專利名稱：一種ic卡封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子信息自動(dòng)化元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種IC卡芯
片集成電路封裝，具體地說是一種ic卡封裝件。
背景技術(shù)：
新型集成電路卡((Integrated circuik Corde)簡(jiǎn)稱IC卡是近年來傳入中國(guó)的一項(xiàng)新技術(shù)。它是把具有存儲(chǔ)、運(yùn)算等功能的集成電路芯片壓制在塑料片上，使其成為能存儲(chǔ)、轉(zhuǎn)載、傳遞、處理數(shù)據(jù)的載體數(shù)據(jù)的載體。IC卡是通過卡里的集成電路存儲(chǔ)信息，而磁卡是通過卡內(nèi)的磁力記錄信息。IC卡的成本一般比磁卡高，但容量大，體積小，重量輕，抗干擾能力強(qiáng)，便于攜帶，可一卡多用，易于使用，保密性更好，使用壽命長(zhǎng)。ic卡一般采用覆銅PCB板材料，材料厚度0. 21mm， IC卡本體厚度0. 85mm，相對(duì)材料和制作成本都較高，每條基板上數(shù)量少，生產(chǎn)效率相對(duì)低，并且PCB板上的覆銅凸觸點(diǎn)有脫落隱患。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型就是要解決以往接觸式IC卡存在材料成本高、生產(chǎn)效率低等問題，提供一種采用環(huán)保封裝，并且免除電鍍，有利于環(huán)境保護(hù)和使用者身體健康的低成本的一種接觸式的IC卡封裝件。
—種IC卡封裝件，包括卡體、塑封體，其特征在于[0005] 在卡體左下角設(shè)一斜角； 所述卡體正面相對(duì)的兩個(gè)直角上設(shè)有頂針孔； 所述卡體背面設(shè)有兩排鍍金凸觸點(diǎn)，每排各有4個(gè)鍍金凸觸點(diǎn)組成，所述鍍金凸觸點(diǎn)之間被塑封體包圍，鍍金凸觸點(diǎn)高出塑封體0. 07mm 0. 10mm ; 所述IC卡體基材料為銅合金引線框架，引線框架采用多排矩陣式，材料厚度0. 127mm 0. 15mm。 上述斜角為3X3mm ;IC卡背面兩排鍍金凸觸點(diǎn)的行距是7. 62±0. 50mmBSC，每排四個(gè)鍍金凸觸點(diǎn)之間的間距是2. 54±0. 20mmBSC。 本實(shí)用新型的第一種實(shí)施方式是所述斜角上方寬度方向的邊上開有2個(gè)凹槽，其
余每條邊開有4個(gè)凹槽。 所述凹槽為1/4圓的凹槽。 本實(shí)用新型的第二種實(shí)施方式是所述卡體的四條邊均為直線。[0013] 本實(shí)用新型IC卡本體厚度小，價(jià)格低，采用環(huán)保封裝，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)捷合理，免除電鍍，有利于環(huán)境保護(hù)和使用者身體健康，并且使用多排矩陣式引線框架，材料厚度0. 127mm 0. 15mm，比普通覆銅PCB板薄0. 023mm 0. 06mm，生產(chǎn)效率比覆銅PCB板高，封裝良率也高。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；[0015] 圖2為背面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式示意圖；[0017] 圖4為第二種實(shí)施方式背面示意圖。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型IC卡外形一般為25mmX15mmX0. 75mm，根據(jù)需要可調(diào)整尺寸大小。IC卡體基材料為銅合金引線框架，引線框架采用多排矩陣式，材料厚度O. 127mm 0. 15mm。在卡體左下角有一斜角1，卡體正面相對(duì)的兩個(gè)直角上有頂針孔3 ;正面其余部分是塑封體4。IC卡背面有兩排行距是7. 62BS的鍍金凸觸點(diǎn)5，每排有間距2. 54mmBSC的四個(gè)鍍金凸觸點(diǎn)5，鍍金凸觸點(diǎn)5之間被塑封體4隔離，背面其余部分是塑封體4，并且鍍金凸觸點(diǎn)5要比塑封體4高0. 07mm 0. llmm。 本實(shí)用新型的第一種實(shí)施方式是與斜角1相連的寬度方向的短邊上開有2個(gè)1/4圓的凹槽2，其余每邊各開有4個(gè)1/4圓的凹槽2，這種實(shí)施方式采用沖壓型多排鎳鈀金(NiPdAu)電鍍框架。 如圖3所示，本實(shí)用新型的第二種實(shí)施方式就是將卡體四條邊都設(shè)計(jì)為直邊，沒有凹槽設(shè)計(jì)，其余同第一種實(shí)施方式，這種實(shí)施方式采用蝕刻型矩陣式鎳鈀金(NiPdAu)電鍍框架。 本實(shí)用新型IC卡采用CEL9220及同類環(huán)保塑封料封裝。
權(quán)利要求一種IC卡封裝件，包括卡體、塑封體，其特征在于在卡體左下角設(shè)一斜角(1)；所述卡體正面相對(duì)的兩個(gè)直角上設(shè)有頂針孔(3)；所述卡體背面設(shè)有兩排鍍金凸觸點(diǎn)(5)，每排各有4個(gè)鍍金凸觸點(diǎn)(5)組成，所述鍍金凸觸點(diǎn)(5)之間被塑封體(4)包圍，鍍金凸觸點(diǎn)(5)高出塑封體(4)0.07mm～0.10mm；所述IC卡體基板材料為鎳鈀金電鍍引線框架，引線框架采用多排矩陣式，材料厚度0.127mm～0.15mm。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC卡封裝件，其特征在于所述斜角(1)為3X3mm，IC卡背面兩排鍍金凸觸點(diǎn)(5)的行距是7.62士0. 50mm BSC ;每排四個(gè)鍍金凸觸點(diǎn)(5)之間的間距是2. 54 ±0. 20mmBSC。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC卡封裝件，其特征在于所述斜角(1)上方寬度方向的邊上開有2個(gè)凹槽(2)，其余每條邊開有4個(gè)凹槽(2)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種IC卡封裝件，其特征在于所述凹槽(2)為1/4圓形凹槽。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種IC卡封裝件，其特征在于所述IC卡體的多排矩陣式引線框架為多排沖壓型鎳鈀金電鍍引線框架。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC卡封裝件，其特征在于所述卡體的四條邊均為直線。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的一種IC卡封裝件，其特征在于所述卡體的多排矩陣式引線框架為蝕刻單元型鎳鈀金電鍍弓I線框架。
專利摘要一種IC卡封裝件，包括卡體、塑封體，在卡體左下角設(shè)一斜角，卡體正面相對(duì)的兩個(gè)直角上設(shè)有頂針孔，卡體背面設(shè)有兩排鍍金凸觸點(diǎn)，每排各有4個(gè)鍍金凸觸點(diǎn)組成，所述鍍金凸觸點(diǎn)之間被塑封體包圍，鍍金凸觸點(diǎn)高出塑封體0.07mm～0.10mm。IC卡體基材料為銅合金引線框架，引線框架采用多排矩陣式，材料厚度0.127mm～0.15mm。本實(shí)用新型卡體厚度小，價(jià)格低，采用環(huán)保封裝，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)捷合理，免除電鍍，有利于環(huán)境保護(hù)和使用者身體健康，并且使用多排矩陣式引線框架，材料厚度0.127mm～0.15mm，比普通覆銅PCB板薄0.023mm～0.06mm，生產(chǎn)效率比覆銅PCB板高，封裝良率也高。
文檔編號(hào)G06K19/07GK201477620SQ20092014413
公開日2010年5月19日 申請(qǐng)日期2009年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月18日
發(fā)明者何文海, 慕蔚, 李萬(wàn)霞, 李習(xí)周 申請(qǐng)人:天水華天科技股份有限公司