控制系統(tǒng)功耗的方法及具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置的制造方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種電子裝置，特別是一種控制系統(tǒng)功耗的方法與具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置。
【【背景技術(shù)】】
[0002]近年來隨著科技進(jìn)步，電子裝置多朝向重量輕、體積小、便于攜帶等特性作設(shè)計(jì)。于便攜式電子裝置中，像是筆記本電腦(Note Book,NB)或平板電腦等因其具備前述的特性而能夠讓使用者不再被笨重的桌面電腦限定于辦公室內(nèi)使用，而可隨使用者攜帶至辦公室之外的地方并使用電子裝置中的各種功能。因此，促使便攜式電子裝置的用戶日益驟增。
[0003]這些便攜式電子裝置平時(shí)多放置于桌面上使用。然而，因便攜式電子裝置與桌面相接觸使得便攜式電子裝置的可散熱的面積縮減，容易致使便攜式電子裝置的表面溫度上升，以致便攜式電子裝置恐因高溫而當(dāng)機(jī)或降低其中電子組件的壽命。
[0004]有鑒于此，實(shí)有必要提供一種控制系統(tǒng)功耗的方法與具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置，以解決上述問題。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]本發(fā)明的一目的在于一種控制系統(tǒng)功耗的方法，適用于一電子裝置，使得電子裝置內(nèi)可因應(yīng)不同的設(shè)置狀態(tài)而調(diào)整功耗。
[0006]為達(dá)上述目的，控制系統(tǒng)功耗的方法包括偵測電子裝置的系統(tǒng)芯片的感測溫度；比較感測溫度與默認(rèn)溫度；判斷感測溫度大于默認(rèn)溫度時(shí)，擷取電子裝置的重力傳感器所產(chǎn)生的偵測信號(hào)；及當(dāng)偵測信號(hào)表示電子裝置為第一設(shè)置狀態(tài)時(shí)，致使系統(tǒng)芯片的功耗限制為第一設(shè)置狀態(tài)對(duì)應(yīng)的第一默認(rèn)功耗以使電子裝置的表面溫度下降。
[0007]本發(fā)明的另一目的在于一種具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置，使得電子裝置內(nèi)可因應(yīng)不同的設(shè)置狀態(tài)而調(diào)整功耗。
[0008]為達(dá)上述目的，具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置包含系統(tǒng)芯片、溫度傳感器、比較單元、判斷單元與功率調(diào)整單元。系統(tǒng)芯片設(shè)置于電子裝置的殼體內(nèi)。溫度傳感器用以偵測系統(tǒng)芯片的感測溫度。比較單元用以比較感測溫度與默認(rèn)溫度。判斷單元用以當(dāng)判定感測溫度大于默認(rèn)溫度時(shí)擷取電子裝置的重力傳感器所產(chǎn)生的偵測信號(hào)。功率調(diào)整單元用以當(dāng)感測溫度大于默認(rèn)溫度并且偵測信號(hào)表示電子裝置為第一設(shè)置狀態(tài)時(shí)，功率調(diào)整單元致使系統(tǒng)芯片的功耗限制為第一設(shè)置狀態(tài)對(duì)應(yīng)的第一默認(rèn)功耗以使電子裝置的表面溫度下降。
[0009]相較于現(xiàn)有技術(shù)，根據(jù)本發(fā)明的控制系統(tǒng)功耗的方法與具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置通過電子裝置的重力傳感器(Gravity Sensor,G-Sensor)來偵測電子裝置當(dāng)下的設(shè)置狀態(tài)，使得電子裝置可依據(jù)重力傳感器所產(chǎn)生的偵測信號(hào)致使系統(tǒng)芯片的功耗限制可因應(yīng)不同的設(shè)置狀態(tài)而對(duì)應(yīng)其預(yù)設(shè)功耗。如此一來，電子裝置的輸出功率可隨不同的設(shè)置狀態(tài)下能夠做最有效的利用，并使電子裝置的表面溫度可穩(wěn)定維持在一范圍內(nèi)。
[0010]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。
【【附圖說明】】
[0011]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置的外觀圖。
[0012]圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置的電路方塊圖。
[0013]圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的控制系統(tǒng)功耗的方法的流程圖。
[0014]圖4為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置為第一設(shè)置狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0015]圖5為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置為第二設(shè)置狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0016]圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例的控制系統(tǒng)功耗的方法的流程圖。
[0017]圖7為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置為第一設(shè)置狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0018]圖8為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置為第三設(shè)置狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0019]圖9為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置為第二設(shè)置狀態(tài)的側(cè)視圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0020]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置的外觀圖，以及圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置的電路方塊圖。請(qǐng)參閱圖1與圖2，具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置100包含系統(tǒng)芯片(System on Chip, SoC) 110、溫度傳感器120、比較單元130、判斷單元140與功率調(diào)整單元150。于此，系統(tǒng)芯片110、溫度傳感器120、比較單元130、判斷單元140與功率調(diào)整單元150設(shè)置在電子裝置100的殼體180內(nèi)。在一些實(shí)施例中，具有控制系統(tǒng)功耗的電子裝置100為便攜式電子裝置，例如筆記本電腦、平板電腦、個(gè)人數(shù)字助理等，然本發(fā)明不以此為限。
[0021]溫度傳感器120可接收來自系統(tǒng)芯片110的溫度信號(hào)Ql。比較單元130可接收來自溫度傳感器120的感測信號(hào)Q2。判斷單元140的二輸入端分別電性連接至比較單元130的輸出端與重力傳感器160的輸出端，并用以接收來自比較單元130的比較結(jié)果Q3與來自重力傳感器160的偵測信號(hào)Q4。功率調(diào)整單元150可接收來自判斷單元140的判定結(jié)果Q5。系統(tǒng)芯片110用以接收來自功率調(diào)整單元150的調(diào)整信號(hào)Q6。
[0022]溫度傳感器120用以偵測系統(tǒng)芯片110的感測溫度。比較單元130用以比較溫度傳感器120的感測溫度與電子裝置100的默認(rèn)溫度之間的大小關(guān)系而輸出比較結(jié)果Q3至判斷單元140。當(dāng)比較結(jié)果Q3為感測溫度大于默認(rèn)溫度時(shí)，判斷單元140擷取重力傳感器160所產(chǎn)生的偵測信號(hào)Q4以判定電子裝置100當(dāng)下的設(shè)置狀態(tài)，然后輸出判定結(jié)果Q5至功率調(diào)整單元150，使功率調(diào)整單元150依據(jù)判定結(jié)果Q5選取對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)功耗來重新設(shè)定系統(tǒng)芯片110的功耗限制，進(jìn)而使電子裝置100的表面溫度可穩(wěn)定維持在一范圍內(nèi)。
[0023]系統(tǒng)芯片110可為中央處理器(Central Processing Unit, CPU),并且用以執(zhí)行電子裝置100運(yùn)作所需的基礎(chǔ)運(yùn)算、邏輯運(yùn)算及系統(tǒng)的輸入/輸出操作。因此，比較單元130、判斷單元140與功率調(diào)整單元150可運(yùn)用韌體程序搭配中央處理器來實(shí)現(xiàn)。
[0024]此外，電子裝置100還包含儲(chǔ)存單元170。儲(chǔ)存單元170用以儲(chǔ)存電子裝置100的若干個(gè)既定設(shè)置狀態(tài)以及與這些既定設(shè)置狀態(tài)分別相對(duì)應(yīng)的若干預(yù)設(shè)功耗，以供功率調(diào)整單元150依據(jù)判斷單元140所產(chǎn)生的判定結(jié)果Q5來選取相對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)功耗。因此，功率調(diào)整單元150可依據(jù)判定結(jié)果Q5選取相對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)功耗來重新設(shè)定系統(tǒng)芯片110的功耗限制，以致使電子裝置100的表面溫度可因應(yīng)各種設(shè)置狀態(tài)而穩(wěn)定維持在一定的范圍內(nèi)。于此，功耗限制是系統(tǒng)芯片110的最大功耗限制。而若干默認(rèn)功耗即為電子裝置100于各種設(shè)置狀態(tài)之下為維持其表面溫度于一定范圍內(nèi)所分別對(duì)應(yīng)的最大預(yù)設(shè)功耗值。
[0025]儲(chǔ)存單元170可為揮發(fā)性內(nèi)存或非揮發(fā)性內(nèi)存，例如隨機(jī)存取內(nèi)存(RAM)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)、靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(SRAM)、固態(tài)硬盤(SSD)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、閃存坐寸ο
[0026]圖3為本