本實(shí)用新型屬于數(shù)據(jù)采集技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型數(shù)據(jù)采集卡。

背景技術(shù)：

數(shù)據(jù)采集(DAQ)，是指從傳感器和其它待測(cè)設(shè)備等模擬和數(shù)字被測(cè)單元中自動(dòng)采非電量或者電量信號(hào)，送到上位機(jī)中進(jìn)行分析，處理。數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)是結(jié)合基于計(jì)算機(jī)或者其他專用測(cè)試平臺(tái)的測(cè)量軟硬件產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)靈活的、用戶自定義的測(cè)量系統(tǒng)。數(shù)據(jù)采集卡，即實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集功能的計(jì)算機(jī)擴(kuò)展卡，可以通過USB、PXI、PCI、PCI Express、火線(IEEE1394)、PCMCIA、ISA、Compact Flash、485、232、以太網(wǎng)、各種無線網(wǎng)絡(luò)等總線接入個(gè)人計(jì)算機(jī)。

現(xiàn)有技術(shù)中的數(shù)據(jù)采集卡在制造過程中，其中的主控芯片在高電流操作下有更好的散熱效率，但由于制作流程復(fù)雜，工藝良率過低，以致于無法達(dá)到理想的高性價(jià)比。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種新型數(shù)據(jù)采集卡。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種新型數(shù)據(jù)采集卡，包括主控芯片、信號(hào)處理電路、A/D轉(zhuǎn)換電路以及接口電路，所述信號(hào)處理電路用于接收并處理主控芯片信號(hào)與外界測(cè)試信號(hào)，所述A/D轉(zhuǎn)換電路與主控芯片、信號(hào)處理電路相連，所述接口電路與主控芯片相連，所述接口電路還與外界的移動(dòng)設(shè)備相連，所述主控芯片的上表面設(shè)置有防塵板，并在防塵板的上表面沿其寬度方向開設(shè)有多個(gè) 條形槽，相鄰的條形槽之間的距離相等，在所述主控芯片的下表面設(shè)置有導(dǎo)熱纖維層，并在所述導(dǎo)熱纖維層的下表面設(shè)置有散熱翅板。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述防塵板、導(dǎo)熱纖維層以及散熱翅板的厚度相同，所述防塵板和導(dǎo)熱纖維層的長度相同，所述散熱翅板的長度大于導(dǎo)熱纖維層的長度。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，該數(shù)據(jù)采集卡為內(nèi)觸發(fā)式或外觸發(fā)式結(jié)構(gòu)，且數(shù)據(jù)采集卡的分辨率為12位或14位或16位，且該數(shù)據(jù)采集卡為單端32路/差分16路或單端16路/差分8路。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述主控芯片采用EP2C5Q208芯片，所述接口電路采用CY7C68013-56PVC芯片。

與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理，通過在主控芯片上設(shè)置有防塵板，能夠提高主控芯片的防塵效果，通過在主控芯片上設(shè)置有導(dǎo)熱纖維層和散熱翅板，能夠提高主控芯片的散熱效果，從而提高其使用壽命。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

該數(shù)據(jù)采集卡為內(nèi)觸發(fā)式或外觸發(fā)式結(jié)構(gòu)，且數(shù)據(jù)采集卡的分辨率為 12位或14位或16位，且該數(shù)據(jù)采集卡為單端32路/差分16路或單端16路/差分8路。該數(shù)據(jù)采集卡包括主控芯片1、信號(hào)處理電路2、A/D轉(zhuǎn)換電路3以及接口電路4，所述主控芯片1采用EP2C5Q208芯片，所述接口電路4采用CY7C68013-56PVC芯片，所述信號(hào)處理電路2用于接收并處理主控芯片1信號(hào)與外界測(cè)試信號(hào)，所述A/D轉(zhuǎn)換電路3與主控芯片1、信號(hào)處理電路2相連，所述接口電路4與主控芯片1相連，所述接口電路4還與外界的移動(dòng)設(shè)備5相連，所述主控芯片1的上表面設(shè)置有防塵板6，并在防塵板6的上表面沿其寬度方向開設(shè)有多個(gè)條形槽7，相鄰的條形槽7之間的距離相等，在所述主控芯片1的下表面設(shè)置有導(dǎo)熱纖維層8，并在所述導(dǎo)熱纖維層8的下表面設(shè)置有散熱翅板9，所述防塵板6、導(dǎo)熱纖維層8以及散熱翅板9的厚度相同，所述防塵板6和導(dǎo)熱纖維層8的長度相同，所述散熱翅板9的長度大于導(dǎo)熱纖維層8的長度。通過在主控芯片上設(shè)置有防塵板，能夠提高主控芯片的防塵效果，通過在主控芯片上設(shè)置有導(dǎo)熱纖維層和散熱翅板，能夠提高主控芯片的散熱效果，從而提高其使用壽命。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。