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一種全長卡主板的制作方法

文檔序號:6589740閱讀:305來源:國知局
專利名稱:一種全長卡主板的制作方法
技術領域
本專利涉及工業(yè)控制技術領域,特別涉及一種用于工業(yè)自動化控制的的全長卡主板。
背景技術
隨著工業(yè)控制技術的發(fā)展以及網絡應用技術的不斷進步,工業(yè)控制機不斷向微型化、
分散化、個性化、專用化方向發(fā)展;而工業(yè)控制機系統(tǒng)也向著網絡化、綜合化、智能化的 方向發(fā)展。隨著信息化帶動工業(yè)化,工業(yè)化促進信息化的進展,工業(yè)控制機的市場在不斷 擴大。同時,市場對于工控機全長卡主板產品的需求在不斷增加,對其穩(wěn)定性要求也越來 越高。眾所周知BIOS保存著有關微機系統(tǒng)最重要的基本輸入輸出程序,系統(tǒng)信息設置、 開機上電自檢程序和系統(tǒng)啟動自舉程序等。然而,目前現(xiàn)有的工業(yè)全長卡主板一般都采用 單BIOS芯片,當BIOS升級失敗、受CIH病毒等破壞而造成主板BIOS參數丟失、損壞, 從而產生計算機不開機、不啟動、工作不穩(wěn)定等現(xiàn)象;除專業(yè)的維修廠家、技術人員夕卜, 一般計算機用戶可能就無法予以解決了 ;現(xiàn)有的全長卡主板產品已經無法很好的滿足不同 用戶的需求。

實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種安全性能高的全長卡主板,其能避免由于單BIOS芯片 受到破壞而造成的損失。
為解決本實用新型的技術問題,本實用新型公開一種全長卡主板,其包括CPU、南橋 芯片、北橋芯片,所述CPU與所述南橋芯片相互連接,所述北橋芯片與所述南橋芯片相互 連接,其特征在于進一步包括兩個與所述南橋芯片相互連接的BIOS芯片。
相較于現(xiàn)有技術,本實用新型的全長卡主板采用兩顆容量BIOS芯片與南橋芯片相連 接,當BIOS程序被破壞,或者當BIOS芯片物理損壞時,用戶只需要通過主板上提供的 一組跳線選擇另一顆BIOS芯片啟動系統(tǒng)即可,從而可避免因一顆BIOS芯片受到破壞而 造成的損失。


圖1為本實用新型全長卡主板的原理結構框圖。 圖2為本實用新型全長卡主板的機械結構圖。
具體實施方式
本實用新型的全長卡主板采用X86架構,包括芯片組、CPU插座、內存插槽、接口以
及總線。
請參閱圖1,為本實用新型全長卡主板的原理結構框圖。在本實用新型的主板系統(tǒng)中, CPU電源芯片及時鐘芯片分別連接至CPU。北橋芯片與CPU相互連接,其用于與CPU的 聯(lián)系并控制內存及AGP數據在北橋芯片內部傳輸,并提供對CPU的類型和主頻、系統(tǒng)的 前端總線頻率、內存的類型(SDRAM, DDR SDRAM以及RDRAM等)和最大容量、AGP 插槽糾錯等支持。另外,北橋芯片與VGA顯示器相連,集成了顯示單元。南橋芯片與北 橋芯片相互連接,其主要負責外部設備(網絡適配器、聲音適配器、電源管理及復位單元、 BIOS (Basic Input and Output System,基本輸入輸出系統(tǒng))芯片等)及接口 (PCI接口、 USB接口、 SATA接口、 IDE接口等)的數據處理與傳輸。另外,北橋芯片與I/0芯片相 互連接,主要負責管理中斷,讓1/0芯片管理的設備工作得更順暢,其提供對鍵盤控制器、 看門狗、串口及打印機接口的I/O中斷控制。
BIOS芯片中固化了提供最低級最直接的電腦硬件控制的程序,它是連通軟件程序和 硬件設備之間的樞紐,負責響應硬件的即時要求,并按軟件對硬件的操作要求具體執(zhí)行, 電腦系統(tǒng)啟動時首先從BIOS芯片中調用一些硬件信息,因此,BIOS芯片的性能直接影響 著整個電腦系統(tǒng)軟件與硬件的兼容性。
在本實用新型中,采用兩顆容量為4M的BIOS芯片BIOS1及BIOS2與北橋芯片相連 接,可方便升級、支持PNP、支持防病毒功能,因此,當BIOS程序被破壞,或者當BIOS 芯片物理損壞時,用戶只需要通過主板上提供的一組跳線選擇另一顆BIOS芯片啟動系統(tǒng) 即可,從而避免了損失。
請參閱圖2,為本實用新型的全長卡主板的機械結構圖。在本實用新型中,采用的BIOS 芯片BI0S1及BIOS2為圖2中的ZU4和ZU6。 CPU插座設置于主板的PCB板上,以用 于安裝CPU,實現(xiàn)CPU與主板的連接。本實用新型提供兩個DDR 2內存插槽DIMM1、 DIMM2,支持雙通道533M/667M內存,最大容量達4G。主板上的接口包括有分別與鼠標、 鍵盤連接的鼠標與鍵盤接口 ,連接顯示器的VGA接口、連接軟驅設備的軟驅接口 FDD1、 與網絡設備連接的一個RJ45網絡接口 LAN1、串口COM1/2、 IDE硬盤接口IDE1、 SATA 硬盤接口 SATA1/2/3/4、通用串行總線USB接口 F一USB1/2/3。主板上的總線包括南橋芯片 與北橋芯片之間的HUB總線、LPC總線、ISA總線及PCI總線。另外,主板集成AGP顯 示卡,內建GMA950 2D/3D高效能圖形加速芯片,共享顯存16/32/64MB;內置聲卡,板 載AC97聲音芯片,該聲音芯片支持AC972.1,支持MIC-IN、 LINE-IN及SPESK-OUT;內 置網卡,板載INTEL82574L千兆網絡芯片。
相較于現(xiàn)有技術,本實用新型的采用兩顆容量BIOS芯片與南橋芯片相連接,當BIOS 程序被破壞,或者當BIOS芯片物理損壞時,用戶只需要通過主板上提供的一組跳線選擇 另一顆BIOS芯片啟動系統(tǒng)即可,從而可避免因一顆BIOS芯片受到破壞而造成的損失。
權利要求1、一種全長卡主板,其包括CPU、南橋芯片、北橋芯片,所述CPU與所述南橋芯片相互連接,所述北橋芯片與所述南橋芯片相互連接,其特征在于進一步包括兩個與所述南橋芯片相互連接的BIOS芯片。
2、 根據權利要求1所述的全長卡主板,其特征在于,進一步包括一與所述南橋芯片 相互連接的I/O芯片。
3、 根據權利要求1所述的全長卡主板,其特征在于,進一步包括與所述南橋芯片相 互連接的PCI接口、 USB接口、 SATA接口、 IDE接口。
4、 根據權利要求1所述的全長卡主板,其特征在于,進一步包括一與所述北橋芯片 相連接的VGA顯示器。
5、 根據權利要求1所述的全長卡主板,其特征在于,所述BIOS芯片的容量為4M。
6、 根據權利要求1所述的全長卡主板,其特征在于,所述南橋芯片與所述北橋芯片 之間通過HUB總線、LPC總線、ISA總線及PCI總線連接。
專利摘要本實用新型公開一種全長卡主板,其包括CPU、南橋芯片、北橋芯片,所述CPU與所述南橋芯片相互連接,所述北橋芯片與所述南橋芯片相互連接,所述全長卡主板進一步包括兩個與所述南橋芯片相互連接的BIOS芯片。本實用新型的全長卡主板可避免由于單BIOS芯片受到破壞而造成的損失。
文檔編號G06F11/16GK201383143SQ200920135390
公開日2010年1月13日 申請日期2009年3月10日 優(yōu)先權日2009年3月10日
發(fā)明者盧新華, 俠 周, 勇 張, 徐湘英, 王曉剛, 袁勤良, 睿 黃, 耿 黃 申請人:深圳市英德斯電子有限公司
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