專利名稱：電熱外套的控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及控制裝置，特別涉及電熱外套的控制系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電熱服的控制器一般都比較大，放在服裝上比較突出，不但影響美觀，也妨礙了穿著的舒適性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種比較小型的電熱服控制器，采用芯片與基本元件分開兩面集中設(shè)置的方法，使得控制板的面積和體積可以進(jìn)ー步縮小，解決現(xiàn)有技術(shù)中控制器比較大的技術(shù)問題。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題而提供的這種電熱外套的控制裝置包括外殼、置于該外殼內(nèi)的電路基板以及設(shè)置在該電路基板上的控制電路，該控制電路中的芯片組和控制按鈕SW集中焊接在電路基板的A面，該控制電路中的基本元件組集中焊接在電路基板的B面。本實(shí)用新型的電路基板為等腰梯形，其上底為17 20mm，下底為20. 5 23mm，高度為20 22mm,優(yōu)選電路基板(10)的上底為19mm,下底為21. 5mm,高度為21mm。所述控制電路包括依次連接的穩(wěn)壓電路、處理電路以及顯示電路，所述穩(wěn)壓電路包括屬于芯片組中的穩(wěn)壓單元UA，該穩(wěn)壓単元UA包括輸入腳、接地腳以及輸出腳，其中輸入腳連接電源輸入，并通過第一電容C1接地；接地腳接地；輸出腳連接處理電路，并通過第ニ電容C2接地。所述處理電路包括場效應(yīng)管M0S、微處理器MCU、控制按鈕SW以及三極管Q1，該場效應(yīng)管MOS的漏極連接電源；源極接地，柵極連接所述三極管Q1的發(fā)射極，并通過第一電阻R1連接穩(wěn)壓電路；所述三極管Q1的集電極接地，三極管Q1的基極通過第二電阻R2連接微處理器MCU的3腳，所述微處理器MCU的I腳接穩(wěn)壓電路，所述微處理器MCU的4腳依次串聯(lián)第三電阻R3和控制按鈕SW后接地，所述微處理器MCU的8腳接地，所述微處理器MCU的5、6、7腳分別連接顯示電路的三個(gè)顯示單元。顯示電路包括對(duì)應(yīng)三種加熱狀態(tài)的三個(gè)顯示單元,姆個(gè)顯示單元均包括至少兩個(gè)并聯(lián)的LED燈,三個(gè)顯示單元的一端分別連接所述微處理器MCU的5、6、7腳，另外一端接地，每個(gè)LED燈連接所述微處理器MCU的一端均串聯(lián)有分壓電阻。本實(shí)用新型采用上述的技術(shù)方案，使得這種電路板體積更小，完全可以適合控制器小型化的需要。

圖I是本實(shí)用新型所述電路基板B面不意圖。圖2是本實(shí)用新型所述電路基板A面示意圖。圖3是本實(shí)用新型控制電路原理圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合上述附圖I至附圖3說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施例。這種電熱外套的控制裝置包括外殼(圖中未顯示)、置于該外殼內(nèi)的電路基板10以及設(shè)置在該電路基板10上的控制電路20，該控制電路20中的芯片組和電源VCC集中焊接在電路基板10的A面，該控制電路20中的基本兀件組和控制按鈕SW集中焊接在電路基板10的B面。傳統(tǒng)電熱服的控制器比較大，究其原因是在PCB板設(shè)計(jì)中存在問題，芯片與基本元件混合設(shè)置在線路板的兩面，結(jié)構(gòu)布局不合理，空間利用率比較差，無法使線路板的有效面積得到充分利用，也致使線路板都比較大，從而造成控制器的體積較大，不能滿足電熱服的要求。本實(shí)用新型中將大型芯片和小型貼片式元件分離開，分別設(shè)置在線路板的兩面，這樣可以充分利用空間，使得線路板的面積可以進(jìn)ー步減小，滿足電熱服要求控制器小型化的要求。 本實(shí)用新型的電路基板10為等腰梯形，其上底為17 20mm，下底為20. 5 23mm， 高度為20 22mm，最優(yōu)化的方案是電路基板10的上底為19mm，下底為21. 5mm，高度為21mm。所述芯片組包括穩(wěn)壓單元UA、微處理器MCU及場效應(yīng)管M0S;所述基本元件組包括電容、電阻、三極管、LED燈，所述控制電路20包括依次連接的穩(wěn)壓電路、處理電路以及顯示電路，所述穩(wěn)壓電路包括穩(wěn)壓單元UA，該穩(wěn)壓単元UA包括輸入腳、接地腳以及輸出腳，其中輸入腳連接電源輸入，并通過第一電容C1接地；接地腳接地；輸出腳連接處理電路，并通過第二電容C2接地，所述穩(wěn)壓單元UA為7805型穩(wěn)壓管或LD0-HT7550型穩(wěn)壓芯片。所述處理電路包括場效應(yīng)管M0S、微處理器MCU、控制按鈕SW以及三極管Q1,該場效應(yīng)管MOS的漏極連接電源；源極接地，柵極連接所述三極管Q1的發(fā)射極，并通過第一電阻R1連接穩(wěn)壓電路；所述三極管Q1的集電極接地，三極管Q1的基極通過第二電阻R2連接微處理器MCU的3腳，所述微處理器MCU的I腳接穩(wěn)壓電路，所述微處理器MCU的4腳依次串聯(lián)第三電阻R3和控制按鈕SW后接地，所述微處理器MCU的8腳接地，所述微處理器MCU的5、6、7腳分別連接顯示電路的三個(gè)顯示單元。所述顯示電路包括對(duì)應(yīng)三種加熱狀態(tài)的三個(gè)顯示單元，姆個(gè)顯示単元均包括至少兩個(gè)并聯(lián)的LED燈，三個(gè)顯示単元的一端分別連接所述微處理器MCU的5、6、7腳，另外一端接地，所述每個(gè)LED燈連接所述微處理器MCU的一端均串聯(lián)有分壓電阻。本系統(tǒng)控制五種模式的功率輸出，分別為預(yù)熱、高、中、低、關(guān)，每ー種按功率分為預(yù)熱檔(Preheat)輸出100%功率；高溫檔(HIGH)輸出75%功率；中溫檔(MEDIUM) 輸出50%功率；低溫檔(LOW)輸出25%功率；關(guān)(Off)無輸出功率。I、當(dāng)系統(tǒng)處于無輸出狀態(tài)時(shí)(Off狀態(tài))，按Logo鍵I. 2秒指示燈(LED亮紅燈閃爍)漸漸變亮，系統(tǒng)啟動(dòng)并進(jìn)入預(yù)熱檔狀態(tài)，定時(shí)五分鐘，預(yù)熱期間，按(Logo)鍵則進(jìn)入高溫檔，預(yù)熱滿五分鐘后，則自動(dòng)進(jìn)入中溫檔。預(yù)熱時(shí)，亮紅色LED燈，并由亮到暗、由暗到亮不停的漸亮漸暗變化。2、系統(tǒng)啟動(dòng)后(Logo)鍵獨(dú)立控制三個(gè)動(dòng)作高、中、低、并按此順序循環(huán)，每個(gè)動(dòng)作需點(diǎn)亮對(duì)應(yīng)LED指示燈的。I)、高溫檔(HIGH)選擇檔位(高)時(shí)(占空比75%)點(diǎn)亮紅色LED指示燈，按(Logo)鍵則進(jìn)入中溫檔。2)、中溫檔(MEDIUM)選擇檔位(中)時(shí)(占空比50%)點(diǎn)亮白色LED指示燈，按(Logo)鍵則進(jìn)入低溫檔3)、低溫檔(LOW)選擇檔位(低)時(shí)(占空比25%)點(diǎn)亮藍(lán)色LED指示燈，按(Logo)鍵則進(jìn)入高溫檔。b、關(guān)閉狀態(tài)無論當(dāng)前系統(tǒng)處在哪種狀態(tài)按(Logo)鍵I. 2秒都將進(jìn)入STOP狀態(tài)指示燈LED漸漸熄滅，無輸出功率。本實(shí)用新型的控制器性能要求工作電壓12V電流IA按鈕開關(guān)使用十字形鍋?zhàn)衅粹o開關(guān)，電路板要防坐斷(即要有一定的厚度)；LED燈使用單色紅、白、藍(lán)色，每色使用2只，圍繞鍋?zhàn)衅粹o開關(guān)對(duì)稱放置；以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)ー步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電熱外套的控制裝置，其特征在于該控制裝置包括外殼、置于該外殼內(nèi)的電路基板(10)以及設(shè)置在該電路基板(10)上的控制電路(20)，該控制電路(20)中的芯片組和電源VCC集中焊接在電路基板(10)的A面，該控制電路(20)中的基本元件組和控制按鈕SW集中焊接在電路基板(10)的B面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述電路基板(10)為等腰梯形，其上底為17 20mm,下底為20. 5 23mm,高度為20 22_。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述電路基板(10)的上底為19mm,下底為21. 5mm,高度為21_。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述芯片組包括穩(wěn)壓單元UA、微處理器MCU及場效應(yīng)管MOS ;所述基本元件組包括電容、電阻、三極管、LED 燈。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述控制電路(20)包括依次連接的穩(wěn)壓電路、處理電路以及顯示電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述穩(wěn)壓電路包括穩(wěn)壓單元UA，該穩(wěn)壓單元UA包括輸入腳、接地腳以及輸出腳，其中輸入腳連接電源輸入，并通過第一電容C1接地；接地腳接地；輸出腳連接處理電路，并通過第二電容C2接地。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述穩(wěn)壓單元UA為7805型穩(wěn)壓管或LD0-HT7550型穩(wěn)壓芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述處理電路包括場效應(yīng)管M0S、微處理器MCU、控制按鈕SW以及三極管Q1，該場效應(yīng)管MOS的漏極連接電源；源極接地，柵極連接所述三極管Q1的發(fā)射極，并通過第一電阻R1連接穩(wěn)壓電路；所述三極管Q1的集電極接地，三極管Q1的基極通過第二電阻R2連接微處理器MCU的3腳，所述微處理器MCU的I腳接穩(wěn)壓電路，所述微處理器MCU的4腳依次串聯(lián)第三電阻R3和控制按鈕SW后接地，所述微處理器MCU的8腳接地，所述微處理器MCU的5、6、7腳分別連接顯示電路的三個(gè)顯示單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述顯示電路包括對(duì)應(yīng)三種加熱狀態(tài)的三個(gè)顯示單元，每個(gè)顯示單元均包括至少兩個(gè)并聯(lián)的LED燈,三個(gè)顯示單元的一端分別連接所述微處理器MCU的5、6、7腳，另外一端接地。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述每個(gè)LED燈連接所述微處理器MCU的一端均串聯(lián)有分壓電阻。
專利摘要一種電熱外套的控制裝置包括外殼、置于該外殼內(nèi)的電路基板(10)以及設(shè)置在該電路基板(10)上的控制電路(20)，該控制電路(20)中的芯片組和電源VCC集中焊接在電路基板(10)的A面，該控制電路(20)中的基本元件組和控制按鈕SW集中焊接在電路基板(10)的B面。本實(shí)用新型采用上述的技術(shù)方案，使得這種電路板體積更小，完全可以適合控制器小型化的需要。
文檔編號(hào)G05B19/042GK202472331SQ20122012220
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月28日
發(fā)明者張佳瑋 申請(qǐng)人:張佳瑋