按鍵設(shè)置電路19、第一放大電路4、第二放大電路5、第三放大電路6、安裝在第一伺服電機(jī)14-2上用于米集第一伺服電機(jī)14-2轉(zhuǎn)動(dòng)加速度的第一加速度傳感器7、安裝在第二伺服電機(jī)15-2上用于采集第二伺服電機(jī)15-2轉(zhuǎn)動(dòng)加速度的第二加速度傳感器8、安裝在第三伺服電機(jī)16-2上用于采集第三伺服電機(jī)16-2轉(zhuǎn)動(dòng)加速度的第三加速度傳感器9、安裝在第一伺服電機(jī)14-2上用于采集第一伺服電機(jī)14-2工作溫度參數(shù)的第一溫度傳感器10、安裝在第二伺服電機(jī)15-2上用于采集第二伺服電機(jī)15-2工作溫度參數(shù)的第二溫度傳感器11和安裝在第三伺服電機(jī)16-2上用于采集第三伺服電機(jī)16-2工作溫度參數(shù)的第三溫度傳感器12，所述第一放大電路4的輸入端接有安裝在第一伺服電機(jī)14-2上用于采集衛(wèi)星天線俯仰角度的俯仰角度傳感器1，所述第二放大電路5的輸入端接有安裝在第二伺服電機(jī)15-2上用于采集衛(wèi)星天線方位角度的方位角度傳感器2，所述第三放大電路6的輸入端接有安裝在第三伺服電機(jī)16-2上用于采集衛(wèi)星天線極化角度的極化角度傳感器3。
[0047]如圖2所示，本實(shí)施例中，所述微控制器模塊13為ARM Cortex_M4的Kinetis K60微控制器。
[0048]如圖3所示，本實(shí)施例中，所述俯仰角度傳感器I包括型號(hào)為ENC-03的芯片Ul，所述芯片Ul的VCC引腳與3.3V電源輸出端相接，所述芯片Ul的GND引腳接地，所述芯片Ul的OUT引腳與電容ClO的一端相接，電容ClO的另一端為俯仰角度傳感器I的信號(hào)輸出端，所述芯片Ul的Vref引腳輸出分兩路，一路通過電阻R4與俯仰角度傳感器I的信號(hào)輸出端相接，另一路與電容Cl的一端相接；電容Cl的另一端接地。
[0049]所述第一放大電路4包括型號(hào)為L(zhǎng)MV358的芯片U4，所述芯片U4的IIN-引腳輸入分兩路，一路通過電阻R7與芯片Ul的Vref引腳相接，另一路與并聯(lián)的電阻R13和電容C16的一端相接；所述芯片U4的IIN+引腳與俯仰角度傳感器I的信號(hào)輸出端相接，所述芯片U4的1UT引腳輸出分兩路，一路與并聯(lián)的電阻R13和電容C16的另一端相接，另一路與Kinetis K60微控制器的第28引腳相接；所述芯片U4的GND引腳接地，所述芯片U4的VCC+引腳與5V電源輸出端相接。
[0050]所述方位角度傳感器2包括型號(hào)為ENC-03的芯片U2，所述芯片U2的VCC引腳與3.3V電源輸出端相接，所述芯片U2的GND引腳接地，所述芯片U2的OUT引腳與電容Cll的一端相接，電容Cll的另一端為方位角度傳感器2的信號(hào)輸出端，所述芯片U2的Vref引腳輸出分兩路，一路通過電阻R5與方位角度傳感器2的信號(hào)輸出端相接，另一路與電容C2的一端相接；電容C2的另一端接地。
[0051]所述第二放大電路5包括型號(hào)為L(zhǎng)MV358的芯片U5，所述芯片U5的IIN-引腳輸入分兩路，一路通過電阻R8與芯片U2的Vref引腳相接，另一路與并聯(lián)的電阻R14和電容C17的一端相接；所述芯片U5的IIN+引腳與方位角度傳感器2的信號(hào)輸出端相接，所述芯片U5的1UT引腳輸出分兩路，一路與并聯(lián)的電阻R14和電容C17的另一端相接，另一路與Kinetis K60微控制器的第29引腳相接；所述芯片U5的GND引腳接地，所述芯片U5的VCC+引腳與5V電源輸出端相接。
[0052]所述極化角度傳感器3包括型號(hào)為ENC-03的芯片U3，所述芯片U3的VCC引腳與
3.3V電源輸出端相接，所述芯片U3的GND引腳接地，所述芯片U3的OUT引腳與電容C12的一端相接，電容C12的另一端為極化角度傳感器3的信號(hào)輸出端，所述芯片U3的Vref引腳輸出分兩路，一路通過電阻R6與極化角度傳感器3的信號(hào)輸出端相接，另一路與電容C3的一端相接；電容C3的另一端接地。
[0053]所述第三放大電路6包括型號(hào)為L(zhǎng)MV358的芯片U6，所述芯片U6的IIN-引腳輸入分兩路，一路通過電阻R9與芯片U3的Vref引腳相接，另一路與并聯(lián)的電阻R15和電容C18的一端相接；所述芯片U6的IIN+引腳與極化角度傳感器3的信號(hào)輸出端相接，所述芯片U6的1UT引腳輸出分兩路，一路與并聯(lián)的電阻R15和電容C18的另一端相接，另一路與Kinetis K60微控制器的第30引腳相接；所述芯片U6的GND引腳接地，所述芯片U6的VCC+引腳與5V電源輸出端相接。
[0054]如圖4所示，本實(shí)施例中，所述第一加速度傳感器7包括型號(hào)為MMA7260Q的芯片U7，所述芯片U7的g-Selectl引腳、g_Select2引腳和Sle印Mode引腳分別與Kinetis K60微控制器的第114引腳、第115引腳和第116引腳相接，所述芯片U7的Vdd引腳輸入分兩路，一路與3.3V電源輸出端相接，另一路與電容C7的一端相接；所述芯片U7的Vss引腳輸出分兩路，一路接地，另一路與電容C7的另一端相接；所述芯片U7的Xout引腳通過電阻R16與Kinetis K60微控制器的第9引腳相接，所述電阻R16與Kinetis K60微控制器的第9引腳的連接端通過電容C19接地，所述芯片U7的Yout引腳通過電阻R17與Kinetis K60微控制器的第10引腳相接，所述電阻R17與Kinetis K60微控制器的第10引腳的連接端通過電容C20接地，所述芯片U7的Zout引腳通過電阻R18與Kinetis K60微控制器的第11引腳相接，所述電阻R18與Kinetis K60微控制器的第11引腳的連接端通過電容C21接地。
[0055]所述第二加速度傳感器8包括型號(hào)為MMA7260Q的芯片U8，所述芯片U8的g-Selectl引腳、g_Select2引腳和Sleep Mode引腳分別與Kinetis K60微控制器的第117引腳、第118引腳和第119引腳相接，所述芯片U8的Vdd引腳輸入分兩路，一路與3.3V電源輸出端相接，另一路與電容CS的一端相接；所述芯片U8的Vss引腳輸出分兩路，一路接地，另一路與電容C8的另一端相接；所述芯片U8的Xout引腳通過電阻R19與Kinetis K60微控制器的第12引腳相接，所述電阻R19與Kinetis K60微控制器的第12引腳的連接端通過電容C22接地，所述芯片U8的Yout引腳通過電阻R20與Kinetis K60微控制器的第13引腳相接，所述電阻R20與Kinetis K60微控制器的第13引腳的連接端通過電容C23接地，所述芯片U8的Zout引腳通過電阻R21與Kinetis K60微控制器的第14引腳相接，所述電阻R21與Kinetis K60微控制器的第14引腳的連接端通過電容C24接地。
[0056]所述第三加速度傳感器9包括型號(hào)為MMA7260Q的芯片U9，所述芯片U8的g-Selectl引腳、g_Select2引腳和Sleep Mode引腳分別與Kinetis K60微控制器的第2引腳、第I引腳和第120引腳相接，所述芯片U8的Vdd引腳輸入分兩路，一路與3.3V電源輸出端相接，另一路與電容C9的一端相接；所述芯片U8的Vss引腳輸出分兩路，一路接地，另一路與電容C9的另一端相接；所述芯片U8的Xout引腳通過電阻R22與Kinetis K60微控制器的第15引腳相接，所述電阻R22與Kinetis K60微控制器的第15引腳的連接端通過電容C25接地，所述芯片U8的Yout引腳通過電阻R23與Kinetis K60微控制器的第16引腳相接，所述電阻R23與Kinetis K60微控制器的第16引腳的連接端通過電容C26接地，所述芯片U8的Zout引腳通過電阻R24與Kinetis K60微控制器的第17引腳相接，所述電阻R24與Kinetis K60微控制器的第17引腳的連接端通過電容C27接地。
[0057]如圖5所示，本實(shí)施例中，所述第一溫度傳感器10包括型號(hào)為L(zhǎng)M20的芯片U10，所述芯片UlO的V+引腳輸入分兩路，一路與電容C6的一端相接，另一路與電阻R3的一端相接；電阻R3的另一端與5V電源輸出端相接，所述芯片UlO的GND引腳輸出分兩路，一路接地，另一路與電容C6的另一端相接；所述芯片UlO的VO引腳通過電阻R12與Kinetis K60微控制器的第82引腳相接，所述電阻R12與Kinetis K60微控制器的第82引腳的連接端通過電容C15接地。
[0058]所述第二溫度傳感器11包括型號(hào)為L(zhǎng)M20的芯片UlI，所述芯片Ull的V+引腳輸入分兩路，一路與電容C5的一端相接，另一路與電阻R2的一端相接；電阻R2的另一端與5V電源輸出端