專利名稱：電容觸控面板及其檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種電容觸控面板及其檢測(cè)方法，并且特別是有關(guān)于一種 于工藝中即可檢測(cè)的電容觸控面板及其檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
于已知內(nèi)嵌式電容觸控面板的工藝中，彩色濾光片與觸控用的感測(cè)結(jié)構(gòu) 多設(shè)置于同一基材上，并且因?yàn)椴噬珵V光片多需采用雙面工藝，因此感測(cè)結(jié) 構(gòu)可能于濾光片工藝中發(fā)生斷路或短路的問(wèn)題。雖然有瑕疵的觸控面板最終 可于產(chǎn)品出廠檢驗(yàn)時(shí)檢測(cè)出來(lái)，但是卻已浪費(fèi)了從瑕疵的觸控面板產(chǎn)生之后 的制造成本，并占用了原可供其他合格的觸控面板使用的生產(chǎn)線，進(jìn)而降低 了生產(chǎn)線的利用率。
因此有需要提出一種方法可于工藝中找出缺陷的觸控面板，以避免流入 后續(xù)工藝徒增制造成本及減少產(chǎn)能利用率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一 目的在于提供一種電容觸控面板。 本發(fā)明的另一目的在于提供一種電容觸控面板的檢測(cè)方法。 根據(jù)一具體實(shí)施例，本發(fā)明的電容觸控面板的檢測(cè)方法包含首先，準(zhǔn) 備一電容觸控面板半成品，其包含一層狀基材、多排第一感測(cè)墊、多排第二 感測(cè)墊、 一接口連接墊以及一基準(zhǔn)電壓繞線。其中，每一排第一感測(cè)墊沿一 第一方向平行排列設(shè)置于該層狀基材上，每一排第一感測(cè)墊包含多個(gè)電性串 聯(lián)的感測(cè)墊、 一第一端連接部以及一第二端連接部。每一排第二感測(cè)墊沿一第二方向平行排列設(shè)置于該層狀基材上，該第二方向異于該第一方向，每一 排第二感測(cè)墊包含多個(gè)電性串聯(lián)的感測(cè)墊以及二個(gè)端連接部。該多排第二感 測(cè)墊與該多排第一感測(cè)墊交錯(cuò)絕緣設(shè)置。該接口連接墊形成于該層狀基材上， 該接口連接墊包含多個(gè)第一連接墊以及多個(gè)第二連接墊，所述多個(gè)第一連接 墊電連接該多排第一感測(cè)墊的所述多個(gè)第一端連接部，所述多個(gè)第二連接墊 電連接該多排第二感測(cè)墊。該基準(zhǔn)電壓繞線形成于該層狀基材上，該基準(zhǔn)電 壓繞線環(huán)繞該多排第一感測(cè)墊以及該多排第二感測(cè)墊，該基準(zhǔn)電壓繞線并包 含多個(gè)橋接部以繞過(guò)該多排第一感測(cè)墊的所述多個(gè)第二端連接部及該多排第 二感測(cè)墊的所述多個(gè)端連接部。另外，定義一切斷線于該層狀基材上用于檢 測(cè)后切斷以形成一電容觸控面板，該切斷線包圍該多排第一感測(cè)墊、該多排 第二感測(cè)墊、該接口連接墊以及該基準(zhǔn)電壓繞線。
接著，將該多排第一感測(cè)墊經(jīng)由相鄰的所述多個(gè)第二端連接部以一繞線 電性串聯(lián)，該繞線跨越該切斷線形成于該層狀基材上。再經(jīng)由該接口連接墊 即可同時(shí)或分別測(cè)量該多排第一感測(cè)墊及該多排第二感測(cè)墊的一電連接狀 態(tài)。當(dāng)該電連接狀態(tài)被測(cè)量超出一標(biāo)準(zhǔn)范圍時(shí)，判斷該多排第一感測(cè)墊或該 多排第二感測(cè)墊具有短路缺陷或斷路缺陷。
最后，根據(jù)該切斷線以裁切出所需的電容觸控面板，并根據(jù)前述判斷結(jié) 果以排除有缺陷的電容觸控面板，避免其流入后續(xù)工藝。當(dāng)然，排除具有缺 陷區(qū)域的電容觸控面板不以裁切后執(zhí)行為限，亦即于測(cè)量后、裁切前仍有其 他工藝者，亦可據(jù)前述判斷結(jié)果排除該其他工藝實(shí)施于具有缺陷區(qū)域。
裁切出的電容觸控面板即本發(fā)明的電容觸控面板。因其配置適合本發(fā)明 的檢測(cè)方法，故每一排第一感測(cè)墊的該第二端連接部均延伸至該電容觸控面 板的邊緣(亦即該切斷線的位置)，或謂該第二端連接部通過(guò)該繞線延伸至該邊 緣；并且該基準(zhǔn)電壓繞線因此以橋接的方式繞過(guò)所述多個(gè)第二端連接部。但 依產(chǎn)品設(shè)計(jì)的不同，本發(fā)明的電容觸控面板并不以具有該基準(zhǔn)電壓繞線為限。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述方案可降低制造成本，并可增加產(chǎn)能利用


圖1是繪示根據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例的電容觸控面板的檢測(cè)方法的 流程圖。
圖2是繪示根據(jù)第一具體實(shí)施例的電容觸控面板半成品的部分示意圖。 圖3是繪示根據(jù)第二具體實(shí)施例的電容觸控面板半成品的部分示意圖。 圖4是繪示根據(jù)第三具體實(shí)施例的電容觸控面板半成品的部分示意圖。 圖5是繪示根據(jù)第四具體實(shí)施例的電容觸控面板半成品的部分示意圖。
圖6是繪示根據(jù)第五具體實(shí)施例的電容觸控面板半成品的部分示意圖。 圖7是繪示根據(jù)另一具體實(shí)施例的電容觸控面板半成品的部分示意圖。 圖8是繪示根據(jù)第一具體實(shí)施例的電容觸控面板的示意圖。 圖9是繪示基于圖7的電容觸控面板的示意圖。
圖IO是繪示根據(jù)一具體實(shí)施例的未具有基準(zhǔn)電壓繞線的電容觸控面板的 示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)
1、 r:電容觸控面板
12:層狀基材14:第一感測(cè)墊
16:第二感測(cè)墊18:接口連接墊
20:基準(zhǔn)電壓繞線22:邊緣
14a、 16a:感測(cè)墊14b:第一端連接部
14c:第二端連接部16b:端連接部
16C:第三端連接部16d:第四端連接部
18a:第一連接墊18b:第二連接墊
20a:橋接部CL:切斷線
Dl:第一方向D2:第二方向Tl、 T2、 TX1、 TX2、 TY1、 TY2、 TY3、 TY4:
:接點(diǎn)
Wl:第一繞線 W3:第三繞線 W5:第五繞線 W7:第七繞線 W9:第九繞線 Wll:第H^—繞線
具體實(shí)施例方式
W2:第二繞線 W4:第四繞線 W6:第六繞線 W8:第八繞線 W10:第十繞線 S100 S106:實(shí)施步驟
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過(guò)以下的發(fā)明詳述及附圖得到進(jìn)一步的 了解。
請(qǐng)參閱圖1及圖2。圖1是繪示根據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例的電容觸控 面板的檢測(cè)方法的流程圖。圖2是繪示根據(jù)第一具體實(shí)施例的電容觸控面板 半成品的部分示意圖，亦即該電容觸控面板半成品可包含多個(gè)電容觸控面板， 而圖2僅顯示包含一個(gè)電容觸控面板的區(qū)域，其邊界以鏈線表示。根據(jù)第一 具體實(shí)施例，如步驟S100所示，本發(fā)明的電容觸控面板的檢測(cè)方法包含首先 準(zhǔn)備一電容觸控面板半成品，如圖2所示。該電容觸控面板半成品包含層狀 基材12、多排第一感測(cè)墊14(僅標(biāo)示其一)、多排第二感測(cè)墊16(僅標(biāo)示其一)、 接口連接墊18以及基準(zhǔn)電壓繞線20。
每一排第一感測(cè)墊14沿第一方向Dl平行排列設(shè)置于層狀基材12上，每 一排第一感測(cè)墊14包含多個(gè)電性串聯(lián)的感測(cè)墊14a(僅標(biāo)示其一)、第一端連接 部14b以及第二端連接部14c。每一排第二感測(cè)墊16沿第二方向D2平行排 列設(shè)置于層狀基材12上，每一排第二感測(cè)墊16包含多個(gè)電性串聯(lián)的感測(cè)墊 16a(僅標(biāo)示其一)以及二個(gè)端連接部16b。于第一具體實(shí)施例中，第二方向D2 垂直于第一方向Dl ，多排第二感測(cè)墊14與多排第一感測(cè)墊16交錯(cuò)絕緣設(shè)置。 利用交錯(cuò)排列的感測(cè)墊14a、 16a即可對(duì)觸控位置進(jìn)行定位處理，因此于實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，第一方向D1不以與第二方向D2垂直為必要，僅需彼此間形成 夾角即可(例如成菱形交錯(cuò)設(shè)置)。
接口連接墊18形成于層狀基材12上，接口連接墊18包含四個(gè)第一連接 墊18a(僅標(biāo)示其一)以及位于第一連接墊18a兩側(cè)共八個(gè)的第二連接墊18b(兩 側(cè)各標(biāo)示其一)。所述多個(gè)第一連接墊18a電連接該多排第一感測(cè)墊14的第一 端連接部14b，所述多個(gè)第二連接墊18b則經(jīng)由該多排第二感測(cè)墊16的端連 接部16b電連接該多排第二感測(cè)墊16?；鶞?zhǔn)電壓繞線20形成于層狀基材12 上，基準(zhǔn)電壓繞線20環(huán)繞該多排第一感測(cè)墊14以及該多排第二感測(cè)墊16， 基準(zhǔn)電壓繞線20并包含多個(gè)橋接部20a(僅標(biāo)示其二)以繞過(guò)該多排第一感測(cè) 墊14的第二端連接部14c及該多排第二感測(cè)墊16的端連接部16b。另于層狀 基材12上定義一切斷線CL(以虛線表示)用以于該檢測(cè)方法實(shí)施后，切斷以形 成一電容觸控面板(如圖8所示的電容觸控面板1)。切斷線CL包圍該多排第 一感測(cè)墊14、該多排第二感測(cè)墊16、接口連接墊18以及基準(zhǔn)電壓繞線20。
如步驟S102所示，本發(fā)明的電容觸控面板的檢測(cè)方法并且包含將該多排 第一感測(cè)墊14經(jīng)由相鄰的第二端連接部14c以第一繞線Wl電性串聯(lián)，第一 繞線Wl跨越切斷線CL形成于層狀基材12上，如圖2所示。接著，該檢測(cè) 方法包含經(jīng)由接口連接墊18同時(shí)或分別測(cè)量該多排第一感測(cè)墊14及該多排 第二感測(cè)墊16的電連接狀態(tài)，如步驟S104所示；該檢測(cè)方法包含當(dāng)該電連 接狀態(tài)被測(cè)量超出一標(biāo)準(zhǔn)范圍時(shí)，判斷該多排第一感測(cè)墊14或該多排第二感 測(cè)墊16具有短路缺陷或斷路缺陷，如步驟S106所示。其中所謂電連接狀態(tài) 不限于以直接測(cè)量其電阻為依據(jù)，也可以以測(cè)量其電容或寄生電容為依據(jù)。
于第一具體實(shí)施例中，在測(cè)量之前(亦即于步驟S104之前)，該檢測(cè)方法 進(jìn)一步包含以多個(gè)第二繞線W2(僅標(biāo)示其一)經(jīng)由第一連接墊18a及第二連接 墊18b將該多排第一感測(cè)墊14與該多排第二感測(cè)墊16串聯(lián)，其中第二繞線 W2跨越切斷線CL形成于層狀基材12上，并自接口連接墊18中引出測(cè)量接 點(diǎn)T1、 T2。由此測(cè)量接點(diǎn)T1、 T2可測(cè)量出該多排第一感測(cè)墊14與該多排第二感測(cè)墊16的串聯(lián)電阻值。當(dāng)測(cè)量的電阻值過(guò)大時(shí)，原則上可判斷有斷路缺 陷；而當(dāng)測(cè)量的電阻值過(guò)小時(shí)，原則上可判斷有短路缺陷。另外，基于制造 變異上的考慮，該多排第一感測(cè)墊14及該多排第二感測(cè)墊16的串聯(lián)電阻值 并非定值，而是一范圍，即前述標(biāo)準(zhǔn)范圍。
當(dāng)然，也可以直接以一測(cè)量接頭的探針直接接觸第一連接墊18a及第二 連接墊18b以實(shí)施前述測(cè)量，前述第二繞線W2則可對(duì)應(yīng)地形成于該測(cè)量接 頭內(nèi)而無(wú)需形成于層狀基材12上，甚至前述第二繞線W2所欲達(dá)成的連接關(guān) 系可于與該測(cè)量接頭連接的測(cè)量裝置內(nèi)處理、決定，可進(jìn)一步增加測(cè)量彈性。 例如，將該多排第一感測(cè)墊14與該多排第二感測(cè)墊16分別串聯(lián)，并分別測(cè) 量出其電阻值以分別判斷該多排第一感測(cè)墊14與該多排第二感測(cè)墊16的電 連接狀態(tài)。又或，基于上述兩種測(cè)量方式(一并測(cè)量及分別測(cè)量)，將兩種測(cè)量 結(jié)果交互比對(duì)，以能更精確地判斷該多排第一感測(cè)墊14與該多排第二感測(cè)墊 16的電連接狀態(tài)。
請(qǐng)并參閱圖2及圖3。圖3是繪示根據(jù)第二具體實(shí)施例的電容觸控面板半 成品的部分示意圖，其中為識(shí)圖方便，不再繪示出層狀基材12的局部區(qū)域并 標(biāo)示之。與第一具體實(shí)施例不同之處主要在于，圖2所示的電容觸控面板為 雙繞拉線，亦即每一排第二感測(cè)墊16的兩個(gè)端連接部16b均與接口連接墊18 電連接；而圖3所示的電容觸控面板則為單繞拉線，亦即每一排第二感測(cè)墊 16僅一個(gè)端連接部與接口連接墊18電連接。于圖3中，將每一排第二感測(cè)墊 16的二個(gè)端連接部16b(參閱圖2)分別定義為一第三端連接部16c(即圖2中左 側(cè)的端連接部16b)及一第四端連接部16d(即圖2中右側(cè)的端連接部16b)，因 此每一排第二感測(cè)墊16的第三端連接部16c與接口連接墊18的第二連接墊 18b電連接。此外，因?yàn)榈诙唧w實(shí)施例采用單繞拉線，因此接口連接墊18 的第二連接墊18b的數(shù)量亦可對(duì)應(yīng)地減少，所需第二繞線W2的數(shù)量亦隨之 減少。
基于與第一具體實(shí)施例相同的測(cè)量機(jī)制，于測(cè)量之前，該檢測(cè)方法進(jìn)一步包含將該多排第二感測(cè)墊16經(jīng)由相鄰的第四端連接部16d以第三繞線W3 電性串聯(lián)，第三繞線W3跨越切斷線CL形成于層狀基材12(未標(biāo)示于圖3中) 上。藉此，該多排第一感測(cè)墊14與該多排第二感測(cè)墊16亦同樣地被串聯(lián)， 并可經(jīng)由測(cè)量接點(diǎn)T1、 T2進(jìn)行測(cè)量。補(bǔ)充說(shuō)明的是，于第一具體實(shí)施例中， 有關(guān)以測(cè)量接頭接觸接口連接墊18以實(shí)現(xiàn)測(cè)量的相關(guān)說(shuō)明，于此亦有適用， 不再贅述。
請(qǐng)并參閱圖2及圖4。圖4是繪示根據(jù)第三具體實(shí)施例的電容觸控面板半 成品的部分示意圖，其中層狀基材12未繪示及標(biāo)示。與第一具體實(shí)施例不同 之處在于，該多排第一感測(cè)墊14與該多排第二感測(cè)墊16分別測(cè)量，因此于 接口連接墊18的繞線將不同于第二繞線W2。于第三具體實(shí)施例中，該檢測(cè) 方法包含以至少一第四繞線W4經(jīng)由第一連接墊18a將該多排第一感測(cè)墊14 串聯(lián)，并拉線出測(cè)量接點(diǎn)TX1、 TX2;并以多個(gè)第五繞線W5經(jīng)由第二連接墊 18b將該多排第二感測(cè)墊16串聯(lián)，并拉線出測(cè)量接點(diǎn)TY1、 TY2。其中第四 繞線W4及第五繞線W5均跨越切斷線CL形成于層狀基材12上。藉此，于 步驟S104中，可經(jīng)由測(cè)量接點(diǎn)TX1、 TX2測(cè)量該多排第一感測(cè)墊14的電阻， 另經(jīng)由測(cè)量接點(diǎn)TY1、TY2測(cè)量該多排第二感測(cè)墊16的電阻。補(bǔ)充說(shuō)明的是， 于第一具體實(shí)施例中有關(guān)以測(cè)量接頭接觸接口連接墊18以實(shí)現(xiàn)測(cè)量的相關(guān)說(shuō) 明，于此亦有適用，不再贅述。
請(qǐng)并參閱圖3、圖4及圖5。圖5是繪示根據(jù)第四具體實(shí)施例的電容觸控 面板半成品的部分示意圖，其中層狀基材12未繪示及標(biāo)示。與第二具體實(shí)施 例不同之處在于，該多排第一感測(cè)墊14與該多排第二感測(cè)墊16分別測(cè)量， 因此于接口連接墊18的繞線將不同于第二繞線W2，此情形相當(dāng)于第三具體 實(shí)施例與第一具體實(shí)施例的不同。與第三具體實(shí)施例不同之處則在于，圖4 所示的電容觸控面板為雙繞拉線，而圖5所示的電容觸控面板則為單繞拉線， 此情形相當(dāng)于第二具體實(shí)施例與第一具體實(shí)施例的不同。因此，于第三具體 實(shí)施例中，該檢測(cè)方法進(jìn)一步包含以至少一第六繞線W6經(jīng)由第一連接墊18a將該多排第一感測(cè)墊14串聯(lián)，并拉線出測(cè)量接點(diǎn)TX1、 TX2;并將該多排第
二感測(cè)墊16經(jīng)由相鄰的第四端連接部16d以第七繞線W7(相當(dāng)于圖3中第三 繞線W3)電性串聯(lián)；以及以至少一第八繞線W8經(jīng)由第二連接墊18b將該多 排第二感測(cè)墊16串聯(lián)，并拉線出測(cè)量接點(diǎn)TY1、 TY2。其中第六繞線W6、 第七繞線W7及第八繞線均跨越切斷線CL形成于層狀基材12上。藉此，于 步驟S104中，可經(jīng)由測(cè)量接點(diǎn)TX1、 TX2測(cè)量該多排第一感測(cè)墊14的電阻， 另經(jīng)由測(cè)量接點(diǎn)TY1、 TY2測(cè)量該多排第二感測(cè)墊16的電阻。當(dāng)然，于第一 具體實(shí)施例中，有關(guān)以測(cè)量接頭接觸接口連接墊18以實(shí)現(xiàn)測(cè)量的相關(guān)說(shuō)明， 于此亦有適用，不再贅述。
請(qǐng)參閱圖6。圖6是繪示根據(jù)第五具體實(shí)施例的電容觸控面板半成品的部 分示意圖，其中層狀基材12未繪示及標(biāo)示。與第一具體實(shí)施例不同之處在于， 該多排第二感測(cè)墊16被測(cè)量者為其電容，而非其電阻，因此于接口連接墊18 的繞線亦有所不同。于該第五具體實(shí)施例中，該檢測(cè)方法進(jìn)一步包含至少一 第九繞線W9經(jīng)由第一連接墊18a將該多排第一感測(cè)墊14串聯(lián)，并拉線出測(cè) 量接點(diǎn)TX1、 TX2;以第十繞線W10經(jīng)由第二連接墊18b分別將奇數(shù)排(由上 而下的順序)的第二感測(cè)墊16并聯(lián)，并自第十繞線W10拉線出測(cè)量接點(diǎn)TY3; 以第十一繞線Wll經(jīng)由第二連接墊18b分別將偶數(shù)排的第二感測(cè)墊16并聯(lián)， 并自第十一繞線wil拉線出測(cè)量接點(diǎn)TY4。其中第九繞線W9、第十繞線 W10及第十一繞線Wl 1均跨越切斷線CL形成于層狀基材12上。
藉此，于步驟S104中，該檢測(cè)方法仍經(jīng)由測(cè)量接點(diǎn)TX1、 TX2測(cè)量該多 排第一感測(cè)墊14的電阻，但對(duì)該多排第二感測(cè)墊16的電連接狀態(tài)的測(cè)量則 經(jīng)由測(cè)量接點(diǎn)TY3、TY4以測(cè)量其與該多排第一感測(cè)墊14的寄生電容來(lái)實(shí)現(xiàn)。 當(dāng)測(cè)量的寄生電容值超出標(biāo)準(zhǔn)范圍時(shí)(例如與一標(biāo)準(zhǔn)值差距太大)，表示該多排 第二感測(cè)墊16有斷路缺陷或短路缺陷。補(bǔ)充說(shuō)明的是，第五具體實(shí)施例中的 測(cè)量架構(gòu)亦可適用于單繞拉線的電容觸控面板中，如圖7所示。圖7顯示每 一排第二感測(cè)墊16僅一端連接部16b與第二連接墊18b電連接，而呈單繞拉線形式。當(dāng)然，于第一具體實(shí)施例中有關(guān)以測(cè)量接頭接觸接口連接墊18以實(shí)
現(xiàn)測(cè)量的相關(guān)說(shuō)明，于此亦有適用，不再贅述。
于該電容觸控面板檢測(cè)完畢后，其自該電容觸控面板半成品上(或謂自層
狀基材12上)，沿切斷線CL裁切出來(lái)。以第一具體實(shí)施例為例，裁切出來(lái)的 電容觸控面板1如圖8所示。電容觸控面板1的邊緣22即對(duì)應(yīng)層狀基材12 上的切斷線CL，因此第一繞線W1及第二繞線W2均被裁切，使得繞線連接 的功能消失。從外觀來(lái)看，每一排第一感測(cè)墊14的第二端連接部14c均延伸 至邊緣22，或謂第二端連接部14c通過(guò)第一繞線Wl延伸至邊緣22;同樣地， 第一連接墊18a及第二連接墊18b亦延伸至邊緣22，或謂第一連接墊18a及 第二連接墊18b通過(guò)第二繞線W2延伸至邊緣22。換句話說(shuō)，殘留的部分第 一繞線Wl及第二繞線W2將不會(huì)對(duì)電容觸控面板1產(chǎn)生功能上的影響；但在 制造過(guò)程中，本發(fā)明的檢測(cè)方法卻可運(yùn)用所述多個(gè)繞線Wl、 W2有效地檢測(cè) 該多排第一感測(cè)墊14及該多排第二感測(cè)墊16的電連接狀態(tài)，以早期發(fā)現(xiàn)不 良的電容觸控面板l，排除其于后續(xù)工藝之外，進(jìn)一步降低制造成本、增加產(chǎn) 能利用率并提高生產(chǎn)良品率。
同樣地，于其他前述各具體實(shí)施例中，于檢測(cè)完畢后，即可沿切斷線CL 裁切出所需的電容觸控面板，其示意圖可直接參照各圖中切斷線CL圍繞出的 區(qū)域所顯示出的電容觸控面板特征，關(guān)于裁切后繞線的描述可參酌關(guān)于圖8 的說(shuō)明，在此不再贅述。特別說(shuō)明的是，請(qǐng)并參閱圖7及圖9。圖9是繪示基 于圖7的電容觸控面板的示意圖。將每一排第二感測(cè)墊16的端連接部16b(如 圖7所示)分別定義為第三端連接部16c及第四端連接部16d，此相似于第二 具體實(shí)施例，但不同的是，于圖9中，第三端連接部16c是指與第二連接墊 18b電連接的端連接部16b。因此，于此架構(gòu)中，第三端連接部16c與第四端 連接部16d是以端連接部16b交錯(cuò)定義；其本質(zhì)仍為每一排第二感測(cè)墊16經(jīng) 由其一端連接部16b與第二連接墊18b電連接。
補(bǔ)充說(shuō)明的是，依各產(chǎn)品設(shè)計(jì)的不同，本發(fā)明的電容觸控面板不以具有基準(zhǔn)電壓繞線為限。請(qǐng)并參閱圖8及圖10。圖9是繪示根據(jù)一具體實(shí)施例的
未具有基準(zhǔn)電壓繞線的電容觸控面板r的示意圖。此電容觸控面板r是基于第 一具體實(shí)施例的電容觸控面板i變化而成。不同之處，僅在于電容觸控面板
r未具有基準(zhǔn)電壓繞線20(請(qǐng)參閱圖8)。換句話說(shuō)，未具有基準(zhǔn)電壓繞線20
的電容觸控面板r亦同樣可運(yùn)用本發(fā)明的檢測(cè)方法檢測(cè)之。因此，前述第二 至第五具體實(shí)施例的檢測(cè)架構(gòu)于未具有基準(zhǔn)電壓繞線的電容觸控面板中，亦 有適用，其詳細(xì)布局可參閱前述各具體實(shí)施例中的說(shuō)明，在此不再贅述。
基于上述各具體實(shí)施例的說(shuō)明，本發(fā)明的電容觸控面板的檢測(cè)方法可內(nèi) 建于工藝中，所需線路布局可與面板工藝一并形成，使得工藝中檢測(cè)得以實(shí) 現(xiàn)。檢測(cè)出的不良品可加以排除于后續(xù)工藝之外，避免無(wú)效的工藝實(shí)施導(dǎo)致
成本增加，并進(jìn)一步可提升產(chǎn)能利用率；并且本發(fā)明的檢測(cè)方法可實(shí)施于工
藝中，大幅減少檢測(cè)時(shí)間及制造程序與檢測(cè)程序間的轉(zhuǎn)換時(shí)間，使得工藝中 檢測(cè)的可行性大幅提升。此外，利用對(duì)檢測(cè)用的線路布局加以設(shè)計(jì)，可對(duì)感
測(cè)墊(例如該多排第一感測(cè)墊14及該多排第二感測(cè)墊16)進(jìn)行不同的電性測(cè) 量。例如，本發(fā)明的檢測(cè)方法可直接對(duì)該多排第一感測(cè)墊14及該多排第二感 測(cè)墊16分別或同時(shí)進(jìn)行電阻或電容的檢測(cè)；反之，對(duì)單一的電容觸控面板(如 圖9所示者)，則無(wú)法經(jīng)由接口連接墊18單獨(dú)對(duì)該多排第一感測(cè)墊14進(jìn)行電 阻檢測(cè)。因此，本發(fā)明的檢測(cè)方法遠(yuǎn)較傳統(tǒng)檢測(cè)方法具有更多種的檢測(cè)選擇， 且可提供更精確的檢測(cè)效果。
通過(guò)以上較佳具體實(shí)施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與 精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍加以限 制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲 申請(qǐng)的專利范圍的保護(hù)范圍內(nèi)。因此，本發(fā)明所申請(qǐng)的專利范圍的保護(hù)范圍 應(yīng)該根據(jù)上述的說(shuō)明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具 相等性的安排。
權(quán)利要求
1、一種電容觸控面板的檢測(cè)方法，其特征在于，所述方法包含(a)準(zhǔn)備一電容觸控面板半成品，所述電容觸控面板半成品包含一層狀基材；多排第一感測(cè)墊，每一排第一感測(cè)墊沿一第一方向平行排列設(shè)置于所述層狀基材上，每一排第一感測(cè)墊包含多個(gè)電性串聯(lián)的感測(cè)墊、一第一端連接部以及一第二端連接部；多排第二感測(cè)墊，每一排第二感測(cè)墊沿一第二方向平行排列設(shè)置于所述層狀基材上，所述第二方向異于所述第一方向，每一排第二感測(cè)墊包含多個(gè)電性串聯(lián)的感測(cè)墊以及二個(gè)端連接部，其中所述多排第二感測(cè)墊與所述多排第一感測(cè)墊交錯(cuò)絕緣設(shè)置；一接口連接墊，形成于所述層狀基材上，所述接口連接墊包含多個(gè)第一連接墊以及多個(gè)第二連接墊，所述多個(gè)第一連接墊電連接所述多排第一感測(cè)墊的所述多個(gè)第一端連接部，所述多個(gè)第二連接墊電連接所述多排第二感測(cè)墊；以及一基準(zhǔn)電壓繞線，形成于所述層狀基材上，所述基準(zhǔn)電壓繞線環(huán)繞所述多排第一感測(cè)墊以及所述多排第二感測(cè)墊，所述基準(zhǔn)電壓繞線并包含多個(gè)橋接部以繞過(guò)所述多排第一感測(cè)墊的所述多個(gè)第二端連接部及所述多排第二感測(cè)墊的所述多個(gè)端連接部，其中定義一切斷線于所述層狀基材上用于檢測(cè)后切斷以形成一電容觸控面板，所述切斷線包圍所述多排第一感測(cè)墊、所述多排第二感測(cè)墊、所述接口連接墊以及所述基準(zhǔn)電壓繞線；(b)將所述多排第一感測(cè)墊經(jīng)由相鄰的所述多個(gè)第二端連接部以一第一繞線電性串聯(lián)，所述第一繞線跨越所述切斷線形成于所述層狀基材上；(c)經(jīng)由所述接口連接墊同時(shí)或分別測(cè)量所述多排第一感測(cè)墊及所述多排第二感測(cè)墊的一電連接狀態(tài)；以及(d)當(dāng)所述電連接狀態(tài)被測(cè)量超出一標(biāo)準(zhǔn)范圍時(shí)，判斷所述多排第一感測(cè)墊或所述多排第二感測(cè)墊具有短路缺陷或斷路缺陷。
2、 如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)方法，其特征在于，進(jìn)一步包含(e) 以多個(gè)第二繞線經(jīng)由所述多個(gè)第一連接墊及所述多個(gè)第二連接墊將所述多排第一感測(cè)墊與所述多排第二感測(cè)墊串聯(lián)，其中所述多個(gè)第二繞線跨 越所述切斷線形成于所述層狀基材上。
3、 如權(quán)利要求2所述的檢測(cè)方法，其特征在于，每一排第二感測(cè)墊的所 述二個(gè)端連接部分別定義為一第三端連接部及一第四端連接部，所述多排第 二感測(cè)墊的所述多個(gè)第三端連接部分別與所述多個(gè)第二連接墊電連接，所述 檢測(cè)方法進(jìn)一步包含將所述多排第二感測(cè)墊經(jīng)由相鄰的所述多個(gè)第四端連接部以一第三繞線 電性串聯(lián)，所述第三繞線跨越所述切斷線形成于所述層狀基材上。
4、 如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)方法，其特征在于，進(jìn)一步包含 以至少一第四繞線經(jīng)由所述多個(gè)第一連接墊將所述多排第一感測(cè)墊串聯(lián)，其中所述至少一第四繞線跨越所述切斷線形成于所述層狀基材上；以多個(gè)第五繞線經(jīng)由所述多個(gè)第二連接墊將所述多排第二感測(cè)墊串聯(lián)，其中所述多個(gè)第五繞線跨越所述切斷線形成于所述層狀基材上；以及其中，步驟(c)經(jīng)由所述多個(gè)第一連接墊測(cè)量所述多排第一感測(cè)墊的電阻， 并經(jīng)由所述多個(gè)第二連接墊測(cè)量所述多排第二感測(cè)墊的電阻。
5、 如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)方法，其特征在于，每一排第二感測(cè)墊的所 述二個(gè)端連接部分別定義為一第三端連接部及一第四端連接部，所述多排第 二感測(cè)墊的所述多個(gè)第三端連接部分別與所述多個(gè)第二連接墊電連接，所述 檢測(cè)方法進(jìn)一步包含以至少一第六繞線經(jīng)由所述多個(gè)第一連接墊將所述多排第一感測(cè)墊串聯(lián)，其中所述至少一第六繞線跨越所述切斷線形成于所述層狀基材上；將所述多排第二感測(cè)墊經(jīng)由相鄰的所述多個(gè)第四端連接部以一第七繞線電性串聯(lián)，所述第七繞線跨越所述切斷線形成于所述層狀基材上；以至少一第八繞線經(jīng)由所述多個(gè)第二連接墊將所述多排第二感測(cè)墊串聯(lián)，其中所述多個(gè)第八繞線跨越所述切斷線形成于所述層狀基材上；以及其中，步驟(c)經(jīng)由所述多個(gè)第一連接墊測(cè)量所述多排第一感測(cè)墊的電阻， 并經(jīng)由所述多個(gè)第二連接墊測(cè)量所述多排第二感測(cè)墊的電阻。
6、 如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)方法，其特征在于，進(jìn)一步包含以至少一第九繞線經(jīng)由所述多個(gè)第一連接墊將所述多排第一感測(cè)墊串聯(lián)，其中所述至少一第九繞線跨越所述切斷線形成于所述層狀基材上；以一第十繞線經(jīng)由所述多個(gè)第二連接墊分別將奇數(shù)排的第二感測(cè)墊并 聯(lián)，并以一第十一繞線經(jīng)由所述多個(gè)第二連接墊分別將偶數(shù)排的第二感測(cè)墊 并聯(lián)，其中所述第十繞線及所述第十一繞線跨越所述切斷線形成于所述層狀 基材上；以及其中，步驟(c)經(jīng)由所述多個(gè)第一連接墊測(cè)量所述多排第一感測(cè)墊的電阻， 并經(jīng)由所述第十繞線及所述第十一繞線測(cè)量所述多排第二感測(cè)墊的電容。
7、 一種電容觸控面板，其特征在于，所述的電容觸控面板包含 一層狀基材；多排第一感測(cè)墊，每一排第一感測(cè)墊沿一第一方向平行排列設(shè)置于所述 層狀基材上，每一排第一感測(cè)墊包含多個(gè)電性串聯(lián)的感測(cè)墊、 一第一端連接 部以及一第二端連接部；多排第二感測(cè)墊，每一排第二感測(cè)墊沿一第二方向平行排列設(shè)置于所述 層狀基材上，所述第二方向異于所述第一方向，每一排第二感測(cè)墊包含多個(gè) 電性串聯(lián)的感測(cè)墊以及二個(gè)端連接部，其中所述多排第二感測(cè)墊與所述多排 第一感測(cè)墊交錯(cuò)絕緣設(shè)置；以及一接口連接墊，形成于所述層狀基材上，所述接口連接墊包含多個(gè)第一 連接墊以及多個(gè)第二連接墊，所述多個(gè)第一連接墊電連接所述多排第一感測(cè) 墊的至少二個(gè)第一端連接部，所述多個(gè)第二連接墊電連接所述多排第二感測(cè)墊的至少二個(gè)端連接部。
8、 如權(quán)利要求7所述的電容觸控面板，其特征在于，每一排第二感測(cè)墊 的所述二個(gè)端連接部分別定義為一第三端連接部及一第四端連接部，所述多 排第二感測(cè)墊的所述多個(gè)第三端連接部分別與所述多個(gè)第二連接墊電連接。
9、 如權(quán)利要求8所述的電容觸控面板，其特征在于，所述多排第二感測(cè) 墊的所述多個(gè)第四端連接部分別與所述多個(gè)第二連接墊電連接。
10、 如權(quán)利要求8所述的電容觸控面板，其特征在于，所述多排第二感 測(cè)墊的所述多個(gè)第三端連接部及所述多個(gè)第四端連接部是交錯(cuò)。
11、 如權(quán)利要求7所述的電容觸控面板，其特征在于，所述第一方向?yàn)?垂直方向，所述第二方向?yàn)樗椒较颉?br> 12、 如權(quán)利要求7所述的電容觸控面板，其特征在于，進(jìn)一步包含一基 準(zhǔn)電壓繞線，形成于所述層狀基材上，所述基準(zhǔn)電壓繞線環(huán)繞所述多排第一 感測(cè)墊以及所述多排第二感測(cè)墊，所述基準(zhǔn)電壓繞線并包含多個(gè)橋接部以繞 過(guò)所述多排第一感測(cè)墊的所述多個(gè)第二端連接部及所述多排第二感測(cè)墊的所 述多個(gè)端連接部。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種電容觸控面板及其檢測(cè)方法。該電容觸控面板包含一層狀基材以及設(shè)置于該層狀基材上的多排第一感測(cè)墊、多排第二感測(cè)墊以及一接口連接墊。該多排第一感測(cè)墊及該多排第二感測(cè)墊分別平行排列并且與該接口連接墊電連接。于該電容觸控面板尚未自該層狀基材裁切之前，利用該多排第一感測(cè)墊及該多排第二感測(cè)墊與該接口連接墊的連接，以及額外的連接線以連接該多排第一感測(cè)墊及該多排第二感測(cè)墊，形成串聯(lián)或并聯(lián)的電連接，再經(jīng)由該接口連接墊同時(shí)或分別測(cè)量并判斷該多排第一感測(cè)墊及該多排第二感測(cè)墊的電連接狀態(tài)。
文檔編號(hào)G06F3/044GK101408825SQ20081017403
公開日2009年4月15日 申請(qǐng)日期2008年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月12日
發(fā)明者吳元均, 李錫烈, 楊敦鈞, 郭威宏, 黃偉明 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司