專利名稱：筆記本電腦的散熱模組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種筆記本電腦的散熱模組件，特別是涉及一種利用二次熱交換來提高散熱效能的散熱模組件。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，各類芯片(特別是中央處理器)的晶體管密度日益增加，雖然數(shù)據(jù)處理的速度越來越快，但消耗的功率以及產(chǎn)生的熱量也越來越增加。為了讓中央處理器能穩(wěn)定運(yùn)作，高效率的散熱器成為目前必然的需求。為了要維持高效率的散熱功能，散熱器的體積與重量也不得不隨之越大越重，然而在筆記本電腦的設(shè)計(jì)中，有限的空間一直是設(shè)計(jì)上最大的問題(瓶頸)?，F(xiàn)存技術(shù)中，最普遍且最有效的方法，即為利用風(fēng)扇帶動(dòng)空氣流動(dòng)，使其與集熱的鰭片進(jìn)行熱交換，以帶走鰭片的熱量來達(dá)到降溫的目的。此時(shí)風(fēng)扇風(fēng)量的大小以及鰭片熱交換的面積，即決定此散熱器的效能，鰭片的熱交換面積越大，雖然散熱的效果越好，但卻和筆記本電腦輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)精神相違背。因此，如何在盡量不增加散熱器體積的前提下，有效提高散熱器的效能，成為許多工程師努力的方向。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，其所繪示的是傳統(tǒng)筆記本電腦中散熱模組件的設(shè)計(jì)。如圖所示，傳統(tǒng)的散熱模組件包括了導(dǎo)熱管110、風(fēng)扇120以及散熱器130。導(dǎo)熱管110配置于筆記本電腦內(nèi)，由高導(dǎo)熱系數(shù)的材料制成，其一端形成接觸端111，用以與中央處理器100(或是其他種類的芯片)接觸并且進(jìn)行熱交換；風(fēng)扇120同樣配置于筆記本電腦內(nèi)，用以造成空氣流動(dòng)；散熱器130則與導(dǎo)熱管110耦接，配置于風(fēng)扇120的出風(fēng)口處，其中，風(fēng)扇120的運(yùn)轉(zhuǎn)可使空氣沿進(jìn)風(fēng)方向I進(jìn)入風(fēng)扇120，并且再沿出風(fēng)口方向O從出風(fēng)口離開風(fēng)扇120。
當(dāng)筆記本電腦運(yùn)作時(shí)，中央處理器100因?yàn)檫\(yùn)算而產(chǎn)生高熱，產(chǎn)生的熱量通過高導(dǎo)熱系數(shù)的材料制成的接觸端111以及導(dǎo)熱管110帶至散熱器130處，散熱器130上配置有許多鰭片140，可讓由出風(fēng)口處沿著出風(fēng)方向0流動(dòng)的空氣通過，并且隨著鰭片140與空氣進(jìn)行熱交換，將多余的熱量散去。散熱模組件的效能主要決定于鰭片140與空氣的接觸面積以及風(fēng)扇120的風(fēng)量，在不變更風(fēng)扇120設(shè)計(jì)的前提下，可通過增加鰭片140的熱交換面積來提高散熱模組件的效能。
傳統(tǒng)上可利用增加鰭片140的數(shù)目，或是增加鰭片長度L兩種方法來增加鰭片140的熱交換面積。但增加鰭片140的數(shù)目可能造成出風(fēng)的不順暢，進(jìn)而產(chǎn)生噪音或是風(fēng)切音；而增加鰭片長度L則會(huì)增加散熱模組件的體積，并且加大空氣與鰭片140摩擦的阻抗，使得風(fēng)扇120轉(zhuǎn)速增高或是造成散熱的邊界效應(yīng)，反而降低了散熱的效率。因此以上兩種方式都不算是非常好的做法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種筆記本電腦的散熱模組件，其利用二次的熱交換來增加散熱器的熱交換面積，進(jìn)而提高散熱效能。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種筆記本電腦的散熱模組件，此種筆記本電腦的散熱模組件，用以降低筆記本電腦內(nèi)芯片的表面溫度，包括有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，配置于筆記本電腦內(nèi)并與芯片接觸，用以傳導(dǎo)芯片的熱量；風(fēng)扇，配置于筆記本電腦內(nèi)并包括有進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口，用以造成空氣流動(dòng)；以及散熱器，配置于風(fēng)扇處并與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)耦接，散熱器還包括了出風(fēng)散熱部，配置于出風(fēng)口處；以及進(jìn)風(fēng)散熱部，配置于進(jìn)風(fēng)口處。


圖1為現(xiàn)有筆記本電腦中散熱模組件的設(shè)計(jì)圖；圖2A為圖1中風(fēng)扇的示意圖；圖2B為本發(fā)明一較佳實(shí)施例所提供的散熱模組件的示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參照?qǐng)D2A，其所繪示的是圖1中風(fēng)扇的示意圖。如圖所示，風(fēng)扇120包括了進(jìn)風(fēng)口221以及出風(fēng)口222，當(dāng)風(fēng)扇120運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，空氣將沿著進(jìn)風(fēng)方向I由進(jìn)風(fēng)口221進(jìn)入風(fēng)扇120，并隨后沿出風(fēng)方向O從出風(fēng)口222離開風(fēng)扇120。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D2B，其所繪示的是依據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例所提供的散熱模組件的示意圖。如圖所示，散熱模組件包括了風(fēng)扇120以及散熱器230，并且以導(dǎo)熱管210做為導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱管210配置于筆記本電腦內(nèi)，由高導(dǎo)熱系數(shù)的材料制成，其一端形成接觸端211，用以與中央處理器100(或是其他種類的芯片)接觸并且進(jìn)行熱交換；風(fēng)扇120配置于筆記本電腦內(nèi)，具有進(jìn)風(fēng)口221以及出風(fēng)口222，用以造成空氣流動(dòng)；散熱器230則與導(dǎo)熱管210耦接，配置于風(fēng)扇120處。與傳統(tǒng)做法最大的不同在于，散熱器230包括了進(jìn)風(fēng)散熱部231以及出風(fēng)散熱部232兩個(gè)部分，分別配置于進(jìn)風(fēng)口221以及出風(fēng)口222，進(jìn)風(fēng)散熱部231以及出風(fēng)散熱部232上配置有許多鰭片240，可使空氣通過，并且隨著鰭片240與通過空氣進(jìn)行熱交換，將多余的熱量散去。
當(dāng)筆記本電腦運(yùn)作時(shí)，中央處理器100因?yàn)檫\(yùn)算而產(chǎn)生高熱，產(chǎn)生的熱量通過高導(dǎo)熱系數(shù)的材料制成的接觸端211以及導(dǎo)熱管210帶至散熱器230處。由進(jìn)風(fēng)口121處沿著進(jìn)風(fēng)方向I流入的空氣，將通過進(jìn)風(fēng)散熱部231并且隨著鰭片240與空氣進(jìn)行熱交換，并隨后由出風(fēng)口222處沿著出風(fēng)方向O流動(dòng)的空氣，也將通過出風(fēng)散熱部232并且隨著鰭片240與空氣進(jìn)行熱交換，將多余的熱量散去。
由以上說明可知，空氣流經(jīng)進(jìn)風(fēng)散熱部231時(shí)會(huì)與鰭片240進(jìn)行第一次熱交換，而空氣流經(jīng)出風(fēng)散熱部232時(shí)會(huì)與鰭片240進(jìn)行第二次熱交換，通過增加熱交換的次數(shù)來增加散熱面積，如此較能有效利用空間以及避免噪音和散熱邊界效應(yīng)。
本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的筆記本電腦的散熱模組件，具有下列優(yōu)點(diǎn)1.通過多一次的熱交換，大幅度提高散熱的效率。
2.更有效地利用筆記本電腦中有限的空間，在盡量不增加太多體積的前提下提高散熱效率。
3.相對(duì)于增加鰭片長度或鰭片密度的設(shè)計(jì)，本發(fā)明較不易產(chǎn)生噪音以及散熱的邊界效應(yīng)。
綜上所述，雖然結(jié)合以上一個(gè)較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可做各種的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種筆記本電腦的散熱模組件，用以降低該筆記本電腦內(nèi)一芯片的表面溫度，該散熱模組件包括一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，配置于該筆記本電腦內(nèi)并與該芯片接觸，用以傳導(dǎo)該芯片的熱量；一風(fēng)扇，配置于該電腦筆記本內(nèi)并包括有一進(jìn)風(fēng)口以及一出風(fēng)口，該風(fēng)扇用以造成空氣流動(dòng)；以及一散熱器，配置于該風(fēng)扇處并與該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)耦接，該散熱器包括一出風(fēng)散熱部，配置于該出風(fēng)口處；以及一進(jìn)風(fēng)散熱部，配置于該進(jìn)風(fēng)口處。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模組件，其中該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)以導(dǎo)熱系數(shù)高的材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模組件，其中該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括一接觸端以及一導(dǎo)熱管(heat pipe)。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱模組件，其中該接觸端用以與該芯片接觸并進(jìn)行熱交換。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱模組件，其中該導(dǎo)熱管的一端與該接觸端耦接，另一端與該散熱器耦接，該導(dǎo)熱管用以將熱由該接觸端處傳遞至該散熱器處。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱模組件，其中該散熱器配置有多個(gè)鰭片。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱模組件，其中該芯片為中央處理器(CPU)。
全文摘要
一種筆記本電腦的散熱模組件，用以降低筆記本電腦內(nèi)芯片的表面溫度，包括有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，配置于筆記本電腦內(nèi)并與芯片接觸，用以傳導(dǎo)芯片的熱量；風(fēng)扇，配置于筆記本電腦內(nèi)并包括有進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口，用以造成空氣流動(dòng)；以及散熱器，配置于風(fēng)扇處并與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)耦接，散熱器還包括了出風(fēng)散熱部，配置于出風(fēng)口處；以及進(jìn)風(fēng)散熱部，配置于進(jìn)風(fēng)口處。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1431572SQ0210094
公開日2003年7月23日 申請(qǐng)日期2002年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月9日
發(fā)明者賴志錫, 方子豪 申請(qǐng)人:廣達(dá)電腦股份有限公司