專(zhuān)利名稱(chēng)：水冷散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備散熱裝置，具體地，本發(fā)明涉及一種以水冷方式實(shí)現(xiàn) 散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子元件及半導(dǎo)體組件的功率的增大，使得電子設(shè)備的用電密度激增，同 時(shí)也導(dǎo)致了這些電子元件及半導(dǎo)體組件的發(fā)熱量大大增加。為了降低電子設(shè)備中電子元 件及半導(dǎo)體組件產(chǎn)生的熱量，使其保持穩(wěn)定的工作溫度，必須使用冷卻裝置。大部分傳 統(tǒng)的電子設(shè)備的冷卻裝置包括散熱件和風(fēng)扇，其中散熱件的基板表面具有多個(gè)散熱片， 而風(fēng)扇設(shè)于散熱片的上部。隨著電子設(shè)備功率的增加，僅靠氣冷方式無(wú)法滿足電子設(shè)備的冷卻需求，出現(xiàn) 了水冷散熱系統(tǒng)?，F(xiàn)有的水冷散熱系統(tǒng)主要包括水冷頭及水流通路，其中水冷頭直接貼 附在發(fā)熱組件上以吸收發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量，水流通路與水冷頭連通并通過(guò)工作流體 的熱交換帶走熱量，達(dá)到冷卻的目的。然而，由于電子設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大，所使用的電子元件及半導(dǎo)體組件也越 來(lái)越多，若為每一元件設(shè)置散熱系統(tǒng)，不僅結(jié)構(gòu)復(fù)雜，而且將大大增加電子設(shè)備的體 積。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)上述電子設(shè)備水冷系統(tǒng)無(wú)法適應(yīng)現(xiàn)有電子 設(shè)備中發(fā)熱元件增加的問(wèn)題，提供一種水冷散熱裝置。本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是，提供一種水冷散熱裝置，包括冷板、 水道隔離片、基板以及蓋板，其中所述冷板的外表面設(shè)有凹槽，所述水道隔離片的內(nèi)表 面貼合在所述凹槽上與所述凹槽形成水流通道，所述水道隔離片上設(shè)有水流通道的入口 和出口，所述蓋板的內(nèi)表面覆蓋在所述水道隔離片上且在其外表面對(duì)應(yīng)所述水流通道的 入口和出口位置分別設(shè)置水管接頭，所述基板上設(shè)有尺寸大于所述蓋板外輪廓且小于所 述冷板外輪廓的通孔，所述冷板的邊緣焊接于所述通孔的邊緣。在本發(fā)明所述的水冷散熱裝置中，所述冷板的外表面設(shè)有下凹的第一安裝位， 所述第一安裝位的尺寸與所述水道隔離片的外輪廓匹配，所述凹槽位于所述水道隔離片 安裝位之內(nèi)。在本發(fā)明所述的水冷散熱裝置中，所述冷板的外表面還設(shè)有下凹的第二安裝 位，所述第二安裝位的尺寸與所述蓋板的外輪廓匹配，所述第一安裝位位于所述第二安 裝位之內(nèi)且距離冷板外表面的尺寸大于第二安裝位距離冷板外表面的尺寸。在本發(fā)明所述的水冷散熱裝置中，所述水道隔離板上的水流通道入口和出口分 別為水道隔離板外表面的下凹區(qū)，所述第二安裝位上設(shè)有分別與所述下凹區(qū)連通的導(dǎo)流 區(qū)，所述導(dǎo)流區(qū)與凹槽連通。
在本發(fā)明所述的水冷散熱裝置中，所述凹槽內(nèi)設(shè)有多個(gè)翅片。在本發(fā)明所述的水冷散熱裝置中，所述冷板的內(nèi)表面設(shè)有多個(gè)翅片。在本發(fā)明所述的水冷散熱裝置中，所述凹槽由首尾相接的多個(gè)直線槽構(gòu)成。在本發(fā)明所述的水冷散熱裝置中，所述基板的背面設(shè)有多個(gè)元器件安裝孔。在本發(fā)明所述的水冷散熱裝置中，所述水管接頭位于所述基板的下部。本發(fā)明的水冷散熱裝置，通過(guò)在基板上設(shè)置直接連 接水管的散熱部件，可有效 降低電子設(shè)備的內(nèi)部溫度，并且水管接頭設(shè)于基本外側(cè)，可有效避免冷卻液泄露進(jìn)入電 子設(shè)備內(nèi)損壞電子元件。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中圖1是本發(fā)明的水冷散熱裝置實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中冷板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1中水道隔離片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明的水冷散熱裝置的一個(gè)應(yīng)用實(shí)例的示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1-3所示，是本發(fā)明水冷散熱裝置的一個(gè)實(shí)施例的示意圖。該水冷散熱裝 置直接作為電子設(shè)備外殼的一部分(例如外殼的背面板)，從而為整個(gè)電子設(shè)備的所有內(nèi) 部元件散熱。該水冷散熱裝置包括冷板11、水道隔離片12、基板13以及蓋板14，其中水道隔 離片12和蓋板14分別焊接在冷板11上，而冷板11則焊接在基板13上。上述部件可采 用鋁合金或其他導(dǎo)熱效率較高的材料。冷板11的外表面(即背向電子設(shè)備中電子元件的面)上設(shè)有下凹的第二安裝位 112，該第二安裝位112的尺寸與蓋板14的外輪廓匹配。在第二安裝位內(nèi)112設(shè)有進(jìn)一 步下凹的第一安裝位111，即該第一安裝位111距離冷板11外表面的尺寸大于第二安裝位 112距離冷板外表面的尺寸，該第一安裝位的尺寸與水道隔離片12的外輪廓匹配。在第一安裝位111內(nèi)，設(shè)有進(jìn)一步下凹的凹槽113，該凹槽113與安裝在第一安 裝位111之內(nèi)的水道隔離片12的內(nèi)表面形成一個(gè)水流通道(或容室)，供冷卻液通過(guò)從 而帶走熱量。特別地，上述凹槽可采用多條由首尾相接的直線槽，并可在凹槽內(nèi)設(shè)置翅 片，從而增加接觸面積，增加熱交換效率。在水道隔離片12上設(shè)有水流通道的入口和出口。在本實(shí)施例中，上述水流通道 的入口和出口為水道隔離片12外表面的下凹區(qū)121和122。相應(yīng)地，在第二安裝位112 上設(shè)有分別與下凹區(qū)121和122連通的導(dǎo)流區(qū)114，從而導(dǎo)流區(qū)114經(jīng)由下凹區(qū)121和122 與凹槽113連通。在蓋板14上對(duì)應(yīng)水道覆蓋片12的下凹區(qū)121和122的位置分別設(shè)置 水管接頭141，該水管接頭141可直接連接水管或冷卻液輸送管。在組裝時(shí)，先將水道隔離片12嵌入冷板11的第一安裝位111，并將對(duì)相接處密 封焊接。然后將蓋板14嵌入冷板11的第二安裝位113，同樣對(duì)相接處密封焊接。這樣， 可避免冷卻液泄露。這樣，水管接頭141、水道隔離片12上的下凹區(qū)121和122、冷板11上的導(dǎo)流區(qū)114以及凹槽113形成了一個(gè)封閉的通路，供冷卻液流過(guò)帶走熱量。 為了增加散熱效果，可在冷板11的內(nèi)表面(即朝向電子設(shè)備內(nèi)電子元件的面) 設(shè)置多個(gè)翅片，以增加接觸面積。在基板13上設(shè)有通孔131，該通孔131的尺寸大于蓋板14外輪廓且小于冷板11 的外輪廓。在組裝時(shí)，冷板11的邊緣密封焊接于基本13內(nèi)表面的通孔131的邊緣。在 基板13的背面可設(shè)置多個(gè)元器件安裝孔。如圖4所示，將上述水冷散熱裝置應(yīng)用于電子設(shè)備時(shí)，可將基板13作為電子 設(shè)備外殼的一個(gè)面板，其中水管接頭141位于下方，從而防止水流泄漏進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi) 部。以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于 此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或 替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的 保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種水冷散熱裝置，其特征在于，包括冷板、水道隔離片、基板以及蓋板，其 中所述冷板的外表面設(shè)有凹槽，所述水道隔離片的內(nèi)表面貼合在所述凹槽上與所述凹槽 形成水流通道，所述水道隔離片上設(shè)有水流通道的入口和出口，所述蓋板的內(nèi)表面覆蓋 在所述水道隔離片上且在其外表面對(duì)應(yīng)所述水流通道的入口和出口位置分別設(shè)置水管接 頭，所述基板上設(shè)有尺寸大于所述蓋板外輪廓且小于所述冷板外輪廓的通孔，所述冷板 的邊緣焊接于所述通孔的邊緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷散熱裝置，其特征在于，所述冷板的外表面設(shè)有下凹的 第一安裝位，所述第一安裝位的尺寸與所述水道隔離片的外輪廓匹配，所述凹槽位于所 述水道隔離片安裝位之內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的水冷散熱裝置，其特征在于，所述冷板的外表面還設(shè)有下凹 的第二安裝位，所述第二安裝位的尺寸與所述蓋板的外輪廓匹配，所述第一安裝位位于 所述第二安裝位之內(nèi)且距離冷板外表面的尺寸大于第二安裝位距離冷板外表面的尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的水冷散熱裝置，其特征在于，所述水道隔離板上的水流通道 入口和出口分別為水道隔離板外表面的下凹區(qū)，所述第二安裝位上設(shè)有分別與所述下凹 區(qū)連通的導(dǎo)流區(qū)，所述導(dǎo)流區(qū)與凹槽連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷散熱裝置，其特征在于，所述凹槽內(nèi)設(shè)有多個(gè)翅片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷散熱裝置，其特征在于，所述冷板的內(nèi)表面設(shè)有多個(gè)翅片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷散熱裝置，其特征在于，所述凹槽由首尾相接的多個(gè)直 線槽構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷散熱裝置，其特征在于，所述基板的背面設(shè)有多個(gè)元器 件安裝孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷散熱裝置，其特征在于，所述水管接頭位于所述基板的 下部。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種水冷散熱裝置，包括冷板、水道隔離片、基板以及蓋板，其中所述冷板的外表面設(shè)有凹槽，所述水道隔離片的內(nèi)表面貼合在所述凹槽上與所述凹槽形成水流通道，所述水道隔離片上設(shè)有水流通道的入口和出口，所述蓋板的內(nèi)表面覆蓋在所述水道隔離片上且在其外表面對(duì)應(yīng)所述水流通道的入口和出口位置分別設(shè)置水管接頭，所述基板上設(shè)有尺寸大于所述蓋板外輪廓且小于所述冷板外輪廓的通孔，所述冷板的邊緣焊接于所述通孔的邊緣。本發(fā)明通過(guò)在基板上設(shè)置直接連接水管的散熱部件，可有效降低電子設(shè)備的內(nèi)部溫度，并且水管接頭設(shè)于基本外側(cè)，可有效避免冷卻液泄漏進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)損壞電子元件。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102026521SQ20091019020
公開(kāi)日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2009年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月22日
發(fā)明者向世松, 柏子平, 郭海軍 申請(qǐng)人:深圳市匯川技術(shù)股份有限公司, 蘇州默納克控制技術(shù)有限公司