專利名稱：具熱導體的液冷式散熱水箱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種具熱導體的液冷式散熱水箱結構。
背景技術：
現今計算機科技發(fā)展迅速，隨著主機運算速度的提升，芯片發(fā)熱的問題亦隨之產生，所以散熱技術也就成為一門重要的課題，而目前氣冷式散熱已逐漸不敷散熱需求，所以為了解決散熱問題，各式各樣的液冷式散熱系統(tǒng)就因應而生。
現有液冷式散熱系統(tǒng)，如圖1所示，其中液冷散熱系統(tǒng)模塊系包含一泵1、一散熱水箱2’、一風扇3、一冷熱交換器4與輸入、輸出管路24、25，其中散熱水箱2’系貼附于芯片5上，且經由輸入、輸出管路24、25將液體輸出及輸入至冷熱交換器4之后再導入泵1而形成一完整的循環(huán)；而于目前現有的散熱水箱2’基本上僅將芯片5傳來的熱量經由此散熱水箱2’的液體傳至冷熱交換器4，最后再經由風扇3作強制散熱，而于散熱水箱2’本身不太具有散熱之熱交換效果，其對于現今芯片5所產生的大量熱源，必將造成整體系統(tǒng)的散熱效果不佳。
于現有結構中，整體液冷散熱系統(tǒng)僅單依靠冷熱交換器4及風扇3作為整體的散熱組件似乎較不充分，若能于接觸熱源的第一時間(意指散熱水箱貼附于芯片的接觸)就先作第一部的冷卻，之后，再將液體送入熱交換器4作第二部分的散熱冷卻，如此一來必會使散熱速度更為迅速，且減少熱交換器4散熱的負擔，使整體液冷散熱系統(tǒng)發(fā)揮的效率將更為提升。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種具熱導體的液冷式散熱水箱結構。
為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是其包括一由導熱性良好的金屬材質構成的皿器狀的本體，本體內設有一蓄儲液體的容置槽，還包括一由導熱性良好的金屬材質構成的上蓋、一加速熱交換的風扇，上蓋的上部設有復數個上導體，風扇設置于上蓋上方，所述本體置于上蓋下方。
所述上導體為柱體狀的導體，且每一柱體導體間設有以利于散熱交換的間距。
所述具有復數個上導體的上蓋下方還設有復數個對液體具有熱交換，熱傳遞功用，亦對液體具有擾流效果以增加熱換功能的下導體，該下導體容置于本體的容置槽中。
所述上、下導體可為柱體狀或鰭片狀的導體，且每一柱體導體間設有以利于散熱交換的間距。所述上導體為柱體狀導體，下導體為鰭片狀導體，且每一導體間設有以利于散熱交換的間距。
與現有技術相比，本實用新型的優(yōu)點是藉由上蓋的上、下導體的設計結合風扇作強制散熱，使散熱速度更為迅速，且減少熱交換器散熱的負擔，使整體液冷散熱系統(tǒng)發(fā)揮的效率將更為提升。


圖1是現有液冷式散熱系統(tǒng)的立體圖；圖2是含本實用新型的液冷式散熱系統(tǒng)的立體圖；圖3是本實用新型的立體圖；圖4是沿圖3中A-A線的剖視圖；圖5是本實用新型的另一實施例剖面示意圖；圖6是本實用新型的再一實施例示意圖。
圖示說明1 泵2、2’ 散熱水箱21、3 風扇 22 上蓋221 上導體222下導體23 本體 231容置槽24、25 輸入、輸出管路4 冷熱交換器5 芯片
具體實施方式
實施例1，請參見圖2及圖3，散熱水箱2經由輸入、輸出管路24、25與另一冷熱交換器4、一風扇3、一泵1等構成一完整的用于計算機主機內部的液冷式循環(huán)散熱系統(tǒng)，其中散熱水箱2包含有一風扇21、一本體23及一上蓋22，所述上蓋22與本體23皆為導熱性良好的金屬材質構成，其中上蓋22系密合于本體23，并于上方設有一風扇21，其中本體23為一皿器而形成有一容置槽231，該容置槽231系供液體所容置，使其底部與芯片5貼附時能將熱交換，并藉由輸入、輸出管路24、25將液體循環(huán)。
上蓋22頂部設有復數個上導體221，且于下底部則設有復數個下導體222，并可容置于本體23的容置槽231中，且每一導體間保持間距以利于散熱的交換。其下導體222主要系將芯片5所發(fā)出的熱經由與散熱水箱2的貼合接觸；而將熱導入容置槽231內的液體，受熱的液體于第一時間與下導體222接觸，而將一部分的熱經由上蓋22表面的上導體221藉由風扇21加速散熱；另一部分則經由下導體222將熱傳予液體，該液體系藉由泵循環(huán)，經由輸入、輸出管路24、25而將液體送至冷熱交換器4作熱交換。
本實施例中，上、下導體221、222系為柱體結構主要系有效的將熱量傳導。然該導體系可為柱狀或鰭片結構。其中下導體除了對液體具有熱交換，熱傳遞功用外，亦對液體具有擾流的效果，以增加熱換功能。
呈上述，請同時參閱圖4所示，當系統(tǒng)開始動作時芯片5所發(fā)出的熱經由與散熱水箱2的貼合接觸而導入容置槽231內的液體，受熱的液體于第一時間與下導體222接觸，該下導體222緊臨水箱底部使芯片傳至水箱底部的熱，能有效的傳至下導體222，之后一部分的熱經由上蓋22表面的上導體221藉由風扇21予以散熱；另一部分則經由下導體222將熱傳予液體，該液體系藉由泵循環(huán)，經由輸入、輸出管路24、25而將液體送至冷熱交換器4作熱交換。
散熱水箱2在整體液冷散熱系統(tǒng)中，除了蓄存?zhèn)鬟f的液體至冷熱交換器4散熱外，散熱水箱2藉由上蓋22的上、下導體221、222的設計及風扇21作強制散熱，能于接觸熱源的第一時間就先作冷卻，之后，再將液體送入熱交換器4作第二部分的散熱冷卻，如此一來必會使散熱速度更為迅速，且減少熱交換器4散熱的負擔，使整體液冷散熱系統(tǒng)發(fā)揮的效率將更為提升。
實施例2，如圖5所示，散熱水箱2的上蓋22可單獨設置上導體221，使液體直接接觸上蓋22底部，讓熱能直接經由上蓋22底部導入上導體221再藉由風扇21加速散熱。
實施例3，如圖6所示，為本實用新型的再一實施例示意圖，其中下導體222可為鰭片狀，且每一鰭片間保持適當的間距，以利于液體于每一鰭片間竄流進行熱交換。
權利要求1.一種具熱導體的液冷式散熱水箱結構，其包括一由導熱性良好的金屬材質構成的皿器狀的本體，本體內設有一蓄儲液體的容置槽，其特征在于還包括一由導熱性良好的金屬材質構成的上蓋、一加速熱交換的風扇，上蓋的上部設有復數個上導體，風扇設置于上蓋上方，所述本體置于上蓋下方。
2.根據權利要求1所述的具熱導體的液冷式散熱水箱結構，其特征在于所述上導體為柱體狀的導體，且每一柱體導體間設有以利于散熱交換的間距。
3.根據權利要求1所述的具熱導體的液冷式散熱水箱結構，其特征在于所述具有復數個上導體的上蓋下方還設有復數個對液體具有熱交換，熱傳遞功用，亦對液體具有擾流效果以增加熱換功能的下導體，該下導體容置于本體的容置槽中。
4.根據權利要求3所述的具熱導體的液冷式散熱水箱結構，其特征在于所述上、下導體可為柱體狀的導體，且每一柱體導體間設有以利于散熱交換的間距。
5.根據權利要求3所述的具熱導體的液冷式散熱水箱結構，其特征在于所述上、下導體可為鰭片狀導體，且每一鰭片導體間設有以利于散熱交換的間距
6.根據權利要求3所述的具熱導體的液冷式散熱水箱結構，其特征在于所述上導體為柱體狀導體，下導體為鰭片狀導體，且每一導體間設有以利于散熱交換的間距。
專利摘要本實用新型公開了一種具熱導體的液冷式散熱水箱結構，尤指用于計算機主機芯片的液冷散熱系統(tǒng)的散熱水箱所用，該散熱水箱包含有一上蓋、一本體及一風扇，其中于上蓋之上、下兩側系設有多數的導體作為熱交換的導引，下導體系容設于本體容置槽中，使散熱水箱中的液體具有擾流，而能將芯片傳來的熱導引至上蓋經由風扇加以散熱，其同時并將部分的熱由熱導體傳予液體，再藉由液體循環(huán)的流動將熱帶至熱交換器作熱交換，使整體液冷散熱系統(tǒng)發(fā)揮的效率更為提升。
文檔編號G06F1/20GK2726113SQ200420068618
公開日2005年9月14日 申請日期2004年9月3日 優(yōu)先權日2004年9月3日
發(fā)明者黃維誠 申請人:黃維誠, 許松林