置外殼，適用于筆記本電腦。裝置外殼包括主殼體、架體及 觸控板。主殼體具有第一開(kāi)口。架體組裝于主殼體內(nèi)且具有第二開(kāi)口，其中第一開(kāi)口對(duì)應(yīng) 于第二開(kāi)口，且架體的材質(zhì)為塑膠。觸控板配置于主殼體與架體之間，且被第一開(kāi)口及第二 開(kāi)口暴露。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的架體具有接地端，電性連接于觸控板。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的架體具有開(kāi)槽，且接地端從開(kāi)槽的內(nèi)側(cè)延伸 出而位于開(kāi)槽內(nèi)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的裝置外殼更包括導(dǎo)電件，配置于接地端。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的導(dǎo)電件為鋁箔片。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的主殼體的側(cè)邊具有凹缺，凹缺暴露出部分架 體，且裝置外殼還包括按鍵，連接于主殼體及架體且覆蓋凹缺。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的按鍵具有至少一熱熔部，從按鍵的側(cè)邊延伸 出且熱熔于主殼體。基于上述，本實(shí)用新型將觸控板固定于主殼體及架體之間，其中架體可支撐觸控 板并維持主殼體結(jié)構(gòu)的剛性，且架體的材質(zhì)為塑膠而可減輕整體結(jié)構(gòu)的重量。為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附 圖式作詳細(xì)說(shuō)明如下。
圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的裝置外殼的立體圖。圖2為圖1的裝置外殼于另一視角的立體圖。[0017]圖3為圖2沿A-A線的局部剖面圖。[0018]圖4A及圖4B為圖2的裝置外殼的組裝流程圖。[0019]主要元件符號(hào)說(shuō)明[0020]100 裝置外殼；110 主殼體；[0021]112 第一開(kāi)口 ；114 凹缺；[0022]120 架體；122 第二開(kāi)口 ；[0023]124 接地端；126 開(kāi)槽；[0024]130 觸控板；140 導(dǎo)電件;[0025]150 按鍵； 152 熱熔部。
具體實(shí)施方式
圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的裝置外殼的立體圖。圖2為圖1的裝置外殼于另一 視角的立體圖。請(qǐng)參考圖1及圖2，本實(shí)施例的裝置外殼100包括主殼體110、架體120及 觸控板130。主殼體110具有第一開(kāi)口 112。架體120組裝于主殼體110內(nèi)且具有第二開(kāi) 口 122，其中第一開(kāi)口 112對(duì)應(yīng)于第二開(kāi)口 122。觸控板130配置于主殼體110與架體120 之間，且被第一開(kāi)口 112及第二開(kāi)口 122暴露。本實(shí)施例的主殼體110例如為筆記本電腦主機(jī)的上殼，架體120可支撐觸控板130 并維持主殼體110結(jié)構(gòu)的剛性，且架體120的材質(zhì)為塑膠，以使筆記本電腦具有較輕的重 量。此外，請(qǐng)參考圖2，在本實(shí)施例中，架體120具有接地端124，用以電性連接于觸控板130 以使觸控板130接地。詳細(xì)而言，本實(shí)施例的架體120具有開(kāi)槽126，且接地端124從開(kāi)槽 的內(nèi)側(cè)延伸出而位于開(kāi)槽126內(nèi)。圖3為圖2沿A-A線的局部剖面圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖3，本實(shí)施例的裝置外殼100還 包括導(dǎo)電件140，配置于接地端124，并用以與觸控板130電性連接。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電件 140例如為為鋁箔片，然本實(shí)用新型不以此為限，在其它未繪示的實(shí)施例中，導(dǎo)電件140亦 可為其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電構(gòu)件。此外，請(qǐng)參考圖1及圖2，本實(shí)施例中，主殼體110的側(cè)邊具有凹缺114，凹缺114 暴露出部分架體120(圖1中被凹缺114暴露出的架體120系被按鍵150所覆蓋)，且裝置 外殼100還包括按鍵150，連接于主殼體110及架體120且覆蓋凹缺114。請(qǐng)參考圖2，本實(shí) 施例的按鍵150具有至少一熱熔部152，熱熔部152從按鍵150的側(cè)邊延伸出且熱熔于主殼 體110。以下藉由圖2、圖4A及圖4B說(shuō)明按鍵150、主殼體110、架體120及觸控板130的 組裝流程。圖4A及圖4B為圖2的裝置外殼的組裝流程圖。首先，請(qǐng)參考圖4A，將觸控板130 以膠合的方式固定于主殼體110，并讓觸控板130對(duì)應(yīng)于主殼體110的第一開(kāi)口 112，使觸 控板130被第一開(kāi)口 112暴露。接著，請(qǐng)參考圖4B，將按鍵150固定于主殼體110，其中按 鍵150是藉其多個(gè)熱熔部與主殼體110的熱熔而固定于主殼體110。最后，請(qǐng)參考圖2，將架體120組裝至主殼體110，以將觸控板130固定于架體120 與主殼體110之間，并讓架體120的第二開(kāi)口 122對(duì)應(yīng)于觸控板130，使觸控板130被第二 開(kāi)口 122暴露。此外，還讓架體120的接地端124與觸控板130接觸。藉此，架體120兼具 了強(qiáng)化主殼體110結(jié)構(gòu)、固定觸控板130于主殼體110與架體120之間，以及使觸控板130
4接地的功能。綜上所述，本實(shí)用新型將觸控板固定于主殼體及架體之間，其中架體可支撐觸控 板并維持主殼體結(jié)構(gòu)的剛性，且架體的材質(zhì)為塑膠而可減輕整體結(jié)構(gòu)的重量。此外，架體可 具有接地端，且可在接地端配置與觸控板接觸的鋁箔或其它適當(dāng)?shù)慕饘贅?gòu)件，以讓觸控板 進(jìn)行接地。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制； 盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解: 其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等 同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù) 方案的精神和范圍。
權(quán)利要求一種裝置外殼，適用于一筆記本電腦，其特征在于，該裝置外殼包括一主殼體，具有一第一開(kāi)口；一架體，組裝于該主殼體內(nèi)且具有一第二開(kāi)口，其中該第一開(kāi)口對(duì)應(yīng)于該第二開(kāi)口，且該架體的材質(zhì)為塑膠；以及一觸控板，配置于該主殼體與該架體之間，且被該第一開(kāi)口及該第二開(kāi)口暴露。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置外殼，其特征在于，其中該架體具有一接地端，電性連接 于該觸控板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置外殼，其特征在于，其中該架體具有一開(kāi)槽，且該接地端 從該開(kāi)槽的一內(nèi)側(cè)延伸出而位于該開(kāi)槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置外殼，其特征在于，還包括一導(dǎo)電件，配置于該接地端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置外殼，其特征在于，其中該導(dǎo)電件為一鋁箔片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置外殼，其特征在于，其中該主殼體的一側(cè)邊具有一凹缺， 該凹缺暴露出部分該架體，且該裝置外殼還包括一按鍵，連接于該主殼體及該架體且覆蓋該凹缺。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置外殼，其特征在于，其中該按鍵具有至少一熱熔部，從該 按鍵的一側(cè)邊延伸出且熱熔于該主殼體。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種裝置外殼，適用于筆記本電腦。裝置外殼包括主殼體、架體及觸控板。主殼體具有第一開(kāi)口。架體組裝于主殼體內(nèi)且具有第二開(kāi)口，其中第一開(kāi)口對(duì)應(yīng)于第二開(kāi)口，且架體的材質(zhì)為塑膠。觸控板配置于主殼體與架體之間，且被第一開(kāi)口及第二開(kāi)口暴露。
文檔編號(hào)G06F1/16GK201607661SQ200920266340
公開(kāi)日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2009年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月10日
發(fā)明者張信忠, 張百練 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司