專利名稱：元件貼裝裝置、元件貼裝設(shè)定計算裝置、程序及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多個貼裝頭從托盤中吸附元件、在相對于該托盤配置在一個方 向上的電路基板上貼裝元件的技術(shù)。
背景技術(shù)：
在通過在元件吸附位置和元件貼裝位置之間移動的貼裝頭(placement head)吸附并4般運由元件供給單元配置在元件供給位置(元件吸附位置)的元 件，并在元件貼裝位置貼裝在電路基板上的元件貼裝裝置中，需要事先生成元 件貼裝設(shè)定，該元件貼裝設(shè)定包括存放了要在電路基板上貼裝的元件的元件 供給單元在元件供給臺(以下稱托盤)中的裝載位置、貼裝頭的元件吸附順序 以及貼裝順序等。
例如，在非專利文獻(xiàn)l中記載了以下技術(shù)計算僅具有一個貼裝頭的元件 貼裝裝置那樣，不發(fā)生多個貼裝頭同時接近(access)電路基板和相對于該電 路基板配置在一個方向上的托盤(pallet)的情況的元件貼裝裝置中的元件貼 裝設(shè)定。
非專利文獻(xiàn)1中記載的技術(shù)，是計算僅具有一個貼裝頭的元件貼裝裝置那 樣，不發(fā)生多個貼裝頭同時接近電路基板和相對于該電路基板配置在一個方向 上的托盤的情況的元件貼裝裝置中的元件貼裝設(shè)定的技術(shù)，在多個貼裝頭同時 接近電路基板、和相對于該電路基板配置在一個方向上的托盤的元件貼裝裝置 中，當(dāng)使用通過非專利文獻(xiàn)l中記載的技術(shù)計算出的元件貼裝設(shè)定時，貼裝頭 會沖突，無法進(jìn)行恰當(dāng)?shù)脑N裝。
非專利文獻(xiàn)1山田剛史、宮代隆平、中森眞理雄、基板生産時k:恕^ 3部品裝著機(D部品配置問題招上1;部品吸著順序問題(7)乇寧小化解法、情 報処理學(xué)會研究報告2005-MPS-55(3)、 pp. 9-12， 2005/6/28

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種技術(shù)，其在多個貼裝頭同時接近電路基板和相對于該電路基板配置在一個方向上的托盤時，使多個貼裝頭不干涉。
為解決以上課題，本發(fā)明使多個貼裝頭在從托盤上吸附元件時、以及在電
路基板上貼裝元件時，貼裝頭彼此不干涉。
例如，本發(fā)明是一種元件貼裝裝置，其中，多個貼裝頭能夠同時進(jìn)行從托
盤吸附元件的動作，并能夠同時進(jìn)行在相對于該托盤配置在一個方向上的電路
基板上貼裝元件的動作，該元件貼裝裝置的特征在于，具有控制部，其執(zhí)行下
板上的一次動作中，所述多個貼裝頭動作的區(qū)域的重疊達(dá)到最小的方式，確定
多個貼裝頭同時從所述托盤吸附的元件的組的對；和使各個貼裝頭同時進(jìn)行吸
附在構(gòu)成所述對的各組中包含的元件的動作，并使各個貼裝頭同時進(jìn)行在電路基板上貼裝所吸附的元件的動作。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，在多個貼裝頭同時接近電路基板和相對于該電路基板配置在一個方向上的托盤時，能夠使多個貼裝頭不干涉。


圖1是元件貼裝系統(tǒng)100的概略圖。
圖2是元件貼裝裝置110的概略圖。
圖3是元件貼裝裝置信息表121a的概略圖。
圖4是安裝電路基板信息表122a的概略圖。
圖5是安裝元件信息表123a的概略圖。
圖6是元件貼裝設(shè)定信息表124a的概略圖。
圖7是元件貼裝部150以及托盤160的概略圖。
圖8是說明貼裝頭151B位于退避位置的情況下的^f既略圖。
圖9是計算機900的概略圖。
圖IO是數(shù)據(jù)庫服務(wù)器180的概略圖。
圖11是表示生成元件貼裝設(shè)定信息的處理的PAD圖。
圖12是表示把托盤分割成塊的處理的PAD圖。
圖13是表示計算元件供給單元的配置的處理的PAD圖。
圖14是表示計算元件供給單元的塊分配的處理的PAD圖。
圖15是表示計算元件供給單元的裝載位置的處理的PAD圖。圖17是表示計算貼裝組的分配的處理的PAD圖。
圖18是貼裝組干涉圖192的概略圖。
圖19是表示貼裝元件的過程的PAD圖。
圖20是元件貼裝設(shè)定計算裝置210的概略圖。
符號說明
100元件貼裝系統(tǒng) 110元件貼裝裝置 120存儲部
121元件貼裝裝置信息存儲區(qū)域 122安裝元件電路基板信息存儲區(qū)域 123安裝元件信息存儲區(qū)域 124元件貼裝設(shè)定信息存儲區(qū)域 141全體控制部 140控制部
142元件貼裝"i更定處理部 143塊分割部 144配置計算部 145貼裝組計算部 146組分配計算部 170輸入部 171輸出部 172通信部 180數(shù)據(jù)庫服務(wù)器
具體實施例方式
圖1是作為本發(fā)明的一種實施方式的元件貼裝系統(tǒng)100的概略圖。如圖所 示，元件貼裝系統(tǒng)100具有元件貼裝裝置110和數(shù)據(jù)庫服務(wù)器180，元件貼裝 裝置110以及數(shù)據(jù)庫服務(wù)器180能夠通過網(wǎng)絡(luò)相互收發(fā)信息。
圖2是元件貼裝裝置110的概略圖。如圖所示，元件貼裝裝置110具有存儲部120、控制部140、元件貼裝部150、托盤160、輸入部170、輸出部171 和通信部172。
存儲部120具有元件貼裝裝置信息存儲區(qū)域121、安裝電路基板信息存儲 區(qū)域122、安裝元件信息存儲區(qū)域123和元件貼裝設(shè)定信息存儲區(qū)域124。
在元件貼裝裝置信息存儲區(qū)域121中存儲確定元件貼裝裝置IIO的結(jié)構(gòu)的 元件貼裝裝置信息。例如在本實施方式中，存儲圖3(元件貼裝裝置信息表121a 的概略圖)所示那樣的元件貼裝裝置信息表121a。
如圖所示，元件貼裝裝置信息表121a具有項目欄121b和值欄121c。
在項目欄121b中存儲確定構(gòu)成元件貼裝裝置110的項目的信息。特別是 在本實施方式中，作為項目而包含確定能夠裝載供給元件的元件供給單元的 寬度(數(shù)量)的"托盤寬度"、以及確定貼裝頭彼此可接近的距離的最小值的 "頭最小接近距離"。
在值欄121c中，存儲確定與用項目欄121b確定的項目對應(yīng)的值的信息。
返回圖2，在安 裝電路基板信息存儲區(qū)域122中存儲安裝電路基板信息， 該安裝電路基板信息確定用元件貼裝裝置IIO在電路基板上貼裝的元件、和該 元件的貼裝位置及角度。例如，在本實施方式中，存儲圖4(安裝電路基板信 息表122a的概略圖)所示那樣的安裝電路基板信息表122a。
如圖所示，安裝電路基板信息表122a具有貼裝坐標(biāo)及角度欄122b、和元 件種類欄122f。
在貼裝坐標(biāo)及角度欄122b中，針對每一元件存儲確定在電路基板上貼裝 該元件的位置以及角度的信息。
例如，在本實施方式中，在貼裝坐標(biāo)及角度欄122b中具有x欄122c、 y 欄122d、 0欄122e。并且，在x欄122c中，存儲在預(yù)定的x-y坐標(biāo)中確定貼 裝用后述的元件種類欄122f確定的元件的電路基板中的x坐標(biāo)的值的信息， 在y欄122d中，存儲在預(yù)定的x-y坐標(biāo)中確定貼裝用后述的元件種類欄122f 確定的元件的電路基板中的y坐標(biāo)的值的信息。
另外，在e欄122e中，存儲確定貼裝用后述的元件種類欄122f確定的元 件的角度的信息。例如，關(guān)于該角度，把預(yù)定的x-y坐標(biāo)中的x軸的方向取作 0° 、把逆時針方向確定為正的角，但是不限于這樣的形式。在元件種類欄122f中，存儲確定用元件貼裝裝置110在電路基板上貼裝
的元件的種類的信息。這里，在本實施方式中，作為確定元件的種類的信息而 存儲元件名。
返回圖2，在安裝元件信息存儲區(qū)域123中，存儲確定用元件貼裝裝置110 在電路基板上貼裝的元件的結(jié)構(gòu)的安裝元件信息。例如，在本實施方式中，存 儲圖5 (安裝元件信息表123a的概略圖)所示那樣的安裝元件信息表123a。
如圖所示，安裝元件信息表123a具有元件種類名欄123b、元件尺寸欄 123c、重量欄123g和元件供給單元寬度欄123h。
在元件種類名欄123b中存儲確定元件種類的信息。這里，在本實施方式 中，作為確定元件種類的信息而存儲元件名。
在元件尺寸欄123c中，存儲確定用元件種類名欄123b確定的元件的尺寸 的4言息。
例如，在本實施方式中，元件尺寸欄123c具有x欄123d、 y欄123e和h 欄123f，分別存儲用元件種類名欄123b確定的元件的寬度、長度、高度。 在重量欄123g中，存儲確定用元件種類名欄123b確定的元件的重量的信
自
在元件供給單元寬度欄123h中，存儲確定裝載用元件種類名欄123b確定 的元件的元件供給單元的寬度的信息。
返回圖2，在元件貼裝設(shè)定信息存儲區(qū)域124中存儲元件貼裝設(shè)定信息， 該元件貼裝設(shè)定信息具有確定裝載元件供給單元的位置的信息、確定從元件 供給單元吸附元件的貼裝頭以及吸附和貼裝順序的信息。
例如，在本實施方式中，存儲圖6 (元件貼裝設(shè)定信息表124a的概略圖) 所示那樣的元件貼裝設(shè)定信息表124a。
如圖所示，元件貼裝設(shè)定信息表124a具有元件供給單元配置區(qū)124b、和 元件貼裝順序區(qū)124e。
在元件供給單元配置區(qū)124b中存儲確定裝載元件供給單元的位置的信 息。例如，元件供給單元配置區(qū)124b有裝載位置欄124c和元件種類欄124d。
在裝載位置欄124c中存儲確定裝載元件供給單元的位置的信息，所述元 件供給單元裝載用后述的元件種類欄124d確定的元件。例如，在本實施方式中，對裝載元件供給單元的托盤的位置分配預(yù)定的識別信息(例如從托盤的一 端按順序連號賦予的位置號碼等)，針對各個元件的每一個，存儲該識別信息。
在元件種類欄124d中存儲確定在電路基板上貼裝的元件的種類的信息。 這里，在本實施方式中，作為確定元件的種類的信息而存儲元件名。
在元件貼裝順序區(qū)124e中，存儲確定從元件供給單元吸附元件的貼裝頭、 以及吸附及貼裝順序的信息。
例如，在本實施方式中，具有貼裝坐標(biāo)及角度欄124f、元件供給單元位置 欄124j、貼裝頭號碼欄124k、和吸附/貼裝順序欄1241。
在貼裝坐標(biāo)及角度欄124f中，存儲確定貼裝元件的電路基板上的位置以 及角度的信息，所述元件是在用后述的元件供給單元位置欄124j確定的位置 處配置的元件供給單元上裝載的元件。
例如，在本實施方式中，貼裝坐標(biāo)及角度欄124f具有x欄124g、 y欄124h 和e欄124i，分別存儲確定貼裝元件的電路基板上的x坐標(biāo)的值、y坐標(biāo)的值、 以及貼裝元件的角度的信息。
在元件供給單元位置欄124j中，存儲確定裝載元件供給單元的托盤中的 位置的信息，所述元件供給單元裝載在用貼裝坐標(biāo)及角度欄124f確定的基板 的位置以及角度貼裝的元件。這里，在本實施方式中，存儲與元件供給單元配 置區(qū)124b中的裝載位置欄124c對應(yīng)的值。
在貼裝頭號碼欄124k中存儲識別貼裝頭的信息，所述貼裝頭吸附在用元 件供給單元位置欄124j確定的位置處裝載的元件供給單元所裝載的元件。例 如，在本實施方式中，對元件貼裝位置110具有的各個貼裝頭分配識別號碼， 在本欄中存儲所分配的識別號碼。
在吸附/貼裝順序欄1241中，存儲確定貼裝頭吸附在用元件供給單元位置 欄124j確定的位置處裝載的元件供給單元所裝載的元件，并向電路基板上貼 裝的順序的信息。
返回圖2,控制部140具有全體控制部141、元件貼裝設(shè)定處理部142、 塊分割部143、配置計算部144、貼裝組計算部145和組分配計算部146。
全體控制部141控制存儲部120、元件貼裝部150、托盤160、輸入部170、 輸出部171以及通信部172中的處理的全體。
12元件貼裝設(shè)定處理部142控制控制部140中的處理的全體。特別是在本實 施方式中，進(jìn)行通過輸入部170接受確定安裝電路基板的信息的輸入、或者從 數(shù)據(jù)庫服務(wù)器180讀入已確定的安裝電路基板的安裝電路基板信息或者安裝 元件信息、或者向輸出部171輸出元件貼裝設(shè)定信息這樣的處理。 塊分割部143進(jìn)行把托盤160虛擬地分割為預(yù)定的塊的處理。 配置計算部144進(jìn)行對通過塊分割部143虛擬地分割成的各塊配置元件供 給單元的處理。
貼裝組計算部145，針對每一貼裝頭進(jìn)行確定貼裝組的處理，所述貼裝組 確定該貼裝頭往復(fù)一次時貼裝的元件的集合。
組分配計算部146進(jìn)行以下處理將貼裝組計算部145算出的貼裝組分配 給各貼裝頭，確定元件貼裝單元的配置、以及元件的吸附以及貼裝順序，生成 元件貼裝設(shè)定信息。這里，在本實施方式中，組分配計算部146，以元件吸附
式，確定元件貼裝單元的配置、以及元件的吸附以及貼裝順序。
元件貼裝部150具有貼裝頭、使該貼裝頭移動的XY機器人(robot)、和
放置電路基板的電路基板裝載臺。
這里，在本實施方式中，如圖7(元件貼裝部150以及托盤160的概略圖)
所示，多個貼裝頭151A、 151B從相對于電路基板191配置在一個方向上的托
盤160吸附元件，將所吸附的元件貼裝在放置于電路基板裝載臺153上的電路
基板191上。
這樣，在多個貼裝頭151A、 151B同時接近(access)電路基板191以及 托盤的情況下，有時貼裝頭151A、 151B彼此干涉。因此，在貼裝頭151A、 151B彼此干涉時，如圖8 (說明貼裝頭151B處于退避位置的情況的概略圖) 所示，需要使某一方的貼裝頭151A、 151B (這里是離托盤160較遠(yuǎn)的貼裝頭 151B)退避到貼裝頭151A、 151B彼此不干涉的退避位置(這里是離開貼裝頭 151A對電路基板191吸附、搬運、貼裝元件時的移動區(qū)域的預(yù)定位置)。
此外，在本發(fā)明中，以貼裝頭151A、 151B盡可能不退避到退避位置，能 夠高效率地進(jìn)行元件的吸附、搬運以及貼裝的方式，生成元件貼裝設(shè)定信息。
如圖7所示，托盤160裝載元件供給單元161,控制所裝載的元件供給單元161,將在元件供給單元161上裝載的元件配置在貼裝頭151A、 151B的吸 附位置。
輸入部170接受信息的輸入。
輸出部171輸出信息。
通信部172通過網(wǎng)絡(luò)190收發(fā)信息。
例如，通過在圖9 (計算機900的概略圖)所示那樣的、具有CPU( Central Processing Unit) 901、存儲器902、 HDD ( Hard Disk Drive)等外部存儲裝置 903 、對CD-ROM ( Compact Disk Read Only Memory)或者DVD-ROM (Digital Versatile Disk Read Only Memory)等具有便攜性的存儲介質(zhì)904讀寫信息的讀 寫裝置905、鍵盤或者鼠標(biāo)等輸入裝置906、顯示器等輸出裝置907、和用于 與通信網(wǎng)絡(luò)連接的NIC( Network Interface Card )等通信裝置908的計算機900 中裝備具有XY機器人、貼裝頭以及電路基板裝載臺的元件貼裝裝置(未圖 示)、和托盤裝置(未圖示)，可以實現(xiàn)以上記載的元件貼裝裝置110。
例如，通過CPU901利用存儲器902或者外部存儲裝置903,可以實現(xiàn)存 儲部120,通過把在外部存儲裝置903內(nèi)存儲的預(yù)定的程序加載到存儲器902 中用CPU卯1執(zhí)行，可以實現(xiàn)控制部140，通過CPU901利用未圖示的元件貼 裝裝置，可以實現(xiàn)元件貼裝部150，通過CPU901利用未圖示的托盤裝置，可 以實現(xiàn)托盤160，通過CPU901利用輸入裝置906,可以實現(xiàn)輸入部170，通 過CPU901利用輸出裝置907，可以實現(xiàn)輸出部171，通過CPU卯1利用通信 裝置908，可以實現(xiàn)通信部172。
該預(yù)定的程序，也可以通過讀寫裝置卯5從存儲介質(zhì)904、或者通過通信 裝置908從網(wǎng)絡(luò)下載到外部存儲裝置卯3，然后加載到存儲器902上，通過 CPU901來執(zhí)行。另外，也可以通過讀寫裝置905從存儲介質(zhì)904、或者通過 通信裝置908從網(wǎng)絡(luò)直接加載到存儲器卯2，通過CPU901來執(zhí)行。
圖IO是數(shù)據(jù)庫服務(wù)器180的概略圖。
如圖所示，數(shù)據(jù)庫服務(wù)器180具有存儲部181、控制部184和通信部185。 存儲部181具有電路基板主信息存儲區(qū)域182和元件主信息存儲區(qū)域
183。
在電路基板主信息存儲區(qū)域182中，存儲確定用元件貼裝裝置110在電路
14基板上貼裝的元件、和該元件的貼裝位置及角度的電路基板主信息。例如，在 本實施方式中，作為電路基板主信息，針對各個電^各基板的每一個，存儲具有
和圖4所示那樣的安裝電路基板信息表122a同樣的結(jié)構(gòu)的表信息。
在元件主信息存儲區(qū)域183中，存儲確定用元件貼裝裝置110在電路基板 上貼裝的元件的結(jié)構(gòu)的元件主信息。例如，在本實施方式中，作為元件主信息 而存儲具有和圖5所示那樣的安裝元件信息表123a同樣的結(jié)構(gòu)的表信息。
控制部184管理在存儲部181中存儲的信息。特別在本實施方式中，控制 根據(jù)來自元件貼裝裝置110的請求，向元件貼裝裝置110發(fā)送在電路基板主信 息存儲區(qū)域中存儲的電路基板主信息、以及在元件主信息存儲區(qū)域183中存儲 的元件主信息的處理。
通信部185通過網(wǎng)絡(luò)190收發(fā)信息。
以上記載的數(shù)據(jù)庫服務(wù)器180例如也可以用圖9所示那樣的計算機900 實現(xiàn)。
例如，通過CPU901利用存儲器902或者外部存儲裝置903,可以實現(xiàn)存 儲部181,通過把在外部存儲裝置903中存儲的預(yù)定的程序加載到存儲器902 中由CPU901執(zhí)行，可以實現(xiàn)控制部184,通過CPU901利用通信裝置908, 可以實現(xiàn)通信部185。
該預(yù)定的程序，也可以通過讀寫裝置905從存儲介質(zhì)904、或者通過通信 裝置908從網(wǎng)絡(luò)下載到外部存儲裝置903，然后加載到存儲器902上通過 CPU901來#1行。另外，也可以通過讀寫裝置905 ^v存儲介質(zhì)904、或者通過 通信裝置卯8從網(wǎng)絡(luò)直接加載到存儲器卯2，通過CPU901來執(zhí)行。
圖11是表示元件貼裝裝置110生成元件貼裝設(shè)定信息的處理的PAD (Problem Analysis Diagram)圖。
此外，關(guān)于PAD,在二村良彥著、「情報工學(xué)基礎(chǔ)講座4 7?？谙?，厶 技法PAD (二上^)構(gòu)造化7。口y，^乂夕、、」，才一厶社，1984年中進(jìn)行了詳 纟田i己^。
首先，元件貼裝設(shè)定處理部142通過輸入部170,從元件貼裝裝置110的 使用者接受確定用元件貼裝裝置110進(jìn)行元件貼裝的電路基板的種類的信息 (例如電路基板ID )的輸入(S10 )。接著，元件貼裝設(shè)定處理部142從數(shù)據(jù)庫服務(wù)器180讀入與輸入的電路基 板ID對應(yīng)的電路基板的表信息、和在該表信息中確定的元件信息(Sll)。
具體說，元件貼裝設(shè)定處理部142通過通信部172向數(shù)據(jù)庫服務(wù)器180 發(fā)送具有確定在步驟S10中輸入的電路基板ID的信息的讀入ffr求。
在接收到這樣的讀入請求的數(shù)據(jù)庫服務(wù)器180中，控制部184從電路基板 主信息存儲區(qū)域182中取得與在讀入請求中包含的電路基板ID對應(yīng)的表信息。 另夕卜，控制部184提取出確定在已取得的表信息的元件種類欄中存儲的元件種 類的信息(這里是元件種類名)，從元件主信息存儲區(qū)域183中取j尋與提取出 的元件種類名對應(yīng)的記錄。
然后，控制部184通過通信部185向元件貼裝裝置IIO發(fā)送這樣取得的表 信息和^己錄。
在接收到這樣的表信息和記錄的元件貼裝裝置110中，元件貼裝設(shè)定處理 部142把接收到的表信息作為安裝電路基板信息表122a，存儲在安裝電路基 板信息存儲區(qū)域122中，另外，生成存儲了接收到的記錄的表，作為安裝元件 信息表123a，存儲在安裝元件信息存儲區(qū)域123中。
接著，塊分割部143用預(yù)定的塊寬度w虛擬地分割托盤160，生成塊(S12)。 此外，使用圖12詳細(xì)說明該處理。
接著，配置計算部144對通過塊分割部143虛擬地分割而得的各塊配置元 件供給單元(S13)。
這里，以從對各塊配置的元件供給單元貼裝的元件的數(shù)量盡可能均等，而 且從對各塊配置的元件供給單元貼裝的元件的平均貼裝坐標(biāo)盡可能接近的方 式，決定分配元件供給單元的塊，并且計算在決定的塊中的元件供給單元的位 置。此外，使用圖13 ~圖15詳細(xì)說明該處理。
接著，貼裝組計算部145針對每一貼裝頭計算貼裝組，該貼裝組確定該貼 裝頭從元件吸附位置到元件貼裝位置之間往復(fù)一次時貼裝的元件的集合 (S14)。
這里，貼裝組的計算，以在各貼裝組中，存放構(gòu)成貼裝組的元件的元件供 給單元全部屬于相同的塊，而且構(gòu)成貼裝組的元件的貼裝坐標(biāo)盡可能接近的方 式生成貼裝組。此外，使用圖16詳細(xì)說明該處理。接著，組分配計算部146，對各貼裝頭分配貼裝組計算部145算出的貼裝 組，確定元件貼裝單元的配置以及元件的吸附和貼裝順序(S15)。這里，向各 貼裝頭分配貼裝組，是決定在哪個貼裝頭的第幾次往復(fù)中貼裝屬于各貼裝組的 構(gòu)成元件的處理。此外，使用圖17以及圖18詳細(xì)i兌明該處理。
接著，組分配計算部146，通過分別在元件供給單元配置區(qū)124b、以及元 件貼裝順序區(qū)124e中存儲通過步驟SIO ~ S15算出的元件供給單元配置以及元 件貼裝順序，生成元件貼裝設(shè)定信息表124a,存儲在元件貼裝設(shè)定信息存^f諸 區(qū)域124中(S16)。
然后，元件貼裝設(shè)定處理部142,把生成的元件貼裝設(shè)定信息表124a加 工成預(yù)定的顯示形式，在輸出部171上顯示(S17)。
圖12是表示圖11的步驟S12中的把托盤分割為塊的處理的PAD圖。
首先，塊分割部143生成存儲確定各個塊的信息的塊列表(S20)。假定塊 列表的初始狀態(tài)是空集合。
接著，塊分割部143計算塊寬度w (S21)。這里，假定塊寬度w在貼裝 頭的最小接近距離以上、托盤寬度以下。在本實施方式中，假定塊寬度w為 頭最小接近距離，但是不應(yīng)該限于這樣的形式。
接著，如圖7所示，塊分割部143生成表示z坐標(biāo)中的坐標(biāo)值的臨時變量 z，并用0進(jìn)行初始化，該z坐標(biāo)以托盤160的一端為原點，4巴從托盤160的 一端朝向另一端的方向作為正方向(S22)。
接著，塊分割部143，在變量z的值不超過托盤寬度的期間，重復(fù)執(zhí)4亍處 理步驟S24、 S25 (S23)。
然后，塊分割部143把托盤160上的范圍[z， z+w]作為一個塊，追加到塊 列表中(S24)。
接著，塊分割部143把臨時變量z更新為z+w ( S25 )。
圖13是表示圖11中的計算元件供給單元的配置的處理的PAD圖。
首先，配置計算部144生成對元件供給單元賦予了優(yōu)先級的列表、即元件 供給單元附優(yōu)先級列表(S30)。這里，元件供給單元附優(yōu)先級列表，是4e^人各 元件供給單元貼裝的元件的數(shù)目作為鍵(key)，對裝載了用元件貼裝裝置110
17接著，配置計算部144，以從分配給各塊的元件供給單元貼裝的元件的數(shù)
可能接近的方式，分配裝載元件供給單元的塊(S31 )。此外，^使用圖14詳細(xì) i兌明該處理。
接著，配置計算部144,使用循環(huán)路徑(cyclic path)來計算各元件供給單 元的裝載位置(S32 ),該循環(huán)路徑近似于從分配給每個塊的各元件供給單元貼 裝的元件的平均貼裝坐標(biāo)的最短循環(huán)路徑。此外，使用圖15詳細(xì)說明該處理。
圖14是表示圖13的步驟S31中計算元件供給單元的塊分配的處理的PAD圖。
首先，配置計算部144,在圖13的步驟S30中生成的元件供給單元附優(yōu) 先級列表成為空之前，重復(fù)執(zhí)行后述的步驟S41-S56 (S40)。
在步驟S41中，配置計算部144選擇在元件供給單元附優(yōu)先級列表的開頭 處存儲的元件供給單元r。
在步驟S42中，配置計算部144把指示裝載在步驟S41中選擇的元件供 給單元r的塊的臨時變量(插入目的地塊號碼)、即insBlk初始化為-l。
在步驟S43中，配置計算部144把表示"在各塊中裝載的元件供給單元的 元件貼裝數(shù)的每塊的最大值，，的最小值的臨時變量minMaxNum初始化為+oo (配置計算部144處理的最大的數(shù))。
在步驟S44中，配置計算部144，把表示從已經(jīng)在各塊上裝載的元件供給 單元貼裝的元件的平均貼裝坐標(biāo)、和從元件供給單元r貼裝的元件的平均貼裝 坐標(biāo)的距離的最小值的臨時變量minDist初始化為+o0(配置計算部144處理的 最大的數(shù))。
在步驟S45中，配置計算部144,對于在圖11的步驟S12中生成的塊列 表中存儲的全部塊blk，重復(fù)執(zhí)行后述的步驟S46 S52。即，在步驟S45中， 從在圖11的步驟S12中生成的塊列表中存儲的塊中，選擇未執(zhí)行后述的步驟 S46 ~ S52的任意的塊blk,執(zhí)行后述的步驟S46 ~ S52。
在步驟S46中，配置計算部144判定在步驟S45中選擇的塊blk上是否可 裝載元件供給單元r,如果不能則前進(jìn)到步驟S47。此外，在本實施方式中， 取已經(jīng)決定在塊blk上裝載的元件供給單元的寬度和元件供給單元r的寬度的
18和wBlk，如果wBlk蕓w成立，則判定為能夠裝載。
在步驟S47中，配置計算部144返回步驟S45,選擇別的塊來重復(fù)處理。 在步驟S48中，配置計算部144假定在塊blk上裝載元件供給單元r，計
算從在塊blk上裝載的全部元件供給單元貼裝的元件的數(shù)量，取最大貼裝個數(shù)
maxNum。
在步驟S49中，配置計算部144計算從在塊blk上裝載的全部元件供給單 元貼裝的元件的平均貼裝坐標(biāo)、和>^人元件供給單元r貼裝的元件的平均貼裝坐 標(biāo)的距離dist。這里，平均貼裝坐標(biāo)，只要針對x坐標(biāo)以及y坐標(biāo)的各個，計 算從元件供給單元貼裝的元件的各個的貼裝坐標(biāo)的相加平均即可。
在步驟S50中，配置計算部144判定以下兩個條件式(條件式1、條件式 2)的某一個是否成立，如果不成立，則前進(jìn)到步驟S51,返回步驟S45,選 擇別的塊來重復(fù)處理。
條件式1: maxNum < minMaxNum
條件式2: maxNum = minMaxNum且dist < minDist
在步驟S52中，配置計算部144把insBlk、 minMaxNum、 minDist的值分 別更新為blk、 maxNum、 dist。
在步驟S53中，配置計算部144判定insBlk是否是-1,如果是，則在步 驟S54中向輸出部171輸出"有不能裝載的元件供給單元"等出錯消息，向使 用者報告，結(jié)束處理。
在步驟S55中，配置計算部144在塊insBlk中插入元件供給單元r，即對 塊insBlk分配元件供給單元r的裝載位置(塊分配)。
在步驟S56中，配置計算部144從元件供給單元附優(yōu)先級列表中刪除元件 供給單元r。
圖15是表示圖13的步驟S32中的計算元件供給單元的裝載位置的處理的 PAD圖。
首先，配置計算部144對于全部塊blk執(zhí)行后述的步驟S61-S69。即從 在圖11的步驟S12中生成的塊列表中存儲的塊中，每次選擇一個任意的塊blk, 執(zhí)行后述的步驟S61 ~ S69。
在步驟S61中，配置計算部144生成屬于塊blk的元件供給單元的列表。在步驟S62中，配置計算部144把在后述的處理中利用的當(dāng)前坐標(biāo)cPtr 初始化為原點(0， 0)。這里，例如原點(0, 0)的位置如圖7所示，只要取 在矩形上形成的電路基板191的任意的角部(圖7中左下方的角部)即可，但 是不應(yīng)該限于這4^的形式。
在步驟S63中，配置計算部144，把指示元件供給單元的裝載位置的臨時 變量u初始化為塊blk的開始位置。在此，塊的開始位置，通過圖7所示那樣 的z軸上的位置來確定即可。
在步驟S64中，配置計算部144,在步驟S61中生成的元件供給單元列表 成為空之前，執(zhí)行后述的步驟S65 S69。
在步驟S65中，配置計算部144依次檢查元件供給單元列表，選擇從元件 供給單元貼裝的元件的平均貼裝坐標(biāo)最接近當(dāng)前坐標(biāo)cPtr的元件供給單元r。
在步驟S66中，配置計算部144把在步驟S65中選擇的元件供給單元r 的裝載位置設(shè)定為u。
在步驟S67中，配置計算部144把當(dāng)前坐標(biāo)cPtr更新為從元件供給單元r 貼裝的元件的平均貼裝坐標(biāo)。
在步驟S68中，配置計算部144從元件供給單元列表中刪除元件供給單元r。
在步驟S69中，配置計算部144把坐標(biāo)u更新為(u+元件供給單元r的寬度)。
圖16是表示圖11的步驟S14中計算貼裝組的處理的PAD圖。 首先，貼裝組計算部145,針對屬于在圖11的步驟S12中生成的塊列表 的全部塊blk，執(zhí)行后述的步驟S71-S80 (S70)。即，從屬于在圖11的步驟 S12中生成的塊列表的全部塊中每次選擇一個塊blk，執(zhí)行后述的步驟S71~ S80。
在步驟S71中，貼裝組計算部145生成貼裝組列表。這里，貼裝組列表的 初始狀態(tài)是空集合。
在步驟S72中，貼裝組計算部145生成從屬于塊blk的元件供給單元貼裝 的元件的列表、即貼裝元件列表。
在步驟S73中，貼裝組計算部145,把要在后述的處理中使用的當(dāng)前吸附坐標(biāo)cPPtr初始化為原點(這里是圖7表示的z軸的原點0), 4巴當(dāng)前貼裝坐標(biāo) cMPtr初始化為原點(這里是圖7表示的x-y坐標(biāo)中的原點(0, O))。
在步驟S74中，貼裝組計算部145,在貼裝元件列表成為空之前，執(zhí)行后 述的步驟S75-S80。
在步驟S75中，貼裝組計算部145在貼裝組列表中追加新貼裝組g (這里 是空集合)。
在步驟S76中，貼裝組計算部145,在貼裝組g的大小(構(gòu)成元件數(shù))比 在一個貼裝頭上設(shè)置的吸附噴嘴數(shù)小的期間，執(zhí)行后述的步驟S77-S80。
在步驟S77中，貼裝組計算部145依次檢查貼裝元件列表，選擇"存放元 件的元件供給單元的裝載位置和當(dāng)前吸附坐標(biāo)cPPtr的距離"、和"元件的貼 裝坐標(biāo)和當(dāng)前貼裝坐標(biāo)cMPtr的距離"的和最小的元件c。
在步驟S78中，貼裝組計算部145向貼裝組g追加元件c。
在步驟S79中，貼裝組計算部145,把當(dāng)前吸附坐標(biāo)cPPtr更新為存放元 件c的元件供給單元的裝載位置，把當(dāng)前貼裝坐標(biāo)cMPtr更新為元件c的貼裝 坐標(biāo)。
在步驟S80中，貼裝組計算部145從貼裝元件列表中刪除元件c。 圖17是表示圖11的步驟S15中計算貼裝組的分配的處理的PAD圖。 首先，在步驟S卯中，組分配計算部146,通過執(zhí)行后述的步驟S91 ~ S94, 計算各貼裝組間的干涉量(表示元件供給單元裝載位置、元件貼裝坐標(biāo)的重合
的程度)。
在步驟S91中，組分配計算部146,對于屬于用在圖11的步驟S14中的 計算貼裝組的處理而生成的貼裝組列表的貼裝組的全部對的組合(gl、 g2), 執(zhí)行后述的步驟S92 S94。即，組分配計算部146，從屬于用在圖11的步驟
每次選擇一個任意的對的組合(gl、 g2)，執(zhí)行后述的步驟S92 S94。
在步驟S92中，組分配計算部146，通過下述(l)式計算組合(gl、 g2) 間的吸附時干涉量corP (gl, g2)。數(shù)學(xué)式1
cor戶(g, g2)=M3x{M/"(zM3: :/-zM>7^ zMax2-zMW)， 0} …(1 )這里，(1 )式中的zMinl、 zMaxl分別是存放貼裝組gl的構(gòu)成元件的元 件供給單元的裝載位置的最小值、最大值，zMin2、 zMax2分別是存放貼裝組 g2的構(gòu)成元件的元件供給單元的裝載位置的最小值、最大值。另外，Max(A, B)表示選擇A以及B內(nèi)的最大值，Min (C, D)表示選擇C以及D內(nèi)的最小值。
在步驟S93,組分配計算部146通過下述(2)式計算組合(gl、 g2)間 的貼裝時干涉量corM (gl, g2)。數(shù)學(xué)式2
corM(gAg2)=Max{Mz>7(xMx)c/-xMz>72' xMax2畫xM/"/), 0}
+ Mjx(M/"(yMor7-少M/"二少Mrc2-yM/"7)， 0} ... ( 2 ) (2)式中的xMinl、 xMaxl分別是貼裝組gl的構(gòu)成元件的貼裝位置的x 坐標(biāo)的最小值、最大值，yMinl、 yMaxl分別是貼裝組gl的構(gòu)成元件的貼裝 位置的y坐標(biāo)的最小值、最大值，xMin2、 xMax2分別是貼裝組g2的構(gòu)成元 件的貼裝位置的x坐標(biāo)的最小值、最大值，yMin2、 yMax2分別是貼裝組g2 的構(gòu)成元件的貼裝位置的y坐標(biāo)的最小值、最大值。
在步驟S94中，組分配計算部146通過下述(3)式計算貼裝組間干涉量 cor (gl, g2)。數(shù)學(xué)式3
cor(g入g2) = corP(g7， g2) + coz-M(g7, g2) …(3)
在步驟S95中，組分配計算部146構(gòu)筑貼裝組干涉圖(placement group interference graph)。這里，所謂貼裝組干涉圖，是把在圖11的步驟S14中生 成的貼裝組作為"節(jié)點"(node)、把在上述的步驟S94中算出的貼裝組干涉量 作為連接節(jié)點的"邊"(edge)的權(quán)重(weight)的圖構(gòu)造。
圖18是貼裝組千涉圖192的概略圖。圖中用192a表示節(jié)點，用192b表 示邊。
在步驟S96中，計算在上述的步驟S95中構(gòu)筑的貼裝組干涉圖的最佳匹 酉己(optimum matching )。下面把構(gòu)成最佳匹配的邊連接的貼裝組的組合稱為"貼 裝組對"。
然后，通過從構(gòu)成圖18所示的貼裝組干涉圖的邊中求得滿足下面的(a) ~ (c)的條件的集合(匹配)，計算最佳匹配。(a) 在各節(jié)點上連接的邊中，作為匹配而選擇的邊在一條以下。
(b) 用盡可能多的邊構(gòu)成。例如，在節(jié)點數(shù)是偶數(shù)的情況下從(節(jié)點數(shù)) + 2起降序地判斷為最佳匹配，在節(jié)點是奇數(shù)的情況下從(節(jié)點數(shù)-1) +2起 降序地判斷為最佳匹配。
(c) 屬于匹配的邊的^l重值的和盡可能小。
此外，如果把屬于最佳匹配的邊所連接的貼裝組作為在各往復(fù)中由各貼裝 頭貼裝的貼裝組，則吸附時、貼裝時的干涉少，即退避動作少，貼裝時間短。
另外，作為最佳匹配的計算方法，已知匈牙利算法(Hungary method), 但是也可以用從權(quán)重值較小的邊開始按順序向匹配追加邊的方法來計算。
如上所述，通過使得可以僅用屬于一個塊的元件供給單元來貼裝各貼裝 組，能夠生成大量吸附時不干涉的貼裝組的對。
在步驟S97中，組分配計算部146對在步驟S96中算出的貼裝組對進(jìn)行 排序。作為排序的基準(zhǔn)，例如可以利用定義貼裝組對的邊的權(quán)重值的降序等。 未成對的貼裝組，邊的權(quán)重值取0。
在步驟S98中，組分配計算部146，對于在步驟S96中算出的全部貼裝組 對p，重復(fù)執(zhí)行步驟S99。
在步驟S99中，組分配計算部146，對各貼裝頭分配屬于貼裝組對p的各 貼裝組。這里，在屬于貼裝組對p的貼裝組中，把貼裝組的構(gòu)成元件的貼裝坐 標(biāo)(y軸)的最小值較小的一方的貼裝組、以及不成對的貼裝組，分配給離托 盤遠(yuǎn)的一側(cè)的貼裝頭(在圖7中是貼裝頭151B),但是不限于此，只要把屬于 貼裝組對p的各貼裝組分配給不同的貼裝頭，則什么樣的分配方法都可以。
在步驟S100中，組分配計算部146計算各元件的吸附/貼裝順序。例如， 在本實施方式中，對于對各貼裝頭分配的貼裝組，以在上述的步驟S97中排序 的順序來設(shè)置，在各貼裝組內(nèi)，以在圖11的步驟S14中向貼裝組追加的順序 設(shè)定了元件的吸附/貼裝順序，但是不限于這樣的形式。
圖19是表示在元件貼裝裝置110中貼裝元件的過程的PAD圖。
首先，在步驟S110中，元件貼裝裝置110的全體控制部141,通過控制 元件貼裝部150的電路基板臺，在貼裝元件的位置配置電路基板。
在步驟Slll中，全體控制部141，在全部元件貼裝完之前，重復(fù)步驟S112以及步驟S113。
在步驟S112中，全體控制部141,按照在元件貼裝設(shè)定信息存儲區(qū)域124 中存儲的元件貼裝設(shè)定信息表124a的吸附/貼裝順序欄1241中存儲的吸附順 序，使用元件貼裝部150的貼裝頭吸附應(yīng)該在下次往復(fù)中貼裝的元件。
在步驟S113中，全體控制部141，按照在元件貼裝設(shè)定信息表124a的吸 附/貼裝順序欄1241中存儲的貼裝順序，使用元件貼裝部150的貼裝頭貼裝元 件。
在步驟S114中，全體控制部141，通過控制元件貼裝部150的電路基板 臺，排出貼裝了元件的電路基板0107。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，在多個貼裝頭同時接近電路基板、和相對于該電 路基板在一方向上配置的托盤的元件貼裝裝置中，因為能夠考慮貼裝頭的退避 動作來進(jìn)行元件的貼裝設(shè)定，所以使用者能夠用短的時間生產(chǎn)希望的電路基 板。
另外，把托盤虛擬地分割成多個塊，為了在各貼裝頭的各次往復(fù)中，僅吸 附在同一塊內(nèi)裝栽的元件供給單元內(nèi)存放的元件并且貼裝，而進(jìn)行元件貼裝設(shè) 定，所以能夠進(jìn)^f于退避動作少的元件貼裝設(shè)定。
在以上記載的實施方式中，在具有元件貼裝部150和托盤160的元件貼裝 裝置110中，計算元件貼裝設(shè)定信息，但是不限于這樣的形式，例如也可以在 圖20 (元件貼裝"i殳定計算裝置210的概略圖)所示那樣的元件貼裝設(shè)定計算 裝置210中生成元件貼裝"i5:定信息，發(fā)送到元件貼裝裝置。
這里，如圖所示，元件貼裝設(shè)定計算裝置210具有存儲部120、控制部140、 輸入部170、輸出部171和通信部172。它們和元件貼裝裝置110的存儲部120、 控制部140、輸入部170、輸出部171和通信部172同樣地發(fā)揮作用。
此外，以上記載的元件貼裝設(shè)定計算裝置210,例如可用圖9所示那樣的 計算機900實現(xiàn)。
例如，通過CPU901利用存儲器902或者外部存儲裝置903，可以實現(xiàn)存 儲部120,通過把在外部存儲裝置卯3內(nèi)存儲的預(yù)定的程序加載到存儲器902 中用CPU901執(zhí)行，可以實現(xiàn)控制部140,通過CPU901利用未圖示的元件貼 裝裝置，可以實現(xiàn)元件貼裝部150,通過CPU901利用未圖示的托盤裝置，可
24以實現(xiàn)托盤160，通過CPU901利用輸入裝置906，可以實現(xiàn)輸入部170，通 過CPU901利用輸出裝置907,可以實現(xiàn)輸出部171，通過CPU901利用通信 裝置908，可以實現(xiàn)通信部172。
該預(yù)定的程序，也可以通過讀寫裝置905從存儲介質(zhì)904、或者通過通信 裝置908從網(wǎng)絡(luò)下載到外部存儲裝置903,然后加載到存儲器902上通過 CPU901來執(zhí)行。另外，也可以通過讀寫裝置905 乂人存儲介質(zhì)904、或者通過 通信裝置908從網(wǎng)絡(luò)直接加載到存儲器902,通過CPU901來執(zhí)行。
權(quán)利要求
1.一種元件貼裝裝置，其中，多個貼裝頭能夠同時進(jìn)行從托盤吸附元件的動作，并能夠同時進(jìn)行在相對于該托盤配置在一個方向上的電路基板上貼裝元件的動作，該元件貼裝裝置的特征在于，具有控制部，其執(zhí)行下述處理以在所述多個貼裝頭從所述托盤吸附元件并將元件貼裝在所述電路基板上的一次動作中，所述多個貼裝頭動作的區(qū)域的重疊達(dá)到最小的方式，確定多個貼裝頭同時從所述托盤吸附的元件的組的對；和使各個貼裝頭同時進(jìn)行吸附在構(gòu)成所述對的各組中包含的元件的動作，并使各個貼裝頭同時進(jìn)行在電路基板上貼裝所吸附的元件的動作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件貼裝裝置，其特征在于，所述控制部，通過從接近預(yù)定坐標(biāo)的位置吸附的元件、以及在接近預(yù)定坐標(biāo)的位置貼裝裝在所述電路基板上的一次動作中，所述多個貼裝頭動作的區(qū)域的重疊達(dá)到最小的對。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的元件貼裝裝置，其特征在于，所述控制部，和達(dá)到最小的方式，從所述組不重復(fù)地可以生成的最大數(shù)量的組合中確定所述對。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的元件貼裝裝置，其特征在于，所述控制部，把在所述組中包含的元件的吸附位置處的最小值以及最大值、和在與所述組相組合的所述組中包含的吸附位置處的最小值以及最大值的重復(fù)部分的坐標(biāo)范圍，作為所述多個貼裝頭同時從所述托盤吸附元件時的貼裝頭彼此的干涉量，把兩個坐標(biāo)范圍的相加值，作為所述多個貼裝頭同時在所述電路基板上貼裝元件時的貼裝頭彼此的千涉量，所述兩個坐標(biāo)范圍中的一個坐標(biāo)范圍，是在所述組中包含的元件的貼裝位置處的X坐標(biāo)的最小值以及最大值、和在與所述組相組合的所述組中包含的貼裝位置處的X坐標(biāo)的最小值以及最大值的重復(fù)部分的坐標(biāo)范圍；所述兩個坐標(biāo)范圍中的另一個坐標(biāo)范圍，是在所述組中包含的元件的貼裝位置處的y坐標(biāo)的最小值以及最大值、和在與所述組相組合的所述組中包含的貼裝位置處的y坐標(biāo)的最小值以及最大值的重復(fù)部分的坐標(biāo)范圍。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的元件貼裝裝置，其特征在于，所述控制部，把所述托盤分割成所述多個貼裝頭不干涉的最小寬度以上、所述托盤的寬度以下的預(yù)定寬度的塊，從分割成的塊中生成所述組。
6. —種元件貼裝設(shè)定計算裝置，用于生成元件貼裝設(shè)定信息，該元件貼裝設(shè)定信息確定多個貼裝頭同時進(jìn)行從托盤吸附元件的動作、同時進(jìn)行在相對附、貼裝元件的順序，該元件貼裝設(shè)定計算裝置的特征在于，具有控制部，其扭^f于下述處理所述多個貼裝頭動作的區(qū)域的重疊達(dá)到最小的方式，確定多個貼裝頭同時從所述托盤吸附的元件的組的對；和生成所述元件貼裝設(shè)定信息，以使各個貼裝頭同時進(jìn)行吸附在構(gòu)成所述對的各組中包含的元件的動作、和在電路基板上貼裝所吸附的元件的動作。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的元件貼裝設(shè)定計算裝置，其特征在于，所述控制部，通過從接近預(yù)定坐標(biāo)的位置吸附的元件、以及在接近預(yù)定坐標(biāo)的位置貼裝裝在所述電路基板上的一次動作中，所述多個貼裝頭動作的區(qū)域的重疊達(dá)到最小的對。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的元件貼裝設(shè)定計算裝置，其特征在于，所述控制部，以所述多個貼裝頭同時從所述托盤吸附元件時的貼裝頭彼此的干涉量、和所述多個貼裝頭同時在所述電路基板上貼裝元件時的貼裝頭彼此的干涉量的和達(dá)到最小的方式，從所述組不重復(fù)地可以生成的最大數(shù)量的組合中確定所述對。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的元件貼裝設(shè)定計算裝置，其特征在于，所述控制部，把在所述組中包含的元件的吸附位置處的最小值以及最大值、和在與所述組組合的所述組中包含的吸附位置處的最小值以及最大值的重復(fù)部分的坐標(biāo)范圍，作為所述多個貼裝頭同時從所述托盤吸附元件時的貼裝頭彼此的干涉量，把兩個坐標(biāo)范圍的相加值，作為所述多個貼裝頭同時在所述電路基板上貼裝元件時的貼裝頭^:此的干涉量，所述兩個坐標(biāo)范圍中的一個坐標(biāo)范圍，是在所述組中包含的元件的貼裝位置處的X坐標(biāo)的最小值以及最大值、和在與所述組相組合的所述組中包含的貼裝位置處的X坐標(biāo)的最小值以及最大值的重復(fù)部分的坐標(biāo)范圍；所述兩個坐標(biāo)范圍中的另一個坐標(biāo)范圍，是在所述組中包含的元件的貼裝位置處的y坐標(biāo)的最小值以及最大值、和在與所述組相組合的所述組中包含的貼裝位置處的y坐標(biāo)的最小值以及最大值的重復(fù)部分的坐標(biāo)范圍。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的元件貼裝設(shè)定計算裝置，其特征在于，所述控制部，把所述托盤分割成所述多個貼裝頭不干涉的最小寬度以上、所述托盤的寬度以下的預(yù)定寬度的塊，從分割成的塊中生成所述組。
11. 一種使計算機作為元件貼裝設(shè)定計算裝置來工作的程序，所述元件貼裝設(shè)定計算裝置用于生成元件貼裝設(shè)定信息，該元件貼裝設(shè)定信息確定多個貼裝頭同時進(jìn)行從托盤吸附元件的動作、同時進(jìn)行在相對于該托盤配置在一個方向上的電路基板上貼裝元件的動作時的各個貼裝頭吸附、貼裝元件的順序，所述程序的特征在于，使所述計算機作為進(jìn)行下述處理的控制單元來工作所述多個貼裝頭動作的區(qū)域的重疊達(dá)到最小的方式，確定多個貼裝頭同時從所述托盤吸附的元件的組的對；和生成所述元件貼裝設(shè)定信息，以使各個貼裝頭同時進(jìn)行吸附在構(gòu)成所述對 的各組中包含的元件的動作、和在電路基板上貼裝所吸附的元件的動作。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的程序，其特征在于， 使所述控制單元執(zhí)行下述處理通過從接近預(yù)定坐標(biāo)的位置吸附的元件、以及在接近預(yù)定坐標(biāo)的位置貼裝 的元件生成所述組，從所述組的組合中確定在從所述托盤吸附元件并將元件貼 裝在所述電路基板上的一次動作中，所述多個貼裝頭動作的區(qū)域的重疊達(dá)到最 小的對。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的程序，其特征在于， 使所述控制單元執(zhí)行下述處理以所述多個貼裝頭同時從所述托盤吸附元件時的貼裝頭彼此的干涉量、和 所述多個貼裝頭同時在所述電路基板上貼裝元件時的貼裝頭彼此的干涉量的 和達(dá)到最小的方式，從所述組不重復(fù)地可以生成的最大數(shù)量的組合中確定所述 對。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的程序，其特征在于， 使所述控制單元執(zhí)行下述處理把在所述組中包含的元件的吸附位置處的最小值以及最大值、和在與所述 組組合的所述組中包含的吸附位置處的最小值以及最大值的重復(fù)部分的坐標(biāo)量，把兩個坐標(biāo)范圍的相加值，作為所述多個貼裝頭同時在所述電路基板上貼 裝元件時的貼裝頭彼此的干涉量，所述兩個坐標(biāo)范圍中的一個坐標(biāo)范圍，是在 所述組中包含的元件的貼裝位置處的x坐標(biāo)的最小值以及最大值、和在與所述 組相組合的所述組中包含的貼裝位置處的x坐標(biāo)的最小值以及最大值的重復(fù) 部分的坐標(biāo)范圍；所述兩個坐標(biāo)范圍中的另一個坐標(biāo)范圍，是在所述組中包含 的元件的貼裝位置處的y坐標(biāo)的最小值以及最大值、和在與所述組相組合的所述組中包含的貼裝位置處的y坐標(biāo)的最小值以及最大值的重復(fù)部分的坐標(biāo)范
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的程序，其特征在于，使所述控制單元把所述托盤分割成所述多個貼裝頭不干涉的最小寬度以 上、所述托盤的寬度以下的預(yù)定寬度的塊，從分割成的塊中生成所述組。
16. —種元件貼裝設(shè)定計算裝置執(zhí)行的元件貼裝設(shè)定計算方法，所述元件 貼裝設(shè)定計算裝置用于生成元件貼裝設(shè)定信息，該元件貼裝設(shè)定信息確定多個 貼裝頭同時進(jìn)行從托盤吸附元件的動作、同時進(jìn)行在相對于該托盤配置在一個所述元件貼裝設(shè)定計算方法的特征在于，具有下述過程所述元件貼裝設(shè)定計算裝置的控制部進(jìn)行以下處理的過程以在從所述托 盤吸附元件并將元件貼裝在所述電路基板上的一次動作中，所述多個貼裝頭動 作的區(qū)域的重疊達(dá)到最小的方式，確定多個貼裝頭同時從所述托盤吸附的元件 的纟且的s于；和所述元件貼裝設(shè)定計算裝置的控制部進(jìn)行以下處理的過程生成所述元件 貼裝設(shè)定信息，。件的動作、和在電路基板上貼裝所吸附的元件的動作，
全文摘要
本發(fā)明提供一種元件貼裝裝置、元件貼裝設(shè)定計算裝置、程序以及元件貼裝設(shè)定計算方法，使得當(dāng)多個貼裝頭同時接近電路基板和相對于該電路基板在一個方向上配置的托盤時，多個貼裝頭不干涉?？刂撇?140)，以使具有多個貼裝頭的元件貼裝部(150)同時從托盤(160)吸附元件、同時向電路基板貼裝元件時，多個貼裝頭動作的區(qū)域的重疊達(dá)到最小的方式，確定多個貼裝頭同時從托盤(160)吸附的元件的組的對，用各個貼裝頭吸附在已確定的對的組中包含的元件，貼裝在電路基板上。
文檔編號G05B19/02GK101686636SQ20091014938
公開日2010年3月31日 申請日期2009年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月22日
發(fā)明者中野隆宏, 智田崇文, 泉原弘一, 辻本喜之 申請人:株式會社日立高新技術(shù)儀器